事件：公司5月11日晚发布2022年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予限制性股票总量为125.788万股，占草案公告时公司股本总额的1.26%，此次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人，包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干，授予价格为22.01元/股。 股权激励凝聚核心骨干，彰显公司长期发展信心。（1）业绩考核目标：公司此次激励计划的考核年度为2022-2024年三个会计年度，每个会计年度考核一次，以2021年业绩为基准，2022/2023/2024年的业绩考核目标分别为营业收入增长率或净利润增长率不低于15%/50%/100%，对应2022-2024年营收目标分别为5.03亿元、6.56亿元、8.74亿元，对应2022-2024年扣非后归母净利润目标分别为1.46亿元、1.91亿元、2.54亿元。（2）摊销费用：公司假设2022年6月初授予限制性股票，本次限制性股票激励计划将产生摊销总费用1938.58万元，2022-2025年分别费用摊销686.67万元、799万元、356.02万元以及96.89万元。（3）激励对象：本次激励计划首次授予的激励对象总人数为70人，包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干。我们认为此次股权激励计划的实施将有利于激发公司管理团队的积极性，绑定本部及皋鑫等子公司核心技术人员，同时彰显公司内部管理者对公司未来发展的信心。 产业链一体化发展顺利，未来成长路径清晰。公司是国内单晶硅材料领域领先厂商，立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片，募投8寸抛光片，并购下游分立器件厂商打开成长空间。（1）小尺寸硅材料：目前公司已完成研磨硅片扩产以及单晶硅棒扩产项目，大大增加了公司在3-6英寸小尺寸硅材料领域的产能规模，进一步提升了公司的盈利能力。此外公司积极开拓海内外市场，以扩大产能的高效利用，目前公司产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力；（2）8英寸硅片：公司募投项目进展顺利，截至21Q1已完成厂房建设与设备安装调试等工作，后续将有望顺利通线。在8寸硅抛光片领域，公司技术积累多年，8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局；（3）分立器件领域:公司纵向延伸投资布局，设立合资公司江苏皋鑫，布局功率器件板块业务。皋鑫是专业生产半导体功率芯片及器件的国家高新技术企业，具有国际先进水平的的塑封高频高压二极管全套制造技术和生产线，目前计划通过新建厂房来完成产能的扩建，并积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》，进一步丰富公司产品类型，创造新的利润增长点，提升公司可持续发展能力和核心竞争力。公司投资皋鑫后，将纵向拓展业务布局，进一步提升产业链竞争力，打造全产业链业务平台。 投资建议：预计公司2022-2024年将实现归母净利润1.77亿元、2.47亿元、3.06亿元，对应PE为25倍、18倍、15倍，考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平出色，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游行业的市场需求量不及预期；2、公司生产线产能扩大不及预期；3、上游原材料价格波动；4、研报使用信息更新不及时。

公司是国内单晶硅材料领域领先厂商，立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片，募投8寸抛光片打开成长空间。公司于2010年成立，深耕半导体单晶硅材料领域多年，产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片，技术水平优秀，客户群体广泛，包括苏州固锝、扬杰科技、中电科四十六所等下游厂商。公司硅棒产品部分外销部分自用，产业链上下游一体化优势明显，盈利水平行业领先，2021年前三季度净利率水平37.11%。在3-6英寸硅研磨片领域：公司逐步提升大尺寸硅片占比，盈利水平稳步提升，此外积极扩产，产能持续爬坡，未来伴随硅研磨片大尺寸占比提升，上游多晶硅价格回温以及产能逐步释放，公司营收将快速增长；8寸硅抛光片领域：公司技术积累多年，目前募投项目建设顺利，8英寸抛光片项目通线流片顺利投产后，将丰富公司在半导体硅片领域产品布局，大大提升在国产硅材料行业地位，未来成长空间广阔。 全球硅片供需格局持续紧张，硅片价格将长期保持高位，海外硅片大厂供应短缺+硅片价格保持高位，大陆硅片公司进入黄金增长期。全球半导体硅片经历几轮周期，（1）2006年左右随着个人PC的兴起，全球半导体市场销售大幅上涨，带动硅片供不应求，海外厂商纷纷大规模扩建产能，随后在2008年金融危机冲击下遭遇萧条，硅片销量下滑，大量厂房建设停滞。（2）2014-2018年，在4G带动下，个人手机兴起、PC回暖叠加存储器市场快速扩张，全球半导体市场发展迅速，硅片需求逐渐回暖，全球12英寸大硅片在2006年大规模扩产后，直到2016年才出现需求缺口，大约历经10年供大于求局面。（3）随后2019年受下游去库存且中美贸易摩擦等因素影响，行业再次收缩，直到2020年疫情后，半导体受下游多行业需求爆发重新回到增长期。硅片全球市场周期性变化明显，受下游需求影响在过去经历数年供给大于需求，硅片厂商经营相对艰难，因此虽从2020H2开始硅片价格上涨，但海外大厂新建产能动力不强，目前也无短时间快速提升产能的能力。我们预计硅片价格在海外大厂新产能开出前还仍将保持高位，随着国产厂商产能及良率提升，将进入快速发展时期，海外大厂缺货行情下国产替代进程提速。 收购江苏皋鑫进入高频高压整流器件领域，打造一体化平台。公司2021年8月完成对江苏皋鑫的并购项目，主要产品包括高频高压二极管，是公司原有业务研磨片的下游。收购皋鑫后，公司完成单晶硅棒、硅片、高压整流器件的全产业链布局。同时也正在开展“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设，项目总投资不低于10亿元。公司业务进一步向下游延伸，打造全产业链优势。未来公司期望立足于小尺寸硅材料业务盈利规模稳步提升，抛光片产线顺利投产，带动下游自身分立器件业务不断发展，打造从上游硅棒到硅片再到分立器件的一体化产业链平台，充分发挥产业链协同效应，提高自身盈利水平以及行业竞争力。 投资建议：预计公司2021-2023年将实现归母净利润1.27亿元、1.81亿元、2.65亿元，对应PE为50倍、35倍、24倍，考虑到公司作为国内硅材料领域优秀厂商，盈利水平行业领先，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：1、下游行业的市场需求量不及预期；2、公司生产线产能扩大不及预期；3、上游原材料价格波动；4、研报使用信息更新不及时：