事件描述：2023 年 8 月 24 日， 公司发布 2023 年半年度报告。 2023H1， 公司实现收入 7.0 亿元， 同比增长 10.6%； 实现归母净利润 0.79 亿元， 同比增长 1.18%。 事件点评：光模块陶瓷外壳业务持续高增。 通信器件用电子陶瓷外壳包括光通信器件外壳、 无线功率器件外壳、 红外探测器外壳， 公司在光通信领域,公司覆盖从 2.5G 到 800G 传输速率的光通信陶瓷器件， 产品广泛应用于光纤骨干网、城域网、 宽带接入、 数据中心等场景。 目前公司已完成 800G 光通信器件外壳设计开发， 与海外技术水平相当， 整体业务实现收入5.2 亿元， 同比+10.25%。 消费电子业务规模保持稳定。 消费电子陶瓷外壳及基板主要包括声表晶振类外壳、 3D 光传感器模块外壳、 氮化铝陶瓷基板等， 其中， 氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳， 已实现批量供货； 滤波器产品覆盖 SAW、 BAW 等器件， 主要尺寸包含 0806、 1109、 1411、 1612、1814、 2016 等， 产品覆盖面广泛， 整体业务实现收入 9,515 万元， 同比+0.11%。 公司突破半导体精密陶瓷零部件， 推动关键设备零部件国产化。 公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、 氮化铝核心材料和配套的金属化体系， 建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台， 开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证， 实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 2023H1， 公司精密陶瓷零部件新产品实现收入 1,072 万元， 已超越 2022 年全年收入。 盈利预测、 估值分析和投资建议： 由于上半年公司产品的下游行业处于需求淡季， 且具有去库存等因素影响， 造成整体下游领域需求有所波动； 但 2023年全年， 各通信龙头均计划在 AI 领域加强投入， 公司光通信器件产品有望受益。 此外， 公司在上半年精密陶瓷产品收入高增， 已超过去年全年收入。 基于上述原因， 我们预计公司 2023-2025 年归母公司净利润 2.24/3.25/4.57 亿元，同比增长 50.7%/45.0%/40.8%， 对应 EPS 为 1.07/1.55/2.19 元， PE 为 87/60/43倍， 首次覆盖给予“买入-B” 评级。 风险提示： 行业竞争加剧的风险； 下游需求变化的风险； 技术泄密风险。

事件概述：2023年 7月 12日，公司发布公告，收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》。批复文件提到，同意公司向中国电子科技集团公司第十三研究所发行 78,418,158股股份、向数字之光智慧科技集团有限公司发行1,519,754股股份、向北京智芯互联半导体科技有限公司发行 891,029股股份、向中电科投资控股有限公司发行 793,387股股份、向北京首都科技发展集团有限公司发行 531,141股股份、向北京顺义科技创新集团有限公司发行 531,141股股份、向中电科国投（天津）创业投资合伙企业（有限合伙）发行 489,219股股份购买相关资产的注册申请。同意公司发行股份募集配套资金不超过 25亿元的注册申请。 资产重组正式获批，布局 GaN 和 SiC 业务切入高成长大赛道：博威公司聚焦氮化镓（GaN）通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件。 “氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债”主要聚焦氮化镓通信基站射频芯片的制造。国联万众聚焦氮化镓通信基站射频芯片产品、碳化硅功率模块产品。同时，公司还将以非公开发行股份方式募集不超过 25亿元，用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”及补充流动资金。公司通过收购优质资产切入 GaN 和 SiC高成长大赛道，有望助力公司充分打开成长空间。 加速布局精密陶瓷零部件领域推动国产替代，进一步打开成长天花板：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。当前，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 投资建议：我们预计公司 2023-2025归母净利润分别为 2.30/3.24/4.60亿元，对应 PE 倍数为 112X/79X/56X。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。三代半导体（GaN、SiC）高成长赛道的布局有望进一步拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：募投项目建设进度不及预期、行业竞争加剧。

事件概述：4 月24 日，公司发布2023 年一季报，一季度公司实现营收3.29亿元，同比增长12.60%，环比增长7.43%。实现归母净利润0.36 亿元，同比增长1.39%，环比增长39.04%，实现扣非后归母净利润0.34 亿元，同比增长7.67%。 23Q1 业绩整体保持平稳增长：23Q1 公司业绩整体实现稳健增长，营收和归母净利润分别同比增长12.60%和1.39%。从下游来看，受行业淡季、下游去库存等因素影响，下游数通领域23Q1 需求略有波动。展望2023 年全年，各大巨头也强调了在AI 领域的持续投入，特别是800G 光模块在23 年迎来云计算需求迭代&AI 所带来的需求共振，当前公司光通信器件外壳产品传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，有望充分受益。消费电子业务方面，募投项目消费电子产线建设正持续推进，目前处于联机调试中，未来伴随产能释放，有望为业绩提供重要增长动力。 加速布局精密陶瓷零部件领域推动国产替代，进一步打开为未来成长空间：精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件（典型产品包括了陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等，其中加热盘和静电卡盘由于技术难度高长期依赖进口），具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。当前，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。 资产重组持续推进：公司已取得科工局、国务院国有资产监督管理委员会及财政部的相关批复，同意公司发行股份购买资产并募集配套资金的总体方案。 2023 年4 月6 日，公司收到《关于河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》，公司及相关中介机构按照《审核问询函》的要求，对相关问题逐项落实，并于4 月24 日披露了重组审核问询函回复及相关文件，资产重组进程持续推进中。 投资建议：我们预计公司2023-2025 归母净利润分别为2.30/3.24/4.60 亿元，对应PE 倍数为116X/83X/58X。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。当前拟收购中电科旗下的三代半导体（GaN、SiC）优质资产入局高成长赛道，有望大力拓展公司未来的成长空间。 维持“推荐”评级。 风险提示：收购事项推进不及预期、募投项目建设进度不及预期、行业竞争加剧。

事件：公司发布 2022年年报，全年实现营收13亿元，同比增长28.7%；实现归母净利润1.5 亿元，同比增长22.2%。其中，Q4单季度实现营收3.1 亿元，同比增长40.6%；Q4 单季度实现归母净利润0.26 亿元，同比增长19.4%。 收入利润符合预期，消费电子业务持续高增。2022 年公司通信陶瓷外壳收入9.5亿元，同比增长30.5%，且800G 光通信器件外壳完成设计开发，与海外技术水平相当。消费电子业务实现营收2 亿元，同比增长64.7%，目前公司消费电子业务包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳和氮化铝陶瓷基板等。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板已实现批量供货。 盈利能力方面，全年综合毛利率约为27.4%，净利率约为11.4%，维持稳定。 布局精密陶瓷零部件新业务，实现半导体关键零部件国产化。2022年公司开拓用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中的精密陶瓷零部件，主要产品包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘等。其中，加热盘与静电卡盘难度较高，国内厂商长期依赖进口。根据QYResearch数据，2021 年静电卡盘全球销量为17.14 亿美元，预计到2028 年达到24.12亿美元。公司建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，陶瓷加热盘已批量应用于国产半导体关键设备中。2022 年公司精密陶瓷零部件新产品实现收入816.99 万元，未来有望持续推进国产替代。 重组进程有序推进，完善三代半导体IDM。公司重组进程正在有序推进中，目前已取得科工局、国资委及财政部的相关批复，同意公司总体方案。根据业绩承诺测算，并购资产在2022-2025 年期间预测净利分别为3.7/3.9/4.2/4.6 亿元。 其中，博威公司募集资金后将进一步用于5G毫米波、星链通信、6G通信基站射频芯片与器件，达到月产20万只的产能布局。而国联万众已向安谱隆等海外客户供货GaN产品，并与比亚迪、智旋等客户签订SiC功率模块供货协议并供货。未来预计在一期产线建设完成后，国联万众将具备GaN 和SiC的设计、制造和封测一体化能力。 盈利预测与投资建议。预计2023-2025 年EPS 分别为1.11 元、1.47 元、1.85元，未来三年归母净利润将保持37.6%的复合增长率，维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险；发行股份购买资产失败风险等。

事件概述：10月27日，公司发布2022年三季报，前三季度公司实现营业收入9.99亿元，同比增长25.46%，实现归母净利润1.23亿元，同比增长22.79%，实现扣非后归母净利润1.05亿元，同比增长19.06%。从Q3单季度来看，实现营业收入3.65亿元，同比增长21.89%，环比增长7.13%，实现归母净利润0.45亿元，同比增长3.55%，环比增长5.74%。 业绩符合预期，整体保持稳健增长：前三季度公司营收/归母净利润分别实现同比25.46%和22.79%的增长，Q3单季度的营收/归母净利润分别实现同比21.89%和3.55%的增长。在今年部分下游需求有所波动，特别是消费电子领域需求整体较一般的情况下，公司业绩韧性十足，仍然实现了较为显著的增长。前三季度毛利率方面，受产品阶梯报价影响，出货量增大后毛利率有小幅下降，从2021年底的28.14%变化至22Q3的27.68%。从前三季度的费用率来看，销售费用率下降0.32pct至0.37%，主要源于本期将与履约合同相关的运输费用计入营业成本。公司持续加大研发投入，研发费用率提升0.68pct至13.57%。另外，受益于汇兑收益的影响，财务费用从去年同期的-284万元变化至-1214万元。 募投项目加速建设，产能释放在即：公司聚焦拓展下游消费电子领域，IPO募投项目“消费电子陶瓷产品生产线建设项目”聚焦建设消费电子陶瓷生产线，生产声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳（包括3Dsencor用VCSEL外壳、汽车自动驾驶用激光雷达模块外壳）、5G通讯用陶瓷外壳（包括通信终端用TO类外壳）系列化产品。项目建成后，公司将形成年产消费电子陶瓷产品44.05亿件的生产能力。当前项目加速建设，整体进度可期。 资产重组持续推进，有望助力公司充分打开未来成长空间：公司拟向中国电科十三所购买其持有的博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津购买其合计持有的国联万众94.6029%股权。同时拟以非公开发行股份方式募集不超过25亿元，用于标的公司“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”。 公司通过收购优质资产切入高成长大赛道，有望助力公司充分打开成长空间。 投资建议：我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.72/2.51/3.31亿元，对应PE倍数为127X/87X/66X。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代。当前拟收购中电科旗下的三代半导体（GaN、SiC）优质资产入局高成长赛道，有望大力拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。 风险提示：收购事项推进不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

2022年10月27日，公司发布关于2022年度三季度报告。公司前三季度实现销售收入9.99亿元，同比增长25.46%；实现归属于上市公司股东的净利润1.23元，同比增长22.79%。 经营稳健，业绩持续维持稳定增长公司2022年第三季度实现销售收入3.65亿元，同比增长21.89%。费用方面，前三季度销售费用同比下降32.39%，系根据规定，将与履约合同相关的运输费用计入营业成本所致，研发费用同比增长32.01%，系公司为保持企业竞争力，加大研发投入，包括研发材料、测试化验加工费、职工薪酬、燃料动力费、折旧及摊销等支出增长所致。公司将与并购标的在业务、资产、财务、人员、资源等方面进行整合根据公司2022年9月29日发布的《投资者关系活动记录表》，披露公司将与标的资产在业务、资产、财务、人员、资源等方面进行整合。 业务、资源整合方面，上市公司将标的资产的业务、经营理念、市场开拓等方面的工作进一步纳入到上市公司整体发展体系中。在保持标的资产的独立性、规范治理以及相关法律法规允许情况下，标的资产业务将纳入上市公司的统一规划，发挥与上市公司的协同效应。 资产整合方面，资产整合方面，上市公司将把标的资产的资产纳入到整个上市公司体系进行通盘考虑，将保障上市公司与标的资产的资产完整，同时统筹协调资源，在保持标的资产的独立性、规范治理以及相关法律法规允许情况下，合理安排上市公司与标的资产之间的资源分配与共享，优化资源配置。 财务整合方面，上市公司和标的资产将继续保持独立的财务制度体系、会计核算体系；充分发挥各自资本优势，降低资金成本；加强内部审计和内部控制。上市公司和标的资产将根据中国证监会和深交所的监管规定，严格执行上市公司财务会计制度、内审制度、资金管理制度等相关要求。 人员整合方面，上市公司将保持标的资产原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其较大程度的自主度和灵活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公司也将进一步完善市场化激励机制，激发员工积极性，引入外部优秀人才。 机构整合方面，标的资产将继续保持现有的内部组织机构独立稳定，执行规范的内部控制制度，全面防范内部控制风险。上市公司也将进一步完善标的资产治理结构、机构设置、内部控制制度和业务流程，加强规范化管理，使上市公司与标的资产形成有机整体，提高整体决策水平和风险管控能力。 投资建议预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.74、2.34、3.07亿元，同比增速为43.0%、34.6%、31.0%。对应PE分别为125.17、93.00、71.00倍。维持“买入”评级。 风险提示产能建设进展不及预期，市场竞争加剧。

事件：公司发布2022年第三季度报告，2022年前三季度实现营收10亿元，同比增长25.5%；归母净利润1.23亿元，同比增长22.8%；其中，Q3单季度实现营收3.7亿元，同比增长21.9%；归母净利润4471.8万元，同比增涨3.6%。 收入利润环比增长，盈利能力维持稳定。2022Q3单季度公司实现营收3.7亿元，环比二季度增长7%，实现归母净利润4471.8万元，环比二季度增长5.7%。盈利能力方面，公司前三季度综合毛利率约为40%，净利率约为14.7%，其中，单三季度毛利率约为26.9%，净利率约为12.2%。费用率方面，公司费用管控能力良好，前三季度管理费率为3.4%，财务费用率为-1.2%，销售费用率为0.4%。 研发投入方面，公司前三季度投入研发费用1.4亿元，约占总营收的13.6%。 资产重组落地在即，三代半导体设计与制造能力完备。公司拟收购博威公司73%股权、十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6%股权；并募集不超过25亿元，用于氮化镓微波产线、通信功放与微波集成电路研发中心、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功率模块等项目。根据业绩承诺测算，并购资产在2022-2025年期间预测净利分别为3.7/3.9/4.2/4.6亿元。 目前，国联万众已向安谱隆等海外客户供货GaN产品，并与比亚迪、智旋等客户签订SiC功率模块供货协议并供货。未来预计在一期产线建设完成后，国联万众将具备GaN和SiC的设计、制造和封测一体化能力。 消费电子产线建设顺利，氮化铝陶瓷基板未来可期。公司背靠中国电科十三所，具备较高的半导体外壳仿真设计水平，自研400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当，多层共烧陶瓷突破海外厂商的技术垄断。募投项目方面，公司消费电子产线建设顺利，有望在今年开启量产爬坡。在该项目全部建成后，公司有望具备年产消费电子陶瓷产品44亿只的生产能力，主要的消费电子产品包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，下游应用领域广泛。 盈利预测与投资建议。预计2022-2024年归母净利润分别为1.9、2.6、3.4亿元，对应PE分别为117、87、66倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险；发行股份购买资产失败风险等。

电子陶瓷产品龙头，第三代半导体开启第二成长曲线，给予“买入”评级。 数据通信、5G基站建设、元器件自主可控诉求增加，是公司电子陶瓷业务成长的主要逻辑。目前公司在积极推进GaN射频芯片和SiC功率模块资产的注入，交易完成后，公司将成为国内领先且稀缺的GaN射频芯片和SiC功率模块IDM厂商。不考虑注入资产并表，我们预计2022~2024年，公司归母净利润为1.64、2.10、2.68亿元，EPS为0.78、1.01、1.28元，当前股价对应2022~2024年PE为123.1、96.1、75.5倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 电子陶瓷：技术和工艺行业领先，自主可控提供成长动力 公司在电子陶瓷领域拥有成熟的技术和工艺，自主掌握90％氧化铝陶瓷、95％氧化铝陶瓷和氮化铝三种陶瓷陶瓷体系。在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台。5G通信建设、全球数据中心数量大幅增长，推动光模块用量提升，并使得光通讯器件外壳市场的稳步壮大，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户，通信器件外壳未来成长稳健。SAW滤波器国产化提速，作为国内领先的声表滤波器陶瓷外壳供应商，未来消费电子外壳有望迎来快速增长。 拟注入优质资产，实现GaN射频和SiC模块IDM布局 2022年9月21日，公司发布购买资产并募集配套资金交易报告书（草案）（修订稿），拟购买氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债100%股权、博威公司73%股权、国联万众94.6029%股权。本次交易完成后，中瓷电子将实现GaN通信射频芯片和SiC功率模块的IDM布局。GaN通信射频芯片，标的资产是国内少数实现GaN 5G基站射频芯片与器件技术突破和大规模产业化批量供货单位之一，客户覆盖国内通信行业龙头企业。SiC功率模块，在第一阶段生产线建设完成后，标的资产将具备碳化硅功率模块的设计、制造和封装测试的整体能力。现有的碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。 风险提示：资产注入交易失败、下游需求疲软、竞争加剧、原材料涨价风险等。

事件：公司发布] 2021年度报告和 2022年一季度报告，2021年实现营收 10.1亿元，同比+24.2%，归母净利润 1.2亿元，同比+24%；其中，Q4单季度实现营收 2.2亿元，同比+3.8%，归母净利润 2176.5万元，同比+21.7%。2022年一季度实现营收 2.9亿元，同比+30.9%，归母净利润 0.4亿元，同比+26.1%。 Q1业绩环比增长 63.8%，毛利率整体维持稳定。公司 2022Q1实现收入 2.9亿元环比增长 33.9%，归母净利润 3564.9万元，环比增长 63.8%。2021全年陶瓷管壳销量达到 3463.5万个，同比增长 27.7%。2021年公司毛利率为 28.9%，净利率为 12%；2022Q1毛利率达到了 29.2%（环比+0.84pp），净利率达到了12.2%（环比+2.2%）。费用率方面维持稳定，2021年销售费用率为 0.6%，管理费用率为 3.8%，研发费用率为 13.9%，财务费用率为-0.2%。 消费电子业务高增长，400G 光模块陶瓷外壳批量供货。2021年公司通信器件用电子陶瓷外壳实现营收 7.2亿元（同比+13%），工业激光器用电子陶瓷外壳526.5万元（同比-83.1%）, 汽车电子件 0.9亿元（同比+23.3%），消费电子陶瓷外壳及基板 1.2亿元（同比+433%），其中，消费电子业务 2021H1实现营收仅为 4086.6万元，下半年实现营收 8076.9万元，环比上半年增长 97.6%。2021年声表、传感器和通信电子等消费电子领域需求迅速扩大，公司抓住机遇实现消费类外壳批量生产。2021全年公司获得专利 8项，400G 光模块陶瓷外壳批量供货，X、Ku 波段大功率晶体管外壳实现小批量生产。 背靠中国电科第十三研究所，收购氮化镓射频芯片业务。公司拟以发行 A 股方式购买十三所氮化镓通信基站射频芯片业务，及中国电科等股东所持有的河北博威和北京国联万众的全部股权。三部分资产合计约 21亿元，2021前 10月收入合计 13.1亿元，净利润合计 2.5亿元。根据公开信息，十三所氮化镓业务专注于氮化镓射频芯片的设计和生产等，博威主营为氮化镓射频芯片与器件等设计、封装和测试等，国联万众主要从事氮化镓射频芯片和碳化硅功率芯片的设计和测试等，中瓷电子在收购三部分业务后，有望整合成为第三代半导体的 IDM企业，与原用陶瓷外壳的主业形成协同效应，未来有望打开第二成长曲线。 盈利预测与投资建议。预计公司 2022-2024年 EPS 分别为 1.29元、1.72元、2.27元，对应 PE 分别为 61倍、46倍、35倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险； 行业竞争加剧风险等。

事件：公司1月16日发布公告，拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司和北京国联万众半导体科技有限公司的部分股权或全部股权。由于博威公司、国联万众的股东较多，本次交易的交易对方范围尚未最终确定，相关方案尚未最终确定。 投资要点：先发。优势明显，国产替代加速。公司是国内电子陶瓷外壳领域龙头，自主开发了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧三大关键核心技术，填补了国内在电子陶瓷外壳领域的空白，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，先发优势明显。通信器件用电子陶瓷外壳作为公司业绩的基石，2021H1营收同比增长44%，占总营收的75.8%，毛利率较上年提升了1.7个百分点，达到了31.2%，高于公司整体毛利率水平。同时公司加速新领域发展，消费电子陶瓷外壳及基板2021H1营收同比增长300%。2021年前三季度，公司实现营业收入7.96亿元，同比增长31.27%；归母净利润1.00亿元，同比增长24.47%；毛利率29.07%，同比微降0.73pct；净利率12.55%，同比微降0.68个pct。前三季度合计投入研发费用1.03亿元，同比增长47.08%。 ，背靠中电十三所，看好长期成长空间。公司实际控制人为中国电子科技集团有限公司。中国电子科技集团拥有电子信息领域完备的科研创新体系，在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位，是国内唯一能够同时为各军兵种全方位提供信息化装备的军工集团。2021年12月，公司选举卜爱民为董事会董事长，卜爱民任中国电科集团13所所长。公司背靠中国电子科技集团和中电科十三所，技术实力雄厚、人才储备丰富，在工艺技术、装备制造及市场销售方面极具先发优势，存在资产注入预期，看好未来长期成长空间。投资建议：我们预计公司2021--32023年的归母净利润分别为41.34亿元、91.79亿元、52.35亿元，对应EESPS为0.90/1.20/1.57，EPE为为88//66//050倍，继续重点推荐。（未计入公司资产注入情况）风险提示：电子陶瓷行业竞争加剧风险，技术研发偏离、滞后风险，国际贸易摩擦等相关风险。

中电科十三所为第一大股东，国产电子陶瓷外壳最强者业绩快速增长： 中瓷电子布局通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件四大类陶瓷产品，是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。公司业绩快速增长， 2016-2020年营收复合增速高达 37%， 2016-2020年归母净利润复合增速高达 38%。截至 2022年 1月 15日，中国电子科技集团第十三研究所持有公司 49.68%的股份，为公司第一大股东。中电科十三所是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地，为中瓷电子技术研发，产业应用甚至是未来收并购提供强力支持。 陶瓷材料是高端电子元器件封装核心材料，国产化空间广阔： 电子陶瓷广泛应用于电子元器件制造中，是电子元器件制造不可或缺的基础材料。在微电子封装领域，陶瓷外壳相比于金属和塑料外壳， 具有更好的耐湿性、线热膨胀率和热导率，在电热机械性能方面更为稳定，是高端电子器件封装的主要部件。 在全球陶瓷封装市场， 中国厂商营收市场份额较低，根据 QY Research 数据， 2019年日本京瓷和日本 NGK/NTK 营收占比分别高达 43.16%和 38.43%，中瓷电子占比 3.52%， 为中国厂商第二，第一名潮州三环集团也仅占 5.04%。电子陶瓷外壳主要用于航天军工等高端元器件应用场景，技术壁垒较高。在政策支持、需求强劲、海外巨头垄断、国产化需求迫切多个因素下，电子陶瓷国产化前景广阔。 自身竞争优势明显， 大股东中电科十三所支持，未来有望成为世界一流电子陶瓷厂商： 电子陶瓷的技术壁垒体现在电子陶瓷新材料研发生产、半导体外壳仿真设计、生产工艺三个方面，三方面都需要长时间的研发投入和经验积累。 中瓷电子技术国内领先，材料方面，中瓷电子已经自主掌握三种陶瓷体系；设计方面，公司已经拥有先进的设计手段和设计软件平台，例如已经可以设计开发 400G 光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；工艺技术方面， 公司已经具有全套的多层陶瓷外壳制造技术。 另外，公司大股东中国电子科技集团公司第十三研究所半导体技术国内领先，优质资产林立。自建所以来， 十三所在半导体领域先后创造了 60多项国内第一，取得了 3100多项科研成果， 下属八个专业部、三个研究室，七条中试线和七个控股高新技术产业公司，未来有望给予公司技术、并购以及产业生态相关支持，助力公司快速发展。 盈利预测与投资评级： 中瓷电子技术国内领先， 第一大股东中电科十三所半导体技术雄厚，下属多个研究室和高新技术公司，有望给予公司技术、产业支持。 我们预计公司 2021-2023年营收分别为 11.96/16.92/22.80亿元，归母净利润分别为 1.29/1.64/2.06亿元，现价对应 PE 为 91/72/57倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 消费电子领域产品推进不及预期； 行业竞争加剧； 贸易摩擦加大风险。

事件：公司于2021年10月29日发布 2021年三季报，报告期内实现营业收入3 亿元，同比上升18.58%；归属上市公司股东的净利润0.43 亿元，同比上升23.03%；扣除非经常性损益的净利润0.33 亿元，同比增长6.31%。 点评：享受国产替代红利，境内业务占比稳定增长。公司是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳批量生产企业，打破国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，成为国内外通信、半导体领先企业的供应商，合作关系长期稳定。 公司设计开发的400G 光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，2021H1 公司境内销售额4.09 亿元，同比增长51.35%，营收占比82.48%，同比增加6pct。 新兴消费电子市场带动企业产品营收快速增长。新兴消费电子产品增长迅猛，公司消费电子陶瓷产品中声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳等元件需求迅速扩大，2021H1 公司消费电子陶瓷外壳基板业务实现营业收入0.41 亿元，占营业收入8.24%，收入同比增长300.1%，营收占比增加5.35pct。未来3D 摄像头和光传感器模块深度引入人机交互、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)/混合现实(AR)、汽车辅助驾驶等应用场景，市场规模会进一步增长。 受益5G 商用持续推进，电子陶瓷外壳市场景气度提升。5G 建设进入加速期，基站数量与终端数量双增长。光纤通信网络方面，核心骨干网正在由100Gbps 向400Gbps 发展，通信器件用外壳市场需求将成倍增长。 5G 基站建设与终端普及率上升促进公司主打产品通信器件用电子陶瓷外壳的市场需求蓬勃发展，通信器件用陶瓷外壳产品2021H1 收入3.76亿元，同比增加43.95%，占营收比重再创新高达到75.87%投资建议：预计公司2021-2023 年实现营收9.88、12.06、14.88 亿元，实现归母净利润1.32、1.58、2.04 亿元，对应PE94.91/79.42/61.51X，考虑到公司控股股东中电科提出打造多个千亿级别上市平台战略，并入普天通信加强产业协同，看好公司未来三年估值提升，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：消费电子景气度下降、供应链紧俏、原材料涨价

事件：布公司发布2021年半年度报告，2021年上半年公司实现营业收入5亿元，同比增长40.3%；归母净利润5670.6万元，同比增长25.6%。其中，2021年第二季度实现营业收入2.7亿元，同比增长26.3%；归母净利润2842.4万元，同比增长3.9%。 毛利率略有提升，研发投入持续增长。2021H1公司毛利率达到了29.36%，相较于去年同期提升了38个BP。三项费用方面，销售费用同比增加38.2%，主要用于开拓市场；管理费用同比增加74.6%，主要因公司规模的扩大；财务费用为-225.8万元，主要系募集资金到账带来的利息收入。而在研发费用方面，公司为保持其竞争力积极加大研发投入，上半年合计投入研发费用6327.8万元，同比增长67.1%，其中第二季度研发投入为3435万元，同比增长45.9%。 电子陶瓷外壳国产替代进行时，通信用电子陶瓷外壳业务稳增长。公司自主研发电子陶瓷领域三大核心技术，突破海外技术封锁和产品垄断，加速实现光通信器件的陶瓷外壳国产替代。其中，公司自研的400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品技术水平相当，并自研了90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方。分地区来看，2021上半年境内业务占比达到了82.5%，境外业务占比下降至17.5%。通信器件用电子陶瓷外壳作为公司业绩的基石，2021H1营收同比增长44%，毛利率较上年提升了1.67个百分点，达到了31.2%，高于公司整体毛利率水平。 消费电子陶瓷产品高增长，汽车电子件毛利率改善。公司2021H1积极拓展消费电子侧产品开发，消费电子外壳及基板业务实现营业收入4086.6万元，同比增长300.1%。此外，公司具备完整的汽车电子产品制造工艺，牵头完成“IGBT用氮化铝封装技术研究及产业化”，突破国外技术壁垒。汽车电子件实现营业收入5128.3万元，同比增长30.1%，同时，该业务毛利率提升至21.4%，较去年同期增加了2.6个百分点，实现汽车电子业务的进一步优化。 盈利预测与投资建议。预计公司2021-2023年归母净利润分别为1.6亿元、2.3亿元、3.1亿元，对应PE分别为70、50、38倍，维持“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险等。

推荐逻辑：1、陶瓷封装作为当前主流封装方式，相对于金属封装与塑料封装具备六大优势。日本占据全球陶瓷封装市场近50%的市场份额，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%，电子陶瓷的国产化率相对较低，未来发展空间广阔。2、公司背靠中电十三所，在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计和生产工艺，三大核心技术突破海外封锁，迈出了国产替代的第一步。3、公司设计开发的400G 光通信器件外壳，与海外同类产品的技术水平相当，此外公司使用3.3亿募投资金新建消费电子产线，未来有望持续贡献业绩增量。 六大优势成就电子陶瓷成为主流封装，日美占据全球主要份额。电子元器件的封装材料一般包括陶瓷、金属和塑料。陶瓷封装相对于另外两者具备六大优势，分别为：1）高频性能好；2）可靠性高；3）热稳定性好；4）热导率高；5）气密性好、化学性能稳定；6）耐湿性好、不易产生微裂。在全球电子陶瓷市场中，日本占据近一半的市场份额约49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。 第一大供应商日本京瓷市占率高达38.4%。2021财年中，其半导体陶瓷外壳件收入约为153亿元，公司与之对应的通信管壳业务收入约为6.4亿元，与之相比有近23倍空间。 背靠中国电科十三所，三大核心技术突破海外封锁。当前公司在电子陶瓷核心三大领域实现了技术突破：1）公司具备较高的半导体外壳仿真设计水平，自研400G 光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当；2）自主研发掌握90%氧化铝、95%氧化铝和氮化铝陶瓷的新材料配方；3）HTCC 多层共烧陶瓷技术成熟，LTCC 技术实现自主可控，未来量产可期。公司重点攻克“卡脖子”技术领域，打破了海外巨头的产品垄断，2019年公司市占率达到了3.5%。此外，在中美贸易摩擦影响下，国内企业愈发重视关键零部件的自主可控，公司国内业务从2016年的53.2%上升至77.2%，未来业绩有望持续高增长。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年EPS 分别为1.10元、1.55元、2.10元，未来三年归母净利润将保持34.4%的复合增长率，给予公司2022年48倍估值，对应目标价74.4元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险。

电子陶瓷外壳受益于 5G 应用和国产化替代。电子陶瓷广泛应用于电子工业中制备各种电子元器件，是电子元器件制造不可或缺的基础材料。与传统材料相比，陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能。日本是全球电子陶瓷领域龙头，全球电子陶瓷市场占有率达 50%。2014-2019年间，中国电子陶瓷行业市场规模从 346.6亿元快速增长至 657.7亿元，年复合增长率达 13.7%。随着 5G 通信技术、计算机等行业的快速发展，促进了电子陶瓷元器件市场需求增长、市场规模不断扩大并受益于国产化替代，国内电子陶瓷行业景气度加速提升。 公司是国内领先的电子陶瓷高新技术企业，专注电子陶瓷外壳领域。公司专注于电子陶瓷领域，深耕多年，是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。公司打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，实现了光通信器件陶瓷外壳产品的进口替代，并广销国际市场。同时公司背靠中电科十三所，技术实力雄厚、人才储备丰富，在工艺技术、装备制造及市场销售方面极具先发优势。2020年实现营业收入 81,616.27万元，较上年同期增长 38.23%；归属于母公司股东的净利润 9,814.45万元，较上年同期增长 28.43%；毛利率常年保持在 30%左右，盈利能力强，成长空间大。 公司先发优势明显，带动核心业务持续增长。公司主要产品为电子陶瓷系列产品，分为四大系列：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件。通信器件用电子陶瓷外壳是核心业务，占总营收 79%。随着光通信器件及模块市场规模的增长，以及国内外光通信器件企业在中高端光通信器件领域的加速布局，作为关键部件之一的光通信器件外壳需求也随之增长。此外，公司具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域。对标日本京瓷公司，盈利能力强于对方，未来有望加速追赶京瓷公司成长轨迹。 投资建议公司作为国内领先的电子陶瓷外壳高新技术企业，背靠中电科十三所，在工艺技术、装备制造及市场销售方面极具先发优势。受益于 5G 应用和国产化替代，未来成长空间大，确定性较强。预计 2021/2022/2023年实现营收 11.11/14.79/19.21亿元，同比增长 36%/33%/30%。实现归母净利润 1.34/1.79/2.35亿元，对应 PE52/39/30。首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示电子陶瓷行业竞争加剧风险，技术研发偏离、滞后风险，国际贸易摩擦等相关风险。