8月12日，公司公告2022年半年度报告。据公告，2022年上半年公司实现营业收入54,949.81万元，较去年同期增长25.63%，实现扣非后归属于母公司净利润5,247.29万元，与去年同期相比增长17.61%。 疫情及原材料上涨无碍业绩增长，核心产品均有重要突破2022年上半年面对国内疫情爆发及原材料大幅上涨等不利因素，公司积极探索并落实研发、采购、生产、销售、运输等各环节的应对措施，完成了自公司成立以来化学品月生产量及发货量最高成绩。 业绩方面，上半年公司实现营业收入5.49亿元，较去年同期增长25.63%，实现扣非后归属于母公司净利润5247.29万元，与去年同期相比增长17.61%。 分板块来看，芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业，实现营业收入1.62亿元，同比增长88.37%，市场份额不断扩大；光刻胶不断取得重大突破，根据8月12日深交所互动易投资者互动平台公司披露，krF光刻胶已有订单客户超3家；化学机械研磨液（CMP）技术也已有成熟的SiO2体系的产品成功进入客户端并实现销售，CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试，性能良好。股权激励计划推动核心人员与企业共进公司于5月18日发布了《芯征途(一期)持股计划》及《新成长(一期)股权激励计划》，其目的在于充分调动公司员工的积极性和创造性，进一步加强员工的归属感和认同感，增强公司的凝聚力和战斗力。 新成长（一期）股权激励计划方面，公司计划授予112名在公司（含子公司）任职的核心技术/业务人员120.00万股限制性股票，约占激励计划草案公告日（4月27日）公司股本总额31,338.1402万股的0.38%。 其中，首次授予限制性股票96.00万股，占激励计划拟授予限制性股票总数的80.00%；预留授予限制性股票24.00万股，占激励计划拟授予限制性股票总数的20.00%。重视自主研发能力，不断夯实企业竞争力公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，在与产业链上下游协同创新发展，突破国家“卡脖子”关键工艺材料工作上坚定不移，围绕公司核心技术产品持续突破，努力把公司打造成为中国乃至全球集成电路关键工艺材料的优质供应商。 研发投入方面，2022年上半年公司研发投入总额0.52亿元，占本期营业收入的比重为9%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、干法蚀刻清洗液项目。 成果方面，2022年上半年公司申请发明专利16件，其中发明专利10件、实用新型专利6件。截至2022年6月底，公司已申请专利460项，其中中国发明专利297项（已经授权99项），国际发明专利17项（已经授权7项）。产业投资有望为公司寻找新的增长点2022年上半年，公司一方面加深在研磨液材料行业的布局，受让上海晖研100%的股权，增资苏州博来纳润，加快整合产业资源优势，攻克国家“卡脖子”工程项目，积极向上游寻求合作。另一方面，公司积极参与产业投资，参与投资了苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心（有限合伙）、上海成泉科技中心（有限合伙）等项目，在助力产业发展的同时，与公司主营业务产生协同作用，不断扩充和加强公司产业实力。 投资建议预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.03、2.58、3.86亿元，同比增速为-0.8%、149.6%、49.8%。对应PE分别为110.00、44.07、29.42倍。首次覆盖给予“买入”评级。风险提示游需求不及预期，疫情因素导致交付不及预期，研发进展不及预期。

一、事件概述8月19日，公司发布2021年中报，2021H1公司实现收入4.4亿元，同增45.8%。 二、分析与判断 半导体超纯化学品收入增长，带动业绩大增2021年上半年公司实现收入4.4亿元，同增45.8%，归母净利1.1亿元，同增317%，扣非归母净利0.45亿元，同增76.4%；其中21Q2单季实现收入2.3亿元，同增33.4%，环增12.1%，归母净利1.05亿元，同增564%，环增35倍，扣非归母净利0.22亿元，同增39.5%;主要系晶圆制造用电镀液及清洗液等超纯化学产品营业收入大幅增长。报告期内非经常性损益0.63亿元，主要是公司间接持有的中芯国际股权产生的公允价值变动收益。 结构优化利润率提升带动整体毛利率提升受益于产品结构的优化和电子化学材料相关业务毛利率的提升，上半年公司整体毛利率提升1.9pct 至36.5%，其中，1）电子化学材料业务实现营收1.7亿元，同比增长48%，毛利率提升2.8pct 至49.8%；2）电子化学材料配套设备业务实现营收0.45亿元，同比增长95%，毛利率提升7.2pct 至45%；3）氟碳涂料业务实现营收2.0亿元，同比增长37%，毛利率降低2.6pct 至24%。 光刻胶和氮化硅蚀刻液取得重大突破公司自主研发的KrF 光刻胶产品已通过客户认证，并成功取得订单，取得重大突破。 公司承担的国家科技专项原创产品、用于存储器芯片的氮化硅蚀刻液已经取得批量化订单，累计收到订单3,000余万元，实现销售1,350余万元，打破了该产品一直以来被国外公司垄断的状况，与客户合作开发的下一代产品，也已进入批量化测试阶段。在当前供需紧张、国产替代加速背景下，公司凭借雄厚的研发实力和技术积累，卡位半导体材料关键赛道，在电镀、清洗、光刻胶、刻蚀液方面不断突破，有望迎来业绩高增。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为1.71/1.61/2.23亿元，对应PE 为93/99/72倍，剔除交易性金融资产公允价值变动损益带来的非经影响，预计2021/22/23年公司扣非归母净利为1.16/1.61/2.23亿元，同比增长147%/39%/39%。参考当前申万半导体92倍PE，考虑到公司作为国内半导体材料领军企业之一，新品扩展不断突破，维持“推荐”评级。 四、风险提示： 行业景气不及预期，研发进展不及预期，产能爬坡不及预期。

一、事件概述公司2021/7/14发布2021年半年度业绩预告，预计2021年上半年实现归母净利1.05-1.15亿元。 二、分析与判断 高景气&国产替代加速、新品进展顺利驱动业绩大增公司公告预计2021年上半年实现归母净利1.05-1.15亿元，同增305-344%，按区间中值计算，21Q2单季预计实现归母净利1.07亿元，同增577%，环增3920%；剔除非经常性损益后，2021年上半年实现扣非归母净利4000-5000万元，同增58-98%。 按区间中值计算，21Q2单季预计实现扣非归母净利2240.42万元，同增42%。主要因下游需求增长，国产替代加速，公司晶圆超纯化学材料持续放量，超纯电镀液、添加剂及清洗液产品获得客户越来越多认可；公司参与的中芯国际首发战略配售，报告期内确认公允价值变动损益影响净利润约6500万元。 国内唯一超纯电镀液供应商，合肥一期将于2022年初贡献产能公司是半导体制造用芯片表面处理功能性化学品领军企业之一，现已实现电镀、清洗、研磨、光刻胶四大产品线布局，多产品处于快速放量前期。公司是国内唯一能够满足28-90nm 晶圆制造技术节点的超纯电镀液供应商和主流的清洗液供应商，下游客户覆盖中芯、华虹、长存、长鑫等主流厂商，电镀&清洗的超纯产品合肥一期新产能1.5万吨/年，将于2022年初投产，在供不应求背景下，打开公司产能瓶颈，超纯产品有望实现快速增长。 光刻胶进展顺利，公司是存储客户氮化硅蚀刻液的国内独供I 线光刻胶处于客户验证阶段、ArF 193nm 干法光刻胶处于线外测试阶段、KrF（248nm）厚膜光刻胶已取得首笔订单，光刻胶产品进展顺利，预计加速光刻胶营收上量。目前公司是存储客户的氮化硅蚀刻液产品的国内独家供货商，该产品为公司独家研发成果，进一步丰富上量产品矩阵，拓展业绩动力源。 三、投资建议我们预计2021/22/23年公司归母净利为1.71/1.61/2.23亿元，对应PE 为94/100/72倍，剔除交易性金融资产公允价值变动损益带来的非经影响，预计2021/22/23年公司扣非归母净利为1.16/1.61/2.23亿元，同比增长147%/39%/39%。当前申万半导体指数PE 为132倍，考虑半导体行业高景气，以及公司未来产能扩张、产品结构优化，首次覆盖，给予“推荐”评级。 四、风险提示行业景气不及预期；研发进展不及预期；产能爬坡不及预期。

21Q1经营业绩同比大幅增长。公司2021年4月7日发布20年业绩快报及一季度预告，（1）2020年实现收入6.94亿元，同比增长8.3%；实现归母净利润2.74亿元，同比增长30.4%。公司间接持有中芯国际股票（688981.SH）的公允价值变动增加净利润2.25亿元。（2）21Q1扣非净利润2200-2300万元，同比增加132%-142%，主要原因是集成电路制造用关键工艺化学材料业务销售同比增长60%。由于中芯国际股票下跌，21Q1公允价值变动预计减少净利润约2000万元，因此21Q1归母净利润约200-300万元。 中短期：半导体电镀液和清洗液快速增长。上海新阳是中国集成电路制造和封测关键工艺材料龙头企业，已是中芯、长存、长鑫、长电、通富、华天等半导体制造封测企业核心供应商。公司立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术。 （1）公司在半导体传统封装领域功能性化学材料销量与市占率全国第一；（2）公司在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化，被国内集成电路生产线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量为25条。公司是国内唯一一家能够为晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业，在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名。我们预计公司半导体业务20-23年收入为3、5、7、10亿元。 长期：战略布局集成电路制造用高端光刻胶项目。公司拟募资开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，力争于2023年前实现上述产品的产业化。公司预计KrF厚膜光刻胶2021年开始实现少量销售，2022年可实现量产，预计ArF（干式）光刻胶项目在2022年可实现少量销售，2023年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近2亿元。 购买光刻机用于高端光刻胶项目的研发。（1）上海新阳自立项开发193nmArF干法光刻胶的研发及产业化项目以来，安排购买了ASML-1400光刻机等核心设备，该光刻机已于2020年底前运抵国内。该光刻机设备于21年3月已进入合作方北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司场地，后续将进行安装调试等相关工作。（2）上海新阳持有38%股权的子公司芯刻微购得ASMLXT1900Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。 盈利预测、估值与评级。考虑公司半导体核心业务快速成长，我们调整上海新阳21、22年归母净利润至1.30亿元（+2.4%）、1.69（+7.0%）亿元。上海新阳半导体业务参考安集科技和沪硅产业2021年约20~24x的PS水平，公司2021年半导体业务收入约5亿元对应约100-120亿元估值；此外上海新阳持有的沪硅产业和中芯国际股权对应约40亿元市值。综上所述，目前市值仍显低估，因此维持“买入”评级。 风险提示：核心技术泄露风险；美国对半导体行业制裁加剧。

事件：2020年上半年，公司实现营业收入3.00亿元，同比+8.26%；实现归母净利润0.26亿元，同比-90.63%；实现扣非后归母净利润0.25亿元，同比+80.52%。单二季度实现营业收入1.73亿元，同比+18.13%，环比+36.47%；实现归母净利润0.16亿元，同比-94.14%，环比+57.62%；实现扣非后归母净利润0.16亿元，同比+100.43%，环比+66.08%。 行业规模扩大拉动半导体材料业务快速扩大，公司氟碳涂料业务转型升级。公司上半年实现收入和扣非后归母净利润双增长，毛利率提升2.95pct至34.55%。分业务板块来看，半导体业务营业收入1.40亿元，较去年同期+34.13%，其中值得注意的是，晶圆超纯化学材料产品持续获得越来越多客户的认可，随着行业规模的扩大和国产化替代的加快，营业收入实现快速增长，达到0.55亿元，较去年同期+97.55%。公司作为国内半导体材料龙头，据公告，传统封装领域功能性化学材料销量与市占率长年保持全国第一；IC制造关键材料芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化；目前正在加快开发第三大核心技术--光刻技术，在IC制造用ArF干法、KrF厚膜胶、I线等高端光刻胶领域已有重大突破。涂料业务方面，公司上半年实现营业收入1.48亿元，较去年同期略下降9.62%，但公司持续加快氟碳涂料产品结构转型升级，研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料，并向下游延伸。公司合并后净利润较去年同期大幅下降，主要原因是去年同期公司资产置换产生的投资收益对净利润影响2.62亿元。 拟进军化学机械抛光液领域，丰富IC制造关键材料布局。我国IC产业目前处于发展的关键时期，半导体材料行业也进入快速发展时刻，半导体芯片生产用化学机械抛光液（CMP Slurry）产品市场需求巨大，但主要被日美企业垄断，国内供应商缺乏。据公告，公司与上海晖研签订《战略合作协议》，拟就抛光液的开发、生产、销售开展合作：上海晖研具有抛光液产品研发团队，具有抛光液产品研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术；公司具有抛光液产品生产基础条件与产品销售渠道。该项合作将整合两方资源，充分发挥各自优势，实现互利共赢，加快推进抛光液的开发和产业化，助力我国半导体产业关键材料的国产替代。 同一控制下受让芯刻微股权，短期缓解财务压力，长期孵化ArF湿法光刻胶。据公告，上市公司子公司芯刻微注册资本由1亿元增至1.5亿元，新增的注册资本由同一控制下的超成科技全额认购，并且上市公司将以0元转让芯刻微28.67%的股权给超成科技。本次增资和股权转让完成后，芯刻微的股权结构变更为：上市公司持股38%、超成科技持股62%。IC制造用ArF湿法光刻胶产品技术要求高、研发周期长、投资需求大，芯刻微至今尚未实现盈利，上市公司当前业绩不足以支撑该产品的开发，所以上市公司通过引进合作方共同出资的方式进行产品研发，一方面可以加大高端光刻胶产品的投资力度，另一方面可以缓解财务压力。未来芯刻微将仅进行ArF湿法光刻胶项目的研发，所有与ArF干法光刻胶相关的资产、人员、合同权利义务等将转移至上市公司。另外，若ArF湿法光刻胶研发成功后，上市公司将重新控股芯刻微，芯刻微将向上市公司转让相关技术和专利，授予独占性许可，这将对上市公司业绩产生积极影响。 投资建议：增持-A投资评级，我们预计公司2020年-2022年的净利润分别为0.85、1.03、1.35亿元。 风险提示：新产品研发及产业化不及预期；产品价格大幅下滑。

专家治厂、研发驱动是新阳的特质:公司创始人王福祥、孙江燕夫妇系电子材料行业资深专家,公司董事总经理方书农系东京大学工学部应用化学科博士后,公司常务副总、总工程师王溯系香港科技大学微电子制造专业博士。15年底,公司治理结构从原先的创始人团队为主逐步转向职业经理人团队为主的运营管理模式。 封测化学品发展平稳,晶圆化学品快速起量。目前的电子化学品主要围绕电子清洗和电子电镀展开,封测类电子清洗和电子电镀化学品业务需求平稳。随着晶圆制程类客户认证进展,晶圆用清洗和电镀化学品增速较快,是未来重要的盈利增长点。此外,公司还储备了先进封装用电子化学品,该业务目前体量较小,但是市场容量较大,值得重点关注。 公司的光刻胶业务存在一定的预期差。按照下游应用,光刻胶可以分为PCB、LCD以及集成电路制造、封装用光刻胶等,从市场体量看,LCD光刻胶是最合适的切入点,但是从市场需求看,集成电路制造用光刻胶需求最为迫切。公司参股的博砚电子主要从事LCD光刻胶,处于快速起量阶段。同时,博砚电子成功的经验为新阳提供了借鉴,公司和博砚电子也有一定的业务协同,公司目前在推进ArF干式、KrF厚膜光刻胶的研发,我们认为公司是国内最有可能率先取得突破的企业。 公司的电子装备业务值得期待。引线脚表面处理化学品用装备是公司的传统装备业务,16年3月,公司组建新阳硅密,从事晶圆级湿制程电镀设备、清洗/去胶机和供酸系统的开发,相关业务的市场容量较大,业务进展值得重点关注。 盈利预测与投资评级:我们预计公司2019~2021年营收分别为6.42亿元、7.88亿元和9.19亿元,归母净利润分别为2.22亿元、0.91亿元和1.01亿元,EPS分别为0.76元、0.31元和0.35元,当前股价对应PE分别为70X、172X、155X。考虑到半导体配套材料国产化进程和公司光刻胶化学品进展,首次覆盖,给予“增持”评级。 风险提示:集成电路制造用光刻胶的市场容量有限;晶元化学品业务市场开拓慢于预期。

公司简介:国内半导体材料龙头企业。公司是一家专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务。公司主营业务产品产能情况:引脚线表面处理化学品产能5600吨/年,晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年,晶圆划片刀产能5000片/月,公司在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商。另外,公司2012年收购江苏考普乐涂料有限公司,拥有1万吨特种工业涂料产能。公司公告,公司2018年实现归属于上市公司股东的净利润500-900万元,同比下降87.57%-93.09%。公司盈利大幅下降的主要原因是2018年公司对2013年收购的考普乐计提商誉减值5958.27万元。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。根据海关数据统计,我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元,同比增长19.8%,贸易逆差2274.22亿美元。2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场的需求和政府政策鼓励推动下,国产集成电路产业销售额近三年符合增长率达20%。2018年1-6月中国集成电路产业销售额达到2726.5亿元,同比增长23.9%。 参股公司上海新昇有望成为科创板第一批上市标的。上海新昇(公司持股27.56%)是我国第一家实现12英尺大硅片量产的国内企业。2018年一季度末,公司300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售;2018年底前公司大硅片已通过中芯国际认证。上海新昇2017年收入为2470万元,净利润亏损2588万元;2018年上半年上海新昇营业收入为7825.89万元,净利润1014.56万元。公司2018年底月产能达到10万片,2020年底前将实现月产30万片产能目标,最终将达到100万片的产能规模。随着认证的通过,产品销售将迎来爆发式增长。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.04元、0.46元,目前股价对应PE为702倍、57倍,给予公司“谨慎推荐”投资评级。 风险提示:产品需求低于预期,大硅片项目投产低于预期。

净利润同比下降87.57%-93.09%。公司公告,公司2018年实现归属于上市公司股东的净利润500-900万元,同比下降87.57%-93.09%。公司前三季度实现归属于上市公司股东的净利润-255万元,这样公司第四季度预计实现归属于上市公司股东的净利润755-1155万元。公司报告期营业收入仍然保持稳步增长。 商誉计提是公司盈利大幅下降的主要原因。2018年公司对2013年收购的普乐计提商誉减值5958.27万元。目前考普乐涂料业务收入占公司总收入的近一半,涂料受制于原材料价格上涨和产品价格下降,涂料业务毛利率大幅下降,这直接拖累公司整体经营业绩。公司电子化学品业务业绩预计保持相对稳定增长。 公司继续保持高研发投入。2015、2016、2017年公司研发投入金额占营业收入比例分别为8.14%、9.36%、8.37%。2018年前三季度公司研发投入3914万元,同比增长40.67%,占收入比例为9.94%。公司持续高研发投入,提升公司技术优势,为公司未来业绩增长提供支撑。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。2018年,我国芯片进口额为3120.58亿美元,同比大幅增长19.8%。2018年1-9月,中国集成电路产业销售额达到4461.5亿元,同比增长22.4%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。 参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇300mm硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇公司月产能已超过6万片,预计至2018年底可达10万片/月。随着认证的通过,产品销售将迎来爆发式增长。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.04元、0.46元,目前股价对应PE 为671倍、55倍,给予公司“谨慎推荐”投资评级。 风险提示:产品价格下跌,大硅片项目低于预期。

第三季度实现盈利,业绩回归正常。2018年前三季度,公司实现营业收入3.94亿元,同比增长8.27%;实现归属于上市公司股东的净利润-255元,同比下降104.45%;归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-868万元,同比下降115.37%;实现EPS为-0.01元,业绩符合预期。业绩亏损的主要原因是公司计提资产减值损失6162万元,主要来自于公司对2013年收购的考普乐计提商誉减值5958万元。 第三季度公司实现1.42亿元,同比增长7.9%,环比增长2.7%;实现归属于上市公司股东的净利润0.16亿元,同比下降28.0%;实现EPS为0.08元。 公司继续保持高研发投入。2015、2016、2017年公司研发投入金额占营业收入比例分别为8.14%、9.36%、8.37%。2018年前三季度公司研发投入3914万元,同比增长40.67%,占收入比例为9.94%。公司持续高研发投入,提升公司技术优势,为公司未来业绩增长提供支撑。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1-9月,我国芯片进口额为2351.59亿美元,同比大幅增长27.8%。2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。 参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇300mm硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇公司月产能已超过6万片,预计至2018年底可达10万片/月。随着认证的通过,产品销售将迎来爆发式增长。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.10元、0.51元,目前股价对应PE为178倍、35倍,给予公司“谨慎推荐”投资评级。

计提商誉减值致使业绩亏损。2018年上半年,公司实现营业收入2.51亿元,同比增长8.5%;实现归属于上市公司股东的净利润-18.76亿元,同比下降-154.07%;实现EPS为-0.10元。公司业绩亏损的主要原因是公司对2013年收购的考普乐计提商誉减值5958万元,考普乐2018年上半年收入1.21亿元,同比增长15.5%;净利润974万元,同比下降41.50%,主要由于竞争加剧,售价下降,而原材料价格持续上涨。 公司继续保持高研发投入。2015、2016、2017年公司研发投入金额占营业收入比例分别为8.14%、9.36%、8.37%。2018年上半年公司研发投入2757万元,同比增长57.88%,占收入比例为10.97%。公司持续高研发投入,提升公司技术优势,为公司未来业绩增长提供支撑。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1-7月,我国芯片进口额为1751.80亿美元,同比大幅增长31.8%。2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。 参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。上海新昇300mm硅片正片在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇公司月产能已超过6万片,预计至2018年底可达10万片/月。2018年上半年上海新昇营业收入为7825.89万元,净利润1014.56万元;而第一季度公司收入2392万元,净利润-565万元。随着认证的通过,产品销售将迎来爆发式增长。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm 大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018 年、2019 年每股收益分别为0.10 元、0.71 元,目前股价对应PE 为273 倍、39 倍,给予公司“推荐”投资评级。 风险提示:产品需求低于预期,大硅片项目投产低于预期。

公司发布2018年半年报:上半年实现营业收入2.51亿元(YoY +8.5%),归母净利润-0.19亿元(YoY -154.1%),其中Q2营业收入1.39亿元(YoY +14.6%,QoQ +23.0%),归母净利润-0.35亿元(YoY -308.2%,QoQ -317.7%),业绩低于预期,主 要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降,公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元所致。此外,公司公告与合作方共同投资设立子公司“上海微划技术有限公司”开展晶圆切割用划片刀的生产项目,项目计划总投资4000万元,资金来源为项目公司自筹。项目公司注册资本为2000万元,上海新阳出资1400万元,占项目公司股权的70%;张木根出资400万元,占项目公司股权的20%;金彪出资200万元,占项目公司股权的10%。项目预计2018年9月正式开工建设,2019年6月完成月产5万片晶圆划片刀扩产计划。 半导体化学品稳步推进,氟碳涂料低于预期。上半年公司化学品业务实现营业收入0.94亿元,同比增长6.6%,毛利率43.9%,与去年同期44.2%基本持平。在传统封装领域,晶圆划片刀产品形成了真正意义上的规模化销售,较上年同期实现了较大幅度增长;在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期增加。而全资子公司考普乐氟碳涂料上半年营业收入虽然同比增长15.5%达到1.21亿元,但因竞争加剧,销售价格继续下降,原材料价格持续上涨,导致毛利率较去年同期下降6.5 pct至30.1%,上半年净利润仅为974万元,相比下降41.50%。公司对其商誉计提减值准备5958万元,导致上半年业绩亏损。 300mm大硅片正片实现销售,填补国内产业空白。参股子公司上海新昇(27.56%)上半年实现营业收入约7826万元,因承担国家科技02重大专项,投入研发费用并确认相应财政补贴收入的原因,公司2018年上半年净利润约1015万元。300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。 2018年一季度末,上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售,并在中芯国际等其它晶圆制造厂的验证也进展顺利。目前上海新昇月产能已超过6万片,预计至2018年底可达10万片/月。 晶圆切割划片刀、ArF光刻胶等项目持续投入,半导体材料领域砥砺前行。目前国内晶圆划片刀每年需求量在600-800万片,高端划片刀几乎被日本Disco所垄断,占国内市场份额80%-85%,公司投资设立合资公司,2019年6月完成月产5万片晶圆划片刀扩产计划,项目达产年营业收入约8000万元,税后利润约1300万元。此外,公司在与国内光刻胶专家、国家千人计划专家邓海博士技术团队共同投资设立控股子公司“上海芯刻微”进行193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目,公司占80%股权,未来有望打破ArF干法光刻胶的国外垄断局面。 投资建议:维持“增持”评级,由于氟碳涂料业务不及预期,下调盈利预测,预计2018-2020年归母净利润0.26、0.94、1.19亿元(原值0.86、1.05、1.36亿元),EPS 0.13、0.48、0.61元,PE 212X、58X、45X。 风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期,2)需求增长不及预期;3)产品竞争加剧导致价格下跌

公司发布2017年报及18Q1季报:2017年年报营业收入4.72亿元(YoY+14.11%),归母净利润7241万元(YoY+33.11%),其中2017Q4归母净利润为1518万元(YoY+25.26%,QoQ-32.62%),低于预期。报告期内,收到财政补助1227万元,上海新昇投资损失513万元。2018年Q1营业收入1.13亿元(YoY+1.84%),归母净利润1594万元(YoY-11.60%),低于预期。Q1合并后净利润比去年同期下降,主要原因为子公司涂料产品原材料价格上涨和销售价格降低,使子公司盈利较上年同期下降,致使公司整体业绩与去年同期相比略有下降。 300mm大硅片弥补国内空白,上海新昇15万片/月产能预计2018年年中投产,公司有望大幅受益。公司持有上海新昇约27.57%股份。上海新昇17年已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,有挡片、陪片、测试片等产品实现销售。受本轮硅晶圆涨价影响,国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张,这些客户加快了上海新昇硅片认证的进度,预计18年上半年有部分产品在部分客户处完成验证,实现产品销售。该项目建成后将月产15万片300mm大硅片,预计2018年年中达到,未来会扩大产能至月产60万片。公司产品已与中芯国际、长江存储、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明朗。在大硅片持续涨价的环境下,大硅片将持续为公司带来丰厚的利润。 公司是国内半导体专用材料细分领域龙头企业,研发实力雄厚。在半导体制造领域,公司晶圆化学品持续高速增长,已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。在传统封装领域,公司的晶圆划片刀产品开始逐步放量并实现盈利,目前已经达到月产能5000片。在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品处于少量供货阶段。另外,公司已经被台积电列入合格供应商名录,并正在进行产品验证。 盈利预测和投资评级。公司作为国内晶圆级化学品龙头企业,电镀液等产品率先打破国外垄断,下游客户均为国内龙头封测厂和Foundry,涉足300mm大硅片、晶圆级封装湿制程设备及高分辨率光刻胶领域,行业壁垒极高,均是国内空白。受益于下游半导体行业产能不断向国内转移及国家对IC产业的大力扶持,未来市场空间巨大,维持“增持”评级。下调18-19年、新增2020年盈利预测,预计公司18-20年EPS为0.44(原0.74)、0.54(原1.07)、0.70,对应PE为88X、72X、55X。 风险提示:1)产品研发及产能释放不及预期;2)需求增长不及预期;3)进口替代进度不及预期。

公司净利润同比下降11.6%。2018年第一季度,公司实现营业收入1.13亿元,同比增长1.8%;实现归属于上市公司股东的净利润0.16亿元,同比下降11.6%;实现EPS为0.08元。净利润同比下降主要原因是占公司总收入一半的子公司考普乐由于毛利率下降导致盈利下滑。 公司持续高研发投入,第一季度研发投入大幅增长是盈利下降重要原因。2015、2016、2017年公司研发投入金额占营业收入比例分别为8.14%、9.36%、8.37%。公司持续高研发投入,提升公司技术优势,为公司未来业绩增长提供支撑。2018年第一季度,公司管理费用增加678.72万元,同比增长42.62%,原因是公司承担国家02重大专项研发费用投入增加。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1-3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。目前大基金第二期方案已上报国务院并获批,正在募集阶段。大基金二期筹资规模有望超过一期,预计在1500-2000亿元。按照1:3的撬动社会资本比例,一期加二期总规模预计超过1万亿元,这将带动国内集成电路产业加速发展。 参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)一期15万片/月的产能,预计在2018年年中实现达产。按照目前300mm硅片价格在120美元计算,上海新昇营业收入每月为1800万美元,按照持股比例折算上海新阳每月收入近500万美元。上海新昇总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。目前国内300mm(12英寸)大硅片完全依靠进口。上海新昇在2017年第第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证,已实现挡片、陪片、测试片等产品的销售。上海新昇2017年实现营业收入2470万元,净利润-2589万元;2018年第一季度实现营业收入2392万元,净利润-565万元。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.60元、0.96元,目前股价对应PE为64倍、40倍,给予公司“推荐”投资评级。

首次覆盖,给予谨慎增持评级,目标价41.25元。作为国内半导体材料龙头企业,公司产品线完整同时大硅片项目超预期概率大,同时将会受益于下游客户资源需求扩张以及募投产能的释放过程。我们预计公司2017-19年EPS为0.38、0.55、0.73元,给予公司2018年75倍PE,目标价41.25元。 国内半导体材料领军企业,研发实力雄厚。公司是半导体材料龙头企业,公司产业链布局完善,各项产品均打入一流供应商名录。此外公司注重研发积累,研发投入+高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展。受益于国内的半导体建厂潮,晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升,凭借公司优质的客户资源和本土企业的地理位置优势,其产品的竞争力也将加速提高。 深度布局集成电路产业链,300mm大硅片填补国内空白。硅片在半导体材料中具有举足轻重的作用,300mm大硅片市场规模逐渐扩大,全球市场供不应求。公司通过入股上海新昇顺利切入300mm大硅片领域,研发的300mm大硅片预计2018年实现量产,将打破国内12寸晶圆硅片长期被垄断的局面,公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。

公司净利润同比增长33.46%。2017年,公司实现营业收入4.75亿元,同比增长14.78%;实现归属于上市公司股东的净利润0.73亿元,同比增长33.46%;实现EPS为0.37元,符合预期。业绩增长的主要原因有:公司收入增长、毛利的增加;计提的资产减值损失减少,2016年公司计提资产减值损失为1290万元,占营业利润比例高达24%。 半导体材料:进口替代空间巨大,受益下游产能大幅扩张。在半导体材料领域,高端产品市场技术壁垒较高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。根据海关数据统计,我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额,2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%,继续是我国第一大进口商品。 2014年,国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,设立1200亿的国家集成电路产业投资基金。在市场的需求和政府政策鼓励推动下,国产集成电路产业销售额近三年符合增长率达20%。2017年1-9月中国集成电路产业销售额达到3646.1亿元,同比增长22.4%。 参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的收益。上海新昇(公司持股27.56%)一期15万片/月的产能,预计在2018年年中实现达产。按照目前300mm硅片价格在120美元计算,上海新昇营业收入每月为1800万美元,按照持股比例折算上海新阳每月收入近500万美元。上海新昇总规划产能为60万片/月,预计在2021年实现满产。目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议,销售前景明确。目前国内300mm(12英寸)大硅片完全依靠进口。 投资建议。随着国家坚定推动集成电路产业发展,集成电路存在巨大进口替代空间,我国集成电路迎来黄金发展期。国内外半导体龙头也不断在国内新建产能,半导体产业链将快速发展。上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,可以说是国内半导体材料的稀缺标的,大部分产品是下游主流厂商的国内唯一供应商,公司将充分受益行业景气。另外,参股公司300mm大硅片项目将给公司带来丰厚的投资收益。我们预计公司2018年、2019年每股收益分别为0.66元、0.98元,目前股价对应PE为47倍、31倍,给予公司“推荐”投资评级。 风险提示:产品需求低于预期,大硅片项目投产低于预期。