事项： 2月27日，公司发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告，并从“聚焦主业发展，打造国际化经营的知名半导体制造领先企业”“坚持自主研发，掌握核心技术”“夯实公司治理，实现高质量发展”“加强投资者沟通，提升信息披露质量”“重视股东回报，共享发展成果”五大方面制定对应具体举措。 国信电子观点：1）公司“质量回报双提升”行动方案从主业发展、技术研发、公司治理、信息披露、股东回报等五个维度制定具体措施，切实践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，我们认为该行动方案的发布及相关举措有望切实提升公司质量和投资价值。 2）考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；结合公司BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS超高频器件、MEMS-OCS、MEMS-IMU等新品的量产/试产进度，我们维持公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入12.63/18.93/26.09亿元(无调整)，归母净利润0.97/2.74/4.08亿元(无调整)，当前股价对应PB分别为2.97/2.82/2.62，维持“买入”评级。 评论： 制定“质量回报双提升”行动方案，多措并举提升公司投资价值2月27日，公司发布关于“质量回报双提升”行动方案的公告，从五大方面制定具体举措，目的是扎实提升公司质量和投资价值，不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力，以期实现长足发展，回馈广大投资者。此前，2023年7月24日，中央政治局会议提出要活跃资本市场、提振投资者信心；2024年1月22日，国常会指出要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心。 聚焦主业发展，保持MEMS纯代工领域全球领先地位公司及子公司MEMS业务积累沉淀超过20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能； 全资子公司瑞典Silex在2019-2022年全球MEMS纯代工厂商排名中均位居第一，在2022年全球MEMS厂商综合排名中居第26位。同时北京8英寸MEMS国际代工线已建成运营，在经历多年积累之后，北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段，营收大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。公司将持续积极推动境内外产线的产能及良率爬坡，继续扩大公司MEMS业务的竞争优势。坚持自主研发及创新战略，掌握MEMS业务核心技术公司持续保持较高研发强度，2020-2022年研发费用率分别达25.5%/28.7%/44.0%，同时自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术。公司不断扩大自主创新及技术研发成果，截至2023年6月末已注册集成电路商标24件；累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权21项，各项集成电路国际/国内专利132项；正在申请的集成电路国际/国内专利90项。夯实公司治理，加强投资者沟通，重视股东回报公司将不断夯实公司治理基础，不断健全完善公司法人治理结构和内控制度，持续提升规范运作水平及公司法人治理水平。公司将持续加强投资者关系管理，拓宽投资者参与公司治理的渠道，通过多渠道积极与投资者进行沟通交流，进一步严格遵守相关法律法规的规定履行信息披露义务。公司将严格执行股东回报规划及利润分配政策，统筹业绩增长与股东回报的动态平衡，不断提升股东回报水平。公司MEMS微振镜、MEMS加速度计、MEMS超高频器件、MEMS-OCS、MEMS-IMU等产品先后启动量产/试产2023年9月13日公司发布公告，其控股子公司赛莱克斯北京以MEMS工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段。2023年9月13日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS微振镜的商业化规模量产。MEMS微振镜具有小型化、高精度的特点，在激光雷达等领域具有重要应用。 2023年10月23日公司发布公告，其控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS加速度计通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS加速度计8英寸晶圆的小批量试生产。 MEMS加速度计是一种基于MEMS技术的惯性传感器，具有体积小、重量轻、能耗低及高精度等特点，可被广泛应用于汽车、无人机、机器人、消费电子终端等各类测量、导航、动作识别、状态记录等应用场景。 公司全资子公司瑞典Silex在MEMS惯性传感器方面已拥有丰富业务经验。 2023年12月17日公司发布公告，其控股子公司赛莱克斯北京以MEMS工艺为某客户制造的MEMS超高频器件完成了工艺及性能验证，并于2023年12月15日收到该客户发出的批量采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS超高频器件的商业化规模量产。MEMS超高频器件具有开关效率高、反向恢复快、正向电流大、体积小、使用简便等特点，不仅可以在开关电源、脉宽调制器、不间断电源等领域应用，还可广泛用于新能源逆变、超高频电源、工业伺服电机、新能源汽车电机驱动等领域。 2023年12月24日公司发布公告，其全资子公司瑞典Silex以MEMS工艺为某客户制造的OCS(光链路交换器件)完成了工艺及性能验证(工艺开发与试产的总耗费时间超过7年)，并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，可在数据中心网络、超算系统集群等场景中得到广泛应用。 2023年12月29日公司发布公告，其控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS-IMU(惯性测量单元)通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-IMU8英寸晶圆的小批量试生产。IMU是惯性测量定位的核心，MEMS-IMU可实时输出高精度的三维位置、速度、姿态等信息，可被广泛应用于智能手机、可穿戴设备(包括AR/VR/MR)、无人系统、智能驾驶、人形机器人等领域。 “质量回报双提升”行动方案有望切实提升公司质量和投资价值，维持“买入”评级我们认为该行动方案的发布及相关举措有望切实提升公司质量和投资价值；同时考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；结合公司BAW滤波器、MEMS微振镜、MEMS超高频器件、MEMS-OCS、MEMS-IMU等新品的量产进度，我们维持公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入12.63/18.93/26.09亿元(无调整)，归母净利润0.97/2.74/4.08亿元(无调整)，当前股价对应PB分别为2.97/2.82/2.62，维持“买入”评级。 风险提示需求不及预期；产品研发不及预期；客户导入不及预期；市场竞争加剧；产能释放不及预期；产能利用率和良率爬坡不及预期。

预计32023年收入同比增长58%-63%，归母净利润同比扭亏为盈。公司发布2023业绩预告，2023年预计实现收入12.42-12.81亿元(YoY+58%至+63%)；预计归母净利润0.88-1.06亿元，较上年同期亏损0.73亿元扭亏为盈；预计扣非归母净利润0-1139.55万元，较上年同期亏损2.28亿元扭亏为盈。 预计4Q233收入中值同比增长52.53%，归母净利润同环比提升较大。公司4Q23预计收入中值3.52亿元(YoY+52.53%，QoQ-31.36%，其中3Q23有较大金额半导体设备销售收入)；预计归母净利润中值8494.71万元(YoY较4Q22的-7496.80万元扭亏为盈，QoQ+113.99%)；预计扣非归母净利润中值5567.44万元(YoY较4Q22的-1.37亿元扭亏为盈，QoQ+364.37%)。 公司聚焦发展主营业务MEMS，订单饱满，生产与销售旺盛。公司是全球最大的纯MEMS晶圆代工厂，在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，从而较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，因此订单相对饱满，生产与销售情况旺盛。 公司瑞典产线重新调整扩产方案，北京产线进入产能爬坡阶段。在原有境外扩产计划受挫之后，公司瑞典MEMS产线(FAB1&2)在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区，营收及盈利能力得到显著恢复；在经历多年积累之后，公司北京MEMS产线(FAB3)进入产能爬坡阶段，营收大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。 公司新增半导体设备销售业务创造了部分营收及盈利。由于近年来国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，为集团贡献了一定体量的营收及盈利。 投资建议：上调盈利预期，维持“买入”评级。考虑到公司瑞典产线的全球领先地位以及北京产线的规模化生产优势，我们认为公司MEMS产能持续扩张，产能利用率有望提高，毛利率改善空间较大；同时结合公司BAW滤波器和激光雷达MEMS振镜等新品的量产进度，我们上调公司业绩预期，预计2023-2025年营业收入12.63/18.93/26.09亿元(前值13.22/16.88/20.72亿元)，归母净利润0.97/2.74/4.08亿元(前值0.37/1.27/2.06亿元)，当前股价对应PB分别为2.76/2.62/2.43，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

12 月 7 日， 谷歌推出原生多模态大模型 Gemini 1.0， 是谷歌迄今为止规模最大、 能力最强的大模型； 同时推出全新的面向云端 AI 加速的 TPU v5p， 是谷歌迄今为止功能最强大、 可扩展性最强的 AI 加速芯片。 国信电子观点： 1） 谷歌推出最新 AI 加速芯片 TPU v5p， 大范围部署 OCS（光电路交换机） ， 其超级计算机通过 OCS 交换机可以轻松地动态重新配置芯片之间的连接， 有助于避免出现问题并实时调整以提高性能。 我们认为 OCS 交换机将来带数据中心网络架构的重大变革， 从而降低功耗和成本。 2） 谷歌 OCS 交换机输入输出端口是两个光纤准直器阵列， 当光通过光纤进入 OCS 交换机后， 会先后经过两个 2D MEMS 阵列， 每个阵列含有 136 个平面镜， 用于精确调节光的传播方向。 MEMS 光开关是基于半导体微细加工技术构筑在半导体基片上的微镜， 即将电、 机械和光集成为一块芯片， 可以完成对多路光波路由的任意切换。 谷歌 OCS 交换机核心在于 MEMS 反射镜组件， 我们预计 MEMS 光开关将迎来强劲需求。 3） 赛微电子在 MEMS 代工领域处于龙头地位， 公司境外 MEMS 产线的硅光子芯片制造技术较为成熟， 已具备工艺开发及小批量生产经验， 已向欧美知名厂商长期供货， 预计公司将在 MEMS 光开关、 硅光芯片等领域广泛布局和快速发展。 4） 考虑到公司瑞典产线的全球领先地位， 以及北京产线的规模化生产优势， 结合三季度财报数据表现，以及公司 BAW 滤波器和激光雷达 MEMS 振镜等新品的量产进度， 我们上调公司业绩预期， 预计 2023-2025年营业收入 13.22/16.88/20.72 亿元（前值 9.90/13.96/17.85 亿元） ， 归母净利润 0.37/1.27/2.06 亿元（前值 0.33/0.87/1.42 亿元） ， 当前股价对应 PB 分别为 3.57/3.48/3.35， 维持“买入” 评级。 评论：u 谷歌发布多模态大模型 Gemini 性能领先， 推出全新 AI 加速芯片 TPU v5p 为模型提供支持12 月 7 日， 谷歌推出原生多模态大模型 Gemini 1.0， 是谷歌迄今为止规模最大、 能力最强的大模型， 并且提供三种量级版本： 能力最强的 Gemini Ultra、 适用于多任务的 Gemini Pro 以及适用于特定任务和端侧的 Gemini Nano。 作为多模态大模型， Gemini 可以泛化并无缝地理解、 操作和组合不同类型的信息， 包括文本、 代码、 音频、 图像和视频等。 Gemini Ultra 是规模最大、 功能最强大的模型， 专为高度复杂任务所设计。 根据谷歌 DeepMind 团队测试，Gemini Ultra 在一系列多模态基准测试中取得领先成绩， 其中在 MMLU（Massive Multitask LanguageUnderstanding， 大规模多任务语言理解） 测试中得分率高达 90.0%， 成为首个超越人类专家的大模型（人类专家得分率 89.8%） ， 并超越 OpenAI 所开发的 GPT-4 模型（GPT-4 得分率 86.4%） 。

事件：公司发布2023年中报，并宣布激光雷达微振镜量产。 2023上半年公司实现营收4.0亿，同比增长5.2%，实现归母净利润-0.3亿元，同比下降430.7%，扣非后为-0.6亿元，同比基本持平。公司Q2单季度实现营收2.06亿元，同比基本持平，环比微增7.8%，主要反映瑞典子公司收入的边际改善。 此外，公司于9月13日公告北京塞莱克斯微系统为某客户制造的MEMS微振镜启动商业化规模量产，并已签署采购订单，结合此前某客户BAW滤波器规模量产，标志着北京子公司进入新发展阶段。 2023上半年：瑞典工厂边际改善，北京工厂处于量产前夕。 上半年，瑞典silex实现营收3.6亿元，净利润0.65亿元，较去年同期分别增长7.5%、-4.4%。作为公司主要业绩贡献实体，上半年公司晶圆制造、工艺开发收入分别同比增长24.5%、-24.7%，主要由于更多工艺开发客户转入量产阶段、瑞典产线生产排期进入正常节奏。此外上半年晶圆制造业务的毛利率为32.6%，也实现了16.3pct同比提升，虽然工艺开发收入和毛利率均有下降，但公司收入结构的改变有助于盈利能力更加可持续性和确定性。分地区来看，上半年北美、欧洲、中国分别实现收入1.9亿、1.1亿、0.9亿，公司仍然是北美科技巨头最主要的MEMS工艺开发和量产供应商，国内也逐渐起量。具体来看，北京子公司上半年实现营收0.24亿，主要以工艺开发为主，净利润-0.81亿，有所减亏。 北京BAW和激光雷达微振镜客户有望率先批产，更多特色工艺进入风险试产阶段。 公司与武汉敏声合建的BAW滤波器产线已于7月份正式启动量产，下半年将贡献批量收入。在7月31日的北京8英寸BAW滤波器联合产线量产仪式上，武汉敏声与赛微电子进行订单签约，而武汉敏声获得的超亿元战略融资由赛微私募领投。根据YOLE报告，全球FBARBAW滤波器2023年共有91亿颗、15.4亿美金需求量，主要由博通、Qorvo垄断，国产替代空间巨大。武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名专家共同创立，目前已推出用于wifi、4G、5G的FBAR滤波器产品。 用于ADAS的激光雷达方面，根据YOLE预测，全球出货量将由2022年的20万增长到2030年的1180万，其中MEMS近几年在扫描技术中的占比有望达到30%，MEMS微振镜作为MEMS激光雷达的核心部件，制造壁垒高、价值量高，假设MEMS微振镜ASP50美金，2022年市场需求将超过300万美金，并以不低于50%的复合增速增长，且主力MEMSLidar供应商均在中国（根据盖世汽车统计，2023年1-5月国内Lidar出货前四分别是禾赛、图达通、华为、速腾，而四家均有推出MEMS产品）。公司宣布为国内主力MEMSLidar厂商定制工艺并启动量产有望贡献重要的收入。 此外，根据公司半年报披露，MEMS气体传感器、生物芯片、硅光子器件、新型医学器件、新型红外器件、新型超声波换能器件、新型惯性器件等特色工艺均已进入风险生产阶段，在国内具有稀缺性，有望陆续贡献量产收入。 MEMS上市公司逐渐形成板块效应，特色工艺代工厂地位价值凸显。 今年以来中芯集成、芯动联科等MEMS科创企业陆续上市，而明皓传感、矽睿科技等一级市场明星公司也有望陆续申报，MEMS将形成板块效应，吸引增量资金关注。YOLE预测全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增至2027年的223亿，其中10亿美元以上的细分领域包括射频MEMS、MEMS惯性器件、压力MEMS、硅麦以及未来应用类。瑞典子公司silex长期保持在全球MEMS代工第一名，未来将通过向量产工厂转型进一步发挥技术和客户优势；而北京子公司研发pipeline管线丰富，将受益于国产MEMS科创浪潮，在一些技术高壁垒大赛道（如BAW、硅光、IMU）和特色小赛道（如生物、光开关）具有得天独厚的优势。 投资建议我们认为公司低谷调整期已过，长期研发投入将逐渐收获，2023瑞典子公司收入利润将边际改善，同时下半年北京子公司收入有望显著上量，但由于北京工厂的收入提升和毛利率提升将是缓慢爬坡过程，我们预测公司2023-2025净利润分别为0.16/0.84/2.26亿元，前值为0.2/0.84/4.43亿元，维持“买入”评级。 风险提示MEMS市场需求回暖不及预期，瑞典silex量产产能扩充不及预期，北京量产客户导入进度不及预期，封测产线布局不及预期，中美科技摩擦加剧。

事件：公司发布2022年年业绩预告。 公司预计2022年将实现营收7.65-8.04亿元，同比下降13.5%-17.6%。归母净利润方面亏损0.51-0.68亿元，同比下降125%-133%，扣非后亏损2.07-2.24亿元，同比下降678%-724%。公司业绩预告低于我们预期，我们认为主要由于受到瑞典工厂运营受成本上涨、半导体去库存以及德国Fab5收购失败影响，此外公司北京产线仍在运营初期，折旧摊销、人员费用、研发投入较大，而部分客户应收账款逾期、原有导航业务剥离等也产生一些减值。 瑞典工厂收入增长放缓，利润下降较为明显。 公司2022半年报显示瑞典silex贡献近9成MEMS业务收入，在消费电子等下游市场需求显著放缓、芯片价格从高位恢复正常、瑞典克朗贬值（瑞典克朗兑人民币2022平均汇率较2021年下降了15%左右）等因素影响下，以人民币计算的收入出现下滑。在俄乌冲突、欧洲通胀、疫情持续背等景下半导体材料和制造费用成本上涨明显，毛利率或出现较多不利因素。此外，公司针对德国Fab5的收购受到国际形势影响，未能如期完成，在产生成本费用的同时，原预期下瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作被打断，瑞典工厂产能利用率或有所下降。 北京FAB3仍处于产能爬坡期，量产收入较少，但多条产品线工艺验证顺利，具备批量生产能力。 目前北京产线已实现量产的产品主要为消费电子类，包括滤波器、硅麦、电子烟开关等，由于消费电子市场需求下滑，2022客户放缓了下单节奏，部分客户推迟了从海外代工厂转移国内的计划。目前北京工厂的收入仍以工艺开发服务为主，客户涵盖消费电子、汽车电子、工业、医疗科技等多领域，毛利率较好，有望充分奠定量产基础。 公司近期公告了一些芯片量产进展：1）2022年11月MEMS气体传感芯片已通过客户验证并启动试产，可广泛应用于家用环境监测、室内新风系统、智能家电产品、车内环境感知等领域，根据YOLE预测，全球气体环境传感器市场规模将从2020年7200万美金增长至2026年2.04亿美金。2）2023年1月MEMS生物芯片通过客户验证并同步签署试产订单，作为生物检测实验仪器核心芯片，可用于生物学、医学以及生物医学工程等应用，根据YOLE预测全球生物医学MEMS传感器市场规模将由2022年100万美金增至2026年400万美金，目前仅有silex等代工厂具备工艺能力。3）2022年12月底公司与武汉敏声合作共建8英寸BAW滤波器实现通线，成为下一步产能爬坡及规模量产基础。根据敏声官网报道，产品主要包括WiFi2.4、B40、B41等FBAR滤波器产品以及N77、N79等频段5GBAW滤波器，预计2022年底北京产线通线实现2000片每月产能。 布局封测产能，有望增加产品服务价值量。 公司目前在北京已有一条MEMS先进封测试验线，同时正在规划建设一条1万片/月量产线，计划与北京怀柔中试线共用一个物理空间。目前晶圆制造与封装测试之间的界限正变得模糊，封测环节价值量或占到产业链的30%-40%，为形成与IDM公司可匹配的竞争力，MEMS代工厂纷纷布局封测能力。我们认为封测产能布局有助于公司增加客户粘性，并提供一站式服务，增加订单价值量。 投资建议我们认为随着消费电子等市场的回暖，公司北京产线有望率先实现批量生产，同时汽车、工业、医疗等高价值客户的导入有助于维持较好毛利率。此外，瑞典产线有望重新完成经营调整，回归增长。根据2022业绩预告，我们调整公司2022-2024归母净利润预测为-0.63/1.05/2.64亿元（前值为0.57/1.25/3.15）。在科技安全主题下，公司MEMS产能具有稀缺性，我们看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。 风险提示全球经济下行导致MEMS芯片需求下行，瑞典产线订单增长不及预期，北京产线量产客户导入不及预期，封测产线布局不及预期。

事件：公司发布 2022年三季报。 公司前三季度实现营业收入 5.55亿，同比减少 13%，实现归母净利润为 161万，同比减少 98%，而扣非后为-9112万，整体承压。单 Q3来看，公司实现营收 1.78亿，同比下降 27%，环比下滑 13%，实现归母净利润 670万，同比下降 136%，环比下滑 56%。 MEMS 业务今年基本保持稳健，但受到瑞典克朗汇率大幅下跌和导航业务剥离双重影响，整体收入下滑。 根据公司半年报，瑞典 silex 贡献了 MEMS 营收近九成，北京 Fab3目前营收仍以工艺开发为主，量产客户正在逐步导入中。在俄乌冲突和欧洲疫情持续影响下，瑞典 Silex 保持了在全球领先地位，MEMS 业务保持稳定。但由于截至 9月 30日，瑞典克朗/人民币较去年同期下降 15%左右，前三季度瑞典产线营收与去年大致持平。若仅考虑 MEMS 业务且完全剔除汇率因素，公司前三季度 MEMS 收入较 2021年同期增长8%。同时近年来，公司逐步剥离了全部航空电子业务以及大部分导航业务，截止半年报公司导航类产品和其他收入为1979万元，公司自2022年第二季度起不再从事惯性导航业务，聚焦 MEMS 主营业务稳步发展。 北京 FAB3产线客户持续导入，后续有望从工艺开发推进到小批量生产阶段，明年有望部分实现规模量产。 北京 FAB3产线已成功导入十余家国内知名 MEMS 客户，开展合作产品超过 40余个，产品覆盖硅麦、电子烟开关、惯性器件、BAW（FBAR）、微振镜、气体、微流控、光通信等不同类别。核心产品硅基麦克风已进入量产阶段，但受到消费电子整体低迷影响客户下单节奏略有延迟。滤波器方面公司和国内领先设计公司深度合作，代工产品覆盖 WiFi 2.4G和 5G 等应用领域，并已有验证合格的产品进入小批量阶段。MEMS 微振镜方面，Fab3上半年和知名车载 Lidar 厂商开展深度合作，目前工艺能力得到客户认可并逐步推进商务谈判。基于瑞典 Silex 多年工艺经验，虽然瑞典 ISP 否决了技术合作输出，我们认为公司仍有望逐步实现多品类产品工艺的跑通和高良率量产，建立与国内其他 MEMS 产能相比更加独特的竞争优势。 公司毛利率短期承压，未来随着客户持续导入和规模化量产有望持续改善。 根据公司公告，由于俄乌冲突导致了能源/原材料成本上涨，同时限制性股票激励计划也增加人工成本，前三季度瑞典产线毛利率同比下降了10%以上。同时北京产线仍处于运营初期，在收入整体较小的情况下由于刚性的人工成本、固定资产折旧分摊、原材料价格上涨导致综合毛利 率较低。值得注意的是，根据公司披露，北京产线晶圆制造业务毛利率为大额负数，但工艺开发毛利率实现了 50%以上，公司在工艺开发的良率和客户服务方面已卓有成效，未来量产业务将随着产能的爬坡毛利率显著改善。费用率方面，公司保持高研发投入，前三季度研发费用同比增长 8.6%，同时由于股权激励费用的摊销，管理费用较去年增加 75%。 多措并举解决 GaN 产能瓶颈，GaN 业务还将向 IDM 模式持续推进。 公司在 GaN 外延片方面具备 6-8英寸外延材料生长能力且技术成熟。 在 GaN 器件设计方面，公司也持续进行产品迭代并已实现了客户快充产品中的应用。为解决产能保障问题，公司一方面继续与境内外 GaN代工厂进行合作，另一方面加紧推动山东 GaN 产线建设。目前，公司GaN 设计和材料子公司聚能创芯以及 GaN 制造参股子公司聚能国际正在推进下一轮融资，我们认为在快充/新能源车/光伏等市场需求快速带动下，GaN 业务前景良好。 投资建议1）考虑到北京量产客户导入进度延迟以及下游消费电子需求复苏仍需时间；2）若今年股权激励目标未达成费用摊销将减少；3）暂不考虑Fab5收购、北京中试线等新增产能，我们预计公司 2022-2024收入分别为 9.0、15.3、23.4亿元（前值为 10.7/16.0/23.5）；归母净利润分别为 0.57、1.25、3.15亿元（前值为 0.55/1.20/2.76），维持“买入”评级。 风险提示全球经济下行导致 MEMS 芯片需求下行，欧洲能源成本高企导致瑞典产线毛利率恢复不及预期，北京产线量产客户导入不及预期，Fab5收购审批风险等。

赛微电子：收购瑞典 Silex 转型成为全球 MEMS 纯代工领域龙头。 公司深耕 MEMS 微系统领域，2015年在创业板上市，主要从事导航业务和航空电子业务。2016年公司取得瑞典 MEMS 代工领域龙头 Silex控股权，同年在北京筹划建设 Fab38寸 MEMS 量产工厂。目前公司主营业务分为 MEMS 开发、MEMS 代工制造、GaN 外延材料及功率器件。 公司 MEMS 产品覆盖硅基麦克风、惯性传感器、微透镜、微流控、射频滤波器、硅光等，客户遍及全球各个行业。公司紧扣 MEMS 市场规模最大的几个主力赛道（射频滤波器、压力传感器、组合惯性、硅麦），未来成长天花板高。 物联网时代 MEMS 迎来高景气发展机遇，国产替代背景下国内产能稀缺。 MEMS 传感器模拟和扩展人类感官，具备微型化优势，是物联网时代获取信息的关键节点技术。根据 YOLE 预测，到 2026年全球 MEMS 市场规模将达到 183亿美元，CAGR 为 7.2%。中国是 MEMS 全球最大的市场，未来随着混合现实、智能网联汽车、工业互联网、AIoT 等行业的发展将为 MEMS 带来高景气发展机遇。目前虽然国内布局 MEMS 产能的厂商众多，但真正具有批量能力和多平台工艺的产能相当稀缺，目前自给率估计不到 20%。我们认为随着 MEMS 市场需求增多，未来MEMS 代工的市场份额将进一步提升。在国产替代大势下，近年来MEMS 设计初创公司快速增加，对于国内中试&流片产能具有刚需，而设计公司寻求 IDM 厂商合作存在技术泄密担忧；此外，纯代工厂通过持续的工艺经验积累可以帮助设计公司迅速实现商业化。 瑞典、北京产线优势互补，公司产能释放在即。 瑞典 Silex 深耕 MEMS 20年，历经量产考验，在 MEMS 领域工艺技术储备全面。MEMS 客制化程度高，Silex 通过可复用 SmartBlock 工艺模块优化开发流程，掌握了关键的工艺标准化和量产定制化的管理经验。 目前瑞典产线（Fab1&Fab2）定位于工艺开发+小规模量产平台，依托长期工艺开发经验获得大客户青睐，典型客户包括全球 AR/VR 龙头、光刻机客户、DNA 测序设备客户、知名硅光客户等。北京产线（Fab3）定位于规模量产线，一期产能（12万片每年）快速释放，二期产能同步建设（24万片每年），目前进入量产和试生产的产品涵盖了 MEMS硅麦、电子烟开关、射频滤波器等。 GaN 市场高速增长，公司外延产能逐步释放，功率器件紧抓移动充电市场。 YOLE 报告显示，全球 GaN 功率器件市场正以 59%的复合增速从 2021的 1.26亿美元增长到 2027的 20亿美元，其中消费电子领域以快充为主要需求成为 GaN 最大的市场，车用 GaN 功率器件则将以 99%的复合增速爆发。公司 GaN 领域通过控股子公司聚能创芯提供 GaN 功率器件产品，孙公司聚能晶源已在青岛建成年产能 1万片 GaN 外延材料产线，同时公司通过参股公司建设 GaN 芯片制造产线，一期产能为 5000片每月。公司深度布局移动充电市场，目前已形成规模营收，未来随着产能瓶颈的突破收入有望快速增长 投资建议短期来看，北京产线随着硅麦、滤波器、惯性、微振镜等客户的突破和放量产能利用率有望快速爬坡，公司业绩将迎来改善拐点；中期视角，随着北京产线毛利率的提升、费用率的规模效应体现以及 GaN 业务步入正轨，公司整体盈利能力将呈现快速增长态势；长期来看，公司定位拥有全球产能布局的 MEMS 代工领先者，通过收购 Fab5、投资 Fab6、Fab7等，想象空间巨大。 我们预测公司 2022-2024归母净利润分别为 0.55亿、1.20亿、2.76亿元，当前股价对应市盈率分别为 183/84/36。目前公司 PB（TTM）为1.96，业内晶圆代工可比公司 PB（TTM）均值为 3.0，随着业绩显著改善，估值也有望修复。首次覆盖，我们给予公司“买入”评级。 风险提示北京产线自行摸索工艺导致客户导入进度慢于预期，产能利用率下降导致毛利率下滑，新增 MEMS 代工产能无法消化导致闲置风险，新建产能资本开支巨大可能存在现金流或财务成本风险，德国 Fab5收购失败风险，核心研发人员流失风险，政府补助不确定风险。

4Q21扣非净利润改善，同比增长261%。2021全年营收9.29亿元（YoY21%），归母净利润2.06亿元（YoY2%），扣非归母净利润0.36亿元（YoY544%）。 其中4Q21营收2.90亿元（YoY26%,QoQ19%），归母净利润1.15亿元（YoY-10%，QoQ516%）,扣非归母净利润0.47亿元（YoY261%，QoQ990%）。从盈利能力看，2021年毛利率提高0.11pct至45.59%，净利率降低4.41pct至20.09%，研发费率提高3.15pct至28.69%。2021年公司MEMS业务收入占比88%，GaN业务占比0.3%，原有导航业务占比10%，目前导航业务已完成剥离，公司未来将完全聚焦在以MEMS和GaN为代表的半导体领域。 北京88英寸MEMS规模量产线投入生产，良率已达87%。公司MEMS业务建有瑞典和北京产线，其中瑞典拥有两条8英寸产线FAB1&FAB2，定位中试+小批量生产，用于MEMS工艺开发和MEMS晶圆制造，2021年产能为8.4万片，产能利用率为56.61%，良率为71.96%。北京8英寸产线FAB3于2Q21实现生产，定位规模量产，2021年产能为3万片，产能利用率14.07%，良率为87.35%，产能利用率较低的原因是处于产线建成运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一段时间。在FAB3一期规模产能（1万片/月）爬坡的同时，公司继续开展二期规模产能（2万片/月）建设。 GaN产业链持续布局，产品推广初现成效。公司持续布局GaN产业链，在青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线，21年产能为1万片，产能利用率为10.13%，良率为99.27%，产能利用率较低是由于GaN芯片合作代工产能不足。 同时，公司参股子公司正在推进GaN芯片制造产线一期产能(5000片/月)的建设。产品推广方面，公司基于自身掌握的8英寸硅基GaN外延与6英寸碳化硅基GaN外延生长技术，积极展开与客户的合作并进行交互验证，开始签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付；另一方面，公司已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付。 投资建议：公司产能不断释放，维持“买入”评级我们预计公司2022-2024年归母净利润2.77/3.97/5.28亿元（2022-2023年前值为2.75/4.11亿元），同比增速35/44/33%；EPS为0.38/0.54/0.72元，对应2022年3月30日股价的PE分别为48/33/25x。公司完成老业务剥离，聚焦MEMS和GaN业务，新增产能不断释放，维持“买入”评级。 风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。

并购整合MEMS业务，资本投入扩张产能向量产工厂转型。公司全资子公司瑞典Silex在全球MEMS晶圆代工市场中处于第一梯队，截至2020年末，拥有在手未执行合同/订单金额合计超过7亿元。瑞典Silex拥有两条国际领先的8英寸MEMS产线，并于2020年完成升级改造，进一步新增当地产能且陆续投入使用。公司控股子公司赛莱克斯北京同样拥有全球最为先进的8英寸MEMS代工产线，在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用Silex成熟工艺。2021年6月，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线一期项目竣工且正式启动量产，一期产能为1万片MEMS晶圆/月。 加速布局GaN产业链，市场空间巨大。GaN材料方面，公司控股子公司聚能晶源“8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”项目于2019年正式投产，成为全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业；GaN器件方面，公司拥有控股子公司聚能创芯38.13%的股份。2021年1月，聚能创芯最新估值达到5亿人民币，正在进行A轮融资。 优化产业结构，盈利能力高于行业平均水平。公司整体经营状况良好，在已剥离航空电子和部分导航业务的情况下保持收入和归母净利润不断增长，2020年公司在业务剥离的情况下营业收入同比增长6.55%；2021年一季度实现归母净利润0.34亿元，同比大增398.50%。与行业内同业公司相比，公司盈利能力突出，毛利率和净利率均显著高于行业平均水平；公司偿债能力较强，资产负债率处于行业中较低水平，流动比率和速动比率均高于行业平均，仅次于高塔半导体。 投资建议：公司通过并购整合MEMS业务，推动国内投产落地，同时加速布局GaN产业链业务，整体向量产工厂转型，潜在增长空间巨大。基于此，我们预测公司2021-2023年营业收入分别为858/1113/1467百万元，归母净利润分别为280/501/777百万元，对应EPS为0.44/0.78/1.22，对应PE 59.35/33.15/21.4X, 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：产能爬坡不及预期、资产折旧、产品验证周期较长

盈利预测与估值：根据公司最新情况，我们调整了盈利预测，预计2020-2022年收入分别为8.1/13.9/22.5亿元，净利润为1.60/2.56/4.19亿元，对应EPS为0.25/0.40/0.66元。对应当前股价（2020年8月19日）PE为109倍、68倍、42倍，维持“审慎增持”评级。 风险提示：北京MEMS新工厂良率、产能利用率提升不及预期的风险；导航与航电业务波动较大的风险；全球公共卫生事件的风险。

事件:公司发布2019年年度业绩预告,预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润为约1.18亿元-1.37亿元,同比增长约25%-45%。 点评:公司2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润为约1.18亿元-1.37亿元,远超预期。受益于下游生物医疗、通讯、工业科学、消费电子等应用市场的高景气度,公司具备全球竞争优势的MEMS业务在19Q4实现了超预期增长,且继续保持了强劲的盈利能力。未来公司将持续受国内下游企业需求拉动,我们预计未来公司MEMS业务将继续保持增长。 产能为王,北京产线今年起投产,开启全新增长空间。北京“8英寸MEMS国际代工线建设项目”将在2020年投产,6年后达到稳定期。目前计划实现每月1 万片产能,预计满产后可增加营业收入7-8 亿,未来有望实现每月3 万片产能。国内下游企业需求旺盛,耐威科技即将大幅增加产能,具有较大盈利弹性。 政策继续扶持半导体产业链,耐威科技把握发展机遇。国家集成电路基金在定增募投“8英寸MEMS国际代工线建设项目”中认购超12 亿。“8英寸MEMS生产线”是国家集成电路发展规划实施的重要任务之一,是国家重点推进的战略新兴产业,公司未来MEMS业务发展将持续受政策扶持。 国内MEMS行业快速增长趋势不变,公司把握机遇开拓市场。根据CCID的统计数据,2018年,我国MEMS传感器市场规模达到504.3亿元,成为全球MEMS市场发展比较快的地区。由于近年来硬件创新市场逐渐转移国内,中国市场对于MEMS器件的需求增速远高于全球MEMS市场增速。耐威科技把握市场机遇,围绕核心业务MEMS加速发展,加大研发投入。 1月10日公告,公司全资子公司拟以现金方式收购瑞典C.N.S.Systems AB 97.81%的股权。C.N.S.Systems AB 是一家专业通信、导航和监视系统解决方案提供商,其软硬件产品及服务广泛应用于全球航空及海事运营领域。2019年9月30日截至收入1.007亿元\净利润为2557.9万元人民币。目前全球卫星互联网已开始紧密建设,仅Spacex的Starlink星座计划就有12000+30000颗的发射计划(据Arstechnica报道)。根据中华网消息我国北斗三号导航系统2019年12月17日部署完成,2020年即完成全球组网,我们认为公司收购C.N.S.Systems AB是迎接蓝海卫星应用产业的重要举措。 投资建议:公司多产线升级/投产,产能投产后,预计将快速消化产能,未来看好传感器赛道下游应用多元化,需求快速提升,公司受益扩产后订单充分,盈利能力快速提升。上调盈利预测及目标价,19-21年EPS由0.12/0.39/0.70元调整至0.20/0.55/0.86元,给予目标价35.83元,维持“买入”评级。 风险提示:新增生产线建设进度不及预期风险,MEMS行业竞争加剧风险,下游企业需求不及预期风险,汇率大幅变化风险,军工订单大幅波动风险。

稀缺MEMS代工标的,Silex业绩承诺超额完成。公司于2015年8月启动对全球前五MEMS代工企业--SilexMicrosystemsAB的并购,并于2016年9月完成100%控股。Silex在2015-2017年业绩承诺期表现出色,业绩完成率分别为118.94%、171.55%及116.37%,总体完成率为133.42%,大幅超额完成业绩承诺。受益于下游市场高度景气,公司MEMS业务在2019年前三季度继续保持高速增长,实现营收3.85亿元,较上年同期增长35.67%。随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEMS产业专业化分工趋势的不断演进,通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等领域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长,确保Silex业绩高增速。 瑞典产线升级,北京产线投产在即,开启全新增长空间。随着瑞典产线产能的持续提升以及北京产线产能的逐步建设,公司有意扩大开发阶段业务,为量产阶段业务做好客户及订单储备。预计北京“8英寸MEMS国际代工线建设项目”将在2020年投产,6年后达到稳定期。目前计划实现每月1万片产能,预计满产后可增加营业收入7-8亿,未来有望实现每月3万片产能。北京产线建设完成后,赛莱克斯北京将与瑞典Silex形成优势互补,赛莱克斯北京负责提供MEMS业务亟需的、靠近市场的新建产能,瑞典Silex负责为赛莱克斯北京导入产线早期所必须的初始启动客户并提供技术支持,两者的协同互补将有力保证公司继续保持纯MEMS代工的全球领先地位。 国家集成电路基金扶持,下游企业推动下迎来发展机遇。国家集成电路基金在定增募投“8英寸MEMS国际代工线建设项目”中认购超12亿。8英寸MEMS生产线是国家集成电路发展规划实施的重要任务之一,是国家重点推进的战略新兴产业,公司未来MEMS业务发展将持续受政策扶持。近年来,国内下游企业对于MEMS产品的需求保持高速增长,耐威科技迎来发展机遇。 加大研发,导航与航空电子业务协同发展。上半年,公司研发费用、管理费用大幅上升,分别较上年同期增长了96.84%和34.37%。航空电子业务与惯性导航业务协同性高,公司在惯性导航设备方面的技术积累,为公司向航空电子产品其他领域展开布局打下了良好的基础。 投资建议:公司多产线升级/投产,产能投产后,预计将快速消化产能,未来看好传感器赛道下游应用多元化,需求快速提升,公司受益扩产后订单充分,盈利能力快速提升。我们预计19-21年,公司实现归母净利润0.76/3.02/4.52亿元,目标价31.16元,给予“买入”评级。 风示提示:新增生产线建设进度不及预期风险,MEMS行业竞争加剧风险,下游企业需求不及预期风险,汇率大幅变化风险,军工订单大幅波动风险。

MEMS 业绩保持高速增长,军品业务交付低于预期。 2019年 1-9月,受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度,公司具备全球竞争优势的 MEMS 业务继续实现快速增长, 三季报实现收入38,467.84万元,较上年同期增长 35.67%,且 MEMS 业务继续保持了较强的盈利能力;而军品因部分产品定型延迟,部分订单的用户审价进度不及预期,部分订单的生产交付进度发生调整,公司导航、航空电子业务在本报告期内出现下滑,盈利能力下降,其中第三季度的情况有所好转;第三代半导体材料和器件、无人系统业务在市场或技术层面实现积极突破,但短期内业绩贡献有限;与此同时,为更好地把握市场需求与机遇,公司大力拓展相关业务,增加人员招聘,保障项目投入,公司本报告期管理费用相应增长,研发费用则大幅攀升 133.58%至 7,569.42万元,销售费用及财务费用则得到较好的控制。 MEMS 国内市场在 2018年创下历史新高, 达到近 420亿规模。 预计 MEMS市场将在 2019年至 2024年期间显著增长, 市场营收复合年增长率约为8.3%,出货量的复合年增长率约为 11.9%。据中国产业信息网, 2017年中国 MEMS 市场总额已达到 420亿元,同比 2016年大幅增长了 20%。同时预测到 2020年,在物联网热潮的推动下,中国 MEMS 市场有望突破 700亿元,且国内 MEMS 产值增速高于全球。 Silex 全球 MEMS 代工厂中排名领先, 对赌业绩超额完成。 Silex 共有工序排序很好。 Silex 将两条业务线共有工序提取在一起做生产,这也是 Silex 毛利率高达 30%-40%的原因之一。 Silex2015-2017年度三年累计实现的“承诺净利润”为 1.71亿瑞典克朗,占相关重组交易方承诺业绩 1.28亿瑞典克朗的133.42%,超过了业绩承诺金额。 MEMS 产线 2020年实现量产,开启公司新的增长空间。公司作为 MEMS 国产化产线代表,大基金投入 14亿。IDM 是 MEMS行业发展的必经之路,公司收购的 Silex 是全球领先 MEMS 厂商,代工业务全球前五,可以极快提升我国在 MEMS 领域的技术实力, 18年底新增 8寸线提升产能 50%以上。其在北京开设的 8寸产线 19年三季度可达到试生产阶段,预计 2020年实现量产。目前计划实现每月 1万片产能,预计满产情况可增加营业收入 7-8亿,未来有望实现每月 3万片产能,将成为公司业绩支柱,并为我国国防等领域器件国产化做出贡献。 盈利预测: 新产品和新应用共同保障 MEMS 市场可持续发展。 2017年中国 MEMS 市场总额已达到 420亿元,同时预测到2020年,中国 MEMS 市场有望突破 700亿元。公司收购的瑞典 Silex 公司在全球 MEMS 代工厂综合排名第五,毛利率高达 30%-40%,远远领先竞争对手。并且瑞典 Silex 在 2015-2017年业绩对赌期内以总体 133.42%的完成率完成业绩承诺。 北京产线预计 2020年实现量产,初级目标实现满产每月 1万片的产能,预计可为公司增加每年 7-8亿收入。终极目标实现每月 3万片产能满产,与 Selix 一起协同保证公司 MEMS 全球龙头位置。预计公司 19年-21年的收入为 8.86亿、 12.09亿和 16.33亿,归母净利润分别为 0.87亿, 1.33亿和 1.77亿, EPS 分别为 0.13元、 0.21元和 0.28元。首次覆盖给予“强烈推荐”评级。 风险提示: MEMS 产能不达预期。

事件: 公司公告了 2019年三季报,前三季度实现营业收入5.01亿元,同比减少 11.86%; 实现归母净利润 0.51亿元,同比减少 38.12%; 对应每股收益 0.08元。 点评:( 1) 公司前三季度实现营业收入 5.01亿元, 同比减少 11.86%,第三季度营业收入 1.91亿元,同比下降 13.05%。 其中, MEMS 业务前三季度实现营收 3.85亿元,较上年同期快速增长 35.67%,主要受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度; 导航、航空电子业务规模下滑引致前三季度营收规模下滑,主要原因是在报告期内受部分产品定型延迟、部分订单的用户审价进度不及预期、部分订单的生产交付进度调整影响;( 2)公司前三季度实现归母净利润 0.51亿元, 同比减少 38.12%,其中第三季度归母净利润0.21亿元,同比减少 15.51%。 公司前三季度及单三季度归母净利润下滑的主要原因包括: a)前三季度和单三季度的导航和航空电子业务规模下滑,导致公司整体业绩下降; b)管理费用较快增长 28.87%,主要系公司为拓展市场,增加人员招聘、保障项目投入所致; c)研发费用大幅增长 133.58%,主要系在公司三大核心业务和新拓展业务方面均加强了研发投入所致; d)其他收益同比大幅减少 76.91%,主要系本期收到的与日常经营活动相关的政府补助减少所致。( 3)前三季度财务费用大幅减少 276.91%, 主要系利息收入大幅增加 256.55%所致; 销售费用小幅减少 6.76%, 主要系公司营收减少影响;( 4)前三季度毛利率较上年同期增加 4.43个百分点至 43.23%,第三季度毛利率较上年同期增加 14.56个百分点至 48.00%。 前三季度和单三季度毛利率升高的主要原因是导航、航空电子业务较大规模缩减导致占总营收比重下降,较高毛利率的 MEMS 业务保持增长,占营收比重上升,同时公司为新增 MEMS 产线产能提前准备业务资源,有意增加了毛利率较高的工艺开发业务;( 5)从资产负债端来看: a)报告期末公司货币资金余额较年初下降 54.09%,主要系报告期内非公开发行股票募集资金、归还贷款和持续支付项目建设款项等原因综合所致; b)报告期末固定资产余额较期初增加 45.87%,在建工程余额较期初增加 51.88%,主要系报告期内导航研发产业基地项目、北京 8英寸 MEMS 国际代工线建设项目、瑞典 MEMS 产线升级扩产项目、第三代半导体材料制造项目(一期)持续投入所致;( 6)从现金流量端来看: 报告期公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 342.87%,主要系销售收款增长,以及收到政府补助增加。 核心技术开发能力和优质客户资源支撑导航、航电业务发展。 在导航业务领域,公司是少数具备惯性导航系统及核心器件自主研发生产能力,且导航产品链比较完整的民营企业之一。公司较全面地掌握了惯性传感器或系统的器件底层技术、卫星导航差分定位技术及实时高精度解算技术等,具备高、中、低精度的惯性、卫星和组合导航系统的研制能力。在航空电子领域,公司是少数具备航空电子系统自主研发能力的民营企业之一,自主研制的多类航空电子产品已批量装备某些航空飞行器。公司的导航、航电产品已应用于国防装备领域,主要客户包括中国航空工业集团公司、中国船舶重工集团公司、中国电子科技集团公司、中国航天科工集团等大型集团下属的特种企业或院所,境内外其他特种客户以及中国科学研究院、国防科学技术大学、清华大学等科研教育机构。公司正陆续取得新的研发生产任务,导航和航电业务有望稳定发展。 MEMS 代工竞争力全球领先,物联网驱动 MEMS 芯片需求增长,有望持续受益。 公司的全资子公司瑞典 Silex 是全球领先的纯 MEMS 代工企业,自 2000年成立以来有着 10年以上的量产历史,掌握了多项具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块,还具备先进工艺开发能力。根据 Yole Development 的统计数据, 2012年至今, Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前 5,在 MEMS 纯代工领域则一直位居前 2,与意法半导体( STMicroelectronics)、 TELEDYNE DALSA、台积电( TSMC)、索尼( SONY)等厂商持续竞争,长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队。受益于物联网生态系统发展落地, MEMS 终端设备的广泛应用拉动 MEMS 芯片需求不断增长。目前公司的瑞典产线的产能利用率保持在较高水平,随着瑞典产线扩产和北京产线产能逐步建设, MEMS 业务规模有望持续扩大。 积极布局第三代半导体和无人系统业务,潜力可期。 控股子公司聚能晶源投建的第三代半导体材料制造项目(一期)于2019年 9月 10日正式投产,将不断开拓第三代半导体材料市场,同时有利于公司 GaN 功率与微波器件设计开发业务的发展,最终增强公司在第三代半导体及物联网领域的综合竞争实力。无人系统业务已成功中标多个特种项目,将继续积极拓展产品的应用领域。 投资建议: 我们预测公司 2019/20/21年 EPS 分别为0.13/0.20/0.27元, 对应 PE 为 106.06/68.98/50.54倍, 首次覆盖, 给予公司“ 增持”评级。 风险提示: 军工订单不及预期, MEMS 需求不及预期。

军工电子民参军代表,MEMS代工全球龙头,首次覆盖给予“买入”评级,目标价32元。1)公司立足传统导航主业,内生外延并举,布局航空电子及MEMS业务,军工电子平台已逐步成型,我们认为随着“后军改时代”武器装备补偿性采购高峰的到来,以及军民融合深度发展的推进,有望受益于军费执行效率和武器装备信息化程度的提升。2)全资子公司Silex作为全球MEMS代工龙头,将受益于行业高景气发展。3)我们预计公司2018-2020年EPS为0.36/0.64/0.89元,CAGR为57%,结合可比公司估值,给予2019年50倍PE,对应目标价32元,“买入”评级。军工电子拐点已至,将迎恢复性高增长。1)导航:公司2015年上市以来已完成从基础器件到惯性测量单元再到激光、光纤、MEMS惯导系统的全产业链布局,虽2016-2017年受军改影响有所下滑,但导航新产品及新应用领域的拓展持续进行,随着军改结束和补偿性采购高峰的到来,将呈现加速发展。2)航电:通过内生+外延,多款军用航电产品已批量装备于某些型号航空飞行器、实现快速扩张,未来将持续分享航空子板块的高景气红利。 物联网时代新机遇,打造MEMS代工国际龙头。1)据YoleDevelopment预计,2014-2019年全球MEMS代工业务CAGR将超过20%,全资子公司Silex作为全球MEMS纯代工领域市占率前三的领军企业,技术领先+客户资源优质,未来有望持续快速增长。2)产线升级提供增长基础:瑞典MEMS产线升级已经完成,北京8寸线进展顺利,国际代工线项目将大大提高产能。 国家大基金拟战略加持定增,公司有望持续受益。公司是国家大基金(国家集成电路基金)在MEMS领域的三大战略投资标的之一,同时大基金在定增募投16亿MEMS国内8吋线项目中拟认购不超14亿,公司未来发展将受益于大基金平台的战略支持。 风险提示:1)军品领域订单波动性较大;2)MEMS市场竞争加剧的风险。