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江丰电子 通信及通信设备 2024-03-04 47.20 -- -- 51.80 9.75% -- 51.80 9.75% -- 详细
2023年收入稳步增长,看好公司三大业务布局,维持“买入”评级2024年2月28日,公司发布2023年业绩快报。2023年,公司实现营收25.76亿元,同比+10.80%;归母净利润2.32亿元,同比-12.08%;扣非净利润1.59亿元,同比-24.60%。2023Q4单季度实现营收7.25亿元,同比+13.46%,环比+10.73%;归母净利润0.39亿元,同比-7.73%,环比-3.55%;扣非净利润0.19亿元,同比-40.99%,环比-54.79%。2023利润下滑,主要是新项目的扩产费用增加、产品销售结构变化、新品开发试制增加等因素的影响。根据公司业绩快报指引,我们小幅下调公司业绩,预计2023-2025年归母净利润为2.32/3.54/4.63亿元(前值为2.31/3.54/4.63亿元),对应EPS为0.88/1.33/1.74元(前值为0.87/1.34/1.74元),当前股价对应PE为53.8/35.3/27.0倍,我们持续看好公司靶材、零部件和第三代半导体材料的远期成长空间,维持“买入”评级。 专注主营业务,持续提升核心竞争力首先,在产品方面,公司自主研发了靶材关键制造装备,构建了较为完善的自主知识产权保护体系,在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次,在项目方面,公司积极推进相关项目建设,增强公司整体盈利能力。2023年,控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册,助力公司发力国际市场,提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 持续加大研发投入,零部件业务快速成长,打造新增长极公司重视研发,2023Q1-Q3研发费用率达6.26%。持续研发加速了公司项目产业化进度,公司年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。同时,公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局,2023Q3零部件业务实现营收1.68亿元,环比+39.87%,有望成为拉动公司业绩的新增长极。 风险提示:下游需求不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2024-02-06 37.58 -- -- 49.25 31.05%
51.80 37.84% -- 详细
事件:2月月5日,江丰电子日,江丰电子发布《关于推动“质量回报双提升”行动方案的公告》:公司将通过专注主营业务,致力打造世界一流半导体材料企业;努力提高公司治理水平,推进公司高质量可持续发展;重视对投资者的合理投资回报;加强投资者沟通等措施,来持续提升公司经营管理水平,不断提高公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力,以期实现长足发展,积极回馈广大投资者。 投资要点投资要点:超高纯金属溅射靶材龙头,半导体精密零部件成为发展第二极。公司主营业务为超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件。超高纯金属靶材业务方面,公司掌握核心技术,生产用于PVD工艺的铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等产品,据公司2023年半年报,目前公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国际知名晶圆厂供应商,据弗若斯特沙利文报告,2022年公司晶圆制造溅射靶材市占率已达全球第二。 零部件业务方面,公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,面向沉积、刻蚀等核心晶圆制造环节。一方面,工艺消耗零部件产品直面原有晶圆厂客户需求,公司凭借与客户的多年合作经验及积累的产品技术能力,使公司在零部件业务抢占先机;另一方面,设备制造零部件面向设备客户,在国产化浪潮下,国内设备厂正快速替代海外设备商,公司成功打入国产设备商供应链,加速精密零部件快速放量。 晶圆厂稼动率边际改善叠加客户渗透率提升,公司有望实现较好增长。溅射靶材的需求来自于半导体、面板和光伏等行业,因此其景气度与下游客户的需求密切相关。经历过上一轮强需求刺激,设计厂晶圆库存较高,2023年处于去库存状态,随着库存趋于合理,晶圆厂稼动率水平有望提升,从而带动溅射靶材市场的规模复苏,公司作为快速发展的全球龙头之一将直接受益。半导体精密零部件方面,根据弗若斯特沙利文报告,2022年中国半导体设备精密零部件市场规模为1141亿元,市场空间广阔。公司基于客户需求,已在余姚、上海、沈阳建成多个零部件生产基地,根据2023年年度业绩预告,受项目扩产及多个新品的试制等因素影响,公盈利水平暂时承压,但随着下游客户的国产化持续进行,公司在客户的渗透率或将持续提升,且若晶圆厂稼动率水平逐步回暖,公司精密零部件业务订单有望高增,助力实现收入提升和盈利能力边际改善。 坚持高质量发展,采取回购、分红举措,保护投资者权益。公司持续在海内外巩固高纯溅射靶材产品竞争优势,完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局,同时重视对投资者的合理回报。 2020至2023年期间,公司进行4次分红,股利支付率均超20%,公司重视股东回报,有利于增强投资者信心,实现公司与投资者的共同发展。2023年9月,公司发布公告,拟以自有资金回购5000万元至8000万元股份,用于实施股权激励或员工持股计划,此次回购彰显公司对未来发展的信心,维护广大投资者利益,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益紧密结合在一起,多举措践行“以投资者为本”的发展理念。 盈利预测和投资评级:基于公司靶材业务有望触底回升及零部件业务快速放量,我们预计公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为25.78亿元、32.76亿元、42.15亿元,归母净利润分别为2.46亿元、3.37亿元、4.05亿元,2024年2月2日市值为100亿元,对应PE为40.90x、29.81x、24.84x,公司作为超高纯金属靶材的全球龙头之一,我们看好公司在周期复苏的业绩弹性,以及半导体零部件业务的快速发展,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:1)下游客户需求不及预期的风险;2)新产品开发所面临的风险;3)汇率波动风险;4)产能扩张不及预期的风险;5)竞争格局恶化的风险;6)原材料断供的风险等。
江丰电子 通信及通信设备 2024-02-06 37.58 -- -- 49.25 31.05%
51.80 37.84% -- 详细
“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心,维持“买入”评级2024 年 2 月 4 日,公司发布《推动“质量回报双提升”行动方案》的公告,公告指出, 公司未来将: (1)专注主营业务,持续提升核心竞争力; (2)努力提高公司治理水平,推进公司高质量可持续发展; (3)重视对投资者的合理投资回报,此公告彰显了公司管理层长期发展的决心和信心。 业绩层面, 考虑到短期半导体处于周期底部、 公司新品研发增加等,我们小幅下调公司业绩,预计 2023-2025年归母净利润为 2.31/3.54/4.63 亿元(前值为 2.56/3.93/5.17 亿元),对应 EPS 为0.87/1.34/1.74 元(前值为 0.96/1.48/1.95 元),当前股价对应 PE 为 43.6/28.4/21.7倍, 我们持续看好公司靶材与零部件的远期成长空间, 维持“买入”评级。 专注主营业务,持续提升核心竞争力公司已经形成了超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的三大业务主线, 后续公司将持续提升核心竞争力。首先,在产品方面,公司自主研发了靶材关键制造装备,构建了较为完善的自主知识产权保护体系,在努力扩大高纯溅射靶材市场份额的同时完善半导体精密零部件、第三代半导体关键材料的布局。其次,在项目方面, 公司积极推进相关项目建设,增强公司整体盈利能力。 2023 年,控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,产品已初步获得市场认可。韩国基地也已经完成注册,助力公司发力国际市场。 回购股份用于股权激励/员工持股,重视对投资者的合理投资回报2023 年 9 月 11 日,公司发布股份回购公告,拟花费 5000-8000 万元用于股份回购。截至 2024 年 1 月 31 日,公司已经回购股份 76.23 万股,占总股本的 0.2872%。公司回购股份有利于促进公司持续、稳定、健康发展和维护公司全体股东的利益,同时表明了对公司业务态势和持续发展前景的信心。 同时, 公司高度重视对投资者的合理投资回报, 近三年每年现金分红比例均超过归母净利润的 20%。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;客户导入不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2023-12-19 58.78 74.93 50.58% 59.24 0.78%
59.24 0.78% -- 详细
行业需求逐步回暖,晶圆厂稼动率有所恢复,零部件新品类开始逐步放量司,公司Q3营收开始修复。 投资要点:维持“增持”评级,下调目标价为为74.93元。景气度相对Q2有所向上,Q3业绩有所恢复,但整体恢复不及预期,下调23-24年EPS为0.98/1.27元,新增25年EPS为1.73元(原值23-24年EPS为1.54/2.00元)。公司靶材业务行业领先,零部件业务快速扩张,从金属类的气体分配盘、加热盘体等快速扩张到非金属类等。考虑到半导体零部件可比公司平均估值为59倍PE,给予公司2024年59倍PE,下调目标价至74.93元。 行业需求逐步回暖,晶圆厂稼动率有所恢复,零部件新品类开始逐步放量,公司Q3营收开始修复。2023前三季度公司实现营收18.52亿元,YoY+9.84%;实现归母净利润1.93亿元,YoY-13.02%。其中,公司在3Q23实现营收6.54亿元,YoY+9.19%,QoQ+3.32%;实现归母净利润0.40亿元,YoY-40.53%,QoQ-58.80%;毛利率30.44%,YoY+1.01pcts,QoQ+4.59pcts。 半导体零部件国产替代是大势所趋,公司完善半导体精密零部件的产品布局,包括金属件和非金属件,将深度受益。公司精密零部件分为工艺消耗零部件和设备制造零部件,包括传输腔体、反应腔体、气体分配盘、加热盘体以及陶瓷石英等非金属类零部件。 催化剂:Q4需求逐步回暖;零部件产品加速迭代。 风险提示:半导体景气度恢复不及预期;产品验证不及预期
江丰电子 通信及通信设备 2023-11-17 63.27 -- -- 65.37 3.32%
65.37 3.32%
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Q3营收同环比正增长,毛利率提升明显。 1)23Q1-Q3:收入18.52亿元,同比+10%,归母净利润1.93亿元,同比-13%,扣非1.40亿元,同比-24%。毛利率29%,同比-1pcts,净利率9%,同比-3pcts。 2)23Q3:收入6.54亿元,同比+9%,环比+3%,归母净利润0.40亿元,同比-41%,环比-59%,扣非0.42亿元,同比-41%,环比-32%。毛利率30%,同比+1pcts,环比+5pcts,净利率5%,同比-5pcts,环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元(主要是汇兑收益),Q3为0.01亿元,扣除Q2财务费用影响,Q2扣非为0.26亿元,照此计算,Q2扣非净利率4%,Q3扣非0.42亿元,环比+62%,扣非净利率6%,环比+2pcts。 强化半导体零部件业务,拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技,此前持股54%,芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件,公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46%股权。 靶材:全球第二,积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二,大陆第一。产品得到国际一流客户认可,铝钛钽靶发展多年,铜靶正在客户端逐步上量,铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术,近年来随着高端芯片需求的增长,钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料,目前已实现部分原材料国产替代,毛利率有望继续修复。 半导体零部件:毛利率修复,发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件,材料包括金属类(不锈钢、铝合金、钛合金)和非金属类(陶瓷、石英、硅、高分子材料)。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系,份额持续增长,抢占国产替代先机,形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元,市场被美日垄断,国产化率低,公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板,解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯,切入覆铜陶瓷基板领域,用于功率半导体器件模块封装,下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线,规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地,产品已初步获得市场认可。根据QYRearch,19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元,预计26年将达到26亿元,年复合增长率11%,该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断,如美国Rogers和韩国KCC占据全球70%+份额。 投资建议:公司是大陆靶材绝对龙头,叠加零部件打开超十倍成长空间,将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇,同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元,考虑周期下行等因素,调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元,PE估值76/57/41倍,维持“买入”评级。 风险提示事件:零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险
江丰电子 通信及通信设备 2023-11-03 62.26 -- -- 66.66 7.07%
66.66 7.07%
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公司发布2023年三季报,前三季度实现营业收入18.52亿元,同比增长9.84%;实现归母净利润1.93亿元,同比下降13.02%。其中,23Q3实现营业收入6.54亿元,同比增长9.19%,环比增长3.45%;实现归母净利润0.40亿元,同比下降40.53%,环比下降58.62%。2023年前三季度公司销售毛利率为29.29%,同比基本持平。公司业绩环比向好,看好行业景气复苏和精密零部件加速放量,维持增持评级。 支撑评级的要点.23Q3归母净利润同环比下滑,毛利率环比提升。公司2023年前三季度及三季度单季度营收增长或主要来自精密零部件业务,但由于行业景气度较低、财务费用增长、资产减值损失加大、投资收益减少等因素影响,公司23Q3归母净利润同环比下滑。2023年前三季度公司毛利率为29.29%,同比减少1.02pct,其中受益于产品结构优化,23Q3毛利率为30.44%,同比提升1.01pct,环比提升4.59pct。2023年前三季度公司期间费用率为16.66%,同比提升0.61pct,其中财务费用率同比减少0.75pct至-1.51%,主要原因为去年同期计提可转债利息;研发费用率同比增加1.33pct至6.26%,主要原因为公司持续投入超高纯靶材等研发。未来行业景气度回暖,随着零部件国产替代进程逐渐推进,公司业绩有望获得持续增长动力。 .精密零部件业务保持高速增长,公司不断扩大产业布局。23Q3公司零部件业务实现营收1.68亿元,环比增长39.87%,主要驱动力为国内外半导体市场需求复苏和精密零部件国产替代进程。根据公司2023年三季报,公司拟收购控股子公司芯创科技剩余的46%股权,以深化协同效应,扩大零部件业务产业布局;公司子公司拟在韩国建立生产基地,加速布局海外市场,扩大全球市场份额。未来随着新品研发推进以及产品逐渐验证通过,公司精密零部件业务有望加速放量。 .公司积极布局超高纯靶材和第三代半导体关键材料。根据公司2023年半年报,惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目投资进度分别为68.90%、40.91%。公司控股子公司宁波江丰同芯目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地,产品已初步获得市场认可。公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发和零部件生产基地的建设,构建精密零部件产品矩阵,超高纯靶材、第三代半导体关键材料的新布局有望为公司带来新的成长空间。 估值.因半导体行业仍处于下行周期,下游需求复苏较为缓慢,调整盈利预测,预计2023-2025年EPS分别为1.01元、1.56元、2.07元,对应PE分别为61.6倍、39.6倍、29.9倍。看好公司超高纯靶材和精密零部件加速放量,维持增持评级。 评级面临的主要风险.行业竞争加剧导致毛利率下降;下游需求恢复不及预期;新项目投产进度不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2023-10-26 60.63 -- -- 66.66 9.95%
66.66 9.95%
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2023Q3业绩短期承压,看好公司长期成长,维持“买入”评级公司 2023前三季度实现营收 18.52亿元,同比+9.84%;归母净利润 1.93亿元,同比-13.02%;扣非净利润 1.40亿元,同比-24.03%;毛利率 29.29%,同比-1.03pcts。 2023Q3单季度实现营收 6.54亿元,同比+9.19%,环比+3.45%;归母净利润 0.40亿元,同比-40.53%,环比-58.62%;扣非净利润 0.42亿元,同比-41.41%,环比-31.55%;毛利率 30.44%, 环比+4.60pcts。 Q3单季度利润环比下滑,主要受到财务费用上升、 投资收益下降和部分存货跌价的影响。综合来看, 公司经营层面逐步向好,毛利率呈回升态势, 看好公司长期成长。但考虑短期行业复苏不及预期等因素,我们下调公司业绩,预计 2023-2025年归母净利润为 2.56/3.93/5.17亿元(前值为 3.83/5.14/6.40亿元),对应 EPS 为 0.96/1.48/1.95元(前值为1.44/1.94/2.41元),当前股价对应 PE 为 62.9/41.0/31.2倍,维持“买入”评级。 持续加大研发投入,零部件业务快速成长公司重视研发, 2023年前三季度研发投入达 1.16亿元,同比+37.08%,研发费用率达 6.26%。 研发费用的持续投入加速了公司项目产业化进度,公司年产 7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目持续推进中。 同时, 公司持续完善半导体精密零部件相关业务布局, 拟收购控股零部件子公司芯创科技约 46%股权,完成对芯创科技的 100%控股。在公司的持续推动下, 2023Q3公司零部件业务实现营收 1.68亿元,环比+39.87%, 呈现快速增长态势,有望成为拉动公司业绩的新增长极。 回购股份用于员工持股,彰显公司长期发展决心2023年 9月 11日,公司发布股份回购公告,拟花费 5000-8000万元用于股份回购,回购价格不超过 85元/股。此次回购的股份公司计划全部用于实施股权激励或员工持股计划,彰显了公司长期发展决心。 风险提示: 下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2023-10-23 59.74 -- -- 66.66 11.58%
66.66 11.58%
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事件: 公司发布 2023年三季度业绩, 23Q1-Q3实现营收 18.52亿元, yoy 为9.84%;归属于上市公司股东的净利润 1.93亿元, yoy 为-13.02%。单季度来看, 23Q3实现营业收入 6.54亿元,(yoy 为 9.19%, qoq 为 3.45%); 23Q3归母净利润为 4014.13万元(yoy 为-40.53%, qoq 为-58.62%)。公司营收较为稳定,净利润承压。 公司零部件业务环比高增,净利润短期承压不改长期逻辑: 1)零部件业务营收: 23Q3公司零部件业务实现营业收入 1.68亿元,环比增长 39.87%。 23Q1-Q3零部件业务实现营收 3.71亿元,已超过去年全年零部件业务营收。 2)毛利率和净利率: 单季度来看, 公司 23Q3毛利率企稳回升至 30.44%。 第三季度营业收入 6.54亿元,归属于上市公司股东净利润 4014.13万元(归母销售净利率 6.13%),扣非后净利润 4227.91万元(扣非销售净利率 6.46%)。另外,第三季度影响比较大的有投资收益变动、汇兑损益。 3)应收账款:截至 23Q3,公司应收账款为 5.80亿元,相较 2022年末增长 30.93%, 主要系公司经营稳定, 销售额持续增长。 公司持续扩大投资, 厚植发展动能。 2023年 7月,公司决定以不超过人民币 3.5亿元的投资总额在韩国建立生产基地; 23年 10月公司拟以自有资金1.28亿元收购控股子公司芯创科技 45.999%的股权,对该子公司的持股比例增加至 100%。 公司持续扩大投资,为业绩增长提供强劲支撑。 2023年 9月,公司计划使用自有资金以集中竞价的方式回购部分股份,回购价格不超过人民币 85元/股(含), 进一步彰显公司长期发展信心。 半导体行业复苏在即, 公司零部件产品有望继续放量: 1)据 SIA 数据显示,全球半导体行业自今年 3月起已实现 6个月的环比上升。在消费电子等传统需求逐步回暖和 AI 等新需求的推动下,半导体行业复苏曙光初现。 2)三星和SK 海力士获得“无限期豁免”, 在华工厂可以继续升级和扩产,公司半导体金属靶材具备韩厂供应能力,有望率先受益。 3) 美国设备出口限制细则落地,国内可以覆盖的设备国产化率将进一步提升, 公司作为半导体零部件行业的先行者,产品将持续放量。 投资建议: 公司是国内靶材市场龙头企业, 同时纵向拓展靶材用原材料的自主可控, 看好靶材毛利率逐步提升。 公司布局半导体零部件打造第二成长曲线, 将充分受益于国产替代的浪潮,看好半导体行业复苏带来的增长机遇。我们 预 计 公 司 2023-2025年 收 入 27.38/34.19/43.77亿 元 , 归 母 净 利 润 为3.07/4.27/5.44亿元,当前股价对应 PE 为 52.39x/37.69x/29.61x,维持“推荐”评级。 风险提示: 产品研发的风险;行业周期的风险;下游需求不确定的风险。
江丰电子 通信及通信设备 2023-08-30 54.00 -- -- 67.66 25.30%
67.66 25.30%
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23Q2归母净利润 0.97亿元,环比增长 73%,业绩低于预期。公司 23H1营收 11.97亿元,同比+10%,归母净利润 1.53亿元,同比-1%,扣非归母净利润 0.98亿元,同比-13%。公司 23H1毛利率 28.66%,环比-2.14pct,净利率 11.71%,环比-2.05pct,扣非净利率 8.17%,环比-2.25pct。23H1扣非净利率下降主要系毛利率下降所致。 公司 23Q2季度营收 6.33亿元,环比+12%,归母净利润 0.97亿元,环比+73%,扣非归母净利润 0.62亿元,环比+72%。公司 23Q2季度毛利率25.85%,环比-5.96pct,净利率 13.99%,环比+4.83pct,扣非净利率 9.79%,环比+3.42pct。23Q2季度扣非净利率提升主要系利息收入增加使得 23Q2财务费用率环比-6.93pct 所致。 精密零部件业务 Q2营收创新高,受益国产化需求拉动。公司第一大业务为超高纯靶材,23H1营收 7.79亿元,占总营收 65%,同比+2%,毛利率 28.70%,同比-2.22pct。公司第二大业务为精密零部件,23H1营收 2.03亿元,占总营收 17%,同比+15%,毛利率 31.43%,同比+3.13pct。其中,23Q2精密零部件营收 1.20亿元,环比提升 45%,主要系受益于国产化需求拉动。 子公司进展顺利,武汉江丰已实现开业,广东江丰首批设备成功搬入。2023年 5月 20日,公司全资子公司广东江丰精密制造有限公司首批设备搬入,未来将进一步完善大湾区泛半导体材料上下游产业链、增强本地化供应,满足辐射广东及周边更广地区对泛半导体材料的需求。 2023年 5月 20日,公司全资子公司武汉江丰电子材料有限公司(以下简称“武汉江丰”)开业,武汉江丰已搭建完成具备国内先进水平、自主设计的显示用超高纯金属靶材自动化生产线。未来上述子公司业绩有望助力公司成长。 国内高纯溅射靶材龙头,国产替代强驱动,维持“增持”评级。根据弗若斯特沙利文报告,2022年公司晶圆制造溅射靶材市场份额全球第二;同时公司积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线,未来有望受益半导体国产替代机遇,成长空间广阔。预计公司 2023~2025年净利润分别为 2.66/3.81/5.31亿元,对应 23/24/25年 PE 为 54/38/27倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;汇率波动风险;新产品市场推广风险;研发不及预期等
江丰电子 通信及通信设备 2023-08-03 63.70 -- -- 65.19 2.34%
67.66 6.22%
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投资要点2023 年7 月31 日,公司发布公告,拟建设韩国生产基地以进一步开拓海外市场,提高产品市占率以及国际竞争力;本次投资总额不超过人民币3.5 亿元。 韩国建厂紧抓客户需求,完善海外战略布局公司作为靶材行业的领军企业,为扩大生产能力和规模优势,积极抢占市场份额,完善海外战略布局,提升国际竞争力,拟在韩国建厂。公司拟以自有和自筹资金通过货币方式出资,由全资子公司江丰电子材料(香港)股份有限公司在韩国投资设立全资孙公司KFAM CO., LTD.,建设韩国生产基地,本次投资总额不超过3.5 亿元。公司高纯度金属溅射靶材实现了批量应用于7nm 技术节点的芯片制造,并进入先端的5nm 技术节点,主要客户包括台积电、联电、格罗方德、海力士、意法半导体等知名企业。由于国内半导体市场及客户需求的扩大,公司境外销售占比逐年下降,但仍保持较高比例;2022 年境外营收占比为54.4%。 横向布局半导体精密零部件,三大生产基地通力合作填补产能缺口除了深耕超高纯金属溅射靶材领域,公司横向布局半导体精密零部件,打造第二增长曲线。半导体精密零部件具有小批量、多品种的特点;公司坚持“大而全”的产品线战略,积极部署零部件综合解决方案,依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式,生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品,包括PVD 机台用Clamp Ring、Collimator,CVD、etching 机台用face plate、shower head 等,化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring 等。宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三大零部件生产基地均配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系,建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队,实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产,填补了国内零部件产业的产能缺口。 更多机床部署加速产能扩充,广东江丰精密首批设备顺利搬入根据集微网消息,公司董事长姚力军表示2022 年公司进口的德玛吉机床已全部满产,预计今年还将有更多数量机床部署,产能有望迈上新台阶。子公司广东江丰精密主要从事生产显示面板及半导体设备等相关设备的高精密部件产品,以及高精密部件维修翻新工作;子公司目前有显示面板及半导体设备高端金属材料和部件项目在建,主要产品包括:生产下部电极零部件420 套/年、翻新加热基座零部件600套/年、气体扩散板零部件600 套/年、遮蔽框1#零部件600 套/年、遮蔽框2#零部件600 套/年、背板零部件600 套/年、上部电极零部件2000 套/年、腔体壁板零部件2000 套/年。2023 年5 月广东江丰精密首批设备顺利搬入。 投资建议:我们维持原有预测不变,预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为32.35/42.76/56.59 亿元,增速分别为39.2%/32.2%/32.3%;归母净利润分别为4.76/6.06/7.62 亿元, 增速分别为79.4%/27.4%/25.7% ; 对应PE 分别为35.8/28.1/22.4 倍。考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位,并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一,持续推荐,给予买入-A建议。 风险提示:半导体行业周期波动风险;半导体材料国产替代进程不及预期;行业竞争加剧风险;公司新品研发进展不及预期;海外生产基地建设进度不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2023-06-13 70.09 -- -- 73.59 4.99%
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根据我们近期产业链研究, 伴随 Q3新品备货及传统消费旺季等因素, 半导体代工环节产能利用率或逐步提升, 靶材作为半导体材料核心耗材之一, 库存水位逐渐恢复正常, 有望逐渐进入拉货周期。 纵向扎根超高纯靶材领域, 横向布局精密零部件与第三代半导体公司营收长期保持稳定增长,盈利能力不断改善。2023Q1公司实现营收 5.65亿元,同增 15.37%; 归母净利润 0.56亿元, 同增 67.38%。 公司现有超高纯靶材、 精密零部件和其他三大类产品, 其中超高纯靶材贡献了近七成的营收。 2022年超高纯靶材产品营收为 16.11亿元, 同增 36.4%, 营收占比达 69.34%, 同减 4.78pcts。 公司超高纯靶材产品包括超高纯铝靶材、 超高纯钛靶材及环件、 超高纯钽靶材及环件、 超高纯铜靶材及环件、 钨钛靶、 镍靶与钨靶等, 主要应用于半导体、 平板显示、太阳能电池等领域。 公司已成为台积电、 SK 海力士、 中芯国际、 联华电子、 京东方、 华星光电等全球知名厂商的供应商。 精密零部件产品方面, 公司依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式, 生产设备制造零部件和工艺消耗零部件两大类产品, 包括 PVD 机台用 Clamp Ring、 Collimator, CVD、 etching 机台用 face plate、shower head 等, 化学机械研磨机台用金刚石研磨片、 Retaining Ring 等。 2022年公司精密零部件产品营收为 3.58亿元, 同增 94.51%, 营收占比升至 15.42%,同增 3.86pcts, 公司紧抓国产替代的黄金窗口期, 积极与本土设备厂商合作, 预计随着公司产能不断扩充, 将有望打开零部件领域成长空间。 目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、 自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线; 依据 2023年 6月投资者活动纪要, 公司已经掌握覆铜陶瓷基板 DBC 及 AMB 生产工艺, 主要产品为高端覆铜陶瓷基板, 相关产品已初步获得市场认可。 扩产打开成长空间, 募资突破产能瓶颈2022年 6月, 公司发布《向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书(注册稿)》 , 拟募集资金总额为 16.49亿元, 用于超高纯金属溅射靶材产业化与建设半导体材料研发中心。 项目完成后, 高纯溅射靶材方面, 合计有望形成年产 7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能。 建设半导体材料研发中心, 用于研发3-5nm 用超高纯靶材及合金靶材产品; 研发下一代相变存储芯片及磁存储芯片用合金靶材产品; 研发靶材测试的计算机模拟系统, 为开发新型靶材产品提供技术支持; 掌握超高纯靶材的内部组织结构控制技术、 优化技术等。 公司产能利用率长期维持高位;2022Q1公司铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为 105.81%、132.94%、140.60%、 82.40%, 产销率分别为 95.87%、 92.78%、 89.47%、 92.93%。 生产基地建设选址位于浙江余姚和浙江海宁, 为中芯国际、 华虹宏力、 士兰微及上海华力等对应区域内客户实施就近配套生产, 缩短运输距离并深度满足客户的及时供货需求。 同时, 多个生产基地的布局也有助于公司规避自然灾害风险。 投资建议: 我们公司预测 2023年至 2025年营业收入分别为 32.06/42.05/56.02亿元, 增速分别为 38.0%/31.2%/33.2%; 归母净利润分别为 4.03/5.42/6.44亿元, 增速分别为 51.9%/34.6%/18.8%; 对应 PE 分别为 45.9/34.1/28.7倍。 考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位, 并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一, 持续推荐, 给予买入-A 建议。 风险提示: 晶圆厂扩产进程不及预期, 半导体材料国产替代进程不及预期, 公司新品研发进展不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2023-05-12 63.76 -- -- 73.63 15.15%
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事件:近日公司发布 2022年年度报告和 2023年第一季度报告,2022年公司实现营收 23.24亿元,同比+45.80%;归母净利润 2.65亿元,同比+148.72%;扣非归母净利润 2.18亿元,同比+186.50%;23Q1单季度实现营收 5.65亿元,同比+15.37%,环比-11.54%;实现归母净利润 0.56亿元,同比+67.38%,环比+33.41%;扣非归母净利润 0.36亿元,同比-14.88%,环比+11.31%。 投资要点: 营收继续保持稳健增长,盈利能力环比显著提升。受益于高纯靶材和半导体零部件的旺盛需求,公司 2022年营收快速增长;23Q1营收同比继续保持稳健增长,由于 23Q1半导体景气周期继续下行,全球主要晶圆厂产能利用率环比延续下降趋势,公司靶材业务受此影响,23Q1营收环比出现下降。由于公司靶材业务使用国产原材料比例提升,以及产品结构变化等因素影响,公司 23Q1毛利率环比提升 2.87%至 31.8%,净利率环比提升 5.08%至 9.16%。 高纯靶材业务不断提升市场份额,持续稳健成长可期。公司是全球技术领先的高纯靶材制造商,已经进入台积电、联华电子、中芯国际、SK 海力士、华虹宏力、京东方、SunPower 等国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业供应链体系,在行业中处于有利竞争地位。公司不断提升上游国产核心材料占比,实现产品供应链的安全可控,并提升盈利能力。根据 SEMI 的数据进行测算,2021年全球半导体溅射靶材市场规模约 17亿美元;根据赛迪顾问的数据,2021年全球面板靶材市场规模超过 500亿元。公司在国内靶材市场份额领先,并且海外客户占比较高,将同时受益于国外和国内客户的需求增长,公司目前全球市场份额较低,未来有望不断提升市场份额,持续稳健成长。 半导体零部件产品组合不断丰富,有望继续高速增长。半导体零部件业务与靶材业务紧密相关,公司将高纯靶材领域长期积累的技术能力、品质保障能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域,把握了半导体设备零部件自主可控的重大发展机遇,与国内半导体设备龙头厂商建立全面战略合作关系。根据 SEMI 的数据测算,2021年全球半导体设备零部件市场规模为 500亿美元左右,中国半导体设备零部件市场规模为 150亿美元左右,国产替代空间广阔。 公司半导体零部件产品可广泛应用于 PVD、CVD、蚀刻机、CMP等半导体设备中,2022年半导体零部件业务实现营收 3.58亿元,同比增长 94.51%,未来公司将不断丰富半导体零部件产品组合, 半导体零部件业务有望继续高速成长。 盈利预测与投资建议。公司为国内高纯靶材龙头厂商,不断提升上游国产核心材料占比,并提升盈利能力,目前公司高纯靶材全球市场份额较低,未来有望不断提高市场份额,持续稳健成长;半导体零部件国产替代需求迫切,公司将不断丰富半导体零部件产品组合,半导体零部件业务有望继续高速成长,我们预计公司 23-25年营收为 29.86/39.52/50.44亿元,23-25年归母净利润为3.75/5.44/7.47亿元,对应的 EPS 为 1.41/2.05/2.81元 ,对应 PE 为50.25/34.59/25.21倍。考虑公司的综合竞争优势以及未来几年的成长性,首次覆盖给予“买入”投资评级。 风险提示:半导体周期波动风险,行业竞争加剧风险,产品国产化不及预期,原材料价格波动风险。
江丰电子 通信及通信设备 2023-05-11 66.32 -- -- 73.63 10.71%
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23Q1季度净利润环比+33%,毛利率、净利率环比+2.87/+5.08pct。 公司23Q1季度营收5.65亿元,同比+15%,环比-12%,归母净利润0.56亿元,同比+67%,环比+33%,扣非归母净利润0.36亿元,同比-15%,环比+13%。 公司23Q1季度毛利率31.80%,同比+1.84pct,环比+2.87pct,净利率9.16%,同比+3.17pct,环比+5.08pct。23Q1季度净利率的环比提升主要系毛利率提升,以及23Q1季度财务费用率环比-1.89pct所致。 子公司进展顺利,江丰同芯已实现开业投产,武汉江丰首批设备成功搬入。 2023年2月18日,公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司实现开业投产,主要从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品业务,目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的三代半功率器件模组核心材料制造生产线。 2023年4月25日,公司全资子公司武汉江丰电子材料有限公司首批设备成功搬入,本批入厂设备将用于建设自主设计的自动化产线,助力公司超高纯金属旋转靶、平面靶及精密零部件业务。未来上述子公司业绩有望助力公司成长。 23年公司新成立多家子公司,进一步加码精密零部件业务布局。为了进一步拓展公司零部件业务,公司子公司上海江丰平芯与北京子牛亦东科技等共同投资设立了控股子公司武汉沐阳电子材料有限公司,公司投资设立了控股子公司晶丰芯驰(上海)半导体科技有限公司,孙公司沈阳睿璟精密科技投资设立了全资子公司苏州睿璟精密科技。 目前公司零部件业务包含金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,同时布局第三代半导体封测材料,功率半导体陶瓷覆铜基板(AMB、DBC)材料。 国内高纯溅射靶材龙头,国产替代强驱动,成长空间广阔,维持“增持”评级。公司作为全球技术领先的高纯溅射靶材领域龙头厂商,同时积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线,未来有望充分受益半导体国产替代机遇,成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为3.20/4.28/5.41亿元,对应23/24/25年PE为59/44/35倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;汇率波动风险;新产品市场推广风险;研发不及预期等
江丰电子 通信及通信设备 2023-04-12 78.85 -- -- 88.57 12.00%
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事件点评:4月6日,江丰电子发布2022年度报告,2022年实现营收23.24亿元,同比增长45.80%;归母净利润为2.65亿元,同比增长148.72%;扣非归母净利润为2.18亿元,同比增长186.50%;毛利率为29.93%,同比增长4.37pcts;净利率为10.21%,同比增长3.98pcts,业绩符合预期。 超高纯靶材业务为公司主要收入贡献者,占营收比例近70%。2022年超高纯靶材业务营收为16.11亿元,同比增长36.40%,占营收69.34%,毛利率为30.38%;精密零部件业务营收为3.58亿元,同比增长94.51%,占营收15.42%,毛利率为23.78%。其他业务为3.54亿元,同比增长55.14%,占营收15.24%,毛利率为34.12%。 业绩变化主要原因包括:(1)溅射靶材业务市场份额扩大,销售规模稳步增长:公司充分发挥龙头企业牵引作用,利用行业经验与资源优势构建安全稳定供应链;通过追踪客户需求,提供驻场PM、产品测绘、逆向开发对接等服务与客户紧密互动,扩大市场占有率,使销售规模稳步提升。(2)精密半导体业务加速放量:国内晶圆厂与半导体设备厂核心零部件高度依赖进口,国产化率较低,公司与国内半导体设备龙头企业联合攻关、形成全面战略合作关系,2022年公司积极抢占国产替代市场先机,迅速拓展在精密零部件领域产品线,半导体精密零部件产品加速放量。 掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术,部分产品已在先进制程领域量产。超高纯靶材业务包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶与钨靶等。其中,超高纯钽作为阻挡层薄膜材料应用于铜制程超大规模集成电路芯片中,钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品,为90-3nm先进制程中必需阻挡层薄膜材料。超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一,铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点芯片中。目前,仅有江丰电子及头部跨国企业掌握上述技术,且先进制程领域超高纯金属溅射靶材已在客户端规模化量产。 加码溅射靶材产能扩建与半导体材料研发中心建设,促进公司长远发展。公司向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过165,150万元(含本数)用于超高纯金属溅射靶材产业化与建设半导体材料研发中心。项目完成后,高纯溅射靶材方面,合计有望形成年产7万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产能。建设半导体材料研发中心,用于研发3-5nm用超高纯靶材及合金靶材产品;研发下一代相变存储芯片及磁存储芯片用合金靶材产品;研发靶材测试的计算机模拟系统,为开发新型靶材产品提供技术支持;掌握超高纯靶材的内部组织结构控制技术优化技术等。 积极开拓新领域,布局第三代半导体基板材料。新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域发展促进第三代半导体需求,基于第三代半导体的功率模块应用基板材料被国际厂商垄断,打破现有格局解决国产基板材料供应问题成为各新兴领域发展关键所在。目前江丰电子控股子公司已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线,规划建设拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。 晶圆厂产能扩建+国产替代,拉动国产高纯溅射靶材需求。根据SIA数据,随着中国大陆晶圆产能持续扩张,2030年中国大陆产能在全球占比有望达24%,将成为全球最大晶圆产能区域市场。根据集微网数据,2021年中国半导体晶圆制造材料整体国产化率为20%-30%,其中靶材国产化率约为30-40%。未来随着中国大陆新增产能持续释放,叠加半导体材料国产化率提高,有望共同促进国产高纯溅射靶材市场需求。投资建议:我们公司预测2023年至2025年营业收入分别为32.06/42.05/56.02亿元,增速分别为38.0%/31.2%/33.2%;归母净利润分别为4.03/5.42/6.44亿元,增速分别为51.9%/34.6%/18.8%;对应PE分别51.8/38.5/32.4。考虑到江丰电子在国内高纯溅射靶材领域龙头地位,并为国际中少数掌握超高纯钽靶材/铜靶材及环件核心技术厂商之一,首次覆盖,给予买入-A建议。 风险提示:晶圆厂扩产进程不及预期,半导体材料国产替代进程不及预期,公司新品研发进展不及预期。
江丰电子 通信及通信设备 2023-04-11 82.76 -- -- 88.57 6.71%
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22年盈利能力明显改善,考虑各项费用端影响,业绩快速稳定增长。 1)2022:营收 23.2亿元,同比+46%,归母净利润 2.7亿元,同比+149%,扣非 2.2亿元,同比+187%。毛利率 29.93%,同比+4.4pcts,净利率 10.21%,同比+4.0pcts; 2)22Q4:营收 6.4亿元,同比+36%,环比+7%,归母净利润 0.42亿元,同比+269%,环比-38%,扣非 0.32亿元,同比+341%,环比-56%。毛利率 28.93%,同比+6.7pcts,环比-0.5pct,净利率 4.08%,同比+1.9pcts,环比-6.2pcts22年非经常性损益 47百万元,较 21年增加 17百万元,其中非流动性资产处置 54百万元,较 21年增加 54百万元,政府补助 27百万元,较 21年减少约 14百万元,公允价值损失-21百万,主要是间接持有中芯国际所致。另外公司投资收益 41百万元,主要是因转让联营企业创润新材部分股权;资产减值-27百万,主要是计提存货减值;股份支付费用 62百万;转债赎回,支付 2.6百万。 靶材:积极进行原材料国产替代,全球份额不断扩大。2022年靶材收入 16亿元,同比+36%,毛利率 30%,同比+3.3pct。半导体靶材大陆龙头,产品得到国际一流客户认可,铝钛钽靶发展多年,铜靶正在客户端逐步上量,铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术,近年来随着高端芯片需求的增长,钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料,目前已实现部分原材料国产替代,毛利率有望继续修复。全球半导体靶材市场 15亿+美金,海外寡头垄断,CR4高达 80%,公司市占率约 10%,成长空间广阔。 半导体零部件:超十倍成长空间,加速放量。22年零部件收入 3.6亿元,同比+95%,毛利率 24%,同比-0.2pct。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,包括 PVD/CVD/刻蚀机用零部件和 CMP 相关零部件,材料包括金属类(不锈钢、铝合金、钛合金)和非金属类(陶瓷、石英、硅、高分子材料)。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系,份额持续增长,抢占国产替代先机,形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年全球半导体零部件 300亿美金,市场被美日垄断,国产化率极低,公司将有效支撑大陆替代需求。 布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板,解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯,切入覆铜陶瓷基板领域,用于功率半导体器件模块封装,下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线,规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。根据 QYRearch,19年全球覆铜陶瓷基板市场达 13亿元,预计 26年将达到 26亿元,年复合增长率 11%,该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断,如美国 Rogers 和韩国 KCC 占据全球 70%+份额。 投资建议:公司是大陆靶材绝对龙头,叠加零部件打开超十倍成长空间,将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇,同时兼备稀缺性和成长性。此前预计 23/24年 4.2/6.3亿元,考虑半导体处于下行周期、缩减资本开支,调整 23/24/25年利润为 3.8/5.6/7.9亿元,PE 估值 57/39/27倍,维持“买入”评级。 风险提示事件:零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名