公司为全球软磁粉芯一体化龙头企业，站稳新能源赛道光储逆变器、新能源车桩等高景气下游，同时打造第二增长极“芯片电感”，应用于AI算力服务器中，24年为该业务放量元年，后续伴随服务器系列升级有望持续成长。 全球软磁粉芯一体化龙头，盈利能力出众公司全产业链布局金属软磁材料，构建起“软磁粉末-软磁粉芯-电感元件”的金属软磁一体化新材料平台，是金属软磁行业龙头企业。主要产品为金属软磁粉（制造软磁粉芯的核心材料）、合金软磁粉芯（电感元件的核心部件）、以及电感元件（主要为芯片电感）。其中软磁粉芯为公司主业；芯片电感则为公司近年来布局的第二成长极。近3年公司销售毛利率分别为33.85%/37.64%/39.61%，盈利能力持续提升。 软磁粉芯下游维持高景气成长，公司技术能力行业领先公司所处的金属软磁粉芯行业，下游主要为光伏、储能、新能源车、充电桩、变频空调、UPS等领域，我们预计2022-2026年光伏、储能、新能源汽车、充电桩领域金属软磁粉芯需求量复合增速分别为21%/71%/76%/91%。公司产品从“铁硅1代”不断迭代升级至“铁硅4代”，已覆盖5kHz~2MHz频率段应用的金属软磁粉芯体系。伴随2023年河源基地产能投产，公司两基地可实现产能65000吨。 芯片电感塑造第二成长极芯片电感为GPU、CPU等芯片前端供电，金属软磁芯片电感相较于传统铁氧体制电感，具备节能、体积小、饱和磁通密度大等多重优势，更适用于AI高算力应用场景。目前公司已取得英伟达等多家国际知名生产厂商的认可，并开始大批量交付，预计未来可进一步扩产至1500万片/月。23年6月，公司与核心员工持股平台共同投资设立惠州铂科新感，进一步优化资源配置，实现芯片电感业务的规模化高质量发展。 未来看点：立足磁芯基本盘，芯片电感乘势而上1）公司一体化布局已通过多年高速成长收到显著成效；未来将立足软磁粉芯业务的基本盘，优化在光伏、储能、新能源车桩业务的布局结构，并持续迭代新品，获取稳健成长；2）芯片电感或成最大变量。通过芯片电感供货英伟达、MPS等全球知名厂商，公司已充分证明其软磁一体化布局向高价值量下游被动元件延伸的能力，后续伴随AI算力持续高景气发展，以及算力下沉趋势下端侧设备对高性能被动元件的需求提升，公司芯片电感业务有望持续突破。 盈利预测与估值公司软磁粉芯中长期高景气延续，第二增长曲线芯片电感构建日趋成熟，后续持续认证后或将进入高速放量阶段。预计2024-2026公司归母净利润分别为3.90/5.24/6.68亿元，对应PE分别为41/30/24倍。给予公司2025年业绩预测35XPE估值，目标价65.1元/股。目标价相较12月30日收盘价空间约为15%。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示下游终端应用发展不及预期；上游原材料价格大幅波动；新品研发、推广不及预期。

事件铂科新材公告 2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入 12.27亿元，同比增长 43.63%，实现归母净利润 2.86亿元，同比增长 51.69%，实现扣非归母净利润 2.81亿元，同比增长 55.41%。对应 3Q24单季度实现营业收入 4.31亿元，同比增长 58.06%，环比增长-6.58%，单季度归母净利润 1.01亿元，同比增长 84.73%，环比增长-10.94%，单季度扣非归母净利润 1.01亿元，同比增长 87.35%，环比增长-9.78%。 同比增速亮眼，产品结构改善带动盈利中枢上行公司 3Q24单季度实现营业收入 4.31亿元，同比增长 58.06%，单季度归母净利润 1.01亿元，同比增长 84.73%。毛利率 40.93%,同比提高 3.27pct，净利率 23.29%，同比提高 3.15pct，盈利能力提升显著，带动利润增速高于收入端增速。我们认为一方面随着公司高毛利率业务芯片电感业务从去年开始逐步放量， Q3环比 Q2仍在高景气度持续中，带动综合毛利率持续上行。中长期看，随着下游客户主芯片功率持续提高，芯片电感需求有望持续扩张，从而拉动公司第二成长曲线持续增长。 新客户扩张有望助力芯片电感高增持续芯片电感产品持续取得 MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可。 新产品开发方面， 公司适用于 AI 服务器电源电路的 TLVR 电感，目前已经实现小批量生产。 公司拟募集 3亿元投入新型高端一体成型电感建设项目，解决现有的高端一体成型电感产品受产能空间和性能指标等条件制约的问题。 目前主要集中应用于 AI 服务器的 GPU 芯片供电， 随着本次募集资金投资项目的逐步实施，公司可在现有芯片电感产品的基础上开发新型产品，将其性能扩展至满足端侧 AI 设备的需求水平，并通过自动化产线的建设提升产品批量交付能力，更好地适配端侧 AI 市场即将到来的爆发性需求。 投资建议我们维持盈利预测， 公司 2024~2026年营业收入 16.0/20.6/24.6亿元，归母净利润为 3.76/4.96/5.83亿， 对应 PE 为 37/28/24倍。维持“买入”评级。 风险提示市场竞争加剧， 技术开发不及预期，大客户销量不及预期。

事件：10月23日公司公告三季报，Q3业绩亮眼，营收净利双增。毛利率同比提升，费用控制效果显著。一体成型电感技术突破，扩产芯片电感满足市场需求，深化业务运营布局未来。金属粉末产品迎规模化生产。 铂科新材2024年Q3业绩亮眼，营收净利双增。铂科新材2024年三季报披露，前三季度实现营业收入12.27亿元，同比+43.63%，归母净利润2.86亿元，同比+51.69%，扣非归母净利润2.81亿元，同比+55.41%。2024年Q3，铂科新材实现营业收入4.31亿元，同比+58.06%，环比-6.58%；实现归母净利润1.01亿元，同比+84.73%，环比-10.94%。 铂科新材毛利率提升，费用控制效果显著。2024年Q1-Q3，铂科新材整体毛利率达40.63%，同比提升1.06个百分点，同期费用率降至11.95%，同比减少1.76个百分点。2024年第三季度，公司毛利率达40.93%，同比增加3.27pct.，但环比减少1.41pct.。 扩产芯片电感满足市场需求，深化业务运营布局未来。管理层预计年底芯片电感产能将提升至1000万至1500万片，体现出公司对满足市场需求的积极姿态。未来，公司计划进一步扩展该业务以提升产能。芯片电感在人工智能、自动驾驶和服务器等高计算力应用中扮演关键角色，为高性能处理器提供稳定的电源转换，保障系统的高效稳定运行。尤其在AI服务器电源电路中，公司的TLVR电感已进入小批量生产阶段，证实了其在提升大算力系统性能上的效能。为巩固芯片电感市场的领导地位并促进未来发展，公司成立惠州铂科新感技术有限公司，专注于该业务的深度运营，旨在增强研发、制造和市场响应能力，为业务增长奠定牢固基础。 一体成型电感技术突破，金属粉末产品迎规模化生产。铂科新材凭借先进的金属粉末制备技术，尤其在一体成型电感领域取得了显著成果，该产品因紧凑设计和卓越电气性能（如高感值、强电流承载能力、低漏磁）广泛应用于通信、消费电子和汽车电子等行业。预计随着验证成功，相关粉末产品将很快步入大规模生产阶段，为公司创造新的业绩增长点。 维持“强烈推荐”投资评级。预计2024-2026年公司实现归母净利润3.48、4.58、5.68亿元，对应市盈率39.7、30.1、24.3倍，强烈推荐。 风险提示：新材料被替代、下游应用需求不足、原材料价格波动、宏观经济风险。

三季报业绩： 公司发布 2024年三季报， 2024年前三季度实现营收 12.27亿元 (同比+43.6%)； 归母净利润 2.86亿元 (同比+51.7%)； 扣非净利润 2.81亿元 (同比+55.4%)。 其中， Q3实现营收 4.31亿元 (同比+58.1%， 环比-6.6%)； 归母净利润 1.01亿元 (同比+84.7%， 环比-10.9%）。 粉芯稳步复苏， 芯片电感持续兑现。营收方面， 24Q3季度实现营收 4.31亿元， 同比+58%，我们认为一方面是软磁粉芯业务复苏， 另一方面是芯片电感业务高增。 盈利能力方面， 24年 Q3毛利率 40.9%， 净利率 23.3%， 我们认为芯片电感业务占比的提升持续拉动公司综合毛利率的中枢上移。芯片电感趋势明确， 持续打造新主业。 电感元件（ 以芯片电感为主） 具备高功率低损耗优势， 受益 AI 服务器需求释放， 公司 22/23/24H1营收对应 2000万元/1亿元/1.95亿元，持续验证其打造新主业的趋势。 客户方面， 芯片电感产品持续取得 MPS、 英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可， 同时还新进入了多家全球知名半导体厂商供应商名录； 新产品方面， 公司积极研发新品， 适用于 AI 服务器电源电路的 TLVR 电感目前已经实现小批量生产； 新领域方面， 公司电感元件在 AI 笔记本、 平板、 可穿戴设备、 汽车、 AI 手机等技术布局也取得了重大进展。 盈利预测与评级： 我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 3.81/4.81/6.13亿元，同比增速分别为 48.8%/26.3%/27.5%， 当前股价对应的 PE 分别为 36/29/23倍， 公司站稳光储新能源高景气赛道， 芯片电感有望打开第二成长极， 维持“买入”评级。 风险提示： 需求波动风险； 项目建设不及预期风险； 原材料波动风险； 新业务拓展不及预期风险。

三季报业绩： 24年前三季度实现营收 12.27亿元， yoy+43.6%；归母净利润2.86亿元， yoy+51.7%；扣非净利润 2.81亿元， yoy+55.4%。其中， Q3实现营收 4.31亿元， yoy+58.1%，环比-6.6%；归母净利润 1.01亿元， yoy+84.7%，环比-10.9%。 盈利能力同比提振显著，经营态势延续向好营收端，公司 24年前三季度实现 12.27亿元， yoy+43.6%， Q3单季度实现营收 4.31亿元， yoy+58.1%，环比-6.6%。 前三季度与 Q3单季度营收均实现同比大幅增长，我们认为主要系粉芯销售持续回暖，同时芯片电感保持高增长趋势，而 Q3营收环比小幅下滑或由于粉芯出货节奏调整，属于正常经营节奏。 盈利方面， 公司 24年 Q3毛利率 40.9%， 同环比+3.27/-1.41pct； 期间费用率环比小幅上升 0.82pct 至 12.3%，主要系财务费用率与研发费用率抬升； 最终录得净利率 23.3%， 同环比+3.15/-1.27pct， Q3单季度盈利能力同比大幅提振，我们认为主要系粉芯回暖，叠加芯片电感带动综合毛利率提升，而环比小幅下滑或由于粉芯出货结构有所调整。 双赛道成长动力不减，持续受益高算力需求软磁粉芯： 伴随河源基地投产，公司已突破产能瓶颈，远期成长动力充足，有望持续受益于光伏、储能、新能源车、 UPS 领域的增量市场。 芯片电感： 客户方面，公司已取得 MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可， 进入英伟达供应链体系，批量供货 H100； 研发方面，公司持续加码研发投入开发增量市场， 用于 AI 服务器电源电路的 TLVR 电感已实现小批量生产，并在 AI PC、手机等领域取得重大进展； 产能布局方面，在24年扩产基础上， 公司拟投资 4.54亿元（定增募资 3亿元，其余部分自筹），用于新建芯片电感生产基地扩容产能，计划建设周期为 30个月， 夯实第二增长曲线。 投资建议： 作为国内合金软磁粉芯龙头，站稳光储新能源高景气赛道，芯片电感打开第二成长极。 考虑到软磁粉芯和芯片电感良好发展态势， 我们略上修盈利预测， 预计公司 24-26年归母净利润分别为 3.95/4.98/6.26亿元（前值分别为 3.86/4.82/5.98亿元），对应 10月 24日收盘价 PE 分别为35/28/22x，维持“增持”评级。 风险提示： 需求波动风险；项目建设不及预期风险；原材料波动风险；核心人员流失和技术失密风险；新业务拓展不及预期风险。

公司发布三季报：前三季度实现营收12.27亿元，同比+43.63%；实现归母净利润2.86亿元，同比+51.69%。公司Q3单季实现营收4.31亿元，Q3环比-6.58%；实现归母净利润1.01亿元，Q3环比-10.94%。 公司前三季度业绩实现高增长，三季度维持二季度良好的经营状态，主要得益于：1）金属软磁粉芯保持稳健增长，其中，光伏应用领域Q1增长虽有所放缓，但Q2开始明显回暖，预计Q3维持Q2的状态；2）电感元件(以芯片电感为主)继续保持高速增长态势，上半年实现销售收入1.95亿元，环比2023年下半年增长138.92%，占营业收入的比重达到24.5%，预计Q3维持Q2良好的经营水平；3）金属软磁粉末取得了较大的增长，此外，公司筹建的年产能达6000吨/年的粉体工厂，预计下半年可释放部分产能，并预估2025年建设完成；4）公司的产品体系和收入结构都得到进一步完善，有效熨平了下游部分行业周期性波动对公司整体经营业绩和发展速度的影响。 公司发布《2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案》：拟募集资金3亿元，募集资金净额将全部用于“新型高端一体成型电感建设项目”，公司拟在惠州市建设一个新的生产基地，新基地主要用于新型高端一体成型电感产品的研发、生产和销售，计划项目建设周期为30个月。 芯片电感第二增长级加速形成。公司已布局芯片电感业务多年，于2023年下半年开始进入大批量生产交付阶段，产品批量用于英伟达AI芯片GPU-H100。另外公司芯片电感通过取得与MPS、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作，产品已获得批量订单，并应用于多家全球领先的GPU芯片厂商。产能布局方面，公司持续加速自动化生产线的建设，已于2023年顺利实现500万片/月的产能目标，2024年将根据市场需求情况继续扩充到1000-1500万片/月，以迎接更多的个性化需求。 风险提示：行业竞争加剧，公司产销量和盈利能力不及预期的风险。 投资建议：维持“优于大市”评级。 维持公司盈利预测，预计公司2024-2026年营收分别为17.68/22.51/27.43亿元，同比增速52.6%/27.4%/21.8%；归母净利润分别为4.11/5.35/6.21亿元，同比增速60.6%/30.3%/16.0%；摊薄EPS为1.46/1.90/2.21元，当前股价对应PE为35/27/23X。考虑到公司仍处于快速成长期，金属软磁粉芯产销量规模仍有望快速提升，且公司芯片电感业务已快速放量，利润贡献度已实现快速提升，维持“优于大市”评级。

事件：公司披露2024年三季度报，业绩同比高速增长。公司2024年Q3营业收入4.31亿元，同比+58.06%；归母净利润1.01亿元，同比+84.73%；扣非归母净利润1.01亿元，同比+87.34%。公司2024年Q1-Q3营业收入12.27亿元，同比+43.63%；归母净利润2.86亿元，同比+51.69%；扣非归母净利润2.81亿元，同比+55.41%。 公司盈利能力同比有所上升。公司2024年Q3净利率为27.75%，2023年Q3净利率为22.40%。公司盈利能力同比有较大幅度增长。 芯片电感收入增加是公司前三季度主要营收增长驱动因素。芯片电感产品持续取得MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可，同时新进入了多家全球知名半导体厂商供应商名录。新产品开发方面，公司持续大额研发投入开发新产品，并交付了大量的样品，为开发新的增量市场做准备，其中适用于AI服务器电源电路的TLVR电感，目前已经实现小批量生产。另外，公司电感元件在AI笔记本、平板、可穿戴设备、汽车、AI手机等应用领域的技术布局也取得了一系列重大进展。 静待光伏领域磁芯需求回暖。2024年上半年通讯、服务器电源及UPS应用领域，在新基建和人工智能爆发等积极因素的推进下，销售收入同比取得高速增长；新能源汽车及充电桩领域持续取得了比亚迪、华为及其他造车势力的认可与合作，销售收入同比取得较快增长；空调应用领域，由于产品标准化程度高，公司充分发挥河源生产基地的自动化优势，使其在品质、交付、成本方面都得到大幅提升，产品市场竞争力明显加强，光伏应用领域虽然一季度受到下游光伏逆变器厂商去库存的延迟影响增长有所放缓，但在二季度开始明显回暖。 盈利预测：预计公司2024-2026营业收入分别为17.93/23.24/29.00亿元，归母净利润分别为4.06/5.29/6.55亿元，对应PE25.11/19.27/15.56倍，2023-2026年归母净利润年均复合增速36.83%，维持“买入”评级。 风险提示：合金软磁粉芯竞争加剧超预期；新能源行业扩张不及预期；公司技术迭代不及预期

半年报业绩： 公司发布 2024年半年报， 24年 H1实现营收 7.96亿元（同比+36.9%）；归母净利润 1.85亿元（同比+38.2%）；扣非净利润 1.80亿元（同比+41.8%）。其中， 24Q2营收4.61亿元（同比+58.5%，环比+37.6%）；归母净利润1.14亿元（同比+66.2%，环比+59.0%）； 扣非净利润 1.12亿元（同比+80.1%，环比+64.7%）。 粉芯业务稳步抬升，芯片电感超预期兑现。 营收方面，金属软磁粉芯保持稳健增长，实现营收5.86亿元，同比增长 7.03%，进一步巩固市场领先地位。电感元件继续保持高速增长态势，实现营收 1.95亿元，环比 2023年下半年增长 138.92%，占公司营收比重达 24.5%，成长为公司业务发展规划中的主力军。盈利能力方面， 24年 Q2毛利率 42.3%，环比+4.43pct；净利率 24.6%，环比+3.23pct。我们认为一方面受益光伏用粉芯产品复苏，另一方面受益芯片电感业务占比不断提升，持续拉动公司综合毛利率。 芯片电感趋势明确， 产品矩阵不断丰富有望打造新主业。 电感元件（以芯片电感为主） 具备高功率低损耗优势，受益 AI 服务器需求释放，公司 22/23/24H1营收对应 2000万元/1亿元/1.95亿元，持续验证其打造新主业的趋势。客户方面，芯片电感产品持续取得 MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商的高度认可，同时还新进入了多家全球知名半导体厂商供应商名录；新产品方面，公司积极研发新品，适用于 AI 服务器电源电路的 TLVR 电感目前已经实现小批量生产；新领域方面，公司电感元件在 AI 笔记本、平板、可穿戴设备、汽车、 AI 手机等技术布局也取得了重大进展。 盈利预测与估值： 我们预测公司 2024-2026年归母净利润分别为 3.75/4.78/6.10亿元，对应2024年 8月 28日收盘价 PE 估值为 30/23/18x。公司站稳光储新能源高景气赛道，芯片电感有望打开第二成长极，维持“买入”评级。 风险提示： 需求波动风险；项目建设不及预期风险；原材料波动风险；新业务拓展不及预期风险；市场空间测算偏差的风险。

公司发布中报： 上半年实现营收 7.96亿元， 同比+36.88%； 实现归母净利润1.85亿元， 同比+38.18%。 24Q1/Q2分别实现营收 3.35/4.61亿元， Q2环比+37.60%， 分别实现归母净利润 0.72/1.14亿元， Q2环比+58.97%。 公司上半年业绩实现高增长， 主要得益于： 1） 金属软磁粉芯保持稳健增长，上半年实现销售收入 5.86亿元， 同比+7.03%， 其中， 光伏应用领域 Q1增长虽有所放缓， 但 Q2开始明显回暖， 上半年销售收入同比基本持平； 2） 电感元件(以芯片电感为主)继续保持高速增长态势， 上半年实现销售收入 1.95亿元， 环比 2023年下半年增长 138.92%， 占营业收入的比重达到 24.5%； 3）金属软磁粉末取得了较大的增长， 上半年实现销售收入约 1386万元， 同比+25.26%， 此外， 公司筹建的年产能达 6000吨/年的粉体工厂， 预计下半年可释放部分产能， 并预估 2025年建设完成。 公司发布《2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案》 ： 拟募集资金 3亿元， 募集资金净额将全部用于“新型高端一体成型电感建设项目” ， 公司拟在惠州市建设一个新的生产基地， 新基地主要用于新型高端一体成型电感产品的研发、 生产和销售， 计划项目建设周期为 30个月。 芯片电感第二增长级加速形成。 公司已布局芯片电感业务多年， 于 2023年下半年开始进入大批量生产交付阶段， 产品批量用于英伟达 AI 芯片GPU-H100。 另外公司芯片电感通过取得与 MPS、 英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作， 产品已获得批量订单， 并应用于多家全球领先的GPU 芯片厂商。产能布局方面， 公司持续加速自动化生产线的建设， 已于 2023年顺利实现 500万片/月的产能目标， 2024年将根据市场需求情况继续扩充到 1000-1500万片/月， 以迎接更多的个性化需求。 风险提示： 行业竞争加剧， 公司产销量和盈利能力不及预期的风险。 投资建议： 维持“优于大市” 评级。 上 调 公 司 盈 利 预 测 ， 预 计 公 司 2024-2026年 营 收 分 别 为17.68/22.51/27.43( 原 预 测 15.53/22.11/28.51) 亿 元 ， 同 比 增 速52.6%/27.4%/21.8% ； 归 母 净 利 润 分 别 为 4.11/5.35/6.21( 原 预 测3.57/4.74/5.72) 亿 元 ， 同 比 增 速 60.6%/30.3%/16.0% ； 摊 薄 EPS 为1.46/1.91/2.21元， 当前股价对应 PE 为 26/20/18X。 考虑到公司仍处于快速成长期， 金属软磁粉芯产销量规模仍有望快速提升， 且公司芯片电感业务已快速放量， 利润贡献度实现快速提升， 维持“优于大市” 评级。

金属软磁芯片电感小型化+耐大电流优势突出，匹配高算力应用需求芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用。 材料端， 前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，随着电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感已很难满足当前发展需求。材料决定性能，相比铁氧体， 金属软磁粉芯Bs 值更高、直流叠加特性更出色，同等条件下， 金属软磁芯片电感体积较铁氧体可下降约 70%左右，可耐受大电流、高功率。 应用端， 金属软磁芯片电感适用于高性能 GPU，匹配 AI 服务器等高频高功率应用场景，乘算力东风有望在新一代 GPU 中推广应用。 但并不局限于此，随着 AI 算力下沉，在 PC 和手机等较低功率场景也存在广阔的应用空间。 27年 AI 服务器用芯感空间有望破 30亿， AI 手机&PC 潜在空间广阔AI 算力需求迸发， 作为 AI 算力提升的硬件基础， AI 芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。 我们认为由于 AI 芯片高算力&高功耗及 AI 算力下沉两大发展趋势，金属软磁芯片电感有望加速渗透。根据我们测算， 2024年全球 AI 服务器用芯片电感市场空间达 9.9亿元，到 2027年，市场空间有望达 31.3亿元， 24-27年 CAGR 高达 46.8%， 金属软磁芯片电感将占据 AI 服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外， 2024AI 手机&PC 元年正式开启，未来已来， 随着算力下沉， 金属软磁芯片电感在手机&PC 领域潜在应用空间同样值得期待。 芯片电感龙头供应商，批量供货英伟达近年来公司芯片电感业务保持高速增长， 2023年放量明显，我们认为公司芯片电感业务拥有三重护城河， 已成功抢占市场先机，进入高速发展快车道，成为公司第二增长曲线，未来几年将为公司业绩增长贡献核心增量。 技术端， 公司一体化布局优势显现， 先进配方+独创工艺构筑核心护城河， 芯片电感性能行业领先； 客户端，公司已进入英伟达供应链体系，批量供货 H100，在此基础上具有先发优势，有望持续受益龙头供应商逻辑； 产能端，公司全力加码产能布局， 24年芯片电感产能有望实现翻 1-2倍增长， 量增逻辑明确。 盈利预测与投资建议： 公司作为国内合金软磁粉芯龙头，站稳光储新能源高景气赛道，芯片电感打开第二成长极。 我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 3.59/4.71/6.10亿元，对应 2024年 5月 31日收盘价PE 分别为 32/24/19x， 参考可比公司， 给予 2024年 PEG 1.05x，对应 PE35x，对应目标股价 63.4元/股， 调整为“增持”评级。 风险提示： 宏观经济因素及市场风险； 原材料价格大幅波动风险； 技术风险； 市场竞争加剧风险； 项目建设不及预期风险； 测算具有主观性。

软磁粉芯持续景气，一体化龙头乘风产业趋势。 软磁粉芯为功率电感核心材料，站稳光储新能源及充电桩等景气赛道。根据我们测算， 2022-2025年全球合金软磁粉芯市场空间预计达45.9/65.6/82.7/100.1亿元， 3年 CAGR 达 29.7%。其中，光伏市场需求有望由 2022年 14.6亿元提升至 2025年的 33.4亿元，成为最大下游应用场景；新能源汽车市场需求有望由 2022年的 6.4亿提升至 2025年的 18.9亿元，成为复合增速最快的下游应用场景。 主业成本+盈利+新品优势显著，双基地积极扩产。 公司作为细分赛道龙头，形成粉体+粉芯+电感一体化布局，在成本+盈利能力+新产品研发拓展方面有望铸造核心竞争力。产能方面，公司实行惠东+河源双生产基地布局，其中惠东通过技改升级产能有望达 3万吨以上；河源基地新建年产能 2万吨项目，预计将于 2024、 2025年达到满产状态。 一体化延伸赋能电力到电子赛道， AI 算力打开芯片电感需求空间。 芯片电感为公司一体化延伸的自研新品，对比传统材料具备高功率+小型化优势，充分受益电子电力行业高功率密度趋势。 AI 算力产业趋势推动芯片电感需求释放，根据我们测算， 2022-2027年潜在高算力芯片电感市场空间预计对应 7.1/11.5/15.7/25.0/32.4/40.6亿元， 5年 CAGR 达 41.6%。其中，GPU 为公司重要下游应用，根据我们测算，预计 2022-2027年芯片电感在 AI 服务器的市场空间有望达 1.0/1.9/3.8/7.1/10.2/12.4亿元， 5年 CAGR 达 66.9%。 芯片电感产品+产能+激励三重布局，有望打造新主营业务。 产品认证方面，公司已取得多家国际知名芯片厂商的验证和认可，于 23年下半年进入大批量生产交付阶段。产能布局方面，24年有望继续扩充至 1000-1500万片/月。团队激励方面，公司与核心员工持股平台共同投资设立了控股子公司惠州铂科新感技术有限公司，通过打造独立法人平台，积极优化资源配置，赋能业务长期发展。 盈利预测与估值： 我们预测公司 2024-2026年归母净利润分别为 3.41/4.35/6.03亿元，对应2024年 5月 7日收盘价 PE 估值为 33/26/19x。我们选取东睦股份、龙磁科技、顺络电子作为可比公司，根据 Wind 一致预期，可比公司 2024-2026年平均 PE 分别为 23/18/14x。 考虑公司芯片电感业务从 0到 1产能持续放量，有望打开算力赛道的第二成长极，该业务有望享受更高的成长性和一定估值溢价，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求波动风险；项目建设不及预期风险；原材料波动风险；新业务拓展不及预期风险； 市场空间测算偏差的风险。

核心观点公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商， 目前已经建立了一套覆盖 5kHz~2MHz 频率应用的金属软磁粉芯体系，产销量将随着新建河源基地产能的释放逐步提升， 同时公司产品迭代升级，性能领先，在量增基础上维持较高盈利能力。公司芯片电感产品已经取得多家国际知名芯片厂商认证，进入大批量交付阶段， 2024年芯片电感产能将从 500万片/月提升至 1000-1500万片/月，随着 AI 算力、自动驾驶、人工智能等需求场景的增长，芯片电感业务或高速增长。 事件2023年归母净利润增长 32.48%4月 20日公司发布的 2023年年报显示， 公司 2023年营业收入约11.59亿元，同比增加 8.71%；归属于上市公司股东的净利润约2.56亿元，同比增加 32.48%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 2.39亿元，同比增长 29.58%。 基本每股收益1.29元。此外，拟向全体股东每 10股派发现金红利 2元（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 4股。 简评营收利润双增，盈利能力继续增强公司 2023年实现营收 11.59亿元，同比+8.71%，实现归母净利润2.56亿元，同比+32.48%，利润增速高于营收增速。分业务看，2023年，金属软磁粉芯业务实现营收 10.26亿元（+0.41%） ，毛利润 4.00亿元（+3.71%），毛利率 38.96%（+1.24pct） ，公司持续加大自动化改造力度，提升管理能力、成本控制和费用控制力度，毛利率水平继续走高；磁性电感元件业务实现营收 1.03亿元（+406.47%），毛利润 0.44亿元，毛利率 42.19%，得益于芯片电感业务放量，盈利能力显著提升。 随着未来规模化、自动化水平继续提升，芯片电感营收占比增加，公司毛利率水平有望继续抬升。 金属软磁规模继续扩张，产品升级、 性能引领行业2023年公司金属软磁粉芯实现产量 3.23万吨（+5.35%），销量3.07万吨（+1.02%）， 单吨售价 3.34万元（-0.60%），单吨成本2.04万元（-2.58%）。 公司河源基地建成投产， 2023年贡献少量增量， 2024年产能逐步释放。在产品方面，公司从“铁硅 1代”不断迭代升级至“铁硅 4代”，覆盖 5kHz~2MHz 频率段应用体 系。公司推出 NPV、 NPC 系列新品，性能领先，价格较高，市场反馈良好，销售额及占比不断提升， 同时，公司成功研发 NPV、 NPC 的升级产品 GPV、 GPC 系列，将于 2024年推向市场；在研铁硅 5代磁粉芯已经取得实验室突破性进展，损耗在铁硅 4代的基础上进一步降低约 50%， 领先的产品性能将进一步夯实公司在金属软磁粉芯行业中的性能领先地位。 AI 算力大时代，芯片电感业务将高速增长公司研发出高效率、小体积、高可靠性、大功率场景的芯片电感产品， 完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括 DC/AC， AC/AC， AC/DC， DC/DC）全覆盖的产品线布局， 成长为公司第二增长曲线。 芯片电感起到为GPU、 CPU、 ASIC、 FPGA 等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感更加适用于 GPU、人工智能、自动驾驶、 AI 服务器、 AI 笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景广阔。 2023年，公司开发了一系列 AI 芯片定制电感，其中配合 700W 级别 GPU 的电感料号已实现大规模量产，终端客户有英伟达、MPS、英飞凌等。 产能方面， 公司 2023年底实现产能约 500万片/月， 2024年根据市场需求情况继续扩充到1000-1500万片/月。 盈利预测和投资建议： 公司金属软磁粉河源基地建成投产，总规划产能较此前大幅增长， 未来随产能释放，公司业绩稳步增长；同时公司不断研发新产品，推出 NPC、 NPV 升级产品 GPC、 GPV， 硅铁 5代产品已经实现实验室的突破，产品性能持续引领市场，在保持量增的同时维持较高的盈利能力。 2024年芯片电感产能将从 500万片/月提升至 1000-1500万片/月，随着 AI 算力、自动驾驶、人工智能等需求场景的增长，芯片电感业务或高速增长。预计 2024-2026年，公司营收 16.97/21.65/25.15亿元，归母净利润 3.86/5.08/6.10亿元，对应 PE 为 27/21/17倍,公司具备高成长性，给予“买入”评级。 风险提示： 1、公司业绩增长主要依赖金属磁粉芯产能增长， 受光伏下游去库存影响产能释放放缓， 存在出货量不及预期的可能； 2、金属软磁粉芯需求目前受益光伏、储能、新能源汽车需求增长， 其中光伏占比较大， 若下游需求不及预期，将对价格产生影响，影响业绩； 3、金属软磁粉芯原材料为铁、硅、铝、镍等金属，上游原材料价格大幅波动或影响成本进而影响盈利能力； 4、光伏、储能及新能源汽车市场受政策影响较大，若行业政策发生变化或影响市场需求。

4月 20日公司发布 2023年报：公司 2023年实现营业收入 11.59亿元，同比+8.7%，实现归母净利润 2.56亿元，同比+32.5%，实现扣非归母净利润 2.39亿元，同比+29.6%。业绩符合预期。 芯片电感产销两旺，收入超预期增长。23年公司磁性电感元件实现销售收入1.03亿元，同比+406.5%，毛利率 42.2%。公司已完成从发电端到负载端电能变换（包括 DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，芯片电感现已成为公司的第二条增长曲线。1）市场方面：配合 700W 级别 GPU的电感料号已实现大规模量产，取得 MPS、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作，产品已获得批量订单，并应用于多家全球领先的 GPU芯片厂商，销售收入季度环比实现高速增长，24年有望持续高增长。2）研发方面：公司针对垂直供电模块（VPD）推出一种集成式电感，可有效节省PCB 占板面积、提高功率密度、降低能耗。公司还拟采用合金粉末制作适用于 AI 服务器电源电路的 TLVR 电感，并在 AI 手机、AI 笔记本、平板、可穿戴设备、汽车等领域进行技术布局和市场探索。3）产能方面：公司已实现500万片/月的产能目标，24年将根据市场需求继续扩充到 1,000-1,500万片/月。 软磁粉芯增长稳健，新品蓄势待发。23年公司软磁粉芯实现销售收入 10.26亿元，同比+0.41%，毛利率 39.0%，同比+1.2pct.。23年由于光伏领域下游逆变器厂商去库存影响，收入增速有所放缓，24年或随新能源汽车、充电桩、人工智能的快速发展及光伏逆变器替换需求，板块增速有望修复。公司新推出的铁硅系列（NPV、NPC）和铁镍系列（NPN-LH）磁粉芯市场反馈良好，份额稳步上升。公司已成功研发 GPV、GPC 系列，计划 24年推向市场。铁硅 5代磁粉芯研发取得突破，损耗较 4代降低约 50%，满足高频市场需求。 软磁粉性能突破，量产加速逐步实现进口替代。23年公司软磁粉实现销售收入 0.27亿元，同比+34.3%，毛利率 53.8%。公司已成功开发高球形超细铁硅铬粉末，该粉末具有良好的球形度和高饱和特性并兼顾防锈特性，性能与日本进口粉末相当。公司开始筹建年产能达 6,000吨/年的粉体工厂，预计24H2可释放部分产能，2025年建设完成，将有效解决产能不足等问题。 维持“强烈推荐”投资评级。预计 2024-2026年公司实现归母净利润 3.48、4.58、5.67亿元，对应市盈率 30、22.8、18.4倍，强烈推荐。 风险提示：下游需求不及预期、新材料渗透速度低于预期、二级市场波动。

公司发布2023年年度报告，2023年公司实现营收11.59亿元，同比+8.71%，归母净利润2.56亿元，同比+32.48%，扣非归母净利润为2.39亿元，同比+29.58%。分季度看，Q4单季度实现营收3.04亿元，同比-5.49%，实现归母净利润0.67亿元，同比+8.62%，环比+22.06%，业绩略超我们预期。 磁粉芯产销量小幅增长，芯片电感业务增速亮眼。公司2023年软磁粉芯/软磁粉/电感业务营收分别为10.26/0.27/1.02亿元，同比变化+0.41%/+34.29%/+406.47%，其中芯片电感业务增速亮眼，芯片电感产品于三季度开始大规模交付，产销量呈现持续高速增长态势；公司年磁粉芯产量/销量分别为3.25万吨/3.07万吨，同比变化+5.35%/+1.02%，产销量小幅增长。 毛利率稳步上升，财务费用下降，经营性净现金流大幅转好。全年公司业务整体毛利率为39.61%，同比+1.97pct，其中金属软磁粉芯毛利率38.96%，同比+0.24pct。全年公司销售/管理/财务费用分别为0.21/0.68/0.14亿元，同比变化-14.37%/+6.07%/-49.78%，财务费用大幅下降，主要系本年无可转债利息支出所致。全年公司经营性现金流量净额为1.61亿元，同比大幅增加1.66亿元，经营现金流大幅增长反映出公司回款情况明显改善，运营效率提升。 磁粉芯行业景气度持续，产品创新助力产能释放。随着全球碳中和转型和能源安全问题加剧，新能源行业高景气度确定，公司磁粉芯产品可应用于光伏和新能源车、充电桩等领域，我们预计到2025年全球软磁粉芯需求量有望增至24.94万吨，2021-2025年年复合增长率达到19.87%。公司作为行业龙头企业不断创新，推出的NPV、NPC系列产品市场反馈良好，可满足下游客户高频应用的需求，获得了包含比亚迪、华为等巨头公司的认可，磁芯订单充足。此外，为了解决外售磁粉产能不足的问题，公司开始筹建年产能6000吨/年的粉体工厂。 大算力应用场景不断涌现，芯片电感产品加速推广。公司自主研发的芯片电感可满足大算力需求下，芯片供电模块小型化、高功率化的需求，且取得全球知名半导体厂商的高度认可，应用于多家全球领先的GPU芯片厂商，目前实现500万片/月的产能目标，2024年有望继续扩充到1000-1500万片/月，实现翻倍式扩张。随着人工智能、自动驾驶、AI服务器、AI笔记本等大算力应用场景发展，公司芯片电感产品市场空间逐步打开，产品有望加速推广。 盈利预测与投资建议：公司为磁粉芯行业龙头企业，有望充分受益于下游新能源车、光伏行业的高景气度，此外，公司独家研发的芯片电感处于快速放量期，未来有望打造第二成长曲线，我们预计2024-2026年公司实现归母净利分别为3.19/4.55/5.32亿元，对应2024年4月19日收盘价的PE分别为33/23/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：原材料价格波动和宏观经济因素风险、项目进展不及预期。

三大引擎协力助成长， 23Q3业绩同比增长铂科新材致力于为电能变换各环节电力电子设备或系统提供高性能软磁材料、 电感以及整体解决方案， 现有金属软磁粉、 金属软磁粉芯和芯片电感三大产品线， 广泛应用于光伏发电、 新能源汽车及充电桩、 储能、 AI、 智能驾驶、 数据中心等领域。 23Q3公司业绩同比实现增长。 23Q3公司实现营收 2.73亿元， 同比增长 0.34%； 归母净利润 0.55亿元， 同比增长 4.04%； 扣非归母净利润 0.54亿元， 同比增长6.28%； 毛利率 37.66%， 同比增长 0.29pct； 净利率 20.14%， 同比增长 0.74pct； 研发费用 0.17亿元， 同比增长 24.12%， 环比增长 1.46%。 金属软磁粉： 基石业务稳健发展， 新品放量在即贡献新增长点金属软磁粉是指含有铁、 硅及其他多种金属或非金属元素的粉末， 其成分、 纯度、形貌等关键指标决定了软磁材料的性能， 并最终决定功率电感元件的性能。 金属软磁粉是公司另外两大产品线金属软磁粉芯和芯片电感的基础。 公司金属软磁粉产品主要有铁硅粉、 铁硅铝粉、 铁硅铬粉和片状铁硅铝粉末等； 其中， 铁硅粉、 铁硅铝粉主要用于生产金属软磁粉芯产品， 铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。 历经十数年技术积累， 公司已成功打造了以合金精炼、 物理破碎（气雾化、 水雾化和高能球磨） 为核心的金属粉末制备技术平台， 并掌握了直径 2μm-50μm 的金属粉末的制备工艺。 随着电子产品不断小型化、 轻薄化发展， 传统电感器件难以满足需求， 因此新型元器件不断向小型化、 片式化、 高频化、 高功率密度等方向发展。 其中， 一体成型电感因感量高、 耐大电流、 漏磁少、 尺寸多样化等特点得到了广泛的应用， 而其核心原材料金属软磁粉末的材料性能是决定其上述特性能否实现的关键因素。 公司成功开发了具有良好的球形度和高饱和特性并兼顾防锈特性的微细球形铁硅铬粉末， 整体性能指标已与日本进口粉末相当， 并已取得数家外资品牌贴片电感厂商的认可。 目前， 该粉末产品处于小批量转量产阶段， 有望实现高性能球形铁硅铬粉末的国产替代， 并成为公司新的盈利增长点。 此外， 公司的非晶纳米晶粉末已经得到了客户的验证， 后续也将逐步导入客户量产。 金属软磁粉芯： 数次迭代追求更高性能， 持续推出新品丰富产品线金属软磁粉芯是指将金属软磁粉采用绝缘包覆、 压制、 退火、 浸润、 喷涂等工艺技术所制成的磁芯， 是电感元件的核心部件之一； 电感在电路中可起到储能、 滤波、振荡、 延迟、 限波等作用。 公司坚持以终端应用需求为产品开发导向， 以精密制造工艺为支撑， 从“铁硅 1代” 金属磁粉芯开始， 不断迭代升级至“铁硅 4代” ， 建立了一套覆盖 5kHz~2MHz 频率段应用的金属磁粉芯体系， 可满足众多应用领域的性能需求； 此外， 公司还陆续推出了全新铁硅系列磁粉芯（NPV、 NPC 系列） 、铁镍系列磁粉芯（NPN-LH） 等新品， 不断丰富金属软磁粉芯产品线。 芯片电感： 算力下沉边缘侧刺激需求， 产品实现发电端到负载端全覆盖芯片电感起到为 GPU、 CPU、 ASIC、 FPGA 等芯片前端供电的作用。 随着越来越多的算力需求下沉至边缘侧， 大算力芯片以及芯片电感等元件需求不断提升。 相比传统的铁氧体材质芯片电感， 金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、 耐大电流的特性， 更适用于人工智能、 自动驾驶、 服务器、 通讯电源、 笔记本电脑等大算力应用场景。 基于对金属软磁材料产品的持续迭代， 公司成功开发出了性能指标行业领先的铁硅3代及 4代金属软磁材料， 适用开关频率高达 500khz~10MHz， 为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。 在此基础上， 公司结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺， 制造出具有更高效率、 小体积、 高可靠性和大功率的芯片电感产品， 完成了从发电端到负载端电能变换（包括 DC/AC， AC/AC， AC/DC，DC/DC） 全覆盖的产品线布局。 在产能布局方面， 公司持续加速自动化生产线的建设， 预计 2023年底可实现产能约 500万片/月， 2024年有望扩充到 1000-1500万片/月。 投资建议： 我们预计 2023-2025年， 公司营收分别为 12.18/17.27/23.31亿元， 同比分别为 14.3%/41.8%/35.0%， 归母净利润分别为 2.50/3.59/4.88亿元， 同比分别为 29.5%/43.6%/35.8%； PE 分别为 40.9/28.5/21.0。 随着公司金属软磁粉芯的稳步发展， 芯片电感开始量产进入高速发展的快车道， 金属软磁粉产能及市场认可度的提升， 公司三条增长曲线模型构建日趋成熟， 未来可期。 首次覆盖， 给予“买入”评级。 风险提示： 下游终端市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 市场竞争加剧风险， 产能扩充进度不及预期的风险， 系统性风险等。