事件：公司公告拟出售资产暨签署相关意向协议。公司与立讯有限签署《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品集成业务相关的9家标的公司股权和标的经营资产以现金方式转让给立讯有限或其指定方，预计本次交易构成上市公司重大资产重组。 点评：大幅剥离亏损业务，有望释放更多业绩。基于地缘政治环境变化以及公司业务发展需求，公司拟将旗下与产品集成业务相关的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限（立讯精密控股股东）或其指定方，交易标的涉及的营收超过公司最近一期经审计合并报表营收的50%、但未超过60%，其中永瑞电子、上海闻泰信息、上海闻泰电子拟由公司与立讯精密签署《股权转让协议》约定转让具体安排，其他标的资产将根据尽调及协商状况签署资产出售协议。产品集成业务部分拖累公司业绩表现，今年前三个季度分别净亏损3.5亿元、5.0亿元、3.6亿元，我们认为，此次大幅剥离产品集成业务相关资产有望令公司在整体层面释放更多业绩。 战略转型聚焦半导体，安世盈利能力强劲。此次交易不涉及公司优势板块的半导体业务。公司半导体业务承载平台为安世半导体，它是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，拥有近1.6万种产品料号，与全球重点的汽车整车厂商、Tier1厂商、电网电力、通讯与数据产品、消费产品等领域企业均建立起深度的合作关系，2024Q3下游汽车及工业与电力领域收入保持稳健，其他消费电子类收入环比恢复较快，实现营收38.32亿元，环比+5.86%；得益于管理效率与稼动率的提升以及工厂降本，毛利率快速反弹至40.5%，同比+2.8pct，环比+1.8pct；实现净利润6.66亿元，环比+18.92%。本次交易完成后，公司将集中资源聚焦半导体业务，巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位，进一步优化资源配置，提升运营效率，增强持续盈利能力及风险抵御能力。 盈利预测与投资评级：全球汽车半导体处于底部回升区间，有望在未来几个季度进入补库周期，持续修复安世营收。预计公司2024-2026年实现营业收入679.56/319.07/343.07亿元，归母净利润9.66/25.57/29.05亿元（2025、2026年营收业绩大幅变动主要系相关资产剥离所致），对应PE为49.98/18.88/16.61倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：交易进展不及预期；需求不及预期；行业竞争加剧

事件： 1-3Q24公司实现营业收入 531.61亿元（ YoY+19.70%），实现归母净利润 4.15亿元（ YoY-80.26%），扣非归母净利润 0.71亿元（ YoY-96.40%）。 拆分看， 3Q24实现收入 195.71亿元（ YoY+28.71%）；归母净利润 2.74亿元（ YoY-67.69%）， 相较第二季度由亏损转为盈利，改善明显；扣非归母净利润 2.00亿元（ YoY-75.15%）。 安世半导体：汽车及工业与电力领域的收入保持稳健。 半导体业务 3Q24实现收入 38.32亿元，环比增长 5.86%，业务毛利率为 40.5%，同比提升 2.8个百分点，环比提升 1.8个百分点，实现净利润 6.66亿元，环比增长 18.92%。 2024年第三季度，公司半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快。 2024年公司半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压 MOS 与保护器件产品组合，加快了 SiCMOSFET 等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、 AI 数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用。 产品集成：优化经营管理，布局未来新发展。 产品集成业务 3Q24实现收入157.30亿元，同比增长 45.58%，环比增长 14.79%，毛利率为 3.8%， 环比提升 1.8个百分点，净亏损 3.57亿元（含可转债利息费用 1.08亿元），环比改善。剔除可转债财务费用和第三季度因美元汇率下跌造成的汇兑损失的影响，产品集成业务情况在第三季度明显好转、大幅减亏。公司多举措提升产品集成业务经营质量的效果在第三季度得到了进一步体现：（ 1）紧抓市场增量机遇，服务客户高 ASP 产品，客户新项目、新业务拓展顺利，部分新项目开始量产出货，产品集成业务 2024年第三季度营业收入同比、环比均实现较大幅度增长；（ 2）合作共赢提升产品毛利率，产品集成业务积极优化与上下游合作伙伴相关业务，例如与客户商务条款开始生效，引入新的供应商伙伴等；（ 3）加强内部管理，优化运营效率，控费增效，产品集成业务 2024年前三季度三大费用的费用率同比下降。 盈利预测和投资建议。 我们认为公司已形成 ODM 和半导体双轮驱动的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹。我们预计公司 2024-2026年分别实现 EPS0.87、 1.88和 2.44元，我们给予 2024年 PE50-57X，对应合理价格区间 43.50-49.59元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示。 智能手机市场需求不及预期， ODM 行业竞争加剧。

24Q3季度营收环比+12.9%，归母净利润环比扭亏，业绩符合预期。24年前3季度营收531.61亿元，同比+19.7%，归母净利润4.15亿元，同比-80.3%，扣非归母净利润0.71亿元，同比-96.4%。24Q3单季度营收195.71亿元，环比+12.9%，归母净利润2.74亿元，环比扭亏，扣非归母净利润2.00亿元，环比扭亏；毛利率10.95%，环比+1.23pct，净利率1.41%，环比+1.43pct，扣非净利率1.02%，环比+1.26pct。24Q3扣非净利率环比提升主要系Q3季度公司毛利率环比提升1.23pct所致。24Q3季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务营收环比+6%稳健增长。 1)第一大业务为ODM(产品集成)业务，24Q3单季度营收157.30亿元，同比+45.6%，环比+14.8%，营收占比80.4%，毛利率3.8%，环比+1.8pct，净亏损3.57亿元(含可转债利息费用1.08亿元)，环比改善。2)第二大业务为半导体业务，24Q3单季度营收38.32亿元，环比+5.9%，营收占比19.6%，毛利率40.5%，同比+2.8pct，环比+1.8pct，净利润6.66亿元，环比+18.9%。其中，Q3季度汽车、工业与电力领域收入保持稳健，消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域收入环比恢复较快。安世半导体龙头受益汽车&AI需求增长，看好ODM业务盈利能力持续改善。1)半导体业务：安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商。 分下游应用来看，24Q3季度，第一大应用汽车领域营收占比约60%，第二大应用工业与电力领域营收占比约20%，未来有望受益汽车智能化及电动化带动MOS单车使用价值上升、AI带动服务器厂商等客户需求增长。2)ODM业务：24Q3季度，手机平板业务收入占比约50%，北美大客户业务收入占比约40%。手机方面：公司与安卓海内外头部客户合作的手机、平板新项目顺利上量，Q3有望实现量价齐升；笔电方面：公司是北美客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合特定客户合作生产的AIPC已在全球销售并在24Q2快速上量，随着产品价格优化，看好ODM盈利能力持续改善。功率半导体龙头，ODM+IDM协同升级，维持“增持”评级。 据芯谋研究数据，23年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。公司加速半导体业务垂直整合，ODM+IDM深度协同模式下，未来公司成长空间广阔。预计公司2024~2026年净利润分别为9.48/24.33/33.50亿元，对应24/25/26年PE为64/25/18倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。

闻泰科技发布 2024年三季度报告： 2024年前三季度公司实现营业收入 531.61亿元，同比增长 19.70%；实现归属于上市公司股东的净利润 4.15亿元， 同比减少 80.26%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.71亿元，同比减少 96.41%。 投资要点 营业收入稳定增长， 净利润 Q3扭亏为盈2024年前三季度公司实现营收 531.61亿元，同比增长19.70%。 其中 Q3实现营收 195.71亿元，同比增长 28.71%，归母净利润实现 2.74亿元，同比减少 67.43%，环比扭亏为盈， 改善明显。 Q3半导体业务环比稳健增长， 主要是汽车及工业与电力领域的收入保持稳健， 消费电子类的收入环比恢复较快， 业务毛利率达到 40.50%， 同比环比均提升明显； 产品集成业务部分新项目开始量产出货， 收入同比、环比均实现较大幅度增长。 中低压价格企稳， 出货量与盈利环比改善功率半导体行业 Q2中低压产品价格逐渐企稳，出货量与盈利情况环比改善。 下游来看， 新能源车渗透率不断提升， 插电式混合动力（含增程）占比持续提升， 销量同比增长约 7成； 工业市场在可再生能源装机规模不断突破和 AI 数据中心高速增长的带动下有所复苏； 消费电子也将在 AI 的带动下，即将迎来 AI 手机、 AI PC 等终端设备的新一轮换机周期。 随着产业链中消费电子、汽车电子、高性能计算等领域的快速回升，功率半导体景气度逐步恢复上行，公司业务受益增长。 公司多方举措成效显著，产品集成业务大幅减亏产品集成业务 2024年 Q3实现营收 157.3亿元，环比增长14.79%，毛利率为 3.8%，净亏损 3.57亿元，剔除可转债利息费用和汇兑损失影响，产品集成业务第三季度明显好转。 公司多方位举措提升产品集成业务经营质量： 1）紧抓市场机遇，服务于高 ASP 产品，客户新项目导入顺利，部分已量产出货； 2）合作共赢提升产品毛利率，积极优化上下游合作业务； 3）优化运营，降本增效，产品集成业务 2024年前三季度三大费用率同比降低。展望未来，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升市占率，并在车载与 AIoT、家电等新业务上快速增长，该业务将得到实质性改善。 盈利预测预测公司 2024-2026年收入分别为 702.60、 771.03、 851.53亿元， EPS 分别为 0.66、 2.02、 2.49元，当前股价对应 PE分别为 69、 22、 18倍。 随着下游的逐步回暖， 公司半导体业务稳健增长、 产品集成业务持续改善， 首次覆盖， 给予“买入” 投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件概述10月26日，公司发布2024年三季度报告。公司2024Q1-3实现营业收入531.61亿元，yoy+19.70%，其中2024Q3实现营业收入195.71亿元，yoy+28.71%；实现归母净利润4.15亿元，其中2024Q3实现归母净利润2.74亿元，环比增长2.77亿元，实现扭亏为盈。 分析与判断电气化&AI驱动持续发展，半导体业务支撑业绩稳步改善。半导体业务受汽车及工业电力领域带动以及消费电子领域的复苏，2024Q3公司半导体业务实现营业收入38.32亿元，环比增长5.86%；2024Q3实现净利润6.66亿元，qoq+18.92%。闻泰科技在半导体零部件领域加速垂直整合，持续强化自身供应能力，打造安全可控的供应体系，并持续加大研发投入，培育自主创新能力与核心竞争力，随着电气化、AI驱动持续发展，公司各主要产品的单机使用量及使用价值也在不断上升，据公司表述，目前在已有电动车客户中公司单车芯片使用量最高可达约1000颗/车；且随着AI产业蓬勃发展，算力需求带动AI服务器快速发展，需求持续强劲；公司前瞻布局，配套AI服务器的MOS产品约10美元/台，远高于普通非AI服务器的1美元/台。在终端应用驱动下，2024Q3公司半导体业务逐步复苏，毛利率达到40.5%，同比增长2.8个百分点。我们认为，公司坚持打造并提升整机产品核心竞争力、响应市场新需求开发高ASP产品有望强化自身在全球功率半导体产业链的地位，半导体业务条线有望持续向好。 提质增效成果显现，产品集成业务多条线亮点频出。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响，2024H1产品集成业务承压。进入三季度，公司重点强化内部管理、控费增效，使得2024Q1-3三大费用率同比下降；公司紧抓市场增量机遇，加快推动高ASP产品对接，部分新项目已开始量产出货，带动营收大幅增长，2024Q3公司产品集成业务实现营收157.30亿元，yoy+45.58%；在增收控费基础之上，公司积极优化供应链上下游协同，通过商务条款及新进供应商改善成本，不断提升产品综合毛利率，2024Q3产品集成业务毛利率逐步恢复至3.8%。我们认为，在当前消费电子板块持续复苏背景下，随着公司内部费用结构优化调整及新业务逐步落地，产品集成业务有望保持逐季改善势头。 ?投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至8.18/20.10/31.62亿元，对应EPS分别为0.66/1.62/2.54元，对应PE估值分别为66/27/17倍。 ?风险提示终端需求复苏不及预期、订单落地不及预期、行业竞争加剧

闻泰科技发布3Q24业绩：营收195.7亿元（yoy+28.7%/qoq+12.9%），归母净利2.7亿元（yoy-67.7%/qoq+9287.1%），主要得益于ODM业务北美大客户笔电产品起量和新一代产品代工价格调整。剔除可转债利息费用和汇兑波动，ODM业务3Q24单季度亏损约1.5亿元，较2Q24的约4.2亿元环比大幅减亏；同时半导体业务录得40.5%单季度毛利率，盈利能力回升至历史较好水平。人效管理以及成本把控精进下，公司ODM业务25年有望扭亏为盈；同时半导体业务伴随海外需求复苏有望穿越周期，维持买入评级。 半导体业务：毛利率表现亮眼，回升至历史较好水平半导体业务3Q24营收38.3亿元（yoy-4.2%/qoq+5.9%），主要系汽车及工业/新能源市场的季节性改善。但毛利率表现亮眼，3Q24实现40.5%（yoy+2.8pp/qoq+1.8pp），在下行周期超过23年全年（38.59%），主要系技术降本+管理增效。公司半导体业务中汽车领域占比约60%+，前三季度依靠国内新能源车市场的新品拓展，抵御了海外汽车半导体去库存周期的部分影响，体现出较好的穿越周期能力。展望明年，我们认为（1）海外汽车半导体去库存有望开始接近尾声；（2）公司在SiCMosfet、IGBT等高压功率产品和模拟料号的布局和导入，公司有望实现营收的同比增速回暖。 ODM业务：大客户导入带动营收增长快速，业务逐步实现减亏ODM业务3Q24营收157.3亿元（yoy45.6%/qoq+14.8%），公司今年以来通过导入大客户笔电产品、拓展汽车、IoT等品类实现收入快速增长，收入结构改善。3Q24公司通过与客户调整代工价格、进行原材料降本、提升运营效率，整体ODM业务毛利率单季度达到3.8%，环比改善1.8pp。加上汇兑损失、可转债利息费用ODM业务3Q24亏损3.57亿元。目前手机平板、家电等业务已经实现扭亏，而笔电、车载、IoT等亏损业务随着规模起量有望逐季度逐步改善盈利，我们预期在25年实现ODM业务整体扭亏。 由于盈利不断改善，上调目标价至46.67亿元，维持买入评级考虑到全球汽车半导体去库存周期较长，我们下调了半导体业务收入，但随着大客户和新产品线上量，我们上调了ODM业务的收入，综合上调2024-2026年收入8.6/9.8/10.6%至716.8/785.7/854.1亿元。考虑到半导体盈利能力改善显著但ODM业务减亏进展仍需时间，我们综合下调2024-2026年毛利率1.6/1.1/0.8pp至10.4/12.1/13.2%，最终下调归母净利润至8.7/22.1/31.5亿元。基于SOTP，给予25E半导体/ODM业务25x/18xPE，光学业务1xPB，上调目标价至46.67元（前值：37.49元），维持“买入”。 风险提示：产品拓展和海外需求复苏不及预期风险，商誉减值风险。

事件： 公司发布 2024年三季度报告， 2024前三季度公司实现营业收入531.61亿元，同比增长 19.70%；公司实现归母净利润 4.15亿元，同比下滑 80.26%。其中 24Q3单季度，公司实现营业收入 195.71亿元，同比增长 28.71%，环比增长 12.85%；归母净利润 2.74亿元， 环比实现扭亏为盈。公司 24Q3单季度实现销售毛利率 10.95%，环比提升1.23个 pct，盈利能力改善明显。 公司半导体业务稳步复苏，产品集成业务多管齐下改善盈利，正走出基本面低点，成长可期。 受益消费电子类行业复苏，公司半导体业务持续增长2024Q3公司半导体业务继续发挥其在汽车领域的领先优势，在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健， 受益于消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比快速恢复，公司半导体业务实现收入 38.32亿元，环比增长 5.86%。 公司积极加强内部管控，提升业务销量和稼动率，实现盈利能力的持续提升。公司半导体业务24Q3单季度毛利率为 40.5%，同比提升 2.8个 pct，环比提升 1.8个pct，实现净利润 6.66亿元，环比增长 18.92%。 据公司公告， 安世半导体投资 2亿美元研发下一代 WBG 产品，在汉堡工厂建立生产基础设施，同时增加晶圆厂的 Si 二极管和晶体管产能。 此外， 公司依托控股股东投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂，加速推进公司产品 8英寸转 12英寸的工艺升级，公司半导体业务有望迎来新的增长。 多管齐下， 产品集成业务业绩明显改善： 公司产品集成业务在 24Q3单季度实现营业收入 157.30亿元，同比增长 45.58%，环比增长 14.79%，毛利率为 3.8%，环比提升 1.8个pct。 在扣除可转债费用、汇兑损失后，公司产品集成业务单季度盈利能力环比大幅度改善，原因主要系 1）紧抓增量机遇服务客户高 ASP产品，部分新项目在 24Q3上量带动营收同环比大幅增长； 2）优化供应商和客户业务合作条款，引入新的供应商； 3）加强内部费用管控、提升运营效率。展望未来，公司多项举措持续推进，产品集成业务的营收和盈利能力有望进一步实现提升。 投资建议： 我们预计公司 2024年-2026年的收入增速分别为 18.4%、8.4%、9.9%，净利润的增速分别为-4.8%、 145.1%、 23.6%。 公司产品集成业务中的手机平板等传统优势业务有望受益消费电子行业复苏并实现内部盈利改善、特定大客户的 PC 整机制造业务正在爬坡上量，新产品导入有望优化盈利能力、半导体业务将受益智能汽车行业发展及大股东新产能投放， 公司几大业务将形成正向共振， 24Q3业绩复苏已现端倪， 我们对公司 2025年盈利水平展望乐观。因此，我们对公司维持买入-A 的投资评级， 6个月目标价为40.50元，相当于2024年45.00x的动态市盈率。 风险提示： 消费电子终端产品销量不及预期，行业竞争加剧，汇率波动。

事件： 2024年上半年公司实现营业收入 335.89亿元（YoY+15.01%），实现归 母 净 利 润 1.40亿 元（YoY-88.78% ）， 扣 非 归 母 净 利 润 -1.28亿 元（YoY-110.92%）。 2Q24实现收入 173.42亿元（YoY+17.35%）；归母净利润-0.03亿元（YoY-100.38%）；扣非归母净利润-0.42亿元（YoY-105.31%）。 安世半导体： 半导体业务周期性影响，汽车半导体优势明显。 2024年上半年公司半导体业务实现营业收入 70.4亿元，同比下降 7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润 10.8亿元，同比下降 22.40%。 其中， Q2收入与利润环比实现增长，毛利率水平较 Q1大幅度改善， Q1/Q2分别实现营业收入为34.2亿元、 36.2亿元，净利润分别为 5.2亿元（含出售 NWF 股权的投资收益 1.7亿元）、 5.6亿元。 拆分来看， 来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 63.00%、 7.35%、 21.08%、5.21%、 3.36%。 半导体业务新推出了多种产品，以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，丰富了中低压 MOS 与保护器件产品组合，加快了SiCMOSFET 等三代半产品的推出进度，也在模拟产品领域持续拓展料号，有力支撑了公司产品在消费电子、 AI 数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用。 产品集成：优化经营管理， 布局未来新发展。 2024年上半年公司产品集成业务实现营收 261.2亿元，同比增长 26.68%，毛利率为 2.49%，净亏损 8.5亿元。其中，第一季度与第二季度分别实现营收 124.2亿元、 137.0亿元，净亏损分别为 3.5亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）、 5.0亿元（含可转债财务费用 1.1亿元）。受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响， 2024年上半年产品集成业务综合毛利率同比下降。展望下半年，公司产品集成业务盈利能力将得到实质性改善，随着业务战略进一步聚焦，公司将依托手机平板等传统优势业务，持续提升特定客户笔电份额，并在车载与 AIoT、家电等新业务上快速增长，实现公司产品集成业务的业绩改善。 盈利预测和投资建议。 我们认为公司已形成 ODM 和半导体双轮驱动的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹。我们预计公司 2024-2026年分别实现 EPS0.87、 1.88和 2.44元，我们给予 2024年 PE28-30X，对应合理价格区间 24.36-26.10元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示： 智能手机市场需求不及预期， ODM 行业竞争加剧， 光学模组需求不及预期。

事件概述：8月29日，公司发布2024年半年度报告。公司2024H1实现营业收入335.89亿元，同比增长15.01%；归母净利润1.40亿元，同比减少88.78%。 分析与判断终端去库存&需求复苏同步推进，半导体业务静待盈利回暖。2024H1公司半导体业务实现营业收入70.4亿元，yoy-7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元，yoy-22.40%。2024H1受到汽车功率半导体库存调整周期，公司在经历延续至2024Q1的市场疲软后自2024Q2开始触底反弹。伴随工业、消费电子市场逐渐复苏，以及AI数据中心、服务器等应用领域的需求快速增长，公司同步加快在国产新能源头部企业的市场开拓，产品供应量和单车价值都稳步提升。安世半导体重视研发创新，开发新产品以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，公司加快了SiCMOSFET等三代半产品的推出进度，在模拟领域持续推出更多产品料号；在产品成本端，公司加速推进8英寸转12英寸的工艺升级，临港12英寸晶圆厂的产品验证也在有序进行。我们认为，公司持续丰富产品矩阵、逐步响应市场新需求开发高ASP产品有望强化自身在全球功率半导体产业链的地位，同时临港晶圆厂的产能提升&产品验证也将助力公司长期降本，半导体业务的营收及盈利也有望在2024H2及未来持续上修。 战略聚焦高潜力应用领域，持续协同客户开发高端新品。2024H1公司产品集成业务实现营收261.2亿元，yoy+26.68%，毛利率为2.49%。 2024H1受新项目价格较低、部分原材料涨价以及工厂人力成本上升等因素影响，2024年上半年产品集成业务实现净亏损8.5亿元。2024H1消费电子各主要终端均有明显回暖，其中据IDC数据显示2024H1全球智能手机出货量5.75亿部，yoy+7.66%，自2023Q4以来连续三个季度同比增长，2024Q2平板及PC也分别实现18%和3%的同比增长，AI驱动的新一轮换机周期下消费电子的复苏有望持续带动公司产品集成业务。在汽车电子及家电领域，公司也在积极拓展头部客户，持续推动订单落地。我们认为，随着公司积极同消费电子客户开展沟通协商，持续提升特定客户笔电份额，并在车载与AIoT、家电等新业务上快速增长，叠加产品价格优化及各项降本增效措施的落实，产品集成业务有望在2024H2迎来全面改善。 投资建议：维持“买入”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至10.68/21.52/32.82亿元，对应同比增速分别为-9.62%/+101.57%/+52.51%，对应EPS分别为0.86/1.73/2.64元，对应PE估值分别为29/15/10倍。 风险提示：终端需求复苏不及预期、订单落地不及预期、行业竞争加剧。

上半年，公司营收同比增加15%至335.9亿元，归母净利润同比下降89%至1.4亿元，经营活动产生的净现金流为26.4亿元。 半导体业务二季度毛利率环比大幅改善：24H1营收同降8%至70.4亿元，毛利率35.0%，研发投入8.74亿元，净利润同降22%至10.8亿元。2Q单季营收和净利润分别为36.2和5.6亿元，环比均改善，毛利率环增7pct至38.2%。汽车半导体营收24H1占比近63%，较21年的44%大幅提升。公司扩充功率分立器件产品组合，覆盖低压和高压MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC整流器和FET、GaN等；公司投入模拟IC领域，覆盖电压转换器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Ideal二极管、DC/DC转换器、PMIC等产品。安世在6月宣布计划投资2亿美元研发SiC和GaN等宽禁带半导体，高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已投产，将建200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT生产线；控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂24H1陆续通过全球头部Tier1客户VDA6.3审核。 产品集成业务三季度盈利有望改善：营收24H1同增27%至261.2亿元，毛利率2.5%，研发投入约11.6亿元，净亏损8.5亿元。其中，2Q韩国大客户与北美大客户出货量提升，单季营收137亿元，净亏损5.0亿元。2Q采取的降本增效措施和价格调整措施已落地实行，相关效果主要体现在3Q。北美大客户收入占比约40%，公司配合北美特定客户合作生产的AIPC已于2024年初全球销售，2Q快速上量，同时新一代项目正在合作推进。公司已积极拓展头部国内新能源汽车客户、Tier1客户等，重点发力车载屏幕（二排电动翻转屏总成、扶手屏控制器等）、车联网系统（远程通讯控制器T-BOX等）相关产品和解决方案，并为飞机供应屏幕产品，目前公司后排屏产品在新能源头部厂商已实现量产稳定出货。公司在家电领域以吹风机为突破口拓展业务，已有多个项目顺利落地开展并盈利，将持续拓展其他品类。 我们预测公司24-26年每股收益分别为1.09、2.01、2.73元（原24-25年预测2.66、3.20元，主要调整了毛利率和其他业务销售收入等），根据可比公司24年平均28倍PE估值，给予30.52元目标价，维持买入评级。 风险提示半导体业务不及预期风险、行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险。

事件：2023年公司实现营业收入612.13亿元（YoY+5.40%），实现归母净利润11.81亿元（YoY-19.00%），扣非归母净利润11.27亿元（YoY-28.58%）。 1Q24实现收入162.47亿元（YoY+12.62%）；归母净利润1.43亿元（YoY-68.82%）；扣非归母净利润-0.87亿元（YoY-121.82%）。 安世半导体：半导体业务周期性影响，汽车半导体优势明显。2023年公司半导体业务实现收入为152.26亿元，同比下降4.85%，业务毛利率为38.59%，实现净利润为24.26亿元，同比下降35.29%。2023年公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。2023年公司进一步加大研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。 产品集成：优化经营管理，布局未来新发展。2023年公司实现产品集成业务收入为443.15亿元，同比增长11.99%，毛利率为8.37%，净亏损4.47亿元，扣除商誉减值4.94亿元影响后，产品集成业务在2023年实现盈利，同比改善。由于（1）笔电产品，新项目量产前期投入；（2）受消费电子市场需求低迷的影响，手机产品新项目价格较低；（3）受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工厂人力成本上升，导致产品成本与制造成本增加，使得第四季度产品集成业务业绩下滑。 其他业务：停止生产特定客户光学模组产品。2023年公司光学模组业务净亏损7.19亿元。该业务亏损的主要原因：由于公司停止生产特定客户光学模组产品而导致2023年度计提资产减值准备2.95亿元（其中固定资产计提减值准备0.30亿元，无形资产计提减值准备0.78亿元，持有待售资产减值1.87亿元），资产处置损失2.26亿元，相关人员安置费用、递延所得税转出影响合计1.93亿元，合计减少公司2023年净利润合计7.14亿元（减少公司2023年年度合并报表归母净利5.00亿元）。我们预计本次光学模组业务特定客户产品停止生产事宜对公司整体业务影响较小，不会影响公司对特定客户的其他产品线业务，亦不会影响公司光学模组其他客户业务。 盈利预测和投资建议。我们认为公司已形成ODM和半导体双轮驱动、光学模组为辅的发展格局，安世半导体行业地位稳固、结合未来产能扩张稳健成长，产品集成业务渡过新产品培育期后将有望迎来业绩反弹，光学模组业务持续推进新项目。我们预计公司2024-2026年分别实现EPS1.60、2.11和2.67元，我们给予2024年PE22-25X，对应合理价格区间35.2-40.0元/股，给予“优于大市”评级。 风险提示：智能手机市场需求不及预期，ODM行业竞争加剧，光学模组需求不及预期。

24Q1季度营收环比-3.3%，归母净利润环比扭亏，业绩略低于预期。 23年营收612.13亿元，同比+5.4%，归母净利润11.81亿元，同比-19.0%，扣非净利润11.27亿元，同比-28.6%，主要系消费电子市场疲软所致。 24Q1季度营收162.47亿元，环比-3.3%，归母净利润1.43亿元，环比扭亏，扣非净利润-0.87亿元，环比亏损收窄；毛利率9.20%，环比-3.03pct，净利率0.97%，环比+7.72pct，扣非净利率-0.53%，环比+4.56pct，扣非净利率环比提升主要系Q1季度资产减值损失率环比-5.37pct所致。 24Q1季度ODM业务环比亏损收窄，半导体业务净利润环比增长46.5%。 1)第一大业务为ODM(产品集成)业务，23年营收443.15亿元，营收占比72%，毛利率8.37%，净亏损4.47亿元。24Q1该业务营收124.2亿元，环比-3.6%，营收占比76%，毛利率3.0%，环比-2.86pct，净亏损3.5亿元，环比减亏，主要系手机领域因消费电子需求低迷新项目价格较低、上游部分原材料涨价以及工厂人力成本上升所致。2)第二大业务为半导体业务，23年营收152.26亿元，营收占比25%，毛利率38.59%，净利润24.26亿元。24Q1该业务营收34.2亿元，环比-4.7%，营收占比21%，毛利率31.0%，环比-2.81pct，净利润5.2亿元，环比增长46.5%。3)23年光学模组业务净亏损7.19亿元。 2023年12月2日，公司发布公告决定停止生产特定客户光学模组产品。 持续以安世半导体龙头为主，积极配合客户拓展ODM+AI等领域应用。 1)半导体业务：23年晶体管(包括保护类ESD/TVS等)、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC收入比重分别为41%、40%、15%。公司小信号二极管和晶体管出货量全球第一、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球第一、车规级PowerMOSFET全球排名第二。2)ODM业务：手机方面：已成功开拓多个欧洲和北美运营商客户，正与海外客户共同研发AI手机；笔电方面：配合客户生产的AIPC项目已量产并在24年初开始销售。 功率半导体龙头，未来增长空间广阔，下调至“增持”评级。 据芯谋研究数据，23年安世半导体在功率分立器件全球第5，稳居国内第一。 由于短期受ODM业务需求低迷、供应链涨价压力及停止生产特定客户光学模组产品等因素影响，预计公司2024~2026年净利润分别为16.35/22.34/30.10亿元，对应24/25/26年PE为25/18/13倍，我们短期下调评级，公司作为功率半导体及ODM领先厂商，中长期趋势不变，给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动；国际贸易风险；市场竞争加剧；研发不及预期等。

事件描述4月22日，闻泰科技发布2023年年报及2024年一季报，公司2023年实现营业收入612.13亿元，同比增长5.40%，归母净利润11.81亿元，同比下滑19.00%，扣非归母净利润11.27亿元，同比下滑28.58%。公司一季度年实现营收162.47亿元，同比增长12.62%，归母净利润1.43亿元，同比下滑68.82%，扣非归母净利润-0.87亿元，同比下滑121.82%。 事件评论半导体业务：公司半导体业务2023年实现152.26亿元，同比下降4.85%，毛利率为38.59%，实现净利润为24.26亿元，同比下降35.29%。受宏观经济等因素影响，全球半导体市场经过两年的强劲周期后，于2022年底增速放缓，2023年到2024年初仍然疲软。从下游应用来看，汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。区域角度来看，欧洲、中东及非洲区域26.65%、大中华区42.07%、美洲区域10.97%。产品结构角度来看，晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC占比分别为40.84%、40.21%、15.37%。一季度半导体业务实现收入为34.2亿元，毛利率31.0%，净利润5.2亿元。 ODM业务：公司ODM业务2023年实现443.15亿元，同比正增长11.99%，毛利率为8.37%，净亏损4.47亿元。2023年公司面对消费电子疲软的市场环境，ODM业务继续开拓海外市场，提升营业收入，同时加强费用管控，降本增效，扣除商誉减值4.94亿元影响后，ODM业务在2023年实现盈利，同比改善。2023年ODM业务优化研发投入，提升研发效率，研发投入约为26.50亿元，同比下降18.56%。一季度ODM业务实现收入124.2亿元，毛利率3.0%，净亏损3.5亿元。 光学模组：公司光学模组业务2023年净亏损7.19亿元。2023年第四季度由于公司停止生产特定客户光学模组产品，导致2023年度计提资产减值准备2.95亿元，资产处置损失2.26亿元，相关人员安置费用、递延所得税转出影响合计1.93亿元，前述事项合计减少公司2023年年度净利润合计7.14亿元。 公司内生+外延战略持续完善业务布局，当前形成的半导体+ODM+光学模组发挥良好协同效应。汽车电子领域收购安世，一跃成为全球车规功率器件龙头，未来伴随汽车电动化与智能化逐步渗透，功率器件市场空间广阔。半导体业务方面，从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，AI发展将加速半导体市场的增长；ODM业务方面，面对AI带来的产品技术升级与换机周期新的机遇，公司制定了清晰的AI产品技术路线图，积极配合客户将人工智能向手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域普及。我们预计公司2024-2026年的EPS分别为0.85、1.80、2.14元，维持公司“买入”评级。 风险提示1、功率半导体景气度不及预期；