内生外延扩张业务版图，实现高速业务高速成长。 2006 年闻泰通讯成立，最初从事 IDH 业务， 2008 年嘉兴制造中心投产成为中国第一家手机 ODM 厂商， 2012年登顶全球手机 ODM 榜首。同时公司外延扩张业务版图， 2019 年完成对全球知名 IDM 企业——安世半导体的收购， 2021 公司年收购广州得尔塔，正式进军光学模组领域，形成了“半导体+产品集成+光学模组”三大业务布局。 2018-2022 年，公司营收从 173 亿元增长至 581 亿元， CAGR 为 35%；归母净利从 0.61 亿元增长至 14.6 亿元， CAGR 为 121%。公司得以实现快速的增长的原因在于客户结构优化以及安世半导体的并表。 我们认为未来随着笔电 ODM、汽车电子等新业务进展顺利，消费电子行业复苏叠加新客户开拓， 公司将持续成长。 多领域发力助力 ODM 业务转型成长。 公司作为手机 ODM 龙头，近年来逐渐转型为智能制造平台型企业，布局多种新硬件领域。 智能手机业务上， 据 Counterpoint，行业 ODM/IDH 出货量占比从 2018 年的 25%提升至 2021 年的 37%， 未来有望继续提升， 行业规模在 25 年有望达到 372 亿美元。公司 2022 年全球市占率为19%，地位稳固，有望受益智能手机市场的企稳向好。新业务上， 公司笔电客户/产能拓展稳步推进， 前期的高投入带来的费用影响逐渐减小， 整体 ODM 业务已经在 23Q2 实现扭亏为盈， 23Q2/Q3 ODM 业务分别盈利 1.15/2.45 亿元，未来有望持续贡献利润增量。同时公司发挥 ODM 平台和安世半导体的协同优势，布局汽车电子和服务器领域，把握行业发展新机遇。 安世半导体为功率半导体龙头，受益行业需求增长及新品拓展。 全球功率半导体市场规模接近 500 亿美元，新能源汽车半导体用量约为传统燃油车的 3 倍， 具体到功率半导体这个比例在 5-10 倍，电动化驱动功率半导体市场持续增长。 2023H1安世营收中汽车占比超过 60%， 充分受益新能源汽车行业增长。同时在 IGBT 和第三代半导体上公司积极布局，抓住技术变革和国产化机遇，不断推出新品实现矩阵式覆盖，进一步打开成长天花板。 投资建议： 我们预计公司 2023/2024/2025 年实现收入 610/678/780 亿元，实现归母净利润 24.0/33.2/38.1 亿元，以 1 月 29 日市值对应 PE 分别为 19/13/12 倍。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示： 终端需求不及预期、市场竞争加剧、客户拓展不及预期

事件：2023年 11月 8日公司发布全资子公司安世半导体拟转让 NEPTUNE 6LIMITED 的 100%股权的进展公告。2022年 11月 17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离 NWF 86%的股权。 2023年 11月 8日，安世半导体与 Siliconix、 Vishay 签署了《AGREEMENT FOR THESALE AND PURCHASE OF THE ENTIRE ISSUED SHARE CAPITAL OF NEPTUNE 6LIMITED》（以下简称“SPA 协议”）。 Siliconix拟受让安世半导体所持有的 NEPTUNE 6LIMITED 100%股权（以下简称“交易标的”），本次交易金额基础值为 1.77亿美元， Vishay 将为本次交易提供担保。 点评： Newport 产能占比低， 原定主要业务为对外代工，该事件对公司实际影响较小。经评估， NWF 的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于 1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。 本次交易预计产生投资收益约 3.78亿人民币，对公司未来财务及经营产生积极影响。 看好公司从服务型向产品型战略转变+产能保持稳健增长+营收结构持续改善+周期复苏下业绩持续增长。 产能方面， NWF 目前对公司半导体业务产能贡献较小，公司整体产能保持稳健增长。 公司未来的晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现。公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂已实现产品导入，直通率达 95%以上，已取得 ISO 认证和车规级 IATF16949的符合性认证，进展良好，量产后将成为支撑公司半导体产能扩产的重要来源。 营收方面，NWF 占比公司营收规模不到 1%影响较低，公司营收结构持续改善。截至 2023年 9月 30日，NEPTUNE6LIMITED 资产总额约 1.43亿美元，负债总额 0.92亿美元，净资产 0.51亿美元， 2023年 1-9月实现营业收入 0.54亿美元，占公司营业收入比例约为 0.87%，对公司生产经营影响较低。 收益方面， 本次交易预计产生投资收益约 3.78亿人民币，对公司现金流产生增益，对公司未来年度财务状况和经营成果产生积极影响。 如果本次交易交割完成，预计将产生投资收益约 0.53亿美元（按照 2023年 10月 31日汇率测算，约合人民币 3.78亿元）；预计对归母净利润影响约 0.53亿美元（按 2023年 10月 31日汇率折算，约合人民币 3.78亿元）。股权转让价款的收回对公司现金流将有所增益，本次股权转让不会对公司经营产生重大不利影响。 本次交易预计将于 2024年完成交割，故不会对公司 2023年财务状况和经营成果产生影响，将会对公司未来年度财务状况和经营成果产生一定积极影响。 公司从服务型向产品型战略转变， 23Q3公司业绩持续稳健增长，汽车半导体表现亮眼， ODM 业务大幅改善，光学模组扭亏为盈。 2023Q3公司实现营业收入 152.06亿元，同比+11.90%，环比+2.89%；归属于上市公司股东的净利润为 8.48亿元，同比+11.42%，环比+5.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8.03亿元，同比+1.06%，环比+1.95%。 2023年前三季度公司营业收入 444.12亿元，同比+5.53%；归属于上市公司股东的净利润 21.00亿元，同比+8.08%；扣非归母净利润 19.83亿元，同比+1.35%，经营性现金流 44.83亿元，同比增长 200.81%。 其主要板块状况： （1）半导体业务继续保持行业领先，汽车和工业领域优势明显。 半导体板块 23Q3实现营收 39.99亿元，环比+4.09%，毛利率 37.70%，实现净利润 6.83亿元。来自汽车领域的收入占比超过 60%，与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 （2） ODM 业务大幅改善，毛利率环比提升。 23Q3ODM 业务实现营收 108.05亿元，环比+4.59%；毛利率为 9.97%；同时实现净利润 2.45亿元，同比增加 1.3亿元，手机 ODM 业务表现良好，新业务亏损收窄。 （3）光学模组扭转上半年亏损，逐步贡献正利润。 23Q3实现净利润 0.1亿元，较上半年实现扭亏为盈。 ODM 方面，公司积极拓展新订单， 推动新业务上量，公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长； 经历 2020-2022年的持续研发投入，公司在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等领域，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。 笔电业务， 客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利，公司在昆明工厂增加整机制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展。 汽车电子业务， 公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是 ADAS(高级驾驶辅助)，三是车联网系统中智能车载终端。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货，目前正在加强产品技术创新以开拓更多的客户。 服务器业务， 目前各产品项目进展顺利，基于国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户资源优势，有望实现快速增长。 投资建议：坚定看好公司长期发展动能，预计公司 2023/2024/2025年实现归母净利润 31.04/40.00/50.03亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示： 汇率风险，过渡期损益风险，跨境法律风险，新应用及新产品拓展不及预期，供应商扩产不及预期

事项：公司公告：公司全资子公司NexperiaB.V.（安世半导体）拟转让NEPTUNE6LIMITED的100%股权，受让方为纽约证券交易所上市公司VishayIntertechnology,Inc.（Vishay）的全资子公司SiliconixIncorporated（Siliconix），本次交易金额基础值为1.77亿美元（含安世半导体对标的公司的债权），Vishay将为本次交易提供担保。 国信电子观点：1）若本次交易交割顺利，预计将产生投资收益约0.53亿美元（按照2023年10月31日汇率测算，约合人民币3.78亿元）；本次交易预计将于2024年完成交割，故不会对公司2023年经营成果产生影响；2）NWF晶圆厂对公司半导体业务产能贡献较小，公司未来晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现，不会对公司半导体业务产能产生重大影响。我们看好公司半导体稳健基本盘叠加ODM回归加速轨道的发展趋势，考虑本次交易可能对24年净利润产生影响，上调24年归母净利润，预计23-25年归母净利润30.69/37.29/39.99亿元，对应PE18.5/15.3/14.2x，维持“买入”评级。 评论：安世半导体与Vishay达成NWF出售协议1、公司本次交易预计将产生0.53亿美元投资收益2021年7月安世半导体与NewportWaferFab（NWF）母公司NEPTUNE6LIMITED及其股东签署收购协议并于21年8月完成收购并追加投资升级机器设备、扩充人员。2022年11月17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离NWF86%的股权；在此背景下，安世半导体将向Vishay全资子公司Siliconix出售NWF股权。 本次交易公司全资子公司安世半导体拟转让NEPTUNE6LIMITED的100%股权给Vishay全资子公司Siliconix。如果本次交易交割完成，预计将产生投资收益约0.53亿美元（按照2023年10月31日汇率测算，约合人民币3.78亿元）；本次股权转让价款的收回对公司现金流将有所增益，预计将于2024年完成交割，故不会对公司2023年经营成果产生影响。考虑本次交易可能产生的投资收益，我们上调24年归母净利润，调整后预计公司23-25年归母净利润对应30.69/37.29/39.99亿元。2.本次交易对公司半导体产能产生影响较小，临港与自有晶圆厂升级将保证半导体业务稳步发展目前NWF对公司半导体业务产能贡献较小，公司未来的晶圆产能增加主要通过安世半导体英国曼彻斯特和德国汉堡晶圆厂的自有产能升级、扩充外协等方式实现，因此本次交易前后对半导体业务产能影响有限。 安世半导体除了在德国、英国拥有前端晶圆厂，在马来西亚、菲律宾有后端封测工厂，同时国内在东莞和无锡（在建）有封装工厂，在上海有由大股东先行建设的临港晶圆厂的前端晶圆厂，产能端有一定保证。 目前临港12英寸车规级晶圆厂产品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。公司半导体业务保持稳健发展，业绩表现好于同行，3Q23实现净利润6.83亿元。安世半导体作为全球龙头的汽车半导体公司之一，每年可交付1,000多亿件产品，小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二。 3Q23安世半导体实现收入39.99亿元，净利润6.83亿元；其中汽车占61.05%、移动及穿戴设备占5.69%、工业与电力占24.60%、计算机设备占4.97%、消费领域占3.69%，汽车占比持续提升。随着公司汽车客户数量持续增加，海外安森美逐步退出中低压市场，MOSFET份额稳步提升，公司半导体业务相对同行体现出较强韧性。未来随着海外自有晶圆厂产能优化，临港工厂产能逐步释放，公司半导体业务将保持稳步发展。投资建议：我们看好公司半导体稳健基本盘叠加ODM回归加速轨道的发展趋势，维持“买入”评级本次出售NWF晶圆厂对公司半导体业务产能影响有限，考虑晶圆厂出售若在24年完成，预计产生投资收益3.78亿元，基于上述假设，我们上调24年归母净利润，预计23-25年公司实现归母净利润30.69/37.29/39.99亿元(YoY110.2%/21.5%/7.2%)，对应23-25年PE分别为18.5/15.3/14.2倍，维持“买入”评级。 风险提示本次出售未能顺利完成，消费电子需求不及预期，临港产能建设不及预期等。

事件: 2023年 11月 8日， 闻泰科技发布公告：公司全资子公司安世半导体拟转让 NEPTUNE 6LIMITED（NWF 母公司）的 100%股权。受让方为Vishay 全资子公司 Siliconix，交易金额基础值为 1.77亿美元（含安世半导体对标的公司的债权）， Vishay 将为本次交易提供担保。 投资要点: 安世与 NWF 收购事项持续超两年，股权剥离有望靴子落地。 安世半导体与 NWF 的收购始于 2021年 7月 5日，闻泰科技公告表示全资子公司安世半导体与 NWF 母公司 NEPTUNE 6LIMITED 及其股东签署收购协议，并于同年 8月 12日自英国公司注册处确认了安世半导体持有 NWF 母公司 NEPTUNE 6LIMITED 全部股东权益，公司间接持有 NWF 100%权益。 2022年 5月，英国商业、能源和工业战略部依据同年 1月新生效的英国《国家安全和投资法》，行使法定权力追溯审查本次收购。在审查过程中， NWF 生产运营正常。 2022年11月 17日，安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部正式通知，要求安世半导体在一定的时间内按相应流程至少剥离 NWF 86%的股权。 2023年 11月 8日， 安世半导体与 Siliconix、 Vishay 签署了“SPA 协议”， Vishay 全资子公司 Siliconix 拟受让安世半导体所持有的 NEPTUNE 6LIMITED 100%股权。安世半导体与 NWF 收购事项历时两年多时间，最终有望随着未来股权剥离而正式落地。 交易对半导体业务产能无重大影响，预计投资收益将增长约 3.78亿元。 公司半导体业务未来主要产能增加主要通过在英国曼彻斯特及德国汉堡晶圆厂的自有产能升级以及扩充外协等方式进行实现，而NWF 对公司半导体业务产能贡献较小，因此此次交易不会对公司半导体业务产能产生重大影响。从收益端看，若此次交易交割完成，预计将产生投资收益约 0.53亿美元（按 2023年 10月 31日汇率测算，约合人民币 3.78亿元）；预计对归母净利润影响约 0.53亿美元（按 2023年 10月 31日汇率折算，约合人民币 3.78亿元），若未来美元和英镑汇率有所波动，则此结果可能会受到影响。同时， 股权转让价款的收回对公司现金流将有所增益，本次股权转让不会对公司经营产生重大不利影响。此外，本次交易预计将于 2024年完成交割，因此不会对 2023年财务状况和经营结果产生影响。 盈利预测和投资评级 公司以半导体业务为核心，行业端受益于新能源及汽车市场快速增长，产能端虽然拟剥离了对公司整体产能贡献较小的 NWF，但公司与鼎泰匠芯晶圆厂签订长约，将对公司未来半导体产能及技术做出重要贡献。同时，产品集成业务收入及净利润有所改善，各项新产品进展顺利，未来盈利能力有望逐步提升。考虑到今年四季度起上游原材料端以存储芯片为首或将出现涨价，产品集成业务净利润或将受到影响，因此小幅下调今年净利润预期。同时，考虑到产品集成业务整体明年收入及利润表现有望呈回升趋势（基于审慎原则，暂不考虑股权转让事项影响），因此上调2024-2025年营收及归母净利润预期。预计 2023-2025年公司营业收入分别为619.26/767.98/957.97亿元，归母净利润为 27.18/40.43/48.14亿元，对应 EPS 为 2.19/3.25/3.87元，对应 PE 为 24X/16X/13X，考虑公司半导体业务稳健发展，产品集成业务或改善在即，维持“买入”评级。 风险提示 1）功率半导体市场竞争加剧带来的风险； 2）下游消费电子需求复苏不及预期； 3）汽车、工业市场需求不及预期； 4）海外市场复苏不及预期； 5）公司产品集成业务项目落地进度不及预期； 6）商誉减值风险； 7）海外市场及汇率风险； 8）股权转让不及预期。

3Q23单季度归母净利润同比增加11%。1-3Q23公司实现营收444.12亿元(YoY+5.53%)，归母净利润21.0亿元(YoY+8.08%)，扣非归母净利润19.83亿元(YoY+1.35%)，毛利率17.5%(YoY+0.88pct)。3Q23单季度公司实现营收152亿元(YoY+11.9%，QoQ+2.9%)，归母净利润8.42亿元(YoY+10.6%，QoQ+5.5%)，扣非归母净利润8.03亿元(YoY+1.1%，QoQ+1.9%)；毛利率17.4%(YoY-2.84pct，QoQ+0.10pct)。 非手机业务亏损收窄，3Q23产品集成业务实现净利润2.45亿元。产品集成业务3Q23实现营业收入108.05亿元，净利润在2Q231.15亿元基础上增至2.45亿元，毛利率9.97%。1-3Q23公司特定客户、汽车电子、服务器等非手机类业务亏损持续收窄，手机客户与项目数量持续增加。目前公司笔电业务与特定客户合作加速推进；汽车电子业务聚焦车内触控屏、自动驾驶域控制器与智能车载终端，车载智能座舱产品已为头部汽车客户量产供货；服务器产品项目包括数据中心液冷技术开发持续推进。预计明年随特定客户等非手机业务起量，ODM业务营收有望快速增长。 半导体客户结构优化，3Q23实现净利润6.83亿元。3Q23安世半导体实现收入39.99亿元，净利润6.83亿元；其中汽车占61.05%、移动及穿戴设备占5.69%、工业与电力占24.60%、计算机设备占4.97%、消费领域占3.69%，汽车占比持续提升。随着公司汽车客户数量持续增加，海外安森美逐步退出中低压市场，MOSFET份额稳步提升，公司半导体业务相对同行体现出较强韧性。 未来随着海外自有晶圆厂产能优化，临港工厂产能逐步释放，公司半导体业务将保持稳步发展。 未来产能优化，业务协同效应将逐步体现。目前公司ODM业务客户数量增加，产能持续扩展，半导体业务端上海临港12英寸车规级晶圆厂直通率达95%以上，已取得ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，随半导体产能增长将带动公司ODM的产品协同。未来通过安世半导体带动公司ODM业务进入汽车、国际小家电等客户；随临港产能释放，公司ODM上游Fabless客户可在临港晶圆厂进行流片与晶圆代工，半导体与ODM业务协同效应将逐步体现。 投资建议：我们看好公司半导体稳健基本盘叠加ODM回归加速轨道的发展趋势，预计23-25年归母净利润30.9/33.5/38.6亿元，对应PE18.4/17.0/14.8x，维持“买入”评级。 风险提示：国内需求不及预期，创新业务拓展不及预期。

事件概述 投资摘要10月25日，公司发布2023年三季度报告。 公司2023Q1-Q3实现营业收入444.12亿元，同比增长5.53%；归母净利润21.00亿元，同比增长8.08%；扣非归母净利润19.83亿元，同比增长1.35%。其中第三季度公司实现营业收入152.06亿元， 同比增长11.90%；实现归母净利润8.48亿元， 同比增长11.42%。 分析与判断安世逆势下依然保持行业领先， 汽车半导体业务优势明显。 公司三季度半导体业务营收39.99亿元，环比增长4.09%，净利润6.83亿元，毛利率37.70%。在半导体处于下行周期的情况下，安世表现出较强韧性，来自汽车领域的收入占比超过60%，与头部汽车Tier1和整机厂建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 MOSFET方面，安世当下重点优化LFPAK封装技术以提升器件性能，同时针对不同领域推出专用产品以满足多元化市场需求。大股东代建的临港晶圆厂产能扩张稳步推进，产品导入进展良好，随着后续产能逐步释放，有望推动半导体业务降本。 ODM降本增效成果显著， 盈利能力大幅改善。 公司三季度ODM业务实现营收108.05亿元，毛利率提升至9.97%，净利润2.45亿元，环比增长113.04%。在二季度成功转亏为盈后， ODM业务逆势持续向好，其中手机等传统业务依旧保持强大竞争力。服务器、笔电、 AIoT产品等相关业务已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发并逐步开始贡献收入。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货。我们认为，随着新业务逐步扭亏为盈，传统业务订单量稳步增长， ODM业务有望持续向好。 光学模组业务成功扭亏为盈， 未来以稳为主。 公司三季度光学模组业务实现归母净利润0.10亿元。光学模组业务体量较小，公司积极落实特定客户原有项目的持续出货和新型号的验证工作，发挥产业链资源整合优势，强化半导体、产品集成和光学模组三大业务的协同效应。 投资建议维持“买入”评级。 我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至30.53/36.80/45.99亿元，同比增速分别为+109.2%/+20.5%/+25.0%，对应EPS分别为2.46/2.96/3.70元，对应PE估值分别为18/15/12倍。 风险提示公司研发不及预期、 终端需求复苏不及预期、 新产品推广不及预期

事件：公司发布 2023年第三季度报告。 2023Q3， 公司实现营业收入 152.06亿元，同比+11.90%，环比+2.89%；归属于上市公司股东的净利润为 8.48亿元，同比+11.42%，环比+5.50%； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8.03亿元，同比+1.06%，环比+1.95%。 2023年前三季度公司营业收入 444.12亿元，同比+5.53%；归属于上市公司股东的净利润 21.00亿元，同比+8.08%；扣非归母净利润 19.83亿元，同比+1.35%，经营性现金流 44.83亿元，同比增长 200.81%。点评： 23Q3公司业绩持续稳健增长， 汽车半导体表现亮眼， ODM 业务大幅改善， 光学模组扭亏为盈。 其主要板块状况：（ 1）半导体业务继续保持行业领先， 汽车和工业领域优势明显。 半导体板块 23Q3实现营收 39.99亿元，环比+4.09%， 毛利率 37.70%， 实现净利润 6.83亿元。 来自汽车领域的收入占比超过 60%，与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。（ 2） ODM 业务大幅改善。 23Q3ODM业务实现营收 108.05亿元，环比+4.59%；毛利率为 9.97%；同时实现净利润 2.45亿元，同比增加 1.3亿元，手机ODM 业务表现良好，新业务亏损收窄。（ 3）光学模组扭转上半年亏损，逐步贡献正利润。 23Q3实现净利润 0.1亿元，较上半年实现扭亏为盈。半导体+光学+显示+终端业务形态布局完毕， “中国三星”蓄势腾飞。 内生发展+国际并购路径蓄势腾飞，构筑模拟/功率半导体+光学模组+Mini/Micro LED+智能终端的庞大产业布局。公司已成为我国从半导体到光学、显示和终端产品布局最全的公司。第一阶段将 ODM 业务形成强大的硬件流量平台，到二阶段加速垂直整合，发展出更多的部件，增强自身供给能力，形成安全可控的供应体系，到三阶段以半导体为龙头，推动公司从服务型向产品型战略转变，打造以半导体创新为龙头硬件流量平台为基础的科技产品公司。1.半导体业务方面， 汽车半导体优势明显，继续保持行业领先。 1）业绩表现亮眼， 半导体业务 23Q3实现营收 39.99亿元，环比+4.09%，净利润为 6.83亿元，毛利率为 37.70%。 2）汽车领域贡献主要收入，针对新能源车的产品快速放量拉动增长。 来自汽车领域的收入占比超过 60%，与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充针对新能源车的产品种类。 公司进一步加强汽车行业客户的长期深度合作与协同，抓住国内外汽车市场的差异化发展机遇，保持稳定的快速增长，并为应对行业趋势的持续变化做好准备。 3）加速迭代，推出众多新产品， 以满足市场对高性能高功率产品日益增长的需求，如 600V 单管 IGBT、革命性的新型电池寿命提升 IC、能量采集解决方案，进一步丰富其电源管理 IC 系列、首款用于低电压(100/150V)和高电压(650V)应用的增强模式(e-mode)功率 GaN FET 以及专为需要超高性能、低损耗和高效率的电源应用设计的 650V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。 4）持续扩充产能， 公司自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；公司控股股东闻天下投资的上海临港 12英寸车规级晶圆厂已实现产品导入，直通率达 95%以上，已取得 ISO 认证和车规级IATF16949的符合性认证，进展良好，量产后将成为支撑公司半导体产能扩产的重要来源。2.ODM 龙头深度绑定头部客户， Q3同环比均实现增长，手机 ODM 业务表现良好，新业务亏损大幅收窄。 1） 23Q3实现营收和净利润环比双增， 营业收入为 108.05亿元，环比+4.95%；同时净利润 2.45亿元，环比增长 1.3亿元，毛利率为 9.97%。 2）降本增效，整合资源配置， 公司对产品集成业务板块进行了人员优化管理，并对成本费用进行了管控，同时对相关项目进行了整合，运营成本在不影响项目与生产的前提下得到有效降低。另一方面，公司管理层通过对安世这家优秀企业的管理进行学习与理解，开始用新的管理方法改革公司产品集成业务，相信将在不久的未来能看到效果。 3）拓展新订单，推动新业务上量， 公司手机业务已获得多个优质新项目，订单规模明显增长；经历 2020-2022年的持续研发投入，公司在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等领域，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，相关业务将进入市场开发强化阶段，相关产品均已进入对应市场主流厂商供应体系，即将进入上量阶段。 笔电业务， 客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利，公司在昆明工厂增加整机制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展。 汽车电子业务， 公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是 ADAS(高级驾驶辅助)，三是车联网系统中智能车载终端。车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货，目前正在加强产品技术创新以开拓更多的客户。 服务器业务， 目前各产品项目进展顺利，基于国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户资源优势，有望实现快速增长。3.光学模组业务积极研究经营战略，更多领域产品出货。 2023Q3实现净利润 0.1亿元，扭亏为盈。广州得尔塔原为欧菲光关键子公司，负责为境外特定客户供应摄像头模组，未来有望开拓多元化下游业务。依托闻泰产品研发和半导体赋能，得尔塔科技的光学影像能力有望得到更大的发展空间。 2023年上半年公司结合光学模组行业现状积极研究经营战略，广州得尔塔特定客户项目持续生产出货，并积极推进落实特定客户新型号的验证工作，已启动产品集成业务配套模组的出货，进一步推动其先进技术产品在车载光学、 AR/VR 光学、笔电等领域的应用。 投资建议：坚定看好公司长期发展动能，预计公司 2023年实现归母净利润 31.04亿元， 由于宏观经济环境并未在短期内明显好转，行业下游市场或短期承压，我们下调盈利预测，预计 2024/2025年公司归母净利润由44.17/58.42亿元下调至 40.00/50.03亿元， 维持公司“买入”评级。 风险提示： 新应用及新产品拓展不及预期；竞争环境恶化风险；供应商扩产不及预期

事件2023年 10月 25日， 闻泰科技发布 2023年三季度报告， 前三季度公司实现营业收入 444.12亿元，同比增长 5.53%；归母净利润 21.00亿元，同比增长 8.08%。其中， 第三季度实现营业收入 152.06亿元，同比增长 11.90%， 归母净利润 8.48亿元，同比增长 11.42%。 投资要点布局全球市场， 半导体业务表现较强韧性。 半导体业务 Q3实现营收 39.99亿元，净利润 6.83亿元， 毛利率为 37.70%， 在汽车半导体领域，继续保持行业领先， 与头部的汽车 Tier1和整车厂都建立了长期稳定的合作关系，并快速扩充新能源车用产品种类。 此外， 安世半导体布局全球市场，不仅覆盖博世、 大陆、 西门子等长期稳定的客户， 而且覆盖特斯拉，戴森等快速增长的客户。 传统手机 ODM 业务持续向好，前期投入逐步进入收获期。 ODM 业务 Q3实现营收 108.05亿元，净利润 2.45亿元，毛利率为 9.97%。 公司 ODM 业务从消费领域向工业、 IoT 领域、汽车电子领域产品扩展，在服务器、笔电、 AIoT 产品、车载终端以及新客户等方面，已经完成体系化成型的产品序列和型号的研发，其中笔电项目已经通过相关客户的审厂认证，特定客户项目有望逐步转向良性发展； 车载智能座舱产品已为头部智能汽车客户量产供货；服务器项目进展顺利， 覆盖国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户。 投资建议： 我们预计公司 2023-2025归母净利润 29.4/36.8/42.2亿元， 维持“买入”评级。 风险提示： 技术研发不及预期； 行业竞争格局加剧风险； 市场需求恢复不及预期。

ODM+IDM 行业双龙头，内生外延全产业链一体化布局公司是手机 ODM 龙头企业，2019年完成收购全球半导体 IDM 知名厂商安世半导体，进入半导体领域。2021年收购广州得尔塔，布局光学模组领域。公司将成为集“上游半导体+中游模组+下游终端”为一体的平台型企业，未来公司将逐步整合三大业务，协同效果将得到进一步体现。2023年上半年，公司实现营业收入 292.06亿元，同比增长 2.49%，归母净利润 12.58亿元，同比增长 6.45%。 新能源汽车进入发展快车道，车规半导体龙头卡位蓝海市场在汽车电动化发展的背景下，功率半导体作为新能源车实现电能转换的重要器件，有望迎来量价齐升。据 EvTank，2022-2030年全球新能源汽车销量 CAGR 将达 21.7%，2030年全球新能源汽车销量将达到 5212万辆。据中汽协预测，中国市场 2023年新能源车销量有望达到 900万辆，同比增长 31%。同时，每辆纯电动汽车功率半导体价值量将提升至约 500-750美元，价值占比超 50%。据 Omdia，2024年全球功率市场规模有望达到 553亿美元，且据芯谋研究统计，2022年安世半导体位居全球第五大功率分立器件企业。 IGBT、三代半导体加速布局，晶圆代工长约助力长期产能充足收购安世半导体后，公司半导体业务保持稳定增长。2022年半导体业务营收160.01亿元，同比增长15.93%，毛利率达42.66%。2023Q2半导体业务营收 38.42亿元，净利润 7.28亿元，营收及净利润均实现环比增长。产品方面，公司品类结构不断优化，中高压 MOSFET出货占比持续提升；碳化硅二极管产品已经出样；IGBT 顺利流片； 模拟产品积极拓展。产能方面，2022年 12月，公司宣布与控股股东投资设立的上海临港 12寸车规级晶圆项目鼎泰匠芯签订2023-2026年晶圆代工协议，合计金额 68亿元，该长约将在未来成为公司半导体产能的重要支撑。 ODM 已实现扭亏为盈，拿下三星大单彰显龙头实力手机业务方面，伴随 5G 手机渗透率提升以及价格段下沉，各大手机品牌厂委外生产占比提升，公司作为手机 ODM 龙头有望直接受益。 同时，公司 ODM 业务的产品转型顺利，2022年，公司非手机类业务进展顺利，先后实现了智能家居、电脑、智能座舱项目的量产出货，各类项目持续加速落地，持续增强公司产品竞争力。产能方面，2022年 12月公司宣布了对昆明（一、二期）及黄石（二期）项目的新计划，扩充包括手机、笔电、机顶盒在内的智能终端产能。客户方面，公司凭借过硬的实力拿下了三星 2023年手机及平板项目的订单，长期看公司 ODM 业务盈利能力得到有效保障。 盈利预测和投资评级公司未来以半导体业务为核心，受益于新能源汽车市场的增长，同时与鼎泰匠芯晶圆厂签订长约，将对公司半导体产能及技术做出重要贡献。未来半导体、产品集成、光学模组业务整合将进一步深化，公司有望成为以半导体业务为核心的龙头科技公司。我们预计2023-2025年公司营业收入分别为 659.18/815.7/943.82亿元，同比增 长 分 别 为 13.5%/23.74%/15.71% 。 归 母 净 利 润 分 别 为28.36/38.20/47.80亿元，同比增长分别为 94.25%/34.70%/25.14%。 EPS 分别为 2.28/3.07/3.85元，当前股价（2023年 9月 12日收盘价 45.50元）对应 PE 分别为 20/15/12倍。估值方法方面，我们采用相对估值进行分析。我们选择同为消费电子精密制造的立讯精密、歌尔股份，以及同为国内功率半导体领先企业的斯达半导、时代电气及士兰微作为可比公司，预计公司 2023-2025年 PE 均低于可比公司平均 PE，因此，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 1）功率半导体市场竞争加剧带来的风险 2）下游消费电子需求复苏不及预期 3）汽车、工业市场需求不及预期 4）海外市场复苏不及预期 5）公司产品集成业务项目落地进度不及预期 6）商誉减值风险 7）海外市场及汇率风险 8）引用预测数据准确性风险

上半年，公司营收同比略增至292亿元，归母净利润同比增长6%至12.6亿元，经营性净现金流高达30.4亿元。二季度单季归母净利润7.9亿元，同环比分别增长17%和73%。 安世的汽车应用占比提升，持续推出新产品：上半年安世来自汽车领域的营收占比提升至61%，公司半导体业务营收同比略降至76.4亿元，毛利率41.3%，净利润同比下降20%至13.9亿元。二季度营收与净利润环比分别增长1%和10%至38.4和7.28亿元。安世新推出多种产品，包括600VIGBT、新型电池寿命提升IC、低电压100/150V和高电压650V增强模式功率GaNFET等，并发布了650V碳化硅二极管等创新产品。公司研发的电源管理产品已应用于手机。控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂配备全球领先的无人车间，将成为公司产能扩充的重要来源，已经开始导入产品，直通率达95%以上，已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。 产品集成业务二季度扭亏，多产品多元发展：产品集成业务营收上半年同比增长6%至206亿元，毛利率9.1%。二季度营收略增至103亿元，净利润扭亏至1.15亿元。公司与特定客户的笔电业务合作顺利，在昆明工厂扩充产能，也在黄石工厂增加笔电配套结构件产能。公司已为头部客户量产供货车载智能座舱产品，将沿着三大方向拓展汽车电子业务，包括车内触控屏、ADAS高级驾驶辅助和智能车载终端。公司服务器业务各产品项目进展顺利，拥有国际短视频、电商等互联网客户以及运营商等客户，已研发出液冷技术服务器产品。 我们预测公司23-25年每股收益分别为2.15、2.66、3.20元（原23-24年预测为2.99、3.79元，主要调整了其他业务销售收入和费用等），根据可比公司23年平均24倍PE估值，给予51.60元目标价，维持买入评级。 风险提示车载业务不及预期风险、行业需求不及预期风险、行业竞争加剧风险。 盈利预测与投资建议

事件概述8月25日，公司发布2023年中期报告。公司2023H1实现营业收入292.06亿元，同比+2.49%；毛利率17.61%，同比+0.06pct；归母净利润12.58亿元，同比+6.45%；扣非归母净利润11.80亿元，同比+1.54%。其中第二季度公司实现营业收入147.78亿元，环比增长2.43%；实现归母净利润7.98亿元，环比增长73.27%。 分析与判断半导体业务逆势下保持稳定，临港晶圆厂产能释放将逐步推动降本增效。2023上半年半导体行业在整体下行中存在结构分化，汽车和工业市场需求仍然强劲，安世半导体立足海外市场，上半年有60%以上收入来自汽车客户，报告期内净利润环比增长达10%。临港12寸晶圆厂产能爬坡进展良好，产品已逐步导入，直通率达95%以上，上半年同时获得了ISO及车规级IATF16949的认证，展示出公司在车规领域的强大实力。我们认为随着临港厂12寸晶圆产能逐渐释放，在确保产能充足的同时有助于进一步推动半导体业务降本增效。目前公司在保持与汽车Tier1供应商合作基础上持续开拓OEM客户，增量空间广阔。 IGBT、氮化镓、碳化硅等产品开发进展顺利。 ODM业务整体扭亏为盈，新业务条线进展良好。2023上半年ODM业务营收206.21亿元，同比+6.19%，净利润0.07亿元，在消费电子市场疲软下转亏为盈，手机等传统ODM业务依旧保持强大竞争力。新业务条线：笔电业务与特定客户合作进展顺利，汽车电子相关产品已实现向头部智能汽车客户量产供货，公司液冷技术服务器产品正在与客户对接。我们认为，公司在ODM新业务条线上布局成果逐渐明朗，盈利能力有望逐步提升。 积极布局光学模组，推动相关产品落地。2023上半年，光学模组业务实现归母净利润-0.07亿元，对整体业绩影响较小。公司积极推进落实特定客户新型号的验证工作，推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用，强化与其他业务的协同效应。 投资建议维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至28.24/34.55/43.92亿元，同比增速分别为+93.5%/+22.3%/+27.1%，对应EPS分别为2.27/2.78/3.53元，对应PE估值分别为18/15/12倍。 风险提示公司研发不及预期、终端需求复苏不及预期、新产品推广不及预期

事件： 公司发布了 2023年半年报，2023年上半年实现营业收入 292.06亿元，同比增速 2.49%；实现归母净利润 12.58亿元，同比增速 6.45%；实现扣非后归母净利润 11.80亿元，同比增速 1.54%。 归母净利润环比显著复苏从 2023年 Q2单季度来看，收入为 147.78亿元，环比增速 2.43%，同比增速 7.92%；归母净利润为 7.98亿元，环比增速 73.27%，同比增速 17.46%； 毛利率和净利率分别为 17.30%、5.47%，同比变化分别为-0.05、0.51个百分点，环比变化分别为-0.64、2.38个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为 1.45%/3.40%/5.71%，同比变化分别为-0.13/-0.42/-0.16个百分点。 汽车电子驱动半导体净利润环比改善，ODM 业务扭亏为盈公司半导体业务在行业周期下行背景下逆势上扬，2023Q2收入和净利润均实现环比增长。从下游领域来看，汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%，汽车收入占比进一步提升。ODM 业务方面，公司通过降本增效、积极拓展新订单等方式，实现 Q2环比扭亏为盈，净利润从 Q1的-1.08亿元回升至 Q2的 1.15亿元。 盈利预测、估值与评级我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 714.67/864.46/946.15亿元，同 比 增 速 分 别 为 23.05%/20.96%/9.45% ； 归 母 净 利 润 分 别 为32.95/51.26/60.28亿元，同比增速分别为 125.72%/55.56%/17.60%；3年CAGR 为 60.43%%，EPS 分别为 2.65/4.12/4.85元，对应 PE 分别为 16/10/9倍。半导体业务对应 23年给予 20倍 PE，ODM、光学业务由于扭亏仅一个季度暂不给予估值，对应目标价 63.35元，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧、业务并购整合不及预期、产能扩张及建设不及预期等风险。

事项：公 司 公 布 2023年 半 年 报 ， 2023年 半 年 报 公 司 实 现 营 收 292.06亿 元（2.49%YoY），归属上市公司股东净利润12.58亿元（6.45%YoY）。 平安观点：公司半导体业务稳健，集成业务扭亏：公司公布2023年半年报，2023年半年报公司实现营收292.06亿元（2.49%YoY），归属上市公司股东净利润 12.58亿 元 （ 6.45%YoY ） ， 扣 非 后 归 母 净 利 11.80亿 元（ 1.54%YoY ） 。 2023年 上 半 年 公 司 整 体 毛 利 率 和 净 利 率 分 别 是17.61%（0.06pctYoY）和4.30%（0.19pctYoY）。分业务来看：公司半导体业务实现营业收入76.39亿元，同比下降0.27%，毛利率为41.3%，实现净利润13.88亿元，同比下降19.59%；公司产品集成业务实现营收206.21亿元，同比增长6.19%，毛利率为9.1%，实现净利润0.07亿元；公司光学模组业务实现归属于上市公司股东的净利润为-0.07亿元。光学模组业务目前体量较小，对公司业绩影响不大。费用端：2023年上半年公司的销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为1.48% （ 0.02pctYoY ） 、 3.80% （ 0.15pctYoY ） 、 0.36%（-0.14pctYoY）和5.54%（-0.09pctYoY），公司费用率整体比较稳定。 公司半导体、光学和产品集成业务全球化布局均在加速，半导体业务加大在欧洲和亚洲的投资，大幅扩充研发规模，提升晶圆和封测产能；光学业务在原有海外特定客户的基础上，积极开拓国内和海外新客户；产品集成业务海外和国内客户开拓顺利。战略布局方面，公司将以半导体为龙头，加大投入，提升创新能力，为部件和系统集成赋能，全面提升整机产品的核心竞争力，从服务型公司向产品公司的战略转变。 持续加大半导体研发投入，提升产能和产品布局：安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。2023年上半年，安世半导体来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机 设备、消费领域的收入占比分别为61.05%、5.69%、24.60%、4.97%、3.69%，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、Mosfet功率管、模拟与逻辑IC三大类产品占收入比重分别为41.19%（其中保护类器件占比9.41%）、42.58%、16.23%。公司上半年半导体业务研发投入为8.09亿元，持续大力增加研发投入（丰富产品类型，包括PWR MOSFET、PWR双极、PWR模块、IGBT、SiC、GaN和功率IC等）。自有晶圆厂德国汉堡晶圆厂和英国曼彻斯特晶圆厂上半年持续扩产中；公司控股股东闻天下投资的上海临港12英寸车规级晶圆厂配备全球领先的无人车间，量产后将成为支撑公司半导体产能扩充的重要源，该晶圆厂现阶段产品已经开始导入，直通率达95%以上，已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证。 集成业务降本增效，客户导入持续：公司产品集成业务上半年积极采取降本增效措施，努力扭转经营亏损局面。在传统手机业务方面，随着新业务、新客户逐步稳定上量，公司重新调整资源配置在传统手机业务上取得更多、更优质的订单。公司笔电业务方面，客户市场拓展方面取得良好进展，与特定客户合作开展顺利。公司在昆明工厂增加笔记本电脑制造产能，在黄石工厂增加笔记本电脑配套结构件制造能力，已经通过相关笔电客户的审厂认证。公司汽车电子业务方面，公司汽车电子业务将沿着三大汽车产品线方向逐步拓展，一是包括后排屏在内的车内触控屏，二是ADAS（高级驾驶辅助），三是车联网系统中智能车载终端。 投资建议：我们认为安世半导体有望借助闻泰的平台，进一步提升国内的份额，实现协同效应。考虑到半导体需求及消费电子需求疲软，我们调低公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润分别为27.58/35.12/45.17亿元（原值为30.07/46.68/60.18亿元），对应PE为19/15/11倍，考虑到公司估值仍具吸引力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）上游原材料价格波动风险：未来若不确定因素出现导致原材料价格出现波动，或将对公司成本、利润带来影响。2）下游应用领域增速不及预期风险：当宏观经济出现波动时，下游应用领域增速不及预期会对公司业绩产生一定影响。3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响。