事件：博敏电子发布2023年半年度报告，1H23公司实现营收15.13亿元，同比下滑1.39%；归母净利润实现0.72亿元，同比下滑34.13%；实现销售毛利率14.90%，同比降低1.85pct；实现销售净利率4.76%，同比降低2.37pct。 需求下行影响上半年业绩，Q2改善显著。受全球需求疲软和高库存压力影响，据Prismark预计，2023年全球PCB产值将同比下滑4.13%至783.67亿美元。公司中标头部客户储能类订单，并通过降本增效等措施，在2Q23业绩实现业绩同比下滑收窄，环比显著增长。公司Q2单季度实现营收8.58亿元，环比增长30.79%；实现归母净利润0.51亿元，环比大增143.47%。盈利能力方面，公司2Q23销售毛利率达15.47%，环比提高1.33pct，销售净利率达5.96%，环比提高2.76pct。 深耕三大领域，PCB业务稳发展。1H23国内PCB市场竞争较为激烈，存在内需不足，行业产能过剩情况，导致公司PCB业务同比承压。公司PCB业务聚焦三大领域：新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域（含汽车电子）行业向好，PCB需求持续增加。公司上半年新能源（含汽车电子）营收占比达38%，公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单，保障了稳定的订单来源。 AI算力铸就新机遇，积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用，并积极推进下一代服务器计算平台EGS和800G交换机的商用落地。消费市场需求走弱，智能终端短期承压。智能终端相关PCB产品短期需求降低，公司通过产品结构优化，保持HDI产品核心顾客的订单份额稳定，实现消费类电子ODM客户的市场份额上升，下半年将逐步实现放量。 布局创新业务模块，未来增长可期。陶瓷衬板业务，公司通过了多家客户的认证且获得订单，预计将于下半年开始生产交付，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务，江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡，mSAP工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段，公司成功涉足中高端IC封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作，计划与相关产业基金共同投资约50亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目，拓展陶瓷衬板及IC封装载板产能。 投资建议：受益于下游新能源领域的高速发展，以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量，预计23/24/25年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元，对应当前股价PE分别为44/31/22倍，维持“推荐”评级。 风险提示：新能源增速放缓，封装载板需求不及预期，行业竞争激烈

报告导读：公司深耕PCB领域28年，对覆铜工艺掌握颇深，针对陶瓷覆铜工艺也有较为丰富的经验（DBC/AMB/TPC/DPC）。随着下游各需求场景的爆发（SiC模块上车、军工、激光雷达等），以AMB为代表的陶瓷基板迎来加速发展阶段，新型覆铜陶瓷衬板业务逐步发展成公司第二成长曲线。 深耕PCB领域28年，PCB业务横向纵向扩张脉络清晰公司深耕PCB领域28年，不断扩展PCB产品矩阵，2020年成立解决方案事业群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行车领域，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。往后看，公司PCB业务横向纵向业务拓展方向清晰：横向依托梅州、盐城基地，进行汽车电子、MiniLED等终端需求领域的扩产，其中汽车电子相关产品形态从普通PCB到PCBA转变（软硬一体板）。纵向来看，公司逐步切入IC载板领域，目前依托盐城工厂进行试生产，有望带动整体PCB业务向高端化更进一步。 陶瓷覆铜能力突出，DBC/AMB/TPC/DPC多种技术储备铸就核心竞争力PCB的基材大体上分为无机类基板材料和有机类基板材料。有机类基板材料是传统的覆铜箔层压板（CCL），是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板，通常以氧化铝为主。相比有机基材，无机基材的优势在于：1）焊点可靠性高；2）气体吸附能力弱，适用于真空环境；3）耐高温，表面光洁度好，化学稳定性高等。无机材料的覆铜（镀铜）工艺有DBC/AMB/TPC/DPC等，博敏本身有DBC/DPC等工艺的技术储备，同时通过芯舟完善了AMB工艺全流程，因此在陶瓷覆铜整体的技术储备较强。除氧化铝陶瓷材料外，公司对氮化铝、氮化硅等材料的覆铜技术也有非常深的技术储备。随着未来各类型高功率场景（汽车、军工等）对散热要求的提升，陶瓷覆铜的无机材料进一步升级，相对应的，针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力。 军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线新型覆铜陶瓷衬板在汽车、军工、激光雷达等场景持续爆发。展开来说，公司现有覆铜陶瓷基板主要在军工、工业等领域，随着功率的提升，由传统的DBC工艺逐步升级至AMB工艺（活性金属钎焊工艺）。此外，随着SiC模块上车的加速，相对应的陶瓷基板由氧化铝升级至氮化硅，考虑到材料的力学、热学性能，AMB工艺更是成为主流方案。从现有格局来看，AMB市场主要由外企占据，如村田、京瓷、罗杰斯，国内企业正崛起，包括博敏电子、上海富乐华、浙江德汇、圣达科技等。博敏自2016年开始布局AMB技术，在产品端各项测试表现优异，有望快速导入SiC模块客户形成收入端的放量。目前8万张/月，处国内前列，预计23年达15-20万张/月。除AMB外，DPC工艺在激光雷达的芯片散热上，也有望快速形成收入。我们认为，凭借近些年来的陶瓷覆铜技术积累，公司针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力，AMB/DPC等相关产品有望不断突破，形成未来除PCB业务外第二成长曲线。 盈利预测与估值预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.54/4.45/5.99亿元，对应PE分别为26.82/15.32/11.39X。考虑到博敏电子在PCB业务端横向纵向发展脉络清晰，经营稳健，同时新型陶瓷衬板业务技术储备完善，有望充分受益SiC/军工/激光雷达等各场景爆发，成长路线清晰，有望成为公司第二成长曲线。综合各项业务成长性，我们认为整体给予公司2023年25XPE（对应111亿元），首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示原材料价格波动风险、产品研发&客户导入进度不及预期、扩产不及预期、竞争加剧的风险。

报告导读：公司深耕PCB领域28年，对覆铜工艺掌握颇深，针对陶瓷覆铜工艺也有较为丰富的经验（DBC/AMB/TPC/DPC）。随着下游各需求场景的爆发（SiC模块上车、军工、激光雷达等），以AMB为代表的陶瓷基板迎来加速发展阶段，新型覆铜陶瓷衬板业务逐步发展成公司第二成长曲线。 深耕PCB领域28年，PCB业务横向纵向扩张脉络清晰 公司深耕PCB领域28年，不断扩展PCB产品矩阵，2020年成立解决方案事业群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行车领域，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。往后看，公司PCB业务横向纵向业务拓展方向清晰：横向依托梅州、盐城基地，进行汽车电子、Mini LED等终端需求领域的扩产，其中汽车电子相关产品形态从普通PCB到PCBA转变（软硬一体板）。纵向来看，公司逐步切入IC载板领域，目前依托盐城工厂进行试生产，有望带动整体PCB业务向高端化更进一步。 陶瓷覆铜能力突出，DBC/AMB/TPC/DPC多种技术储备铸就核心竞争力 PCB的基材大体上分为无机类基板材料和有机类基板材料。有机类基板材料是传统的覆铜箔层压板（CCL），是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板，通常以氧化铝为主。相比有机基材，无机基材的优势在于：1）焊点可靠性高；2）气体吸附能力弱，适用于真空环境；3）耐高温，表面光洁度好，化学稳定性高等。无机材料的覆铜（镀铜）工艺有DBC/AMB/TPC/DPC等，博敏本身有DBC/ DPC等工艺的技术储备，同时通过芯舟完善了AMB工艺全流程，因此在陶瓷覆铜整体的技术储备较强。除氧化铝陶瓷材料外，公司对氮化铝、氮化硅等材料的覆铜技术也有非常深的技术储备。随着未来各类型高功率场景（汽车、军工等）对散热要求的提升，陶瓷覆铜的无机材料进一步升级，相对应的，针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力。 军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线 新型覆铜陶瓷衬板在汽车、军工、激光雷达等场景持续爆发。展开来说，公司现有覆铜陶瓷基板主要在军工、工业等领域，随着功率的提升，由传统的DBC工艺逐步升级至AMB工艺（活性金属钎焊工艺）。此外，随着SiC模块上车的加速，相对应的陶瓷基板由氧化铝升级至氮化硅，考虑到材料的力学、热学性能，AMB工艺更是成为主流方案。从现有格局来看，AMB市场主要由外企占据，如村田、京瓷、罗杰斯，国内企业正崛起，包括博敏电子、上海富乐华、浙江德汇、圣达科技等。博敏自2016年开始布局AMB技术，在产品端各项测试表现优异，有望快速导入SiC模块客户形成收入端的放量。目前8万张/月，处国内前列，预计23年达15-20万张/月。除AMB外，DPC工艺在激光雷达的芯片散热上，也有望快速形成收入。我们认为，凭借近些年来的陶瓷覆铜技术积累，公司针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力，AMB/DPC等相关产品有望不断突破，形成未来除PCB业务外第二成长曲线。 盈利预测与估值 预计公司2022/2023/2024年归母净利润分别为2.54/4.45/5.99亿元，对应PE分别为26.82/15.32/11.39X。考虑到博敏电子在PCB业务端横向纵向发展脉络清晰，经营稳健，同时新型陶瓷衬板业务技术储备完善，有望充分受益SiC/军工/激光雷达等各场景爆发，成长路线清晰，有望成为公司第二成长曲线。综合各项业务成长性，我们认为整体给予公司2023年25X PE（对应111亿元），首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险、产品研发&客户导入进度不及预期、扩产不及预期、竞争加剧的风险。

国内领先 PCB 供应商、稀缺 AMB 陶瓷基板供应商，以 PCB 业务为内核，横纵向延伸拓宽成长空间， 持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度。收入稳健增长， 21年公司实现营收 35.2亿元， yoy+26.4%， 2017-2021年收入 CAGR=19%。利润整体高速成长， 21年受原材料涨价等因素影响略降。 21年公司实现归母净利润 2.42亿元， 2017-2021年公司归母净利润 CAGR=39%， yoy-2%。 22H1受华东疫情+下游消费需求疲软 Q2业绩承压，下半年需求回暖+新产能释放业绩有望环比改善。 22H1实现营收 15.34亿元， yoy-6.78%，实现归母净利润 1.09亿元， yoy-28.35%。 AMB 陶瓷衬板业务受益于车用 SiC 放量进入高速成长期。汽车电动平台高压化提升 SiC MOS 需求，国内主流车企加速导入 SiC MOS。 AMB 陶瓷衬板受益于与 SiC 匹配性高+性能优越成为 SiC MOS 衬底主要选择。公司为国内稀缺陶瓷衬板厂商， AMB 业务有望受益于行业需求提升+国产替代+配套客户扩产（现有产能 8万张/月，处于国内前列，预计 2023年有望达到 15-20万张/月产能）加速成长。 IC 载板受益于扩产+合作地方政府加速国产替代进程。 IC 载板为半导体封装核心原材料，与 PCB 技术同源，为 PCB 行业增长主要驱动力。 IC 载板竞争格局集中，国内厂商占比低提升空间大，后续有望随着国内半导体厂商产能建设加速国产替代进程。公司凭借 PCB 领域的技术积累前瞻布局 IC载板， 22年 8月江苏二期投产试产 IC 载板（5000平米/月）客户导入顺利，合作合肥地方政府共同投资扩产 IC 载板（总投资额 60亿）有望受益于 IC载板国产替代进程。 投资建议： 预计公司 22/23/24年实现归母净利润 2.7/5.1/7.0亿元，yoy+10%/92%/38%， 23年目标市值 130亿元，对应目标价 25.4元/股，首次覆盖给予“买入” 评级。 风险提示： 新能源汽车 SiC 应用渗透不及预期、下游需求、客户导入进展不及预期、技术研发不及预期、产能释放不及预期、公司流通市值小，股价波动较大

事件：2022年上半年，公司实现营业收入 15.34亿元，同比下滑 6.78%，归母净利润 1.09亿元，同比下滑 28.35%，扣非归母净利润 9782.56万元，同比下滑 30.46%。 疫情及下游疲软拖累短期业绩表现，新产能+创新业务布局有望奠定全年增长基础。今年上半年，电子集群地珠三角和长三角地区经历了一轮周期长、影响广的疫情管控，叠加全球经济下滑、通膨、缺芯等因素对智能手机、笔电等智能终端需求的冲击，消费电子产业链需求相当疲软。公司的盐城新产线以高阶 HDI 类产品为主，下游产品主要面对手机 ODM 类客户，在今年的严峻形势下，拖累也是非常明显的，公司 PCB 业务的收入及利润表现差强人意，但即使面对诸多困难，公司仍积极扩增高端新能源汽车应用 PCB 板、以及特种器件产品的相关产能，并多元化布局创新业务，奠定今年全年稳中有升、明后两年高质量成长的基础。 依托技术储备开拓创新业务，精准卡位新能源车赛道。PCB 事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”符合新能源汽车的发展趋势，能助力新能源车三电系统的集成化、高压化、模块化和装配自动化，应用范围涵盖商用车、乘用车的电池 pack、BUD、PDU、OBC 和 VCU 等，在此基础上，衍生出大功率模组电子联装业务，微芯事业部具备新能源车电子联装能力，AMB 陶瓷衬底是高压 SiC 和 IGBT 的承载，整体而言，公司已具备为新能源车客户提供集设计、生产、电子联装及调试的一站式服务能力，转型成为新能源车功率控制模块专业 PCBA 解决方案供应商，且顺利切入国内新能源车新势力并获得定点合作项目，车企对三电系统等涉及安全性的零部件认证及导入过程的严苛，正是公司该部分业务的天然竞争壁垒，公司未来有望充分受益新能源车市场的高速成长。 在诸多创新业务中，尤为值得关注的是 AMB 陶瓷衬板。与 DBC 相比，AMB 工艺制备的氮化硅陶瓷衬底具备更为优异的可靠性、导热率、载流能力以及更低的热膨胀系数，因此更适配 SiC 器件的封装，从当前的发展趋势看，随着 800V 高压平台的逐步普及，SiC 器件在新能源车领域的应用有望迎来高速渗透，Yole 预测，2027年全球 SiC 器件市场规模有望达到 62.97亿美元，2021-2027间年复合增长 34%，而最为适 合 SiC 器件的核心贴合与承载材料，AMB 陶瓷衬底市场需求亦有望迎来高速成长。 公司拥有国际领先的 AMB 工艺技术，具备自研钎料的能力，产品性能优异、质量可靠，已在航空航天体系中量产使用，当前，公司正积极开拓轨道交通、工控以及新能源车规领域的客户，在核心客户中的样品验证较为顺利，今年下半年开始有望相继获得订单。在蓬勃订单的推动下，公司明年的交付规模有望实现翻番以上成长，为公司贡献可观的增量弹性。 积极推进再融资，扩增高端 PCB 板块产能。江苏二期智能工厂正式投产，将为公司带来 4万平米/月高端 PCB 产品产能增量，夯实公司 HDI为代表的高端产品市场地位，此外，公司定增预案披露，拟募集不超过 15亿元，用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，资金到位后将进一步扩增高多层板、HDI 以及 IC 载板产能，未来，公司 PCB端在产能提升的同时将获得产品结构的优化，而这将是公司未来成长的重要依托。 盈利预测和投资评级：维持买入评级。近年来，公司在 HDI 主业和车载、特种、军工 PCB 的相关领域都陆续实现新的客户突破，并且通过旗下多个子事业部将业务领域向后延伸至电控板、集成化预埋件 PCB、功率半导体基板等多个领域。解决方案与特种电路事业群的发展已经进入加速期，未来有望形成多领域齐头并举的良好态势，AMB 陶瓷基板的下游拓展也有望逐渐规模起量。但是整体上今年一季度以来消费电子供应链物料长短脚、疫情物流阻顿的影响对 PCB 行业和终端行业还是有一定影响的，我们预计公司 2022-2024年净利润分别为 2.45亿、4.33亿和 5.25亿，当前股价对应 PE 34.83、19.70和 16.26倍，维持买入评级。 风险提示： （1）江苏博敏产能稼动率成长不及预期； （2）国内汽车电子化率和车载 PCB 推进进度不及预期； （3）新客户拓展不及预期。

事件 公司发布 2022年中报业绩，公司报告期实现营业收入 15.34亿元，同比降低 6.78%，归属于上市公司股东的净利润 1.09亿元，同比下降 28.35%，业绩符合预期业绩成长受多方面所限，PCB 业务保持稳定运行。在大宗商品价格剧烈波动、疫情冲击反复不定和消费电子景气度低迷的背景下，公司在报告期内克服困难，采取多种方针确保供应链稳定运行，确保公司在年度内继续实现降本增效预期。报告期内，公司盐城二期智能工厂已完成建设，预期 8月投产，新增高端产品产能 4万㎡/月，持续提升公司在 HDI 板的高端产品竞争优势进军封装板材业务，打造国产一流 IC 封装载板产品线。公司盐城二期工程投产后，正式运行首条封装载板试验线，目前产品主要用于存储芯片领域，目前已向长鑫存储、科大讯飞、沛顿送样，客户导入进程顺利，同时公司计划投入 60亿元在合肥经开区建设博敏 IC 封装载板基地，生产高端封装载板产品，面向下游行业包括存储器芯片、微机电系统芯片及 Mini LED，成为国际一流的 IC 封装载板厂商长期看好公司 AMB 陶瓷基板业务。公司于 2020年围绕“PCB+”转型，凭借多年在 PCB 板及强弱电一体化特种板工艺积累，依靠自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司进军功率器件 AMB 陶瓷衬板领域，AMB 衬板具备更优的热导率/铜层结合力/可靠性等，更适合大功率大电流的应用场景，如车规主逆变器、光伏变压、轨道交通高压等，AMB 基板在功率模块成本占比接近 10%，公司拥有国际领先的 AMB 工艺技术和生产流程，使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，可达到 5000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求持续建立“PCB+解决方案+元器件”产业护城河。公司是业内少有的拥有上下游一体化解决能力的企业，PCB 事业群具备完善的产品结构体系和产品种类，能够满足对技术要求较高且具备高增长空间的智能终端、数据/通讯、汽车电子等领域的需求。同时，依托于深耕 PCB 多年的经验，公司具备为客户提供“PCB+元器件+解决方案”的一站式服务能力，在元器件定制及生产、解决方案、PCB 贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求投资建议 我们预计公司 2022-2024年营业收入分别为 38.83亿元/47.91亿元/57.77亿元，2022-2024年归母净利润分别为 2.61亿元/3.41亿元/6.53亿元，对应 EPS 分别为 0.51/0.67/0.80，对应 PE 为30.65X/23.48X/19.53X，首次覆盖给予“推荐”评级风险提示 采购价格波动风险；功率器件景气度下滑风险；产品研发和推广不及预期风险。

博敏电子发布2022 年半年度报告：2022 年上半年公司实现营业收入15.34 亿元，同比降低6.78%，实现归母净利润为1.09 亿元，同比降低28.35%，实现扣非后归母净利润0.98亿元，同比降低30.46%。 投资要点 疫情影响下开工率不足，公司业绩短期承压受俄乌危机不断发酵升级，及国内疫情多地散发的影响，叠加消费电子景气度低迷，市场需求疲软的影响，公司2022 上半年经营承受较大压力。单季度看，2022Q2 公司实现营业收入8.74 亿元，同比减少7.70%，实现归母净利润为0.69 亿元，同比减少35.15%，二季度利润端下滑幅度较大主要系华东地区疫情影响持续时间长，影响范围较大，公司二季度江苏盐城工厂稼动率较低所致。盈利能力方面，2022H1 公司实现毛利率16.75%，同比下降3.80pct，实现净利率7.21%，同比下降2.10pct。费用方面，公司2022H1 实现销售、管理、财务、研发费用率分别为1.58% 、2.70% 、0.42% 、4.15%。2022H1 公司研发费用为6,362.58 万元，主要聚焦在服务器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED 等重点领域。 截至报告期末，公司已获授权专利256 项，其中发明专利77项、实用新型专利171 项，公司专利授权数量位居行业前列。 “PCB+元器件+解决方案”，充分发挥协同效应公司目前已经形成PCB 及解决方案两大事业群。其中PCB 事业群主要生产高密度互联HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT 模块、BMS 及电机控制模块、MiniLED 显示屏等领域。2022H1 公司PCB 产品下游应用中，数据/通信、新能源/汽车电子、智能终端、工控安防等应用占比分别为30%、33%、23%、14%。新能源/汽车电子应用占比较2021 年持续提升。在不断扩大PCB 业务规模的同时，公司致力于实现产业链延伸，打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5 大事业部，打造供应链到解决方案的一站式闭环服务。 积极布局创新业务，AMB 陶瓷衬板打造第二增长极-60-40-2002040(%) 博敏电子沪深300公司研究继特斯拉率先将SiC 器件运用在Model3 上后，比亚迪、丰田、大众、通用、蔚来等一批车企都陆续宣布采用碳化硅方案，推动SiC 器件市场扩容。Yole 预计车用SiC 功率器件市场规模将从2021 年的6.85 亿美元增长至2027 年的49.86 亿美元。除汽车外，SiC 在大功率充电设施等工业和光伏等能源应用领域的市场增速均超过20%。目前国内的IGBT 模块大部分还是采用DBC 工艺技术的陶瓷基板，随着工作电压、性能要求的不断提升，DBC 难以满足SiC 功率半导体高散热、高可靠性要求。对比DBC，AMB 有更好的导热性、耐热性、耐冲击特性，是第三代半导体功率器件的首选。公司作为国内少数拥有AMB 陶瓷衬板生产能力的厂商，产品品质达到军工级水平，目前已具备8 万张/月的产能规模，预计三年内有望达到20 万张/月的产能规模。AMB 陶瓷衬板整体市场容量较大，公司配合比亚迪、ST 等客户实现产能扩充，AMB 陶瓷业务有望实现快速放量。 盈利预测基于审慎性原则，暂不考虑增发对业绩及股本的影响，预测公司2022-2024 年收入分别为36.99、50.17、64.02 亿元，EPS 分别为0.46、0.60、0.76 元，当前股价对应PE 分别为36、28、22 倍，维持“买入”投资评级。 风险提示经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大幅波动的风险、增发进度不及预期等。

PCB+综合方案提供商，TIGBTAMB陶瓷衬板放量在即。公司聚焦PCB行业28年，2020年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务中的车规级IGBTAMB陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII预计全球AMB陶瓷衬板市场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2020年正式形成产线规模，其AMB技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。 强弱电一体化特种PCB板助力新能源汽车一体化++模块化装联。当前时点，新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上，有效解决了高度集成问题，并于2015年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编制。市场方面，公司18年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22年3月收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价100-300元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约2000元。 HDI工艺和产能领先，加速IC载板布局。公司在PCB领域以HDI板为核心，已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司HDI月产能将达15万平米。得益于HDI技术工艺优势，公司从18年开始筹备和投入IC载板项目。 今年5月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60亿元的IC载板产业基地项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。 非公开发行获受理，新增产能有序扩张。6月24日公司公告拟非公开发行募集资金不超15亿元，用于“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”，目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营，第六年完全达产，达产后新增PCB年产能172万平米，新增产能将实现有序扩张。 投资建议：目标价17.96-19.16元，给予买入评级。我们预计22-24年公司归母净利润为3.06/4.21/5.72亿元(YoY26.48%/37.46%/36.04%)，参考可比公司22年相对估值水平，给予目标价17.96-19.16元，买入评级。 风险提示：研发扩产不及预期，PCB行业竞争加剧，原材料涨价。

“PCB+元器件+解决方案”一站式服务供应商，双轮驱动初显成效博敏电子成立于2005年，通过内生外延的方式，形成PCB及解决方案两大事业群。公司PCB事业群主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，产品广泛应用于服务器、天线、光模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED显示屏等领域。2021年公司PCB产品下游应用中，数据通信、新能源、智能终端、工控安防等应用占比分别为32%、27%、26%、15%。在不断扩大PCB业务规模的同时，公司致力于实现产业链延伸，打造君天恒迅、博思敏、裕立诚、艺感及微芯5大事业部，通过从供应链到解决方案的一站式闭环服务，实现业务向军工、新能源、功率半导体等新领域的延伸。 汽车等下游新应用领域需求涌现，PCB市场持续扩容PCB下游应用广泛，且伴随5G建设、消费电子、汽车电子的行业发展，新需求不断产生，根据Prismark2021Q4统计，2021年PCB行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产值占比分别为20%、18%、15%、10%和10%。在新应用领域中，汽车智能化、电动化使车载PCB的用量、价值量大幅增长。据产业信息网数据，传统汽车中，普通汽车PCB用量大约1-1.5平米，豪华汽车PCB用量大约2.5-3平米，而新能源汽车中，动力控制系统中BMS中的主控电路的PCB用量为0.15平米左右，单体管理单元的PCB用量大约3-5平米，VCU与MCU的PCB用量大约为0.03及0.15平米，同时考虑其他电子化系统，新能源车总的PCB用量大约5-8平米，单台新能源车的PCB需求量是普通汽车的5倍以上，价值量或超过1200元。随着新能源汽车的普及和更高水平的汽车智能化需求快速扩张，PCB市场将迎来新一轮增长。 紧抓市场机遇，定增募投突破产能上限PCB行业在经历了两次产业重心转移后，中国大陆已成为世界PCB产业的中心，市场份额超过50%，且产值保持较快增速。根据Prismark数据，中国大陆产值全年占比已从2000年8.1% 上 升 到 2021年 的 54.2% ， 2000-2021年 产 值 CAGR 达13.0%。公司深耕PCB行业28年，目前已形成以HDI板为核心的多元化产品结构，产品覆盖面广，能满足多领域下游优质客户的需求。目前公司与核心客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作领域、拓展合作产品类别；HDI产品和高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链。在汽车电子方面，公司顺利开拓国内新能源汽车龙头企业的同时成功导入了欧美、韩国等汽车行业的第一梯队客户。同时，为丰富高端产品线，满足下游对封装基板、HDI板等技术难度较大的产品的需求升级，公司发布2022年非公开发行预案，拟募集15亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目及补充流动资金，项目完全达产后新增印制电路板年产能172万平方米，产品主要应用于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。我们认为在下游5G通信、服务器、Mini LED等应用领域不断发展的背景下，印制电路板市场需求将稳定增长，公司紧抓市场机遇，产能扩张加速公司PCB市场业务布局，实现长期成长。 盈利预测基于审慎性原则，暂不考虑增发对业绩及股本的影响，预测公司2022-2024年收入分别为41.54、52.29、64.77亿元，EPS分别为0.55、0.67、0.85元，当前股价对应PE分别为24.0、19.8、15.6倍，首次覆盖，给予“推荐”投资评级。 风险提示经济景气度下行、行业竞争加剧风险、募投项目进度不达预期、原材料价格大幅波动的风险、增发进度不及预期等。

事件： 2022年第一季度，公司实现营业收入6.61亿元，同比下滑5.55%，归母净利润0.41亿元，同比下滑12.84%，扣非归母净利润0.32亿元，同比下滑26.06%。 2021年，公司实现营业收入35.21亿元，同比增长26.39%，归母净利润2.42亿元，同比下滑1.96%，扣非归母净利润2.11亿元，同比下滑2.79%。 国内疫情拖累需求及物流，着眼布局夯实成长基础。今年一季度，尤其是三月份，我国电子集群地珠三角和长三角地区相继发生疫情，一方面拖累了相关下游的需求，另一方面，造成了大部分企业的停工停产，以及阻断物流导致产品交付延期，在此大环境下，公司一季度的收入及业绩同比小幅下滑。但即使面对诸多不确定因素，公司仍沿着既定的目标及方向，按部就班推进各项布局，如新增PCB 产线的稼动率提升以及新产线的投资、新核心下游的开拓、以及一体化解决能力的提升等。整体而言，公司成长的基因得到了进一步强化，静待疫情缓解后的表现。 内生+外延并举优化解决方案配置，强化产业链上下游一体化解决能力。公司是国内为数不多的从单纯的PCB 供应，进阶至“PCB+元器件+电子装联+解决方案”一体化服务的企业，尤其是近两年，公司通过内生设立博思敏、裕立诚、微芯事业部，外延参、控股君天恒讯、艺感等，不断优化解决方案事业群配置，并与PCB 事业群实现有效的协同，进而实现成本的有效管控、经济效益的提升以及客户粘性的增强，解决方案营收占比正不断提升，规模效应逐步显现。微芯事业部的设立，使公司具备了国内领先的AMB/DBC/DPC 生产工艺，进而衍生出陶瓷衬板、微波无源器件和新能源车电子装联等高附加值产品和业务，解决方案业务的应用下游得以从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等。公司已成为首款搭载华为鸿蒙智联生态的英凡蒂五轮电动车电控系统供应商，是公司一站式服务业务模式的成功案例，后续有望实现更多客户的突破，不断培育新的业绩增长点。 新能源车布局不断夯实，获核心客户认可凸显竞争优势。近年来，公司依托PCB 事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”，积极寻求为新能源车客户提供集设计、生产、电子装联及调试的一站式服务，寻求往新能源车功率控制模块专业PCBA 解决方案供应商的角色转型，新设立的微芯事业部具备新能源车电子装联，陶瓷衬板作为高压SiC和IGBT 的承载，未来在新能源车亦具备较大的市场推广空间，新开发的支持芯片绕过战略的高密度高速 PCB 产品已获得客户认可并批量生产。整体而言，公司在新能源车领域的布局正不断完善，当下已顺利开拓国内新能源汽车龙头企业并获得定点合作项目，车企对上游零部件，尤其是三电系统等设计安全性的部件，认证及导入过程相当谨慎，高验证难度和长导入周期已然成为公司天然的竞争壁垒，在新能源车行业行将爆发之际，公司过往布局的价值正逐渐得以体现，未来公司汽车电子收入占比有望持续提升。 聚焦HDI、特种板等高附加值板，稳步扩增PCB 产能。当前，我国PCB产值虽已居于市场主导位置，但多层板占比仍处于领先位置，随着消费电子升级、汽车电子兴起，PCB 产品将逐步向高性能、高密度发展，HDI、刚挠结合板、IC 载板等占有望成为后续的增长主力。公司在PCB领域的布局始终以技术为导向，定位HDI 和IC 载板的江苏博敏二期项目有望于今年达产，定位高多层板、特种板的梅州新一代电子信息产业投资扩建项目正稳步推进中，PCB 产能的稳步扩增，将是公司未来成长的基础所在。 盈利预测和投资评级：维持买入评级。近年来，公司在HDI 主业和车载、特种、军工PCB 的相关领域都不断斩获新的客户订单，并且通过旗下多个子事业部将业务领域向后延伸至电控板、集成化预埋件PCB、功率半导体基板等多个领域。解决方案事业群的发展已经进入加速期，未来有望形成多领域齐头并举的良好态势，但是整体上今年一季度以来消费电子供应链物料长短脚、疫情物流阻顿的影响对PCB 行业和终端行业还是有一定影响的，我们预计公司2022-2024年净利润分别为2.89亿、4.11亿和5.23亿，当前股价对应PE 15.29、10.73和8.45倍，维持买入评级。 风险提示： （1）江苏博敏产能稼动率成长不及预期； （2）国内汽车电子化率和车载PCB 推进进度不及预期； （3）新客户拓展不及预期。

事件： 全资子公司深圳博敏收到小鹏汽车《定点开发通知书》，成为小鹏汽车 F30车型、E38车型相关零部件产品供应商，预计项目生命周期为 5年，预计项目交易金额为 2.5-3.0亿元人民币。 小鹏定点合作凸显竞争优势，新能源车布局不断夯实。近年来，公司依托 PCB 事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”，积极寻求为新能源车客户提供集设计、生产、电子装联及调试的一站式服务，寻求往新能源车功率控制模块专业 PCBA 解决方案供应商的角色转型，致力于解决高密度智能印刷电路板和可靠性难题，业务涵盖商用车、乘用车的电池 PACK、BDU、PDU、OBC 和 VCU 等。 深圳博敏定位特殊电路板、金属基板、高频板、高多层厚板、双面超长板、强电流板和样板急件等特殊性能板块的生产，同时承接 PCBA贴装，下辖微芯事业部，因此，可以判断此次小鹏定点项目不会仅仅停留在 PCB 环节，而且这一定点项目的意义并非 2.5-3.0亿预期交易金额能够完全体现的：车企对上游零部件，尤其是三电系统等设计安全性的部件，认证及导入国产相当谨慎，验证难度高、导入周期长，为已实现突破的企业提供了天然的竞争壁垒，公司此次获得小鹏的定点开发合作，充分体现了公司在新能源汽车领域的竞争优势，公司研发、技术和生产能力已获得小鹏认可，双方的合作将不断加深，进而对公司未来经营业绩形成有效、持续的推动作用。更为重要的是，公司与小鹏之间的合作有望形成良性示范效应，在新能源车行业行将爆发之际，公司过往布局的价值正逐渐得以体现，未来公司汽车电子收入占比有望持续提升。 除了传统电路板与 PCBA 类产品外，公司独家的陶瓷衬板类产品也有很大的市场推广空间。高压 SiC 和 IGBT 类器件，在未来高性能新能源汽车上的应用会越来越为普遍，而这类器件的正常工作温度都在两三百度以上，散热要求极高，陶瓷衬板是当下这些功率器件产品最好的承载。公司目前已经取得多家下游重磅客户的供应订单，而小鹏对公司的定点，无论从客户关系还是新产品导入等领域，都会对陶瓷衬板的未来推广起到很好的铺垫，成长可期。 一站式服务供应商雏形已现，解决方案业务持续进阶。近几年，公司不断通过内生和外延并举的方式，往产业链上下游延伸，当前已形成“解决方案+PCB+元器件+电子联装”一站式供应的业务模式，尤其是 以君天恒讯、博思敏、艺感和微芯事业部为主构建的解决方案事业群，已迈入持续进阶的成长阶段，与 PCB 事业群之间的协同效应亦在不断加强，随着新能源车领域解决方案相关布局的不断落地和深化，公司双轮驱动的成长轨迹正不断清晰。 物联网时代或升级 PCB 产业逻辑，公司技术导向优势有望不断加强。 随着物联网时代的到来，PCB 下游市场将向多样化、碎片化发展，这将带动相关 PCB 市场的竞争将由标准化、大规模生产、成本优先转向利基型、定制化和技术至上，而博敏过去几年在 PCB 领域的布局始终以技术升级为导向，包括强弱电一体化特种电路板的开发、以及二阶、三阶 HDI 技术的突破，而这将是公司未来新增产能释放的核心助力。 盈利预测和投资评级：维持买入评级。近年来，公司在 HDI 主业和车载、特种、军工 PCB 的相关领域都不断斩获新的客户订单，并且通过旗下多个子事业部将业务领域向后延伸至电控板、集成化预埋件 PCB、功率半导体基板等多个领域。解决方案事业群的发展已经进入加速期，未来有望形成多领域齐头并举的良好态势，很明显，产业链长度与纵深是博敏区别于其他传统 PCB 公司的重要看点，我们预计公司2020-2022年业绩分别为 3.24亿、4.60亿和 5.83亿，当前股价对应PE 20.61、14.50和 11.43倍，维持买入评级。 风险提示： （1）江苏博敏产能稼动率成长不及预期； （2）国内汽车电子化率和车载 PCB 推进进度不及预期； （3）新客户拓展不及预期。

事件： 2021年前三季度，公司实现营业收入 26.22亿元，同比增长31.38%，归母净利润 2.05亿元，同比增长 30.67%，扣非归母净利润1.87亿元，同比增长 34.43%。 其中第三季度实现营业收入 9.76亿元，同比增长 40.90%，归母净利润 0.52亿元，同比增长 64.52%，扣非归母净利润 0.46亿元，同比增长 62.43%。 多项产品强化布局短期影响毛利率及期间费用率，静待开花结果。 第三季度，公司在新能源汽车 PCB 板、控制板、预埋件等多项产品端加强了工艺及产能布局，一定程度上影响了公司单季度的毛利率以及管理研发费用率， 但也为四季度以及明年的成长打下了坚实的基础， 后续，随着三季度的布局开始为公司贡献收入及利润，叠加降本增效措施继续实施、产品结构优化、一站式服务模式进一步推进，公司业绩成长弹性有望得到增强。 车载高功率 PCB 布局行业领先，正迎来行业爆发期。 从 2007年开始公司便积极布局车载汽车电子电器系统和汽车电子控制系统 PCB 产品，而后着重于新能源车三电智能连接方案和综合解决方案的布局，致力于为客户解决高密度智能印制电路板和可靠性难题， 助力三电系统实现高集成化、结构化和模块化。 与此同时，公司通过收购君天恒讯切入高功率车载元件和控制模组领域，从而掌握了为新能源客户提供模块化、定制化电子电路解决方案的能力。 车企对上游零部件的验证及导入较为谨慎，尤其是三电系统等涉及安全性的部件，因此，在公司实现该领域的突破之后，高验证难度、长验证周期将成为公司天然的竞争壁垒， 在新能源车行业行将爆发之际， 公司过往布局的价值将逐渐得以体现，公司汽车电子收入占比已提升至 25%以上，未来有望进一步增长。 “PCB+元器件+解决方案” 电子装联一站式服务商雏形已现。 近几年，公司以 PCB 为基础， 不断通过内生和外延并举的方式， 往产业链上下游延伸， 当前，君天恒讯、博思敏、裕立诚、艺感和微芯事业部已正式纳入集团管理体系进行统筹管理，可为客户提供元器件采购及生产、解决方案、 PCB 贴片及测试等服务， 与 PCB 事业群之间已形成良好的协同效应，过去几年解决方案业务贡献的收入增长相当明确，未来将在家电、航天、新能源车等领域继续重点布局，强化竞争优势。 HDI 产能持续扩增，受益 5G 手机、 mini LED 等新应用。 二阶及以上HDI 是公司另一项重点布局的业务，自 2017年突破二阶技术、实现扭亏为盈以来，公司不断扩增产能、提升 HDI 产线的良率和整体稼动率。 从下游需求看，经济型 5G 智能手机的渗透，正不断提升二阶、三阶HDI 的需求； 二阶、三阶 HDI 是目前 mini LED COB 方案的背板选择。 整体而言，作为内资为数不多的突破二阶技术的企业，有望获得可观是国内市场份额。 盈利预测和投资评级： 维持买入评级。 近年来，公司在 HDI 主业和车载 PCB 相关领域不断斩获新的客户订单，并且通过旗下多个子事业部将业务领域向后延伸至电控板、集成化预埋件 PCB、功率半导体基板等多个领域。 解决方案事业群逐渐步入正轨， 未来有望形成多领域齐头并举的良好态势，而且在产品端得到了下游诸多核心客户的明确支持。很明显，产业链长度与纵深是博敏区别于其他传统 PCB 公司的重要看点， 我们预计公司 2020-2022年业绩分别为 3.25亿、 4.60亿和5.84亿，当前股价对应 PE 23.56、 16.58和 13.07倍， 维持买入评级。 风险提示： （1）江苏博敏产能稼动率成长不及预期； （2）国内汽车电子化率和车载 PCB 推进进度不及预期； （3）新客户拓展不及预期。

砥砺深耕 PCB，垂直布局补元件侧短板。公司创立以来一直深耕细作于印制电路板领域，经过多年的发展，目前产品已囊括多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、金属基板、厚铜板等，当下，公司在梅州、深圳和江苏拥有 PCB 生产基地，江苏博敏定位高端 PCB产品，主要生产 HDI 板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装基板等，规划有 36万平米 HDI、24万平米任意阶 HDI 和 8万平米刚挠结合板。2018年，公司通过收购君天恒讯切入 PCBA 核心电子元器件综合化定制解决方案领域，使得公司具备了为部分设计及能力难以匹配模组化的下游客户提供更为全面系统服务的实力，实现了“板卡+元件+解决方案”的复合增值。 收入稳步增长，HDI 业务进入盈利成长周期。自上市以来，公司 PCB 产能稳步提升，受益于客户群的不断开拓、订单结构的持续优化以及产品附加值的提升，公司营业收入稳步增长，公司历年管理费用率、研发费用率和销售费用率基本维持稳定，2017年之后，随着成功突破二阶 HDI 技术，且产线良率和稼动率不断爬升，江苏博敏顺利扭亏为盈，公司整体毛、净利率快速回升，未来随着公司高阶 HDI 等高端产品收入占比进一步提升，毛、净利率有望进一步攀升。 在经济型 5G 智能手机中，由于射频芯片、被动元器件和 BTB 连接器等用量的增加，同时出于成本考量，HDI 主板将迎来以下趋势： （1）面积直接增大、 （2）使用双层板结构、和 （3）阶数提升，上述三种方式均将增加 HDI 的产能消耗，因此，经济型 5G 智能手机的率先渗透，有望带动二阶、三阶等低阶 HDI 需求的提升。 博敏电子的 HDI 布局早于上市之前就已开始，并且在不断深化，虽然在总体 PCB 产能上与国内一线 PCB 公司尚有差距，但是单看 HDI 的产能，已经在国内趋于前列，未来在继续提升自身 HDI 制程能力的基础上，有望跟进国内一线的 HDI 厂商，扩大在智能终端领域的整体份额占比，而且公司当前正在江苏博敏建设“高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目”，通过苦炼内功、技术突破构建的稳定盈利模式具备较强的可持续性和可复制性，因此，此次刚挠结合板项目的推进进度有望优于高阶 HDI 项目，该项目的最终落地，有利于进一步拓宽公司的产品线，丰富供货体系，进而将技术转化为稳定的收入和利润。楷体 车载高功率 PCB 布局行业领先。从 2007年开始，公司便积极布局用于车载电子电器系统和汽车电子控制系统的 PCB 产品，近年来，公司重点布局新能源车三电智能连接方案和综合解决方案，当前已解决汽车电子用高密度智能控制印路和可靠性两大技术难题，可助力客户实现三电系统的高集成化、结构化和模块化，公司已成长为国内领先的车载 PCB 供应商，未来有望充分受益国内新能源车行业的快速健康发展。 同时，君天恒讯通过电控和电源管理的失效性分析和解决，对元件和电路本质具备了极深的掌握，收购君天恒讯时募集的配套资金亦用于高功率器件、大电流或电机控制相关的项目，君天恒讯与博敏的结合，为公司向高功率车载元件与控制模组领域进阶铺平了道路，未来公司有望在新能源汽车功率领域具备为客户提供模块化产品、定制化电子电路解决方案的能力。 PCB 在汽车中具备多种应用场景，在电动化、智能化和轻量化趋势的推动下，即使与传统高级燃油车相比，单车 PCB 的用量将大幅提升，而且由于部分车载 PCB 的性能与汽车安全驾驶息息相关，行车过程中的冲击对 PCB 的承压能力的要求极为苛刻，加之车企对产品性能的敏感度胜于价格的敏感度，这些因素使得车载 PCB 的平均价值量较高。 整体，车载 PCB 有望迎来持续、快速的成长，据 Prismark 预测，2023年，全球车载 PCB 产值有望达到 94亿美元。 盈利预测与评级：上调至买入评级。显然，在 5G 手机快速渗透成长的当下，HDI 板的整体市场需求以及国产化带动都将有明确的增量动能，博敏电子凭借梅州（本部）、江苏（增量已逐渐达产）两处生产基地的快速推进，在近几年开始不断抢占市场份额，呈现出较佳的成长格局。车载端高功率厚铜、以及埋嵌大电流金属导体等工艺、扎实的三电模块化设计经验、一体化定制与交付一直都是博敏赖以行走天下的重要利器，近年来整体的增速也在明确提升。 在传统通信、医疗、军工、检测等工业领域继续稳健发展的前提保障下，博敏以中高阶 HDI 和车载端应用两个重要爆点为依托，从 2020年后，内生性的成长开始逐渐显现，持续韧性也有实打实的增量产能与订单得以保障。看好博敏在新能源领域更多一二线客户的导入可能，也看好其在 HDI 领域的持续进阶，预计公司 2021-2022年业绩分别为3.45亿、4.60亿和 5.84亿，当前股价对应 PE 16.78、12.59和 9.93倍，显然具备良好的安全边际与成长空间，调高评级至买入。

博敏电子是国内领先的的HDI板板生产商。公司主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互连HDI、高频高速板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（包括金属基板、厚铜板、超长板等）。下游应用从最初以消费电子、工控医疗为主，转变为消费电子、数据/通讯设备、汽车电子占营收的89%。公司重视技术创新与工艺研发，自2005年以来，公司对HDI板工艺进行持续研发探索并投资建设了HDI板生产线，目前HDI占营收超过50%，是国内领先的HDI板生产商之一。 HDI板板市场空间大，空间大，5G消费电子、通信、汽车电子消费电子、通信、汽车电子带动需求增长。根据Prismark，包括封装基板，HDI约占PCB的15%，预计2024年PCB市场规模将达到777亿美元，则HDI市场规模将达到117亿美元。移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，推动了手机内主板HDI的升级；5G基站建设带来一波新基建潮，基站数量大于4G时期，提升对PCB需求；新能源汽车带来PCB量价齐升，车用PCB需求主要集中在多层板、FPC及HDI板上。 新进入者存在资金技术壁垒，供给端不变，需求量增加带来新进入者存在资金技术壁垒，供给端不变，需求量增加带来HDI供需紧供需紧张。张。1）HDI长期长期由海外主导，扩产进度缓慢：主导，扩产进度缓慢：根据测算，2018年全球HDI产值为91亿美元，其中非内资厂商占近57%。但是由于这些厂商部分退出HDI生产，新增产能有限，供给端变化有限。 2））新厂商进入成本较大，资金技术壁垒高：：PCB厂商重资产，HDI产线需要购买设备等大量资金投入，此外HDI技术比普通PCB高很多，需要时间和经验积累，因此对于国内厂商而言，资金和技术是进入HDI领域高壁垒。 3））阶层升级消耗更多产能，已存产能实际减少：产能，已存产能实际减少：对于生产低阶少层HDI的产能而言，如若要生产高阶多层HDI，最终产出产量将会大幅减少。 公司坚持差异化产品竞争战略，扩大高端产品业务。公司坚持差异化产品竞争战略，扩大高端产品业务。在IPO募集资金成功将HDI技术转化为盈利后，博敏2020年4月底公告拟非公开发行股票融资进行精密多层刚挠结合PCB产品的产能建设并进一步扩大其他高端产品产能。借助已有知名国内外优质客户平台，公司高端产品结构的完善，将为公司带来新的营收空间。此外，公司2018年收购君天恒讯，主营PCBA电子元器定制化解决方案，2018年和2019年均完成业绩承诺，分别实现净利润9,850万元、1.15亿元，通过收购产业链优质企业，进行一体化布局，公司竞争力将得到提升。 盈利预测与投资建议：盈利预测与投资建议：5G时代带动的全电子产业链的更新迭代，我们认为未来消费电子、通讯、数据中心以及电动/智能汽车因新周期的升级换代将带来大量HDI等高端PCB产品需求，博敏电子作为深耕PCB行业多年的老牌选手，将会深度受益5G大时代科技更新迭代的红利。因此我们预计公司在2020/2021/2022年营收将分别实现28.38/34.96/43.82亿元，对应归母净利润分别为2.49/3.45/4.66亿元，对应当前PE分别为26.0x/18.7x/13.9x，首次覆盖，予以公司“买入”评级。 风险提示：：下游需求不及预期，产品研发不及预期。

投资建议： 公司成功战略转型、产能进一步提升后将充分发挥公司在行业中的技术和客户资源优势。我们看好公司持续受益于5G建设、新能源汽车普及和国产替代趋势下的快速成长机遇。预计20-22年归母净利润2.7/3.2/4.0亿元，对应EPS为0.62/0.72/0.91元，对应当前股价PE为25.0/21.6/17.1X，维持“买入”评级。 风险提示： 再融资延期导致产能释放延缓、国内新能源汽车市场增速不及预期，各领域新客户拓展不及预期。