事件8月 15日，公司公告 2023年半年度报告，23H1公司实现营收 13.42亿元，同比-14.22%；实现归母净利润 1.74亿元，同比-65.49%；实现归母扣非净利润 0.50亿元，同比-89.00%。 投资要点受累于行业景气度偏弱，23H1业绩承压。23H1公司实现营收13.42亿元，同比-14.22%；实现归母净利润 1.74亿元，同比-65.49%； 实现归母扣非净利润 0.50亿元，同比-89.00%，业绩承压主要系 1）行业景气度偏弱，22Q3开始，半导体市场受累于全球经济复苏的迟缓，需求偏弱，波动明显；2）市场需求萎缩明显，22Q3出现部分产品品类尤其是消费电子类产品面临客户砍单和产品价格下调压力较大的情况，公司硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调；3）折旧费用及财务费用增加，21年公司非公开发行股票的部分募投项目自 22年 6月开始陆续转产，公司 22年 3月收购的嘉兴金瑞泓自 22年 4月厂房、设备等陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；公司 22年 11月发行 33.9亿元面值可转债，按照会计准则的要求本报告期计提了 6,236万元的财务费用，影响了 23H1业绩。 Q2业绩环比改善，半导体硅片出货量初步复苏。分季度看，公司23Q1/23Q2分别实现营收 6.32/7.10亿元，同比-16.40%/-12.17%；归母净利润 0.34/1.39亿元，同比-85.53%/-47.51%；归母扣非净利润0.23/0.27亿元，同比-89.94/-88.00%，Q2业绩环比改善。分业务看，23Q1/23Q2公司半导体硅片分别实现营收 3.53/4.02（环比+13.97%）亿元；23Q1/23Q2公司半导体功率器件分别实现营收 2.58/2.80（环比+8.37%）亿元；公司化合物半导体射频芯片业务受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。从出货量看，23Q1/23Q2全球半导体硅片的出货量分别为 32.65/33.31亿平方英寸，23Q2出货量较 23Q1环比小幅增长 2%，首次呈现了初步复苏的迹象。从产能利用率看，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足；23H1清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛。 产能平衡配置有效，产品结构持续优化，蓄势迎接下轮增长。自22H2行业景气程度持续下行，市场开始分化且竞争骤然加剧后，公司根据市场变化与客户需求，及时对各条产线不同产品的产能输出进行了必要合理的平衡配置，以稳定、拓展优质客户为重点，强化与大客户的战略合作，稳步释放富有竞争力产品的产能，适当调整部分产品 的产能，取得了一定的经营成效。同时公司持续优化产品结构，6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的 FRD 产品增长更为明显、IGBT 产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量也稳步增长。根据财联社，半导体产业上下游及分析人士大都将半导体行业全面复苏时间节点放在 24年。公司 22年 3月收购的嘉兴金瑞泓的产能处于爬坡过程中，嘉兴金瑞泓 40万片/月产能规划全部为 12英寸轻掺抛光片，未来将主要作为公司的轻掺片基地；衢州金瑞泓现有 15万片/月产能中三分之一为轻掺片、三分之二为重掺片，未来主要作为公司重掺片基地，目前正处于产能爬坡阶段，叠加大硅片国产替代，公司成长动能充足。 投资建议我 们 预 计 公 司 2023/2024/2025年 分 别 实 现 收 入34.10/42.12/52.14亿 元 ， 实 现 归 母 净 利 润 分 别 为5.82/8.11/10.85亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 39倍、28倍、21倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示行业需求的风险；市场竞争的风险；技术迭代的风险。

事项：公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。 平安观点：下游需求疲软拖累23H1营收，23Q2利润环比改善：公司公布2023年半年报，受行业景气度下降、下游需求疲软等因素，2023年上半年公司实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。单看2023年第二季度，公司实现营收7.10亿元，同比下降12.17%，环比增长12.30%，归母净利润为1.39亿元，同比下降47.51%，环比增长304.21%。从费用端看，2023年上半年销售费用率、管 理 费 用 率 、 财 务 费 用 率 、 研 发 费 用 率 分 别 为 0.71% （ +0.34pctYoY）、3.98%（+1.58 pct YoY）、6.90%（+5.80 pctYoY）和9.80%（+1.83 pct YoY），其中财务费用有所上升，主要系2023年上半年计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债利息费用所致。 产品结构持续优化，射频业务增长块：公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片，其中23H1半导体硅片营业收入7.55亿元，同比下降18.48%；半导体功率器件营业收入5.38亿元，同比下降10.69%；受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，该项业务上半年营收0.38亿元，同比大幅增长95.25%。公司坚持以持续的技术创新提升市场竞争力，不断加大新产品、新技术的开发力度，丰富产品系列，优化产品结构。6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量稳步增长。 产业链上下游一体化优势凸显：公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司产业链上下游一体化有利于保证公司产品的优良品质、缩短新产品开发和市场推广的周期、提高公司抗风险能力等。公司主营产品——半导体硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N 型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS 到FRD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，三大板块业务均实现了较大突破。 投资建议：公司是国内半导体硅片第一梯队，主营业务为半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片。目前公司12英寸硅片销售规模扩大，处于产能爬坡期，随着下游客户需求释放，客户认证和产能爬坡进展顺利，规模效益凸显；公司功率器件产品结构不断优化，产品布局更加丰富，将持续受益于光伏和新能源汽车的高速发展。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们维持此前盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.24、6.99和8.20亿元，EPS分别为0.92、1.03和1.21元，对应8月14日收盘价的PE分别为37.2、33.2和28.3倍，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）行业景气度下行，市场需求不及预期的风险：半导体硅片和功率器件与半导体行业景气度密切相关，如果下游需求放缓，对公司的收入和盈利增长会造成负面影响。2）市场竞争加剧的风险：半导体硅片行业竞争激烈，各硅片公司持续扩张产能，公司的硅片在部分客户仍处于产品认证阶段，如果产品认证不及预期，将影响公司产能扩张和盈利。（3）毛利率下降的风险：原材料价格波动，特别是上游电子级多晶硅价格上涨、人力资源成本增加、项目建设投产导致折旧增加等因素，可能导致产品成本上升，影响公司毛利率。

事件：公司4月21日发布2022年度报告及2023年一季报，2022年公司实现营收29.14亿元，同比增长14.69%；归母净利润6.88亿元，同比增长14.57%；扣非净利润5.57亿元，同比下降4.70%。2023年Q1公司实现营收6.32亿元，同比下降16.40%，环比下降0.55%；归母净利润0.34亿元，同比下降85.53%，环比下降25.77%；扣非净利润0.23亿元，同比下降89.94%，环比增长256.00%。 12英寸硅片产能爬坡，业绩短期承压：受益于清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，2022年上半年公司所处行业市场需求和销售订单维持增长态势，主要产品的产能利用率处于高位，产销量大幅提升。随着市场需求的变化，2022年下半年公司销售订单减少，主要产品产能利用率下降，同时由于12英寸硅片还处于产能爬坡期，固定成本过高，导致下半年营收和利润有所下降。2022年公司综合毛利率为40.90%，同比下降4.00pct；净利率为22.96%，同比下降1.53pct。23年Q1公司综合毛利率为29.67%，同比下降20.59pct，环比提升0.27pct；净利率为2.89%，同比下降29.93pct，环比提升1.60pct。费用方面，23年Q1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.42%/3.88%/10.33%/6.27%，同比变动分别为0.08/2.03/2.14/4.98pct。其中管理、财务费用增长主要系新增股份支付、嘉兴金瑞泓并表以及计提可转债利息。 三大业务持续升级，光伏高景气带动销量提升：公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。在半导体硅片业务方面，公司12英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展。在半导体功率器件业务方面，公司光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD产品稳定上量，增幅达400%；IGBT产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。在化合物半导体射频芯片业务方面，公司的化合物半导体射频芯片业务实现了InGapHBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAspHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现批量出货。受益汽车工业需求拉动，大尺寸硅片放量在即：在半导体材料市场，SEMI预计2022年市场规模将达到692亿美元，同比增长7.6%，而作为芯片制造的核心和基础材料，硅片是份额最大的半导体材料。2022年6月，公司成功完成了由子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购事项，强化了公司在集成电路用12英寸硅片领域的竞争能力。公司完成了8英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，通过并购优质标的企业完成了12英寸半导体硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞的布局，取得了12英寸半导体硅片产业化的重大成果。受益于汽车、工业和物联网领域以及5G建设的需求拉动，8英寸和12英寸硅片的消费量有望持续增加，公司业绩有望改善。 维持“买入”评级：半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块鼎足而立、联动发展、跨代升级的产业格局得以成功构建并进入规模化建设的新阶段，公司的产品创新能力与市场竞争能力得以持续提升。 随着公司加快完成12英寸半导体硅片的产业化进程，公司业绩有望得以改善。预计公司2023-2025年归母净利润分别为8.23亿元、9.76亿元、9.27亿元，EPS分别为1.22元、1.44元、1.37元，PE分别为34X、29X、30X。 风险提示：硅片产能释放不及预期、下游需求变动风险、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

投资要点公司 2022Q4和 2023Q1业绩承压，但行业景气拐点或已显现由于受到俄乌危机、全球萧条、经济下行等多重因素的影响，抑制了全球经济复苏，国际半导体市场需求也受累于全球经济复苏的迟缓，因此从 2022年第三季度开始，公司所处行业市场景气度逐渐偏弱，尤其是消费电子领域，需求下滑较为严重，公司 2022Q4和 2023Q1营收均出现同比下滑。但参考半导体行业已披露季报数据，如卓胜微、韦尔股份等半导体公司的库存已经开始下降，行业景气拐点或已显现，我们对下半年行业景气度保持乐观。 12寸大硅片业绩翻番，长期发展趋势看好随着海外半导体制裁不断加剧，国内大硅片供应安全问题日益严峻，大硅片进口替代已是势不可挡。公司 12英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展。2022年主营 12寸大硅片的金瑞泓微电子和嘉兴金瑞泓两家分公司，共计实现营业收入 3.71亿元，同比增长 125%。随着公司嘉兴和衢州工厂产能不断爬坡，大硅片国产化替代进程有望持续加速，长期看好公司大硅片业务发展。 功率芯片产品结构持续优化，盈利能力提升显著2022年公司充分发挥自身产业链一体化的优势，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，公司实现全球光伏类芯片份额 45-49%；扩大沟槽产品销售规模及占比，实现销售同比增长 86%；稳定提升 FRD 产品的产销占比，实现销售同比增长 400%；加快 IGBT 等产品的开发，开始进入 客户端验证。因此，公司实现功率芯片毛利率提升 5.36个百分点，达到 56.31%。 盈利预测与估值我们预计公司 2023-2025年营收分别为 35.49/48.03/58.21亿元，同比增长21.78%/35.33%/21.21%；预计 2023-2025年归母净利润分别为 7.15/9.94/12.61亿元，同比增速分别为 3.93%/39.06%/26.85%。对应 EPS 为 1.06/1.47/1.86元，对应PE 分别为 44/31/25倍。公司业务处在拥有广阔市场、关系国家产业链安全的重要赛道，未来发展前景光明，维持“买入”评级。 风险提示供需不匹配风险、12寸硅片量产不及预期、行业景气度持续低迷风险

事件：公司发布2023年一季报，实现收入6.32亿元，同比下滑16.4%，实现归母净利润0.34亿元，同比下滑85.53%。 Q1收入利润承压，盈利能力触底企稳。2023年一季度受到下游消费端需求复苏迟缓等因素影响，公司收入延续了2024年四季度水平，同时由于12英寸硅片处于产能爬坡期，固定成本过高影响短期利润。盈利能力方面，一季度公司毛利率与净利率环比企稳，分别达到29.67%和2.89%，环比分别提升0.27pp和1.6pp。费用率方面，2023一季度公司销售/管理/研发/财务费用率份别为0.42%/3.88%/10.33%/6.27%。 优化子公司股权结构，12英寸硅片项目稳步推进。根据SEMI数据，2022年全球硅片出货量增长3.9%，销售额增长9.5%。2022上半年公司衢州6-8英寸硅片产线与宁波硅片产线均处于满产状态，下半年硅片需求出现下降，公司库存有所增加。在12英寸硅片方面，公司2022年6月完成子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购，12月先后受让金瑞泓微电子1.5亿元和金瑞泓科技9450万元，优化子公司治理结构。目前公司12英寸硅片技术已覆盖14nm以上的逻辑和存储电路技术节点，拓展客户所需技术节点的图像传感器件，同时实现重掺、轻掺双翼齐飞布局。 2022年功率半导体毛利率提升，IGBT进入客户端验证。2022年公司功率半导体业务收入达到10.8亿元，同比增长7.1%，毛利率达到56.31%，同比提升5.36个百分点。公司围绕光伏与车规两大门类，优先扩大沟槽产品规模，稳步提升FRD占比，积极开拓IGBT产品，通过新能源产品增长冲抵了部分消费电子类功率器件需求的不景气。公司光伏类产品高位增长，销售占比达45%--49%，沟槽芯片发货量同比增长86%，FRD产品增幅达400%，IGBT产品完成技术开发，开始进入客户端验证。 深入布局化合物半导体，车规产品批量出货。公司化合物半导体业务22年实现收入0.5亿元，同比增长14.9%，子公司立昂东芯在化合物半导体射频芯片领域处于领先地位，经过前期的技术积累与客户认证，公司实现InGapHBT技术在5G和WiFi无线中的应用，开发了先进的双0.15微米GaAsPHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补多项国内空白，通过IATF16949车规认证。 盈利预测与投资建议。预计2023-2025年EPS分别为1.04元、1.39元、1.79元，未来三年归母净利润复合增速有望达到20.8%，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度低迷下游需求不及预期风险，12英寸硅片产能扩张不及预期风险，下游客户验证进度不及预期风险等。

公司发布 2022年财报，2022年公司实现营业收入 29.14亿元，同比增长14.69%; 实现归母净利润为 6.88亿元，同比增长 14.57%。公司 2022年拟向全体股东每 10股派发现金红利 4.2元（含税）。2023年一季度，公司实现收入6.32亿元，同比下降 16.40%；实现归母净利润 0.34亿元，同比下降 85.53%。 平安观点： 2022年业绩稳步增长，产业链上下游一体化优势凸显：公司涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术，一体化优势凸显，推动业绩稳步增长。2022年度，公司实现营业收入 29.14亿元，同比增长 14.69%；实现归母净利润为 6.88亿元，同比增长 14.57%。公司主营业务业绩情况：半导体硅片实现营收 17.46亿元，同比增长 19.73%；半导体功率器件实现营收 10.78亿元，同比增长7.10%；化合物半导体射频芯片实现营收 0.51亿元，同比增长 14.90%。 2022年公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为0.57%(-0.13pctYoY) 、 3.45%(+0.67pctYoY) 、 3.26%(-0.94pctYoY) 、9.33%(+0.31pctYoY)。2023年一季度，下游需求持续萎缩，体现到公司所在半导体材料端产能利用继续下滑，公司收入与利润同比明显下跌。 主营产品产销情况受半导体周期性波动：公司主营产品包括半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片等，公司较早之前布局的衢州 6-8英寸硅片项目和实施的功率器件芯片制造产线在 2022年上半年市场需求旺盛时快速贡献产能，衢州 6-8英寸硅片产线和宁波硅片产线、功率器件产线 2022年上半年均处于满产状态，导致硅片生产量和销售量增加，但2022年下半年随着市场需求下降，库存量有所增加；12英寸硅片项目产能建设在稳步推进中，技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，尚处于爬坡上量阶段；化合物砷化镓射频芯片因 2022年消费电子市场的萎缩，产量和销量均有所下滑。 投资建议：公司是国内半导体硅片第一梯队，主要业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。半导体当前仍处于周期下行阶 段，暂未出现明显反弹趋势，公司所处赛道为半导体材料方向，具有显著的半导体周期属性。结合公司年报以及对行业发展趋势的判断，我们下调公司 2023-2024年的归母净利润预测分别为 6.24和 7.00亿元（前值分别为 12.50亿元和 13.93亿元），并新增 2025年的归母净利润为 8.20亿元，2023-2025年的 EPS 分别为 0.92元、1.03元和 1.21元，对应 4月 21日收盘价的 PE 分别为 61.4、54.7、46.7倍。目前公司 12英寸硅片销售规模扩大，处于产能爬坡期，随着下游客户需求释放，客户认证和产能爬坡进展顺利，规模效益将凸显；公司功率器件产品结构不断优化，产品布局更加丰富，将持续受益于光伏和汽车的高速发展，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：1）行业景气度下行，市场需求不及预期的风险：半导体硅片和功率器件与半导体行业景气度密切相关，如果下游需求放缓，对公司的收入和盈利增长会造成负面影响。2）市场竞争加剧的风险：半导体硅片行业竞争激烈，各硅片公司持续扩张产能，公司的硅片在部分客户仍处于产品认证阶段，如果产品认证不及预期，将影响公司产能扩张和盈利。 （3）毛利率下降的风险：原材料价格波动，特别是上游电子级多晶硅价格上涨、人力资源成本增加、项目建设投产导致折旧增加等因素，可能导致产品成本上升，影响公司毛利率。

公司半导体硅片持续扩产：截止 22年 11月，公司已建成的 12英寸硅片月产能为18万片，其中衢州基地 15万片（5万片抛光片和 10万片外延片）、嘉兴基地 3万片抛光片，在建的 12英寸月产能为 27万片，其中衢州基地可转债项目 15万片外延片和嘉兴基地 12万片的抛光片。专注于轻掺的嘉兴基地已大规模出货测试片，12万片抛光片产能预计将于 24年初建成，并另有 25万片的月产能规划将视已建产能的爬坡情况适时开始建设。公司在 22年 12月发行可转债募集资金 33.9亿元用于产能扩充。 半导体硅片需求平稳，景气下半年有望回暖：全球第二大半导体硅片厂 SUMCO 在2月中旬表示，预计 12英寸硅片在 1Q23整体需求仍有轻微的下降，主要是存储，逻辑芯片的部分因客户需求影响，车用需求则依然强劲。研究机构 TECHCET 预测，12寸硅片月产能将从 22年的 780万片提升至 23年的 800万片，产能利用率将在 95-96%，23年硅片出货面积将增长 1%至约 149亿平方英寸。随着去库存的推进和下半年行业需求回暖，半导体硅片需求有望回暖。 功率半导体侧重工控和汽车市场：公司的功率器件芯片主要包括肖特基二极管和MOSFET 芯片，已顺利通过博世（Bosch）、大陆集团（Continental）等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3审核认证。在 22年上半年光伏类产品占功率器件总发货量的 62%，在全球光伏类芯片销售中占比 45%左右；沟槽芯片发货量同比增幅达194%；FRD 芯片已进入大批量生产阶段。在 22年 3季度，光伏芯片的季节性波动和消费电子的需求下滑对公司的芯片出货有所影响。 化合物半导体业务有望保持快速增长：公司通过子公司立昂东芯拓展了化合物半导体业务，为手机芯片设计客户提供化合物半导体制造能力，产品包括智能手机前端发射芯片、WiFi 等无线网络及激光雷达扫描芯片等，预计 22-23年有望保持快速增长。 我们预测公司 22-24年归母净利润为 7.5、11.2、15.5亿元（原 22-24年预测为9.3、12.9、17.0亿元，主要受 22年下半年行业景气下滑影响，下调开工率和价格预测），考虑到大尺寸硅片国产化率仍处于较低水平，公司未来成长空间广阔，我们选用绝对估值法（FCFF），给予公司 65.04元目标价，维持买入评级。 风险提示 硅片行业景气度不及预期；功率器件下游需求不及预期；国产化进度不及预期；化合物半导体业务拓展不及预期；产能投放与建设不及预期。

大硅片国产替代势不可挡，立昂微产能释放一马当先12英寸大硅片已经成为下游晶圆需求主流，市场规模已经超过百亿美金，但是巨大的市场机会长期被国外五家巨头垄断（合计超过94%）。随着海外半导体制裁不断加剧，国内大硅片供应安全问题日益严峻，大硅片进口替代已是势不可挡。立昂微深耕硅片材料领域二十年，研发实力和规模都是国内领先，也是国内率先实现硅片自主研发量产的公司。目前公司已经在12英寸硅片领域实现技术突破，180万片产能正在量产爬坡，已成功打入中芯国际、华虹宏力等国内一线晶圆厂供应链，随着更多新产能投产，公司未来高速成长可期。 新能源革命带动功率器件高景气度，公司下游延伸功率器件/射频芯片，未来增长可期中国拥有全球新能源行业最大的下游市场，新能源汽车、光伏逆变器的销量占全球比重均超过50%。虽然功率半导体市场仍被国外巨头们主导，但是下游国内市场的繁荣为上游企业带来了巨大的增长和国产替代机会。公司较早布局功率半导体芯片（肖特基二极管、MOSFET等），其产品在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品40%以上的市场份额，功率半导体芯片产能也处于紧俏状态。同时公司还积极布局射频芯片代工业务，未来公司长期发展带来新的增长点。 公司专注半导体上游材料二十年，技术实力盈利能力突出，长期业绩高增长立昂微长期致力于半导体硅片研究，管理团队背景强大，公司技术实力国内领先，多次荣获行业大奖，盈利能力更是大幅领先同行，公司在2015-2021年实现连续高速成长，营业收入/净利润复合增速高达27.52%/58.39%，未来成长可期。 盈利预测与估值我们预计公司2022-2024年营收分别为34.81/49.47/68.71亿元，增速为36.99%/42.12%/38.89%；预计2022-2024年归母净利润8.61/11.51/15.26亿元，同比增长43.47%/33.66%/32.56%，对应EPS为1.27/1.70/2.25，参考可比公司，预计2022-2024年公司PE估值分别为37/28/21。公司未来高速成长可期，给予“买入”评级。 风险提示供需不平衡风险、技术迭代不及预期及技术人员流失的风险、销售不及预期风险

立昂微发布2022年半年度业绩报告：公司2022年上半年实现营业总收入15.65亿元，同比增长52.2%，实现归母净利润5.03亿元，同比增长140.8%，每股收益为0.74元。 投资要点 下游需求持续增加，盈利能力大幅提升公司2022年上半年经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升，主要受益于半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满。盈利能力方面，公司优化产品结构，持续加大成本管控，毛利率升至47.53%（同比+5.48pct），净利率大幅提升至33.41%（同比+12.28pct）。期间费用方面，公司2022年半年度营业成本8.21亿元，期间费用率为11.8%，较2021年下降5.9%，财务费用为1.11%(同比-4.04pct)。研发费用方面，公司2022年半年度研发投入为1.25亿元，同比增长43.68%。 根据SEMI数据，2021年全球半导体硅片出货面积创下新高，达140亿平方英寸，增幅为13.9%，未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年创下新高。公司作为国内半导体硅片领域头部企业，进一步发挥技术与规模优势，通过产品结构优化、新品研发提速等途径，增强市场竞争力，市场占有率有望进一步提升。 半导体硅片需求旺盛，产销两旺推动持续增长得益于清洁能源、新能源汽车等需求爆发性增长，同时，人工智能、电子化应用的场景越来越多，带动了对芯片、硅片的需求，公司半导体硅片业务增速显著。2022年公司半导体硅片业务实现营收9.27亿元，同比增长48.7%。目前，公司6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。公司收购嘉兴金瑞泓后，充分发挥两个12英寸硅片基地之间的技术互补、产能互补作用，公司的规模效应更加明显。公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过339,000万元，扣除发行费用后将全部用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目。 功率器件产品结构优化，射频业务有望逐步放量全球光伏、新能源汽车市场高速增长，带动半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，公司2022年半年度功率器件实现收入为6.02亿元，同比增长58.27%。公司充分发挥产业链一体化优势，快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比，特别是光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达194%；FRD芯片产品开发取得重大进展，已进入大批量生产阶段。 公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了5G应用的HBT、0.15μmE&D-modepHEMT以及VCSEL等一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特点的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包括昂瑞微、瑞识科技等在内的100余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 盈利预测预测公司2022-2024年收入分别为39.47、53.69、68.79亿元，EPS分别为1.50、2.03、2.53元，当前股价对应PE分别为40、30、24倍，维持“买入”投资评级。 风险提示行业景气度下行风险、产品研发进度不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的风险等。

公司发布2022 年半年度报告：2022 年上半年公司实现营收15.65 亿元(同比增长52%)，归母净利润5.03 亿元(同比增长141%)，毛利率47.53%(同比增长5.48pct)； 其中，2022Q2 单季度公司实现营收8.08 亿元（同比增长43%，环比增长6.89%）， 归母净利润2.65 亿元（同比增长99%，环比增长11.43%），毛利率44.97%(同比增长2.05pct，环比减少5.29pct)。 点评： 大硅片产能快速提升，收购国晶半导体强化轻掺业务布局。受益于行业供需失衡， 公司6 英寸、8 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，其中公司具有特色的6 英寸、8 英寸特殊规格的重掺硅外延片供不应求。2022 上半年公司硅片业务实现营收9.27 亿元（同比增长48.70%），毛利率43.17%(同比减1.04pct)。公司硅片业务产品结构持续优化，12 英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 功率器件业务产品结构进一步优化，深度受益行业高景气。受益于下游光伏、汽车等需求旺盛，以及公司产业链一体化优势，公司功率器件业务2022 上半年表现亮眼，营收和毛利率均实现大幅增长。2021 年公司功率器件芯片实现营收6.02 亿元(同比增长58.27%)，毛利率58.92%(同比增长15.11pct)。公司产品结构持续优化， 2021 年光伏类产品发货量占全年功率器件总发货量的62%，在全年全球光伏类芯片销量占比达45%；沟槽芯片发货量同比增幅达194%，FRD 芯片产品进入大批量生产阶段，已通过博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的VDA6.3 审核认证。 射频芯片业务亏损显著改善，已切入优质客户群。2022 上半年公司射频芯片业务实现营收1969 万元(同比增长29.61%)，毛利率-77.18%(同比减5.18pct)，营收改善明显。同时，公司已推出HBT、0.15μm E-mode pHEMT 以及VCSEL 的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并快速上量，并拥有昂瑞微、瑞识科技等在内的100 余家优质客户群，正在持续开展客户送样验证工作，产销量持续爬坡。 盈利预测、估值与评级：公司目前已经完成“硅片+功率器件+射频芯片代工”三大业务布局，我们看好公司的产业链一体化优势，以及随着晶圆厂扩产，新能源产业链、5G 等下游需求驱动带来的含硅量提升和国产替代的共振，我们上调公司2022-2024 年归母净利润预测分别为10.3 亿元（上调比例为8.7%，同下）/13.5 亿元（+5.7%）/16.5 亿元（+3.4%），对应当前PE 估值分别为40x/31x/25x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，产品研发进度不及预期，客户导入进度不及预期，上游原材料涨价，疫情反复影响供应链风险。

国内硅片龙头，2022H1业绩高增长，维持“买入”评级 2022年8月19日公司发布半年报，2022H1营收15.65亿元，同比+52.15%，毛利率47.53%，同比+5.48pcts；归母净利润5.03亿元，同比+140.81%；扣非归母净利润4.55亿元，同比+147.27%。计算得2022Q2单季度营收8.08亿元，同比+42.61%，环比+6.89%；归母净利润2.65亿元，同比+99.14%，环比+11.43%；扣非归母净利润2.21亿元，同比+87.77%，环比-5.38%。公司为国内硅片龙头，行业需求旺盛，公司前景可期，我们维持盈利预测，2022-2024年归母净利润预计为10.52/13.62/16.84亿元，EPS预计为1.55/2.01/2.49元，当前股价对应PE为40.5/31.3/25.3倍，维持“买入”评级。 下游需求旺盛，公司产能利用率维持高位，前景可期 2022H1公司半导体硅片收入9.27亿元，同比+48.7%，毛利率同比-1.04pcts；半导体功率器件收入6.02亿元，同比+58.27%，毛利率同比+15.11pcts，砷化镓芯片收入0.2亿元，同比+29.61%。公司已顺利通过如博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。公司6寸、8寸硅片满负荷运转。12寸硅片上量明显，技术能力已覆盖14nm以上节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片及外延片正片，同时正在持续客户送样验证和产销量爬坡。功率器件方面，公司快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比，光伏类产品持续增加，占功率器件总发货量的62%，在全球光伏类芯片销售中占比45%左右；沟槽芯片发货量增长显著，同比+194%；FRD芯片已进入大批量生产阶段。公司的化合物半导体射频芯片业务开发出了5G应用的HBT、0.15μm E&D-mode pHEMT以及VCSEL等一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特点的工艺和产品，拥有了包括昂瑞微、瑞识科技等在内的100余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。 风险提示：下游景气度不及预期、扩产进度不及预期、行业竞争加剧。

事件： 公司于7月21日发布了2022年半年度主要经营数据的公告。2022年半年度，公司实现营业收入约15.65亿元，同比增长52%左右；实现归母净利润约5.03亿元，同比增长140%左右；实现扣非净利润约4.55亿元，同比增长147%左右。 行业持续景气，订单饱满业绩高速增长单季度来看，公司22Q2实现营业收入8.09亿元，同比增长42.68%，环比增长7.01%；实现归母净利润2.65亿元，同比增长99.25%，环比增长11.34%。 受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。 产线进展顺利，成长动力充足目前，衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月，其中95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正品；嘉兴金瑞泓12寸项目设计产能40万片/月，目前全部厂房已经建成，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，设备正在陆续到位，公司预计2023年底形成第一期15万片/月的产能。随着国内主流晶圆厂的大幅扩产，公司未来成长动力充足。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2022-24年收入分别为40.98/53.76/64.72亿元，对应增速分别 为 61.27%/31.20%/20.39% ， 三 年 CAGR 为 36.57% ； 归 母 净 利 润 分 别10.05/14.12/17.30亿元，对应增速67.39%/40.52%/22.54%，三年CAGR为42.32%；EPS分别为每股1.48/2.09/2.56元。可比公司有研新材、神工股份、沪硅产业，2022年PE分别为30倍、28倍、106倍；考虑到公司是国内硅片和功率器件领先企业，我们给予公司2022年50倍PE，对应目标价为74.23元（原值为131.96元，经分红配股调整后为88.79元），维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动；技术迭代不及预期。

事件： 公司发布 2022H1业绩预告， 预计 2022年上半年归母净利润为 4.85亿元至 5.15亿元，同比增长 132.09%至 146.44%； 扣非归母净利润为 4.35亿元 4.75亿元，同比增长 136.59%至 158.35%。 半导体硅片需求旺盛， 净利润持续高增长： 公司 2022年上半年公司归母净利润同比大增，主要受到半导体硅片景气高涨， 国产替代加快以及新能源需求快速增长驱动， 公司产品呈现量价齐升状态。 从 Q2单季度来看， Q2单季度预计实现归母净利润 2.47亿元到 2.77亿元，同比提高 86%到 108%， 环比增长 4%到 16%， Q2归母净利润环比延续提高趋势。 12寸硅片产能顺利释放， 有望带动业绩持续高增长: 在半导体硅片上， 公司 12英寸硅片已经实现大规模化生产销售，技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。 根据公告， 衢州公司已建成 15万片/月的 12英寸硅片产能，实际产出已近 6万片/月，其中 95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正片；嘉兴金瑞泓 12寸项目设计产能 40万片/月，目前全部厂房已经建成， 12寸硅片全自动化生产线已贯通，设备正在陆续到位，预计 2023年底形成第一期 15万片/月的产能。 随着 12寸的客户导入以及新增产能释放， 公司业绩有望持续高增长。 硅片大厂扩产滞后下游需求，供需缺口有望持续： 半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据 IC Insights 数据，预计2022年全球集成电路行业产能增长 8.7%达到 2.64亿片（约当 8寸），产能利用率 93.0%，基本与 2021年持平，晶圆产能的提高将带动上游半导体材料如硅片等市场需求增长。从上游的硅片厂商情况来看，行业龙头日本盛高、环球晶圆、 Siltronic、 SK Siltron 等均提出了不同规模的扩产计划。根据公司业绩说明会披露， 日本盛高计划斥资 2287亿日元加快生产 12英寸硅片，预计 2023下半年开始陆续投产；环球晶圆将在现有工厂和新厂逐步扩产，总金额最高达 1000亿台币，预计 2023年下半年开始逐季度增加。硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从 2023年下半年开始才陆续释放，滞后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。 投资建议：我们预计公司2022年~2024年收入分别为37.91亿元、50.00亿元、 63.08亿元，归母净利润分别为 10.51亿元、 13.43亿元、 16.75亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。

7月 11日，立昂微发布 2022年中报业绩预告。公司预计 2022年上半年实现归母净利润 4.85-5.15亿元，同比增长 132.09%至 146.44%；实现扣非归母净利润 4.35-4.75亿元，同比增长 136.59%至 158.35%。 Q2业绩高速增长，下游需求持续旺盛。对应 2022年 Q2单季度，公司实现归母净利润 2.47-2.77亿元，同比增长 85.45-107.98%，环比增长 3.77-16.38%，预告区间中值对应 96.72%的同比增速，延续了 Q1的高速增长趋势。22Q2公司实现扣非归母净利润 2.01-2.41亿元，同比增长 71.09-105.07%，环比-13.78-3.34%，预告区间中值对应 88.08%的同比增速。公司 2022年上半年业绩大幅增长主要系新能源汽车、新能源发电等下游需求旺盛，公司半导体硅片、功率器件业务市场景气度持续高企，两条业务线均有快速增长。 半导体硅片景气度持续向好，公司产能规模不断扩大。2021年初以来，随着下游晶圆厂大力扩产，全球半导硅片持续紧缺，景气度不断走高，公司作为国内领先的 6/8/12英寸半导体硅片生产商，深度受益于半导体硅片景气度向好。公司 12英寸半导体硅片技术能力已覆盖 14nm 以上逻辑器件、功率器件、图像传感器件等，主要产品包括外延片正片、抛光片测试片等，2021年底产能已达 15万片/月，2022年以来产能利用率持续爬升，推动公司业绩高速增长。此外，公司于 2022年 3月收购优质 12英寸轻掺硅片标的嘉兴国晶半导体，国晶总规划产能 40万片/月，进一步扩大了公司 12英寸半导体硅片产能规模。同时，公司于 2021年底进行 6/8英寸硅外延片技改项目，该项目计划扩产 20万片/月 6/8英寸硅外延片产能，当前产能不断爬升，有望持续推动公司高速成长。 功率器件下游需求旺盛，产能供不应求。2021年以来，公司功率器件产品线市场结构、客户结构、产品结构不断优化，应用于光伏、新能源汽车等领域的产品销售规模快速提升，光伏类产品出货占比持续增加，占公司 2021年功率器件总发货量的 46%。进入 2022年，由于下游光伏、新能源汽车等领域需求持续旺盛，公司功率器件产能持续供不应求。公司于 2021年底进行功率半导体技改项目，该项目计划扩产 6万片/月半导体功率器件产能，已于 2022年 5月建成，当前产能不断爬升中，助推公司功率器件业务维持高速增长态势。 砷化镓射频芯片厚积薄发，为公司提供成长新动力。2021年公司砷化镓射频芯片平台开拓客户 60余家，产销量持续爬坡。当前该业务处于投入期，未来公司有望凭借砷化镓射频芯片业务的技术积累与产能提升，实现营利快速增长。 投资建议：我们预计 22/23/24年公司归母净利润有望达到 10.04/13.02/15.64亿元，对应 22/23/24年 PE 分别为 43/33/27倍，考虑到公司在半导体硅片及功率器件领域具有国际竞争力，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；产能爬坡不及预期；市场竞争加剧。

事件：公司发布2022H1业绩预增公告。预计2022年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为4.85亿元至5.15亿元，同比增长132.09%至146.44%。预计扣非净利润为4.35亿元至4.75亿元，同比增长136.59%至158.35%。 点评：硅片+分立器件+射频芯片三轮驱动，下游景气增厚业绩。公司2022H1业绩增长亮眼原因为：受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升，公司紧抓市场机遇，扎实做好生产经营，优化产品结构，提升公司核心技术研发能力，公司各工厂持续加大成本管控，公司经营状况保持持续向好态势，盈利能力稳步提升。公司2022年H1非经常性损益大幅增加，主要是政府补助增加所致。 8&12英寸全球FAB产能增长强劲，助推整体硅片市场需求。SUMCO在5月表示，逻辑用12英寸芯片需求将持续稳健成长，供不应求趋势预估延续，且客户端的硅晶圆库存持续减少，8英寸产品需求持续强劲。集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，规划月产能将超160万片。国内代工方面中芯、华虹和IDM方面华润微、士兰微等12英寸厂均按计划扩产，硅片企业或将受益于产能投放带来的红利，考虑到晶圆代工产能扩建周期受关键设备交期、分步建设实施的影响，叠加硅片厂扩产周期更长，我们认为硅片景气度或将长期延续。 自建+战略扩张，公司外延+抛光12寸产能持续放量。公司产品覆盖面广，已实现从6英寸到12英寸、轻掺到重掺、N型到P型等领域全覆盖。12寸硅片方面，计划衢州公司以重掺片为主，嘉兴公司以轻掺片为主。目前衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月，正片占比95%以上；嘉兴金瑞泓12寸项目设计产能40万片/月，目前厂房已经建成，集成电路用12英寸硅片全自动化产线已贯通，设备正在陆续到位，预计2023年底形成第一期15万片/月的产能。公司持续推进对12寸硅片厂国晶半导体的收购项目，目前已完成部分股权转让价款、合伙企业份额转让价款的支付义务，收购完成后有利于扩大公司集成电路用12英寸硅片产能，提高核心竞争力。 功 率产品下游定位清洁能源、汽车电子高景气领域，公司市占率稳步提升。新兴功率芯片应用领域如清洁能源、人工智能、汽车电子预计未来一段时间需求仍将保持增长。公司功率芯片产品包括SBD、MOSFET、TVS、FRD等多种类型，主要面向清洁能源、汽车电子等行业客户，其中在光伏用旁路二极管控制芯片领域占据全球同类产品40%以上的市场份额，汽车电子客户也在公司销售中占有较高的出货比例。清洁能源、汽车电子产品的出货量占比已超过功率芯片总出货量的80%以上，另外，公司FRD产品的出货量也在快速上量，因此预计未来公司的功率半导体芯片的出货量预计仍将逐步增长。 52亿定增落地，持续加大投入硅片+功率半导体+硅外延片项目。公司募集资金总额52亿元，投向年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目以及补充流动资金。公司将丰富产品种类、扩大产品产能，完善产业布局，提升综合竞争能力。具体来看，提高在半导体硅片主流市场的份额，在沟槽肖特基功率二极管芯片的生产能力大幅提升以及巩固8英寸及以下硅片产品的市场头部地位。 投资建议：基于公司H1表现超预期，12寸硅片扩产进展顺利，大硅片供不应求下量价齐升，带动公司发展势能，其他业务运转良好，调高营业收入预期，且根据Q1较高毛利率表现上调毛利率，我们上调盈利预测，将2022-2024年净利润预测由9.50/13.73/18.31调整为12.02/15.12/18.96亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：销销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失、业绩预告是初步测算结果，具体财务数据以公司披露的半年报为准