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立昂微 计算机行业 2021-09-06 116.58 142.99 20.67% 126.61 8.60% -- 126.61 8.60% -- 详细
业绩总结:公司2021年H1实现营业收入10.3亿元,同比增长58.6%;实现归母净利润2.1亿元,同比增长174.2%。 半导体行业上行周期,公司业绩持续增长。2021H1:1)从营收端来看,公司行业景气度提升、产品需求旺盛引起销售订单增加、产品提价,营业收入实现稳健增长;2)从利润端来看,公司经营效益较强,毛利率为42.1%,较去年同期增加5.4pp;净利率为21.1%,较去年同比增长7.9pp。3)从费用端来看,公司销售费用率为0.9%,同比上升0.1pp;管理费用率为3.3%,同比下降0.2pp;研发费用率为8.5%,同比上升1.5pp。 半导体硅片领先企业,国内市场替代空间大。2021年H1,半导体硅片相关业务实现收入6.2亿元,同比增长43.8%,营业收入占比60.6%。半导体全球市场在周期波动中持续增量发展,5G、汽车电子等已成为半导体市场新的增长引擎。半导体硅片行业的技术专业化程度较高,目前日、德及台湾等地厂商垄断了全球九成以上的市场份额,大尺寸是主流产品半导体硅片的发展趋势。报告期内,公司6英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态,供不应求。大尺寸硅片规模上量明显,其中公司8英寸硅片产线的产能充分释放;12英寸硅片已实现规模化生产销售,目前主要销售的产品包括抛光片测试片及外延片正片,预计将在2021年底达到年产180万片规模的产能。 加速布局射频、功率赛道。公司沟槽肖特基、MOS产品借助光伏需求的增长销量也迅猛增长。应用于消费电子、汽车电子的功率器件产品的需求也前所未有的旺盛,公司肖特基芯片、MOS芯片的订单量远远超出了实际最大产能。公司射频芯片业务较去年有了较大发展,在稳定核心客户的同时开发了新客户共计10多家,但目前预期产能的发挥受到限制,长期供不应求,随着设备的填平补齐,预计2021年下半年将会达到预期产能,并有较大的产出与销售量。 盈利预测与投资建议。预计2021-2023年,公司EPS分别为1.17元、1.68元、2.30元,未来三年归母净利润复合增速有望达到65%以上。我们给予公司2022年85倍PE估值,对应目标价142.99元,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:产能扩张不及预期;技术研发进展不及预期。
立昂微 计算机行业 2021-09-02 120.00 -- -- 126.61 5.51% -- 126.61 5.51% -- 详细
公司发布 2021半年度报告:2021H1公司实现营收 10.28亿元(+58.57%),归母净利润 2.09亿元(+147.21%),扣非归母净利润 1.84亿元(+234.00%)。 投资要点: 2021年业绩创下历史新高,硅片+功率+射频三大业务板块持续快速成长。受益于行业高景气度和国产替代大背景,公司硅片、功率器件和射频芯片等产品供不应求,助力公司业绩腾飞。公司 2021H1整体毛利率为 42.02%(同比+5.35pct,环比+7.79pct),净利率为 21.11%(同比+7.86pct,环比+5.89pct)。分季度来看,公司 2021Q2单季度实现营收 5.66亿元(同比+66.47%,环比+22.51%),归母净利润 1.37亿元(同比+185.42%,环比+71.25%),毛利率 42.76%(同比+6.58%,环比+1.63%),净利率 24.20%(同比+10.09%,环比+6.89%),净利率环比提升显著。分业务来看,2021H1硅片业务公司实现营收 6.23亿元(+43.88%),功率器件业务营收 3.80亿元(+84.47%),射频芯片业务实现营收 1519.32万元(+3393.24%),三大业务板块齐头并进,同比增长显著。三费方面,公司 2021H1费用把控良好,2021年公司期间费用率(不含研发)9.34%(-1.91pct),其中销售、管理(不含研发),财务费用率分别为 0.88%(+0.11pct)、3.31%(-0.24pct),5.16%(-1.78pct),销售费用率上升系业务宣传费和样品费增加所致。 持续加码研发,募投项目现有业务与大硅片同步加码布局,硅片龙头成长动力充足。公司大力加码研发,2021H1研发投入 0.87亿元(+93.33%),研发费用率 8.47(+1.46pct)。公司 2021年 3月发布公告,拟募资 52亿元用于集成电路用 12英寸硅片、6英寸功率半导体芯片技改等项目,其中 12寸硅片项目达产后将实现每年 180万片 12英寸硅片产能,技改项目完成后公司将拥有年产 72万片 6英寸功率芯片产能。我们认为公司 12英寸硅片领域已经取得核心技术、产品品质和客户渠道上的突破,同时新客户送样正在有序进行。硅片是半导体制造的基石,公司此次加码扩充 12寸硅片产能,有望深度受益国产替代大趋势,实现快速发展;功率半导体业务方面,此次技改有利于公司乘功率半导体景气东风,推动业绩增长。公司相较于传统的功率厂商具备一体化优势,在保障盈利水平的同时能根据市场短期的供求关系调整产能,具备较强的抗冲击能力,有利于充分受益于景气周期,加速发展。短期来看,公司 6英寸硅片长期满产满销,6英寸特殊规格的外延片更是紧俏产品。8寸和 12寸硅片明显上量。功率 器件领域,公司肖特基二极管芯片已具备较强竞争力,同时加码布局MOSFET 领域,在功率器件缺货及涨价的大背景下,公司业绩增长确定性高。中长期看,公司此次募投项目,扩充 12寸硅片产能同时加码布局功率赛道,在下游高景气的背景下,顺应国产替代大趋势,未来腾飞指日可待。 盈利预测和投资评级:立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台,在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。随着下游晶圆厂扩产,以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张,叠加自主可控背景下国产替代的大趋势,国内半导体硅片、功率器件迎来景气周期,我们认为公司核心竞争力强,立足传统优势领域,加码布局大硅片和功率器件领域,同时切入砷化镓射频代工市场,有望乘风而起,快速增长。基于审慎性原则,暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响,我们维持盈利预测不 变 , 预 计 公 司 2020-2022年 公 司 实 现 归 母净 利 润 分 别 为4.54/6.03/7.71亿元,对应 EPS 分别为 1.13/1.50/1.93元/股,对应当前PE 估值分别为 121/91/71倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产品研发不及预期风险;募投进度不及预期风险;增发实施的不确定性影响。
立昂微 计算机行业 2021-07-20 122.65 155.00 30.80% 188.07 53.34%
188.07 53.34% -- 详细
半导体行业上行周期引领业绩增长: 业绩预告 2021年上半年归母净利润 2.03亿元~2.15亿元,同比增长 166%~182%。 由于近期晶圆缺货,公司硅片业务占比进一步提高。同时,功率器件产品处于供不应求状态。砷化镓芯片逐步进入市场, 5G 等应用领域支撑销量迅速增长,前景可期。 半导体硅片国产化率低,国产替代空间大: 硅片的加工是芯片生产的第一环节, 大尺寸是未来半导体硅片的发展趋势, 12英寸硅片将成为行业主流,国产替代势在必行。 下游晶圆产能向中国大陆转移的趋势明显,产能扩张将带动国内半导体硅片行业发展。 需求侧中国半导体硅片市场规模稳定增长。供给侧中国半导体硅片产能扩充速度高于全球, 8寸、 12寸正在加速布局。 半导体硅片、分立器件全产业链布局,打造核心竞争力: 子公司浙江金瑞泓大尺寸半导体硅片生产工艺研发的位于我国前列。相对竞争对手,公司硅片产业布局更为充分。公司通过 IPO 和定增扩大硅片产能,为未来业绩增长打下坚实基础。全球半导体功率器件市场规模保持稳定增长,中国市场增速高于全球,已成为全球最大的功率半导体器件消费国。肖特基二极管芯片为半导体功率器件主要产品, MOSFET 芯片和肖特基二极管成品规模稳步扩张。 投资建议: 我们预计公司 2021年~2023年收入分别为 23.73亿元、31.09亿元、 43.52亿元,归母净利润分别为 4.81亿元、 6.07亿元、 8.11亿元,给予 2022年 PE 100x 估值,目标价 155元, 予以“买入-A”投资评级。 风险提示: (1) 下游需求衰减风险; (2) 市场竞争风险; (3)原材料价格上涨风险; (4)产能投放不达预期风险
立昂微 计算机行业 2021-07-20 122.65 -- -- 188.07 53.34%
188.07 53.34% -- 详细
事件: 公司发布2021上半年业绩预告:预计2021H1公司实现归母净利润为2.03亿元到2.15亿元(同比增长166.37%-182.11%);实现扣非归母1.78亿元至1.90亿元(同比增长223.35%-245.15%)。 投资要点: 2021H1业绩指引超预期,景气周期+国产替代助力公司腾飞。我们测算公司2021Q2单季度实现归母净利润1.27亿元-1.39亿元(同比增长291.68%-328.63%,环比增长67.83%-83.66%),公司业绩增长的原因主要有:1)受到新冠疫情、半导体国产替代加速以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增加,公司所处行业市场景气度不断提升,产品供不应求;2)衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显;3)公司紧抓市场机遇,提升核心技术研发能力,加大成本管控,盈利能力稳步提升。硅片方面,受益于下游晶圆厂扩产,国内半导体硅片行业迎来快速发展期。据SEMI统计,2020年,全球半导体硅片市场规模稳定为112亿美元。需求端看,半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移趋势明显,据IC Insight,2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%。供给端看,硅片长期由信越、胜高等海外厂商垄断,大硅片整体国产化率不足一成,国产替代空间广阔。功率器件方面,受益于工业控制、新能源汽车等下游需求持续扩张,功率器件市场规模稳步增长,据IHS数据,2019年全球功率半导体市场规模约400亿美元,预计2025年市场规模或超520亿美元,2019-2025年CAGR为4.5%。供给端看,国内企业与英飞凌、安森美等行业龙头尚有差距,整体国产化率不足两成。随着国内厂商日益实现技术突破,叠加目前“缺芯”给国内企业提供了难得的供应链导入机会,国内功率厂商迎来发展良机。 52亿募投项目稳步推进,公司成长动能充足。公司2021年3月发布公告,拟募资52亿元用于扩充大硅片及功率器件芯片两大产线:1)年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。公司12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取得重大突破,已实现规模化销售,同时正在持续开展客户送样验证工作。经测算,该项目达产后预计每年可实现营业收入15.21亿元,利润总额5.43亿元,所得税后财务内部收益率约为16.73%;2)年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目。功率器件作为电子器件的必需品,此次扩充产能有利于抓住功率半导体景气周期,增厚业绩。经测算,该项目达产后预计每年可实现营业收入4.10亿元,利润总额1.33亿元,所得税后财务内部收益率约为15.52%;3)年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目。公司6英寸硅片技术成熟,通过新建产线打破产能瓶颈,增厚业绩。经测算,该项目达产后预计每年可实现营业收入5.46亿元,利润总额2.03亿元,所得税后财务内部收益率约为20.72%。我们认为短期来看,公司具备一体化优势,在保障盈利水平的同时抵御短期供需冲击能力强,公司业绩增长确定性高;中长期看,公司此次募投项目,有利于突破产能瓶颈,同时大力布局大硅片赛道,在下游景气需求的大背景下,叠加国产替代,公司未来有望持续扩大市场份额,加速成长。 盈利预测和投资评级:立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台,在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产,以及新能源汽车、5G、工控等领域的需求扩张,叠加自主可控背景下国产替代的大趋势,国内半导体硅片、功率器件迎来景气周期,我们认为公司核心竞争力强,立足传统优势领域,加码布局大硅片和功率器件领域,同时切入砷化镓射频代工市场,有望乘风而起,快速增长。基于审慎性原则,暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响,我们上调盈利预测,预计公司2020-2022年公司实现归母净利润分别为4.54(+1.61)/6.03(+2.11)/7.71(+2.71)亿元,对应EPS分别为1.13/1.50/1.93元/股,对应当前PE估值分别为108/81/63倍,维持“买入”评级。 风险提示:下游需求不及预期风险;产品研发不及预期风险;募投进度不及预期风险;增发实施的不确定性影响。
立昂微 计算机行业 2021-04-19 83.64 -- -- 87.66 4.69%
128.92 54.14%
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事件:公司公布 2020年年报和一季度业绩预告,2020年实现营收 15.02亿元,同比增长 26.04%;归母净利润 2.02亿元,同比增长 57.55%;扣非归母净利润 1.50亿元,同比增长 75.06%。2020Q4单季度营收 4.69亿元,同比增长 46.88%,环比增长 22.13%;归母净利润 0.71亿元,同比增长282.36%,环比增长 30.10%;扣非归母净利润 0.59亿元,环比增长 66.03%。 2020Q1预 计 实 现 归 母 净 利 润 0.72亿 元 -0.78亿 元 , 同 比 增 长121.70%-140.17%,环比增长 1.41%-9.86%;扣非后归母净利润 0.62亿元-0.68亿元,同比增长 208.70%至 238.57%,环比增长 5.08%-15.25%。 Q1单季归母净利润创历史新高,行业需求保持旺盛:公司 20Q4营收达4.69亿元,21Q1归母净利润 0.72亿元-0.78亿元,营收与归母净利润均创单季历史新高,一方面受益于行业景气度持续上行,硅片、功率半导体需求保持旺盛,公司产能满载,另一方面受益于涨价带来的业绩弹性,公司6英寸硅片及功率半导体已于 2021年初实施涨价,此外,衢州硅片基地产能加速释放也将促进业绩快速增长。毛利率方面,2020年毛利率35.29%,同比下降 2.02pct,主要原因是衢州 8英寸硅片项目 2020年上半年产能利用率不足,12英寸硅片项目处于产能爬坡阶段,固定成本较高。 费用率方面,2020年期间费用率达 10.70%,同比下降 2.04pct,规模效应凸显,公司加大研发,2020年研发费用 1.12亿元,同比增长 15.74%。在半导体产能持续紧张的背景下,公司“硅片+功率半导体+射频芯片”一体化优势明显,产能加速扩张,行业高景气度预计将促进公司业绩加速释放。 定增项目顺利推进,积极扩产助力成长:公司拟定增募资 52亿元,用于: 1.年产 180万片集成电路用 12英寸硅片项目,拟使用募集资金 22.88亿元,项目建设期为 4年,预计每年将实现营收 15.21亿元,内部收益率为16.73%。2.年产 72万片 6英寸功率半导体芯片技术改造项目,拟使用募集资金 7.84亿元,项目建设期 18个月,预计每年将实现营收 4.10亿元,内部收益率为 15.52%。3.年产 240万片 6英寸硅外延片技术改造项目,拟 投入募集资金 6.28亿元,预计每年将实现营收 5.46亿元,内部收益率为为 20.72%。此次硅片以及功率半导体产能扩充将大幅提升公司生产能力,有助于公司把握行业景气上行趋势,满足下游市场的增量需求,不断增厚业绩。 硅片+功率半导体+射频芯片”一体化优势明显,成长路径清晰:硅片方面,公司大尺寸硅片规模上量明显,其中 8英寸硅片产线产能充分释放,12英寸硅片已通过多家客户验证,实现规模化销售,预计将在 2021年底达到年产 180万片规模的产能。功率半导体方面,公司已开发出一批包括ONSEMI、虹扬科技等稳定客户群,同时已顺利通过博世和大陆集团等国际一流汽车电子客户的体系认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。射频芯片方面,公司将在 21年内完成年产 7万片的砷化镓射频芯片产能建设,并达到全年预定的出货销售目标。 公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,不断发挥产业链上下游整合优势,从原材料端进行质量控制与工艺优化,缩短研发验证周期,一体化优势凸显。 维持“买入”评级:我们看好公司硅片、功率半导体和射频芯片的一体化优势,卡位新能源汽车、5G、工控等优质赛道,预计公司 2021-2023年归母净利润 3.06/3.92/5.22亿元,EPS 分别为 0.76/0.98/1.30元,对应 PE 分别为 109X、85X、64X,维持“买入”评级。
立昂微 计算机行业 2021-04-13 82.96 -- -- 87.66 5.55%
118.97 43.41%
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国产半导体硅片龙头企业,2020年年业绩创新高,维持“买入”评级公司2020年营收15.02亿元,同比+26.04%;归母净利润2.02亿元,同比+57.55%;扣非归母净利润1.50亿元,同比+75.06%。2020Q4单季度营收4.69亿元,同比+46.88%,环比+22.13%;归母净利润0.71亿元,同比+282.36%,环比+30.10%;扣非归母净利润0.59亿元,同比+448.02%,环比+66.03%,业绩合乎预期。半导体行业高景气度,公司核心竞争力强大且积极扩产,我们上调2021-2022年盈利预测并新增2023年预测,2021-2023年归母净利润预计为3.49(+0.71)/4.44(+0.87)/5.79亿元,EPS预计为0.87(+0.18)/1.11(+0.22)/1.45元,当前股价对应PE为95.0/74.7/57.2倍,维持“买入”评级。 下游高景气度带动硅片需求,公司积极扩产助力增长2020年,全球疫情下衍生的“宅经济”、“云办公”和线上教学催生了消费电子和医疗电子产品需求大幅增长,同时,随着5G、物联网、新能源汽车等产业的崛起,芯片市场需求较为强劲。硅片是晶圆厂最重要的上游原材料,据SEMI在2021年2月的《硅晶圆产业年末分析报告》称,2020年全球硅晶圆出货面积124.07亿平方英寸,同比+5%,接近2018年的历史纪录,营收111.7亿美元,同比持平。目前公司的12英寸硅片已量产出货,预计2021年底产能扩产至15万片/月。6英寸砷化镓代工产能达2500片/月,预计2021H1扩产到约5800片/月。 多维构建核心竞争力,公司成长可期“一体化产业链+优秀客户群+高研发投入”构成公司核心竞争力。公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的产业链。公司在国内外客户群稳定,同时已顺利通过诸如博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证,成为国内少数获得车载电源开关资格认证的SBD供应商。据公司年报披露,公司预计2021年营收20.27亿元,同比+35%,营业利润率同比提升2.69pcts,资本性支出36.8亿元,公司前景可期。 风险提示:下游景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧风险
立昂微 计算机行业 2021-04-13 82.96 -- -- 87.66 5.55%
118.97 43.41%
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2020年业绩符合预期, 硅片+功率+射频三轮驱动公司快速成长。 受 益于行业景气度提升,公司硅片、功率器件和射频芯片业务需求旺盛, 驱动公司营收实现快速增长。 2020年公司硅片销量 529.18万片 (+35.87%),功率器件销量 106.98万片(+22.38%), 射频芯片销量 0.14万片(+1283%)。 分业务来看, 硅片业务公司实现营收 9.73亿元 (+28.17%), 功率器件业务营收 5.03亿元(+18.77%), 射频芯片业务实 现营收 768.08万元(+6843.19%), 射频代工业务公司全年开发新客户 30多家,预计 2021年将逐步进入收获期。公司费用把控能力稳步提 升, 2020年公司期间费用率(不含研发)16.53%(-3.79pct),其中销售、 管理(不含研发),财务费用率分别为 0.96%(-1.13pct)、 5.85%(-1.06pct), 9.72%(-2.32pct)。公司加码研发 , 2020年研发投入 1.12亿元 ( +15.74%)。 硅片方面, 受益于下游晶圆厂扩产,国内半导体硅片 市场迎来快速增长, 2019年全球半导体硅片市场规模 112亿美元。 需求端看,中国占 8%的市场份额, 供给端看,硅片长期由信越、胜 高等海外厂商垄断。国内 8寸自给率约 10%, 12寸自给率不足 1%。 目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商相继实现 12英寸硅片 技术的突破,国产替代空间广阔。 功率器件方面, 受益于新能源汽 车等下游强劲需求,功率器件迎来景气周期, 中国产业信息网预计 到 2023年全球功率器件市场规模将达 222亿美元。需求端看,中国 约占 40%的份额, 供给端看, 行业龙头为英飞凌、安森美等海外大 厂,整体呈现中高端产品供给不足、超八成依赖进口的态势,国内功 率厂商迎来发展良机。 募投 52亿扩充 12寸硅片产能, 加码布局功率景气赛道,硅片龙头 腾飞指日可待。 公司 2021年 3月发布公告,拟募资 52亿元用于: 1) 年产 180万片集成电路用 12英寸硅片项目,项目建设期为 4年。我 们认为, 公司 12英寸硅片在关键技术、产品质量以及客户供应上取 得重大突破,已实现规模化销售,同时正在持续开展客户送样验证工 作。硅片是半导体制造的基石,公司此次加码扩充 12寸硅片产能, 有助于把握国产替代机遇,实现快速发展; 2) 年产 72万片 6英寸功率半导体芯片技术改造项目,项目建设期为 18个月。我们认为, 功 率器件作为电子器件的必需品,此次扩充产能有利于抓住功率半导体 景气周期,增厚业绩。我们认为公司相较于传统的功率厂商具备一体 化优势,在保障盈利水平的同时抵御短期供需冲击能力强,有利于充 分受益于景气周期,加速发展。 短期来看, 公司 6英寸硅片产线长 期处于满负荷运载状态,特别是 6英寸特殊规格的外延片更是供不应 求。 8寸和 12寸硅片上量明显,功率器件领域公司肖特基二极管芯 片已具备较强竞争力, 同时布局 MOSFET 领域,在功率器件缺货及 涨价的大背景下,公司业绩增长确定性高。 中长期看, 公司此次募 投项目,扩充 12寸硅片产能同时加码布局功率赛道,在下游景气需 求的大背景下,叠加国产替代,公司未来腾飞指日可待。 盈利预测和投资评级: 立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率 器件制造能力的完整产业链平台,在产业链整合、技术研发、产品客 户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产,以 及新能源汽车、 5G、工控等领域的需求扩张,叠加自主可控背景下 国产替代的大趋势,国内半导体硅片、 功率器件迎来景气周期,我们 认为公司核心竞争力强,立足传统优势领域,加码布局大硅片和功率 器件领域,同时切入砷化镓射频代工市场,有望乘风而起,快速增长。 基于审慎性原则,暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响, 我们维持 盈利预测不变, 预计公司 2020-2022年公司实现归母净利润分别为 2.93/3.92/5.00亿元,对应 EPS 分别为 0.73/0.98/1.25元/股,对应当前 PE 估值分别为 117/88/69倍,维持“买入”评级。
立昂微 计算机行业 2021-02-25 93.27 -- -- 99.98 7.19%
99.98 7.19%
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半导体硅片为半导体制造核心材料,国内供需不平衡大尺寸替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料,整体占半导体制造材料比例约四成,2019年全球半导体硅片市场规模达 112亿美元,2009-2019年CAGR 为 5.27%。从产业发展趋势来看,切割效率及成本优势驱动硅片大尺寸化,12寸硅片 2019年占比 70%,8寸硅片占比 23%,6寸及以下硅片占 6%。从国内硅片市场来看,国内供需不平衡衡。从需求端来看,受益于下游晶圆厂扩产潮,国内半导体硅片市场迎来快速增长,根据 SEMI 统计,2018年中国半导体硅片市场需求为 172亿元,2014-2018年 CAGR 近 17%,国内半导体硅片市场全球占比超20%;从供给端来看,6寸硅片国产化率超 50%,8寸国产化率约 10%,12寸国产化率小于 1%,整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面。从竞争格局看,硅片长期由海外厂商垄断,CR5超90%,其中日本信越和胜高占据半壁江山,以沪硅产业、中环股份、立昂微等为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备 8英寸硅片生产能力,并相继实现实现 12英寸硅片的突破,但整体市场份额均不足 3%,国产替代空间广阔。 下游景气需求+国产替代驱动行业发展,功率器件国产厂商迎来发展良机。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,下游应用广泛。Yole 数据显示,2019年全球功率器件市场规模约 175亿美元,其中 MOSFET 占比超四成,是功率器件的最主要构成。受益于新能源汽车、5G 基站、变频家电等下游需求强劲,叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推,快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张,功率器件迎来景气周期,中国产业信息网预计 2023年全球功率器件市场规模将达 222亿美元,2019-2023年 CAGR 为 6%。从竞争格局看,行业龙头为英飞凌、意法半导体等欧美大厂,CR5超六成,目前我国功率半导体市场约占全球四成,大陆厂商以二极管、中低压 MOSFET、晶闸管等产品为主,整体呈现中高端产品供给不足、约八成依赖进口的态势,国产替代机遇明确。 产业链一体化优势明显,技术研发/产品/客户优势共筑强大竞争壁垒,短中长期成长逻辑清晰。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品横跨半导体硅片(包括研磨片、抛光片、外延片等)及功率器件两大细分赛道,同时布局砷化镓射频芯片领域。公司一体化优势明显:硅片制造使得公司能够从原材料端开始楷体 进行质量控制与工艺优化,缩短研发验证周期,保障研发设计弹性,在确保盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提高公司抗风险能力。公司技术研发实力强劲,截至 2019年 9月公司获得发明专利 300余项,并先后获得国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级奖项。公司多次承担重要国家科研课题,彰显国家层面对公司研发技术实力的认可;公司产品性能优异,竞争力强,目前已切入安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外知名企业供应链,同时已顺利通过诸如 Bosch、Continental 等国际一流汽车电子客户认证。 我们认为公司成长路径清晰,短期来看,公司 8英寸及以下半导体硅片、肖特基二极管芯片已具备较强竞争力,同时公司在手订单充裕,此次募资 1.6亿元扩充 8寸硅片产线承接需求,业绩增长确定性高; 中长期来看,公司布局大硅片和半导体射频芯片项目持续拓宽业务边界,其中砷化镓微波射频芯片已完成样品开发,客户认证稳步推进,大硅片量产关键技术也已实现突破,公司中长期成长值得期待。 盈利预测和投资评级。立昂微是国内少有的具有半导体硅片及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品包含硅研磨片、抛光片、外延片以及肖特基二极管器件和芯片等。我们认为国内半导体硅片及功率器件下游市场空间广阔,国产化需求迫切,公司产品竞争力强,通过持续内生外延发展,发挥产业垂直整合优势,持续拓宽业务边界,有望承接国产化需求实现快速崛起,我们维持盈利预测不变,预计公司 2020-2022年公司实现归母净利润分别为 2.02/2.93/3.92亿元,对应 EPS分别为 0.50/0.73/0.98元/股,对应当前 PE 估值分别为 195/135/101倍,维持“买入”评级。
立昂微 计算机行业 2021-02-01 89.30 -- -- 102.81 15.13%
102.81 15.13%
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事件:公司发布2020年度业绩预告,公司2020全年归母净利润1.96-2.10亿元,同比增长52.90%-63.82%;预计扣非净利润1.40-1.54亿元,同比增长63.18%-79.50%。 点评:尽管受到疫情影响,公司2020全年归母净利润1.96-2.10亿元,同比去年同期的1.28亿元增长52.90%-63.82%;扣非净利润1.40-1.54亿元,同比去年同期的0.86亿元增长63.18%-79.50%;公司预计四季度归母净利润为0.65-0.79亿元,环比三季度的0.55亿元增长18.94%-44.56%,四季度扣非净利润为0.49-0.63亿元,环比三季度的0.36亿元增长37.01%-76.15%。公司2020年度业绩增速较快原因包括:在市场需求驱动下,公司销售订单比较饱满,整体产能利用率较高,衢州硅片基地产能大幅释放,综合规模效益凸显。公司紧抓市场机遇,扎实做生产经营,提升核心技术研发能力,各工厂持续加大成本管控,经营状况持续向好,盈利能力稳步提升。我们坚定看好公司在半导体硅片/分立器件高需求以及国产替代逻辑推动下的成长动能。 8英寸持续扩张,12英寸崭露头角 公司2020年公开募集资金1.6亿元,拟投向年产120万片8英寸硅片项目,该项目是现有业务的扩大再生产,通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式,能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模,有利于解决公司半导体硅片的产能瓶颈,为公司发挥规模效应,提高市场占有率且提高盈利能力提供有力保障。目前公司12英寸硅片项目已通过数家客户的产品验证,并实现小规模的生产和销售。项目正处于持续扩建过程中,计划将于2021年12月底前完成月产15万片的产能建设。 技术升级助公司营收结构优化,盈利能力提升可期 2017-2019年,公司营业收入主要来自公司半导体硅片和分立器件产品,其中半导体硅片营业收入快速增长,由2017年的4.83亿快速增长至2019年7.59亿元。2019年公司加码投入于射频芯片和8英寸硅片产品研发,致使研发费用大幅增长,业绩短暂衰退,但其长期趋势不变。2020开始,硅外延片依然是公司主要盈利来源,保持着50%左右的较高毛利率。同时,砷化镓芯片开始贡献营收,2020H1实现收入43万元,公司预计此芯片2021年6月底产能将达到年产7万片,将会成为2021年业绩的主要增长点之一。 公司优享“半导体硅片+分立器件”行业高景气度及国产替代机会 随着新能源汽车、AI、物联网等应用领域的快速发展,半导体硅片及分立器件行业未来发展前景广阔。根据SEMI预测,2021年全球硅片出货量会达到125亿平方英尺,同比增长5%,2022年将会达到132亿平方英尺,同比增长5.3%,之后增速会逐渐回落。而根据WSTS预测,全球半导体分立器件市场规模将在2020年至2021年基本保持稳定,但受益于国家产业政策支持,我国半导体分立器件行业销售收入占全球比重逐年上升,市场规模稳步增长。当前全球硅片市场仍呈寡头垄断格局,2018年前五大海外厂商占据了92.57%的市场份额,无论是8或12英寸国内企业都需要依赖进口。同样,国内半导体分立器件厂商全球市场份额较小。公司有望受益于半导体进口替代所带来的市场空间。 盈利预测与投资建议:基于公司在半导体硅片和分立器件行业高需求及国产替代逻辑下的长期增长动能,2020-2021年的净利润预测为2.08,3.06亿元,维持“买入”评级。 风险提示:市场竞争性加剧;技术与产业融合度低;新产品研发进度不及预期;下游景气度不及预期;业绩预告是初步测算结果,具体财务数据以公司披露的2020年年报为准。
立昂微 计算机行业 2021-01-28 97.51 -- -- 102.81 5.44%
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事件:立昂微发布2020年业绩预告,公司预计实现归母净利1.96亿元-2.10亿元,同比增加52.90%-63.82%。扣非净利1.40亿元-1.54亿元,同比增加63.18%至79.50%。 点评: Q4业绩符合预期,行业景气度上行带动业务高速发展。单四季度看,公司实现归母净利0.65亿元-0.79亿元,同比增长250.32%-325.61%,环比增长19.20%-44.82%,符合市场预期。我们认为主要受益于:1)行业景气度上行,硅片市场需求旺盛,公司订单饱满,且衢州硅片基地产能大幅释放。2)涨价驱动业绩提升,据公司公告,公司部分功率产品和6英寸硅片产品已实施涨价;3)公司射频、MOS等产品产能爬坡,产能利用率不断提升,带动毛利率改善。展望21年,受益下游景气度上行,公司凭借产业一体化优势,且公司积极扩产下产品供应无虞,涨价潮下将给公司带来充分业绩弹性。 国产硅片龙头,8英寸扩产与12英寸新产线稳步推进。公司主打重掺外延片产品,由于重掺片具有“订单量小、高频、高溢价”的特征,公司硅片业务稳定性、壁垒和盈利能力都处于行业领先地位。公司的产线建设项目也在稳步推进。8英寸募投扩产项目建设周期2年,预计将于2022年建成120万片的年产能;而目前12英寸硅片已通过数家客户的验证,并实现批量化的生产和销售,预计2021年12月底达到15万片的月产能。 肖特基产品稳坐高端汽车电子市场,MOSFET成为功率业务新增长点。公司肖特基产品通过了博世、大陆集团等重要企业的认证,产品具备极强的竞争力,10万片/月产能也使得公司在高端汽车电子市场具备较高的市占率。 同时,公司于2012年收购日本三洋半导体引进MOSFET完整知识产权并建成产线,产能约3万片/月,且预计21年MOSFET产能将进一步增加至7.5万片/月,产能逐步上量的同时,公司客户验证正在稳步推进。公司于大客户处积累的良好口碑也有望推动MOSFET的销售放量。 加码射频芯片业务,业绩增长空间再度扩展。公司砷化镓产品主要应用于手机PA等射频前端,随着5G大规模商用,砷化镓迎来蓬勃发展机会。据Technavio报告,全球砷化镓器件市场2021年将达91.3亿美元。公司6英寸砷化镓射频芯片项目目前已建成3万片的年产能,将于2021年6月底实现7万片的年产能。此外,公司于2021年1月1日发布公告,公司将在浙江海宁成立新子公司,计划分两个阶段投资43亿人民币建设年产36万片的砷化镓/氮化镓微波射频芯片产线。项目建设周期5年,届时公司预计将迎来新一轮业绩释放,业绩增长空间预计将进一步提升。 盈利预测与投资评级:立昂微作为国内硅片行业龙头、功率器件领军企业,一体化优势推动公司产品竞争力不断增强。公司12英寸新产线、8英寸扩产、MOS扩产、射频芯片项目稳步推进,将公司业绩带来巨大成长潜力。我们看好公司长期成长潜力,预计2020-2022年的净利润分别为2.05/3.08/3.98亿元,对应PE为158.31/105.40/81.44倍。维持“买入”评级。 风险因素:建设项目不能顺利投产/技术无法紧跟市场/产品无法实现销售。
立昂微 计算机行业 2021-01-08 118.50 -- -- 123.23 3.99%
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事件:公司发布公告称,根据公司整体经营发展战略规划,公司与浙江省海宁市人民政府、浙江省海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在浙江省海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》,投资项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。为此,公司拟在浙江省海宁经济开发区注册设立海宁立昂东芯微电子有限公司(暂定名,以市场监管部门核定为准),注册资本为5亿元人民币,专项负责推进、实施所投资项目。 点评:加码微波射频芯片,5G时代打开公司新盈利空间公司一直将砷化镓射频芯片作为未来重点发展方向之一。此前公司砷化镓射频芯片产线已建成年产3万片产能,计划将于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设。公司此次投资将扩大射频芯片生产能力,海宁公司全部建成后将形成年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片:其中包括年产18万片砷化镓HBT和pHEMT芯片,年产12万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片,年产6万片氮化镓HEMT芯片,预计将于五年内分阶段建设完成。5G时代,射频芯片进入蓬勃发展时期,公司建有“浙江省射频集成电路制造技术省级重点企业研究院”,在此业务领域拥有专业人才团队,研发实力强。随着此次投产建成,公司有望快速提升自身市场占比以及在射频芯片领域市场地位。 缺货行情引发上游硅片涨价,行业龙头优先受益全球硅片市场需求旺盛,处于高景气度周期。目前全球8寸硅片市场在工业、汽车电子以及物联网等下游带动下需求激增,全球市场接近满产,而国内市场因8寸片供不应求导致客户转而选择更小尺寸,6寸硅片产线吃紧,部分厂商5寸、6寸产品已经涨价。12寸市场在5G智能手机渗透率提升,以及AI、数据中心建设带来服务器需求增长的情况下,市场需求火热。在硅片领域,公司具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造能力,同时12寸硅片已进入客户验证阶段,未来即将量产出货。 在此次硅片高景气度周期以及涨价热潮下,公司业绩有望高增长。 三大业务共振,公司龙头地位稳固公司是国内稀缺的具备半导体硅片、分立器件以及射频芯片生产能力的制造企业,形成了一条相对完整的半导体产业链,可以从原材料端进行产品。质量控制。同时公司硅片产品尺寸完整,技术积累深厚,工艺水平行业领先,重掺硅片技术位于全球前列,客户优质。在国产替代进程加速进程下,公司作为行业龙头将会优先受益。 投资建议与盈利预测预计2020-2022年公司将实现营收14.99、18.08、22.85亿元,整体将分别实现净利润1.98、2.96、3.9亿元,当前市值对应PE分别为259、173、132倍,考虑到公司作为所处行业龙头,12寸半导体硅片技术领先,有望发挥国产替代优势,因此给予公司“买入”评级。 风险提示1)下游行业的市场需求量不及预期;2)公司技术研发与革新速度不及预期;3)公司生产线产能扩大不及预期;4)上游原材料价格波动。
立昂微 计算机行业 2020-12-15 120.33 -- -- 145.00 20.50%
145.00 20.50%
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半导体硅片大尺寸化明显,国内厂商实现技术突破替代空间广阔。硅片为半导体制造核心材料,2019年全球半导体硅片市场规模达112亿美元,整体占半导体制造材料比例约四成。从产业发展趋势来看,切割效率及成本优势驱动硅片大尺寸化:12寸硅片2019年占比70%,8寸硅片占比23%,6寸及以下硅片占6%。国内硅片市场来看,受益于下游晶圆厂扩产潮,国内半导体硅片市场迎来快速增长,根据SEMI统计,2018年中国半导体硅片市场需求为172亿元,2014-2018年CAGR近17%。 我国半导体硅片市场全球占比超20%,整体呈现小尺寸日渐国产替代、中大尺寸依赖进口的局面,金智创新估算,截至2019H1,6寸硅片国产化率超50%,8寸国产化率约10%,12寸国产化率小于1%。从竞争格局看,硅片长期由海外厂商垄断,CR5超90%,其中日本信越和胜高占据半壁江山,以沪硅产业为代表的国内厂商日渐崛起。目前金瑞泓、沪硅产业、中环股份等国产厂商均具备8英寸硅片生产能力,并相继实现实现12英寸硅片的突破,但市场份额均不足3%,国产替代空间广阔。 下游景气需求驱动行业发展,功率器件国产厂商迎来发展良机。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,下游应用广泛。Yole数据显示,2019年全球功率器件市场规模约为175亿美元,其中MOSFET占比超四成,是功率器件的最主要构成。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲,叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推,快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张,功率器件迎来景气周期,中国产业信息网预计到2023年全球功率器件市场规模将达222亿美元,2019-2023年CAGR为6%。从竞争格局看,行业龙头为英飞凌、意法半导体等欧美大厂,目前我国功率半导体市场约占全球的四成,大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主,整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势,国产替代空间广阔。 产业链一体化/技术研发/产品/客户优势共筑强大竞争壁垒,短中长期成长逻辑清晰。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,主要产品横跨半导体硅材料(包括研磨片、抛光片、外延片等)及功率器件两大细分领域。公司一体化优势明显,硅片制造使得公司能够从原材料端开始进行质量控制与工艺优化,缩短研发验证周期,保障研发设计弹性,在确保盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提高公司抗风险能力;公司技术研发实力强劲,目前已具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和外延片大批量生产制造的能力,截至2019年9月公司获得发明专利300余项,并先后获得国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级奖项。公司多次承担重要国家科研课题,彰显国家层面对公司研发技术实力的认可;公司产品性能优异,竞争力强,目前已切入安森美、中芯国际、华虹宏力、华润微等国内外知名企业供应链,同时已顺利通过诸如Bosch、Continental等国际一流汽车电子客户认证。我们认为公司成长路径清晰,短期来看,公司8英寸及以下半导体硅片、肖特基二极管芯片已具备较强竞争力,同时公司在手订单充裕,此次募资1.6亿元扩充8寸硅片产线承接需求,业绩增长确定性高;中长期来看,公司布局“年产180万片集成电路用12英寸硅片项目”和“年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目”持续拓宽业务边界,其中砷化镓微波射频芯片已完成样品开发,客户认证稳步推进,12寸大硅片量产关键技术已实现突破,公司中长期成长值得期待。 盈利预测和投资评级:立昂微作为国内少有的同时具备硅片及功率器件制造能力的完整产业链平台,在产业链整合、技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势。我们认为随着下游晶圆厂扩产,以及5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期,叠加自主可控背景下国产替代的大趋势,国内半导体硅片和功率器件迎来景气周期,我们认为公司核心竞争力强,立足传统优势领域,同时积极布局大硅片和射频芯片领域,有望在半导体产业链自主可控的大背景下实现快速崛起。预计公司2020-2022年公司实现归母净利润分别为2.02/2.93/3.92亿元,对应EPS分别为0.50/0.73/0.98元/股,对应当前PE估值分别为239/165/123倍。首次覆盖,给予“买入”评级。 风险提示:产品研发不及预期风险;客户开拓不及预期风险;国产替代进程的不确定性风险;行业竞争加剧风险。
立昂微 计算机行业 2020-12-02 79.50 -- -- 145.00 82.39%
145.00 82.39%
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立昂微:国产高端硅片的领导者, 产业链地位突出:立昂微三大业务板块分别为硅片(金瑞泓)、功率器件(立昂微)、射频芯片(立昂东芯)。 其中,子公司金瑞泓主营 6/8/12英寸硅片,是国内高端硅片的领导者,多年来持续位居国内第一。客户包括华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI、AOS、日本东芝等知名公司。2020年 1H,公司硅片业务实现营收 4.33亿,同比增长 14.38%。 立昂微主营产品为肖特基二极管、MOSFET 芯片,是硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球最大供应商,公司客户包括虹扬科技、ONSEMI、长威电子等。2020年 1H,公司功率业务实现营收 1.72亿,同比增长 0.97%。 立昂东芯主营砷化镓射频芯片,目前产品已实现批量化生产,2020年 1H 实现营收 43万元,同比增长 847.15%。 ?受益硅片景气度上行,产能扩张助力业绩释放:据 SEMI 统计,当前全球硅片产业正随半导体下游复苏而回暖,三季度出货面积同比增长 6.92%,且预计 2023年将达 137.61亿平方英寸,2019-2023年 CAGR 为 4.19%。行业景气向好将带动公司硅片业务需求提升。目前公司具备 40万 6英寸抛光片、22万片 8英寸抛光片月产能,且月产能 10万片 8英寸产线仍在扩产。 同时,在 5G、数据中心推动下 12英寸硅片需求大幅提升,公司作为国内少数几家具备 12英寸硅片生产能力的公司之一,正加大投入,月产能 15万片12英寸产线预计于 2021年底完成建设。此外,从公司产品结构来看,公司硅片以重掺片为主,因而盈利能力突出。高端外延片产品的毛利率接近 50%,远超国内同行,而硅研磨片和抛光片的毛利率也接近 40%,是国内唯一毛利率能超过国际龙头企业的公司。 ?缺货行情引发涨价潮,产业一体化带来供应优势:当前,受产业链备货需求影响,8英寸晶圆代工产能紧张,引发电源和功率 IC 缺货从而开启涨价潮。短期内给公司业绩带来一定弹性。而长期来看,功率半导体因产品多元、市场分散、进入壁垒较低,是国产替代有利突破口。 目前公司具备肖特基二极管 10万片/月产能,MOSFET 3万片/月产能,且预计 21年 MOSFET 产能将进一步增加至 7.5万片/月,产能在逐步上量。 公司肖特基二极管产品已通过 ISO、IATF 的多项认证,还通过了博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3审核认证,形成了一定的认证壁垒,良好口碑也有望推动 MOSFET 的销售放量。此外,更为重要的是,公司实现从硅片到功率器件的一体化生产,上下游配合也使得公司产品供应更为稳定、质量更为可靠,利润更高。公司肖特基二极管毛利率达 30%以上,业内领先。 ?5G 推动射频 IC 需求,砷化镓芯片进展可期:砷化镓因具有高频高压抗辐射等特性,被广泛用于通信射频领域。当前 5G 商用加速带动砷化镓市场蓬勃发展。Technavio 报告称全球 GaAs 器件市场将以复合年增长率 4%增长到 2021年的 91.3亿美元。公司砷化镓射频芯片项目也已通过数家客户的产品验证,并实现小规模的生产和销售。目前年产约 3万片,计划将于 2021年6月底前完成年产 7万片的产能建设,进展可期。 ?募资 1.6亿建设 8英寸硅片生产线,助力产能释放:公司本次计划募资不超过 1.6亿元,投资建设金瑞泓衢州的 8英寸生产线,预计将带来 180万片左右的年产能,能够大大提升公司的产量并实现营收规模的跨越式增长。此外,公司近年来在硅片生产线中的巨额投入影响公司的负债水平,募投上市 拓宽融资渠道以保障公司财务健康运行。 ?盈 利 预 测 与 投 资 评 级 : 预 计 2020/21/22年 公 司 营 收 分 别 为15.13/19.38/24.17亿元,归母净利润分别为 2.05/2.98/3.85亿元,对应EPS0.51/0.74/0.96元,对应 PS 估值在 21.43/16.73/13.42倍,PE 估值在158.29/108.68/84.22倍。公司在半导体硅片领域竞争地位突出,功率器件市场地位同样领先,且公司通过产业化一体,产能供应及利润表现有明显优势。 目前公司 12英寸硅片已实现小规模投产,同时公司布局有砷化镓射频芯片,未来受益于 5G 市场高成长潜力。因此,给予公司一定估值溢价,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险因素:固定资产投资大,产能爬坡期较长风险/募投项目不及预期风险/市场竞争风险
立昂微 计算机行业 2020-11-18 70.56 -- -- 141.98 101.22%
145.00 105.50%
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下游持续景气,公司技术领先,首次覆盖给予“买入”评级硅片及分立器件行业持续景气,公司硅片产能满载,募投提高产能,分立器件工艺领先,通过大客户认证,射频芯片通过客户认证,放量可期,公司增长潜力充足。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.51/0.69/0.89元,当前股价对应PE139/103/80倍,首次覆盖给予“买入”评级。 深耕硅片和芯片研发制造,技术实力强大公司“硅片+分立器件”一体化布局,业绩优秀。2015-2018年公司营收从5.9亿元提升至12.2亿元,CAGR达27%,归母净利润从0.38亿元增加至1.8亿元,CAGR达68%,2019年硅片收入占64%。公司持续高投入研发,取得多项荣誉,截至2020Q1拥有发明专利58项,且具有丰富专业人才优势。 半导体硅片规模持续扩大,募投助力公司成长受益下游应用需求拉动,中国半导体硅片行业市场规模持续扩大。半导体硅片行业壁垒高,长期被境外先进企业垄断。国内企业加大研发与投资,努力追赶世界先进水平,国产替代空间巨大。公司是国内较早开始硅片生产的公司,经验丰富,技术强大,客户资源优秀,募投8英寸硅片项目,未来增长可期。 分立器件行业稳步向前,公司未来增长可期受益国家政策支持、下游需求旺盛和全球产业转移,我国半导体分立器件规模连年攀升。领先分立器件厂商集中在国外,国产替代空间巨大。公司肖特基二极管芯片产线完整,良率极高,顺利通过一流汽车电子客户博世和大陆集团认证。 MOS产品处于产能爬坡,未来产线满产盈利,未来可期;砷化镓等第二代半导体材料是未来趋势,需求较大。公司砷化镓射频芯片产线已实现小规模的生产和销售,据公司公告,预计2021年6月产能将达到年产7万片,增长潜力巨大。 风险提示:半导体硅片研发不及预期、下游景气度不及预期、市场竞争加剧风险
立昂微 计算机行业 2020-11-10 64.50 -- -- 98.50 52.71%
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半导体硅片行业领先企业,12英寸硅片进入出货阶段。 公司作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业,形成了一条相对完整的半导体产业链,有望发挥上下游协同优势。在硅片行业,公司具备全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造能力,并开发了12英寸单晶生长核心技术,位于我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列;目前在8英寸抛光片领域,公司具备月产22万片的生产能力,同时12英寸硅片已通过数家客户验证,并实现小规模的生产和销售,计划将于2021年底完成月产15万片的产能建设。在国产硅片领域,公司有望发挥国产替代效应,积极抢占市场份额。 分立器件产能逐步释放,未来业绩有望高增长。 公司分立器件产品主要包括分立器件成品、肖特基二极管芯片以及Mosfet芯片,其中Mosfet 产品于2016年开始建设,近三年处于产能爬坡阶段因此毛利率持续为负,目前产能逐步释放,同时计划扩建新产线,未来随着Mosfet 芯片满产实现盈利,且凭借肖特基二极管芯片较强的市场竞争力,公司分立器件领域业绩有望迎来高增长。 砷化镓射频芯片开始投产,国产替代未来有望腾飞。 在5G 技术的推动下,射频芯片市场进入蓬勃发展时期。未来随着5G 进入大规模商用阶段,全球射频前端市场规模将以13%以上的增长率持续高速增长,预计2020年接近190亿美元。其中,砷化镓微波射频芯片作为通信领域,特别是即将商用的 5G 网络的核心器件之一,将迎来整体市场规模快速增长所带来的巨大成长空间。砷化镓射频芯片作为公司未来重点发展的项目,已取得了核心技术方面的突破。公司在此业务领域拥有专业人才团队,研发实力强,目前年产3万片生产线已建设完成,项目全部建设完毕后更将形成年产12万片的第二代半导体射频集成电路芯片的生产能力,随着国产替代进程加速,公司业绩有望腾飞。 投资建议与盈利预测。 预计2020-2022年公司将实现营收14.99、18.08、22.85亿,整体将分别实现净利润1.98、2.96、3.9亿元,当前市值对应2019-2021年PE 分别为128、85、65倍,考虑到公司作为所处行业龙头,12寸半导体硅片技术领先,有望发挥国产替代优势,因此给予公司“增持”评级。 风险提示。 1)下游行业的市场需求量不及预期;2)公司技术研发与革新速度不及预期;3)公司生产线产能扩大不及预期;4)上游原材料价格波动。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名