2023年规模化效应逐步显现， 业绩呈现高增长。 公司发布业绩快报： 2023年实现营收 27.05亿元（YoY +58.6%） ， 主因公司持续高强度的研发投入，突破核心技术， 在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果， 产品竞争力持续增强； 归母净利润 6.65亿元（YoY +80.4%） ， 扣非归母净利润 3.13亿元（YoY 76.0%） ， 主因经营规模快速增长， 规模效应逐步显现。 新工艺和设备开发成效显著， 在手订单超 64亿元。 根据此前业绩预告， 公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效， PECVD 设备、 ALD 设备、SACVD 设备持续拓展工艺， 量产规模不断扩大， 销售收入大幅度提升； HDPCVD设备、 混合键合设备表现出色， 顺利通过客户端产业化验证， 实现了产业化应用。 公司在新客户拓展方面卓有成效， 客户群体覆盖度进一步扩大， 销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。 乘国内芯片制造扩产东风， 公司业绩有望维持快速增长。 SEMI 预计 2024年中国（不含中国台湾） 开始运营 18个新项目， 月产能将增长 100万片至 860万片(YoY +13%)； 随着新的晶圆厂项目、 产能扩张和技术迁移， SEMI 预计2025年全球晶圆厂设备投资将提升至1100亿美元(2023年 906亿美元，2024年 933亿美元)， 中国（不含台湾） 、 中国台湾和韩国设备支出名列前三。 公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司， 已形成 PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD等薄膜设备产品系列， 广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、 存储芯片等制造产线， 此外， 推出混合键合设备， 业绩有望维持快速增长。 投资建议： 国产半导体薄膜沉积设备龙头， 维持“买入” 评级。 根据业绩快报， 我们下调 2023年营收至 27.05亿元（前值 28.97亿元） ，上调归母净利润至 6.65亿元（前值 5.70亿元） ； 我们预计 2024-2025年营收 41.25、 53.44亿元（前值 42.3、 54.4亿元） ， 归母净利润 8.64、 11.94亿元（前值 8.2、 11.0亿元)， 当前股价对应 2024-2025年 45.7、 33.1倍 PE，维持“买入” 评级。 风险提示： 下游晶圆制造产能扩充不及预期风险， 新产品开发不及预期的风险， 国际关系波动风险等。

薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升，盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较上年同期增加39.07%。 薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为22%，市场规模约为230亿美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。 若国产化率提升至50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场空间可达30亿美元以上。 技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，及2.5D、3D先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品PECVD设备2022年收入占比超90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业绩增长。公司坚持高研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计2023-2025年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96亿元，同比增长65.4%/37.3%/31.1%，EPS为3.24/4.44/5.83元，对应2024年2月2日收盘价159.66元，PE为49.3/35.9/27.4倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：

拓荆科技发布拓荆科技发布2023年业绩预告年业绩预告，全年收入全年收入26-28亿元，同比+52.4%-64.2%；；扣非净利润扣非净利润2.8-3.3亿元，同比+57.2%-85.3%。公司。公司全年收入利润同比高增长，主业持续放量，新品加速突破，维持维持“增持”投资评级投资评级。 2023全年收入和利润同比高增长，PECVD/ALD/SACVD持续放量持续放量。2023全年收入26-28亿元，同比+52.4%-64.2%；归母净利润6-7.2亿元，同比+62.8%-95.4%；扣非净利润2.8-3.3亿元，同比+57.2%-85.3%；全年股权激励费用预计1.83亿元；非经常损益预计主要为政府补助等，前三季度为1亿元，10月26日公司公告又收到约1.4亿元。公司全年收入和利润同比高增长，主要系PECVD、ALD、SACVD工艺持续拓展，量产规模不断扩大。 23Q4收入和扣非净利润环比预计稳健增长收入和扣非净利润环比预计稳健增长。23Q4收入8.98-10.98亿元，同比+25.7%-53.7%/环比+28.4%-57.1%；归母净利润3.3-4.5亿元，同比+151%-243%/环比+124.6%-206.6%；扣非净利润1.04-1.54亿元，同比+57.3%-132.7%/环比-5.6%~+39.7%；按中值计算扣非净利率13%，同比+3.7pcts/环比-2.8pcts。利润环比增速低于收入增速，可能系费用确认影响。 在手订单持续增加，在手订单持续增加，2024年新签订单有望边际提速年新签订单有望边际提速。2023年末公司在手订单（不含DEMO机台）超64亿元，同比增长超39%，全年新签订单预计亦有一定程度同比增长。考虑到2024年国内头部产线设备采招边际加速趋势较为确定，公司多款DEMO机台在逻辑和存储产线进行验证，2024年新签订单增速有望边际提升。 HDP-CVD和混合键合设备均实现产业化应用和混合键合设备均实现产业化应用。公司HDP-CVD表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用；混合键合设备用于三维集成领域，其中晶圆对晶圆（W2W）键合设备Dione300已经量产并获得重复订单，芯片对晶圆（D2W）键合表面预处理设备Pollux已出货至客户端验证。 投资建议。公司全年收入和利润同比高增长，PECVD等快速放量，混合键合、HDP-CVD等新品加速突破。公司在手订单饱满，伴随工艺覆盖度和产线份额持续提升，长期增长态势向好。结合业绩预告，我们调整公司2023/2024/2025年收入为27.5/42.6/50.1亿元，调整2023/2024/2025年归母净利润为6.4/8.7/11.5亿元，对应PE为51.1/37.6/28.2倍，维持“增持”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

事件1月23日，公司公告2023年年度业绩预增公告，预计23年实现营业收入26-28亿元，同比增长52.44%-64.17%；归母净利润6.0-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）；扣非归母净利润2.8-3.3亿元，同比增长57.25%-85.33%（调整后）。 投资要点业绩稳健增长，规模效应逐步显现。公司预计23年实现营业收入26-28亿元，同比增长52.44%-64.17%，主要受益于公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果。公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，经营规模快速增长，规模效应逐步显现，预计23年实现归母净利润6.0-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）；扣非归母净利润2.8-3.3亿元，同比增长57.25%-85.33%（调整后）。 在手订单充足，新工艺应用、新产品开发成效显著。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），较2022年末在手销售订单金额46.02亿元（不含Demo订单）同比增长约39%，为后续业绩的增长提供保障。 11）公司的PECVD、ALD、DSACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升。截至23H1报告期末：PECVD通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用；PE-ALD（PF-300TAstra）设备在客户端验证进展顺利，获得了原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD（NF-300HAstra）设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展；Thermal-ALD（PF-300TAltair、TS-300Altair）持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利；可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。 22）公司的HDPCVD、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。23H1报告期内：HDPCVD设备已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，可以沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料薄膜；晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入27/43/55亿元，分别实现归母净利润6.7/9.3/12.6亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为48倍、35倍、26倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观环境风险；行业风险；核心竞争力风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；供应链安全风险；市场竞争风险；政府补助政策变动风险；税收优惠风险。

事项：公司发布2023年年度业绩预增公告，预计2023年实现营业收入26.0亿元-28.0亿元，同比增长52.44%-64.17%，预计实现归母净利润6.0亿元-7.2亿元，同比增长62.84%-95.40%（调整后）。 平安观点：公司2023年业绩优异，收入利润同比均大幅增长。经公司财务部门初步核算，预计公司2023年度实现营业收入26.0亿元-28.0亿元（中值为27.0亿元），与22年同期相比增加8.94亿元-10.94亿元（中值为9.94亿元），同比增长52.44%-64.17%（中值约为58.31%）；预计实现归属于母公司所有者的净利润为6.0亿元-7.2亿元（中值为6.6亿元），与22年同期（调整后为3.68亿元）相比增加2.32亿元-3.52亿元（中值为2.92亿元），同比增长62.84%-95.40%（中值为79.12%）；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为2.8亿元-3.3亿元（中值为3.05亿元），与22年同期（调整后为1.78亿元）相比增加1.02亿元-1.52亿元（中值为1.27亿元），同比增长57.25%-85.33%（中值为71.29%）。公司业绩大幅提升，主要原因为公司产业化应用领域及量产规模不断扩大，营收体量快速增长，同时规效应逐步显现，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润同比均大幅度增长。 2023年度，公司持续高强度研发投入，不断突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，2023年末在手订单超过64亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障投资建议：公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等产品，在国内半导体薄膜沉积设备赛道中稀缺性强，卡位优势明显，且国内晶圆厂扩建带动上游设备市场持续繁荣，叠加国产化替代驱动，公司业绩有望维持长期向好趋势。根据公司2023年度业绩预告及对行业的判断，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2023-2025年EPS分别为3.44元（前值为2.66元）、5.53元（前值为4.16元）、7.35元（前值为5.86元），对应2024年1月23日收盘价的PE分别为50.0X、31.1X、23.4X，公司卡位优势明显，外部市场环境友好，成长潜力巨大，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。 风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

国内薄膜沉积设备龙头，目前处于快速成长期。公司成立于2010年，专注半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，主要产品包括PECVD、ALD和SACVD等，2022年4月在科创板上市。业绩方面，2018-2022年，公司营收从0.71亿元增长到17.06亿元，期间CAGR为121.67%，2023年前三季度，公司营收为17.03亿元，同比增长71.71%，业绩增长势头较为迅猛；此外，2020-2022年，公司合同负债从1.34亿元增长到13.97亿元，期间CAGR为222.53%，2023年前三季度，公司合同负债为14.97亿元，同比增长，公司快速增长的合同负债一定程度上反映出公司订单较为充裕，未来业绩持续增长的确定性较强。 薄膜沉积设备市场格局优越，国产替代空间广阔。目前国内晶圆厂扩产节奏较快，对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需求，并且当前海外对中国半导体设备的制裁依旧持续，国产替代主线火热。从市场格局看，薄膜沉积设备市场主要由AMAT、TEL、ASM等海外厂商占据，垄断性强，国产化率仍处于较低水平，国内厂商面对的可替换市场空间较大，且目前国内薄膜沉积设备厂商大都处于起步阶段，体量小，在国产化替代趋势推动下，成长潜力将逐步显现。公司薄膜沉积设备卡位优势明显，平台化布局雏形已现。公司目前拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等较为丰富的产品系列，部分产品已适配国内28/14m逻辑芯片、19/17mDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线，并成功实现产业化应用或验证。PECVD是公司核心产品，公司自成立以来就开始研制PECVD设备，经过十余年的研发和产业化经验，目前已经实现了全系列PECVD薄膜材料的覆盖，卡位优势明显；以此为基础，公司将薄膜沉积设备逐渐拓展到SACVD、ALD、HDPCVD等设备领域，进一步丰富了薄膜沉积设备组合，目前三种设备中的部分产品型号已实现产业化应用；此外，公司关注芯片三维集成趋势，聚焦混合键合设备，其晶圆对晶圆键合产品也已实现产业化应用。公司在薄膜沉积设备领域构建了较为丰富的产品组合，并积 极拓展键合设备，平台化布局雏形初步显现。 投资建议：公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，在PECVD核心产品的基础上，广泛布局SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等领域，在国内薄膜沉积设备赛道中稀缺性强，卡位优势明显；且当前国内晶圆厂扩建节奏较快，带动上游设备市场持续繁荣，叠加国产化替代驱动，公司业绩长期向好的确定性较强。我们预计公司2023-2025年EPS分别为2.66元、4.16元、5.86元，对应2023年11月20日收盘价的PE分别为91.2X、58.4X、41.4X，公司产品性能优异，下游客户优质，外部市场环境友好，成长潜力巨大，我们看好公司未来的发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。

公司 2023Q3业绩实现高速增长， 维持“买入”评级公司发布 2023三季报， 2023Q1-3实现营业收入 17.03亿元， YoY+71.71%；实现归母净利润 2.71亿元， YoY+14.17%；扣非净利润 1.76亿元， YoY+57.32%；毛利率 50.35%， YoY+2.02pcts。其中 2023Q3实现营收 6.99亿元， YoY+49.22%，QoQ+16.21%；实现归母净利润 1.46亿元， YoY+13.2%， QoQ+106.72%；扣非净利润 1.1亿元， YoY+76.72%， QoQ+142.61%；毛利率 51.67%， YoY+1.6pcts，QoQ+2.48pcts。随着行业周期逐步复苏，公司订单有望持续增长，业绩有望持续提 升 ， 我 们 上 调 公 司盈 利 预 测 ， 预 计 2023/2024/2025年 归母 净 利 润为5.32/7.83/11.1亿元（前值为 4.37/6.60/9.78亿元），预计 2023/2024/2025年 EPS为 2.84/4.19/5.93元（前值为 3.45/5.22/7.73元），当前股价对应 PE 为 85.7/58.2/41.1倍，公司作为国产薄膜沉积设备龙头，有望充分受益于国产替代进程，维持“买入”评级。 股权激励计划彰显信心，助力公司长期成长动力公司 2023Q3期间费用率 35.01%， YoY+2.38pcts， QoQ-5.97pcts。其中销售、管理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 同 比 -1.14/+0.75/-1.46/-0.53pcts ， 环 比-0.24/-5.14/-0.03/-0.56pcts。公司 2023年 10月 27日发布 2023年限制性股票激励计划（草案）。计划拟向激励对象授予不超过 375万股限制性股票，占草案公告时公司总股本约 2%。激励对象总人数不超过 701人。本次股权激励计划设定以公司 2022年营业收入和 净利润为业绩基数。综合首次和预留部分激励目标值，2024/2025/2026/2027年收入分别较 2022年增长不低于 95%/160%/210%/250%； 归母净利润分别较 2022年增长不低于 106%/159%/211%/257%，并剔除各期股份支付费用产生的影响。公司首次授予价格为 140元/股，首次授予部分预计在2023/2024/2025/2026/2027年分别计提 0.15/1.79/1.24/0.57/0.15亿元激励费用。 风险提示： 行业需求下降风险； 晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

三季度业绩符合预期，营收规模快速增长。公司 23年前三季度实现营收 17亿元，同比增长 72%，实现归母净利润 2.7亿元，同比增长 14%，前三季度综合毛利率为50.35%，维持较高水平。公司前三季度研发费用 3.5亿元，占营收比重为 20.8%，高研发投入为公司后续产品技术升级和产品线拓展打下坚实基础。 PECVD 产品持续放量。公司 PECVD 产品产业化进度领先，订单持续释放，未来有望持续受益下游客户产线建设和技术升级。在 90nm CMOS 芯片工艺中，大约需要40道薄膜沉积工序。在 FinFET 工艺产线，大约需要超过 100道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6种增加到近 20种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳米级，进而拉动晶圆厂对薄膜沉积设备需求量的增加。同样，在 3D NAND 领域，随着堆叠层数的增加，对于薄膜沉积设备的需求提升的趋势亦将延续，公司有望凭借强大技术实力及客户经验积累持续增加在下游客户端的份额。 产品线开拓进展顺利，ALD、SACVD 等产品进入量产。公司 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等系列薄膜设备均已实现量产，其中，PECVD 设备订单量占比相对较高，ALD、SACVD、HDPCVD 等新产品正在逐步扩大量产规模。公司量产产品对于薄膜沉积产品的覆盖度逐步从原有的 33%增长至整个市场的 50%左右。 布局混合键合设备，进一步打开成长空间。混合键合设备可应用于三维集成芯片、Chiplet 等先进架构芯片生产，该设备可以提供键合面最小为 1μm 间距的金属导线连接点以实现芯片或晶圆的堆叠，使芯片间的通信速度提升至业界先进水平，并能提高整体芯片性能。随着未来 3D 封装形式的更广泛应用，混合键合技术有望凭借更高带宽、更高功率、更高通信速度等优势特点，在后摩尔时代实现高速发展。公司目前已研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列，同时，该设备还能兼容熔融键合（Fusion Bonding）。 我们预测公司 23-25年归母净利润分别为 4.99、7.76、10.63亿元（原 23-24年预测为 4.40、6.58亿元，主要上调了 PECVD 收入及毛利率预测），根据 DCF 估值法，给予 305.69元目标价，维持买入评级。 风险提示 半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；市场份额提升不及预期；政府补助持续性风险。

事件：公司发布2023年三季报。 23Q3收入持续高增长，产品持续验证、在手订单充足2023Q1-Q3公司实现营业收入17.0亿元，同比增长72%。2023Q3收入7.0亿元，同比+49%，环比+16%。公司收入端继续高增长，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模，在手订单充足。截至23Q3末，公司合同负债为15.0亿元，环比基本持平，存货38.7亿元，环比增长5.8亿元。 23Q3毛利率同环比提升，股权支付费用影响利润表现2023Q1-Q3归母净利润、扣非归母净利润分别为2.7、1.8亿元，同比增长14%、57%。股权激励费用影响利润端表现，前三季度股份支付费用1.71亿元，剔除股份支付费用归母净利润同比增长83.41%。 2023Q3归母净利润1.5亿元，同比+13%，环比+107%，扣非归母净利润1.1亿元，同比+76%，环比+143%，利润延续高增长。受益于毛利率提升及费用率下降单三季度盈利水平提升，2023Q3毛利率51.7%，环比增长2.5pct，净利率20.6%，环比增长8.4pct，期间费用率35.1%，环比下降6.0pct。随着公司产品端验证带来批量订单，公司有望释放更大的利润弹性。 2023年股权激励覆盖范围广，高目标增速彰显发展信心10月27日公司发布2023年限制性股票激励计划（草案），拟授予不超过375万股限制性股票，约占总股本的2%，激励对象总人数不超过701人，约占二季度末全部职工人数的76%，覆盖范围广。以2022年营收、归母净利润为基数，首次及预留部分授予的考核期为2024-2027年，营收目标增长率为95%、160%、210%、250%，即33.3、44.3、52.9、59.7亿元；剔除股份支付费用影响，归母净利润增长目标为106%、159%、211%、257%，即7.6、9.5、11.5、13.2亿元。假设2023年12月初授予，预计摊销的总费用为3.89亿元，2023-2027年摊销费用分别为1489、17863、12363、5671、1541万元。本次股权激励计划考核目标大幅超过2022年股权激励计划，彰显公司发展强烈信心。 薄膜设备覆盖面不断延展，键合新产品验证顺利公司持续完善PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜系列产品性能，积极推进混合键合设备产品的产业化验证。1）PECVD设备不断扩大覆盖面，通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等）均已实现产业化应用，NF-300H（可沉积ThickTEOS）已实现产业化应用。2）ALD设备中，PEALD已实现首台产业化应用，TALD设备已出货至客户验证进展顺利。3）SACVD设备持续拓展应用领域，SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺通过客户验证。4）HDPCVD设备已实现首台产业化应用，可沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料。5）混合键合设备，晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。 盈利预测与估值薄膜沉积设备赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好，公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期，加之公司在手订单饱满，预计公司2023-2025年实现营收28.3、40.0、52.8亿元，同比增长66%、41%、32%，归母净利润4.9、7.8、10.2亿元，同比增长32%、61%、31%，对应23-25年PE分别为90、56、43倍，维持“买入”评级。 风险提示下游资本开支不及预期，新产品验证进度不及预期。

事件： 公司公告 2023年第三季度实现营收 6.99亿元，同比+49%；归母净利润1.46亿元，同比+13%；扣非归母净利润 1.10亿元，同比+76%。 公司在手订单充足。 2023年前三季度，公司营收为 17.03亿元， 较上年同期增加7.11亿元，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模。 公司表示在手订单充足。 2023年 Q3末，公司合同负债为 14.97亿元，环比 Q2末小幅下降，但公司 Q3末存货为 38.70亿元，环比有所上升。我们认为存货的增长显示公司备货积极，以应对后续旺盛的交货需求。 公司毛利率提升，费用率下降。 公司 23Q3毛利率为 51.67%，较上半年继续提升。 公司今年前三个季度的销售费用率分别为 13.7%/9.9%/9.7%，管理费用率分别为8.3%/10.2%/5.1%，研发费用率分别为 21.4%/20.6%/20.6%。随着公司营收规模的扩大，预计费用率有望进一步下降。 公司发布 2023年限制性股票激励计划草案，员工激励范围广。 公司公告本次激励计划首次授予的激励对象总人数不超过 701人，约占公司 2023H1末全部职工人数的 76%。 本激励计划首次授予部分考核年度为 2024-2026年，以 2022年营业收入和净利润为基数， 2024-2026年营业收入增长率目标值分别为 95%、 160%、210%，净利润增长率目标值分别为 106%、 159%和 211%。假设 2023年 12月初授予，预计摊销的总费用为 3.89亿元，其中 2023-2027年分别为 0.15、 1.79、1.24、 0.57和 0.15亿元。 我们认为公司股权激励范围广，有利于留住优秀人才，增强长期实力。 薄膜沉积龙头地位稳固，推出多类新设备。 公司 PECVD 设备的国内地位领先。 截至 2023年半年报， 公司的 PF-300T 设备在通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料上均已实现产业化。 在 ALD 产品方面，公司的 PF-300T Astra（PE-ALD 设备） 在上半年持续获得客户订单，出货至客户端验证；而 Therma-ALD 设备的产业化验证进展顺利。 在混合键合系列产品上，公司的晶圆对晶圆键合产品（Dione300）实现首台产业化，获得重复订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Poux）首台出货至客户端验证，进展顺利。 投资建议： 预计公司 2023-2025年营收 27.53/40.64/54.54亿元，对应 PS 分别为16/11/8倍； 归母净利润分别为 4.96/7.35/11.26亿元，对应 PE 分别为 88/59/39倍。公司作为半导体设备细分领域龙头， 且产品研发壁垒高， 具有很好成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。

事件：公司发布2023年三季报。 收入端延续高速增长，在手订单饱满2023Q1-Q3公司实现营业收入17.03亿元，同比+72%，其中Q3营业收入为6.99亿元，同比+49%，延续高速增长，我们判断主要系2022年新签订单较多，陆续确认收入。截至2022年末，公司在手订单46.02亿元（不含Demo订单），2022年新签订单43.62亿元（不含Demo订单），同比+95%。截至2023Q3末，公司存货和合同负债分别为38.70和和14.97亿亿元，分别同比+85%和+62%。，验证新签订单较为饱满，在手订单充足。随着在手订单陆续交付、确认收入，公司收入端有望延续高速增长。 毛利率快速提升，股权激励费用压制利润端表现2023Q1-Q3公司归母净利润和扣非归母净利润分别为2.71和1.76亿元，分别同比+14%和+57%。2023Q1-Q3销售净利率和扣非销售净利率分别为15.83%和10.32%，分别同比-7.84和-0.95pct。1）毛利端：2023Q1-Q3销售毛利率为50.35%，同比+2.03pct，我们判断主要系产品结构优化&规模化降本效应。2)：费用端：2023Q1-Q3期间费用率为38.36%，同比+1.29pct。 2023Q1-Q3公司股份支付费用达到1.71亿元，剔除股份支付费用影响后，长归母净利润同比增长83%，表现仍较为出色。 股权激励范围进一步下沉，利于公司中长期发展公司发布2023年限制性股票激励计划草案，拟授予不超过375万股限制性股票，约占股本总额2.00%。本激励计划首次授予的激励对象总人数不超过701人，约占公司2023H1末全部职工人数的76%，覆盖范围广。 本激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年，以2022年营业收入和净利润为基数，2024-2026年营业收入增长率目标值分别为95%、160%、210%，净利润增长率目标值分别为106%、159%和211%。若假设2023年12月初授予，预计摊销的总费用为3.89亿元，其中2023-2027年分别为0.15、1.79、1.24、0.57和0.15亿元，整体影响可控。 PECVD具备持续扩张潜力，平台化延展打开成长空间作为薄膜沉积设备国产领军者，产品覆盖面持续拓展，将充分受益进口替代。1）PECVD：公司不断扩大PECVD通用介质薄膜材料工艺和先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面，持续获取批量订单和批量验收，继续保持竞争优势，具备持续扩张的潜力；2））ALD：：PE-ALD设备PF-300TAstra获得原有客户和新客户订单，NF-300HAstra实现首台产业化应用；Thermal-ALD出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利；3））SACVD：可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，量产规模逐步提升；4）HDPCVD：：公司已实现首台产业化应用，出货至不同应用领域客户端进行产业化验证。5：）键合设备：公司晶圆对晶圆键合设备Dione300实现首台产业化应用,并获得重复订单；芯片对晶圆键合表面预处理设备Pollux客户端产业化验证进展顺利。：盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏等影响，我们谨慎调整2023-2025年营业收入预测分别为29.14、41.09和53.52亿元（原值31.67、44.82和58.66亿元），当前市值对应动态PS为16、11和9倍，考虑到公司较强的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。

事件8月 28日，公司公告 2023年半年度报告，23H1实现营收 10.04亿元，同比+91.83%；归母净利润 1.25亿元，同比+15.22%；扣非归母净利润 0.65亿元，同比+32.65%。 投资要点业绩稳健增长，剔除股份支付费用后归母利润同比+129.15%。 23H1公司实现营收 10.04亿元，同比+91.83%，其中 PECVD 设备实现销售收入 9.08亿元，同比+94.35%，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司在手订单充足，产品线不断完善，新产品在客户端验证通过，持续获得更多客户的认可。公司新产品及新工艺经下游用户陆续验证导入，销售收入放量增长。23H1公司实现归母净利润 1.25亿元，同比+15.22%；扣非归母净利润 0.65亿元，同比+32.65%，其低于营业收入增长率，主要原因为本期确认股份支付费用 1.26亿元，剔除股份支付费用影响后，归母净利润同比+129.15%、扣非归母净利润同比+283.68%。 在手订单充沛，采购备货等减弱经营活动现金流量净额。截至23H1末，公司的存货/合同负债分别为 32.88/15.06亿元，同比+110.37%/38.59%，侧面反映公司在手订单充足，其中存货同比超翻倍增长主要系公司销售需求增长带来的原材料、在产品以及发出商品的增加。23H1公司经营活动产生的现金流量净额为-7.43亿元，同比-384.24%，主要原因为公司业务增长采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加。 薄膜工艺应用覆盖面不断拓宽，新产品及新工艺持续推进。 23H1公司的研发投入达 2.10亿元，同比+78.77%，研发投入占比达 20.93%。公司通过高强度研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在现有产品产业化应用、新产品及新工艺研发验证等方面均取得了突破性进展。报告期内，公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过 90%（达到国际同类设备水平）。公司薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大，截至本报告期末，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破 1.2亿片，产品研发及产业化情况如下： 1）PECVD 系列产品方面，PECVD 产品：截至本报告期末，公司PECVD 通用介质薄膜材料（包括 SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）和先进介质薄膜材料（包括 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等）均已实现产业化应用；公司推出的PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积 Thick TEOS 等介质材料薄膜。报告期内，公司持续获得客户订单，并出货至客户端进行验证，验证进展顺利。UV Cure 产品：报告期内，公司 UV Cure（HTN、LokⅡ工艺）持续获得客户订单，UV Cure（LokⅡ工艺）设备实现首台产业化应用，截至本报告期末，公司 UV Cure（HTN、LokⅡ工艺）均已实现产业化应用。 2）ALD 系列产品方面，PE-ALD 产品：报告期内，公司 PE-ALD（PF-300T Astra）设备在客户端验证进展顺利，获得了原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD（NF-300H Astra）设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展,该设备主要应用于沉积较厚的 PE-ALD 薄膜，具有高产能和低成本的优势。Thermal-ALD 产品：报告期内，公司 Thermal-ALD（PF-300TAltair、TS-300Altair）持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利，可以沉积 Al2O3等多种金属化合物薄膜材料。 3）SACVD 系列产品方面，报告期内，公司 SACVD 产品持续获得客户订单及产业化验证；截至本报告期末，公司可实现 SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的 SACVD 设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。 4）HDPCVD 系列产品方面，报告期内，公司 HDPCVD 设备已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，可以沉积 SiO2、FSG、PSG 等介质材料薄膜。 5）混合键合系列产品方面，报告期内，公司研制的晶圆对晶圆键合产品 Dione 300实现首台产业化应用并获得了重复订单，取得了突破性进展；公司芯片对晶圆键合表面预处理产品 Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 投资建议我们预计公司 2023/2024/2025年分别实现收入 29/43/55亿元，实现归母净利润分别为 5.3/8.4/11.0亿元，当前股价对应2023-2025年 PE 分别为 83倍、52倍、40倍，维持“买入”评级。 风险提示宏观环境风险；行业风险；核心竞争力风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；供应链安全风险；市场竞争风险；政府补助政策变动风险；税收优惠风险。

事件概述：8月 28日，拓荆科技发布 2023年中报，公司 2023年 H1实现营收10.04亿元，同比增长 91.83%；实现归母净利润 1.25亿元，同比增长 15.22%； 实现扣非净利润 0.65亿元，同比增长 32.65%。 激励费用较高短期压制盈利表现。今年来公司实现了较高速的收入释放，但费用的大幅上升短期压制了公司利润表现。公司 2023年 Q2单季度实现营收6.01亿元，同比增长 44.66%，环比增长 49.44%；实现归母净利润 0.71亿元，同比下滑 40.96%，环比增长 31.89%；实现扣非净利润 0.46亿元，同比下滑35.69%，环比增长131.87%。净利润的同比下滑主要因为公司上半年计提了1.26亿元股权激励费用，加回后上半年将有归母净利润/扣非净利润 2.51/1.91亿元。 毛利率端，2023年 Q2毛利率 49.19%，环比稳定，同比提升 2.6pct。 从收入结构上看，2023年 H1公司实现 PECVD 收入 9.08亿元，同比增长94.35%，其他产品收入 0.96亿元。 资产负债端，2023年 Q2存货 32.88亿元，环比增长 5.7亿元。较年初增加发出商品 1.75亿元，原材料 7.3亿元。 工艺覆盖能力持续提升，多种新品实现首台产业化。公司在薄膜领域持续深耕，除了传统业务 PECVD 设备持续成长，拓展工艺覆盖率以外，多种新品亦通过验证，实现首台产业化应用，产品线逐渐壮大。 1）PECVD：公司不断扩大通用膜及先进膜工艺的应用覆盖面，多种先进膜（包括 ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ等）实现产业化应用。 2）ALD：PE-ALD/Thermal-ALD 均验证顺利，均取得原有客户新订单，并出货更多客户验证。 3）HDPCVD：成功实现首台产业化应用，并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证。 4）Hybrid Bonding：晶圆对晶圆（WOW）的 HB 设备实现首台产业化应用，并获得重复订单；芯片对晶圆（COW）键合表面预处理产品已出货至客户端进行产业化验证。 投资建议：公司作为国内薄膜设备龙头，展现了较强的国产替代能力和收入增速，我们预计公司 2023-2025年营收 28.80/41.90/56.46亿元；考虑到激励费用的影响，我们调整 2023-2025年归母净利润预测至 5.01/8.05/11.65亿元，对应现价 PE 分别为 82/51/35倍。我们看好公司在半导体薄膜设备领域的领先地位，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧。

2023年8月28日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为10.04亿元，同比增长91.83%，归母净利润为1.25亿元，同比增长15.22%；毛利率为49.43%，净利率为12.50%。 高强度研发投入，保持细分领域内产品技术持续领先。公司通过高强度研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面。2023H1，公司研发投入达2.10亿元，同比增长78.77%，研发投入占比达20.93%；公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间超过90%（达到国际同类设备水平），薄膜沉积设备在客户端产线生产产品累计流片量已突破1.2亿片。 截至2023H1各系列产品研发及产业化进展情况：（1）PECVD系列产品：①PECVD产品：在PECVD（PF-300T、PF-300TeX）产品方面，公司不断扩大通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面，并持续获得客户订单、通过客户产业化验证、扩大量产规模。NF-300H型号设备已实现产业化应用，可以沉积ThickTEOS等介质材料薄膜。②UVCure产品：UVCure（HTN、LokⅡ工艺）持续获得客户订单，UVCure（LokⅡ工艺）设备实现首台产业化应用；（2）ALD系列产品：①PE-ALD产品：PF-300TAstra）设备在客户端验证进展顺利，获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；NF-300HAstra设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展。②Thermal-ALD产品：PF-300TAltair、TS-300Altair持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利。（3）SACVD系列产品：公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。（4）HDPCVD系列产品：已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用。（5）混合键合系列产品：公司研制的晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得了重复订单，取得了突破性进展；公司芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。 新设全资子公司及向全资子公司增资，进一步完善业务发展布局。2023H1，公司设立全资子公司拓荆创益，从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，有利于促进公司业务的聚焦发展及公司战略规划实施；设立全资子公司岩泉科技，围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动，面向与公司具有产业协同性、有发展潜力相关业务实体开展业务，为公司积蓄新增长点，提升公司综合实力；根据超募项目“半导体先进工艺装备研发与产业化项目”的施进度向拓荆上海增资；向芯密科技/无锡金源增资，有利于增强公司上游供应链稳定性投资建议：我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为28.19/39.24/53.07亿元，增速分别为65.3%/39.2%/35.3%；归母净利润分别为5.61/8.28/10.90亿元，增速分别为52.3%/47.5%/31.6%；对应PE分别78.1/52.9/40.2。考虑到拓荆科技PECVD薄膜材料设备全系列覆盖，且晶圆对晶圆键合等产品产业化进展顺利，叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇，维持增持-A建议。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；国产替代进程放缓；公司产品研发进度不及预期