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拓荆科技 电子元器件行业 2025-03-07 185.95 -- -- 196.96 5.92%
196.96 5.92% -- 详细
新品验收节奏加快, 24年扣非归母净利润同比+14%, 略高于预期。 2月 27日, 公司发布《2024年度业绩快报公告》,公告 2024年营收 41.03亿元,同比增长 51.70%,归母净利润 6.88亿元,同比增长 3.91%,扣非归母净利润 3.56亿元,同比增长 14.20%。 营收同比增长主要受益于公司新产品及新工艺订单陆续实现收入转化。 测算 24Q4单季度营收 18.26亿元,环比增长 80.59%,归母净利润 4.17亿元,环比增长 193.39%,扣非归母净利润 2.91亿元,环比增长 539.11%; 归母净利率 22.85%,环比提升 8.79pct,扣非归母净利率 15.94%,环比提升 11.43pct, 预计归母净利率环比提升或系 24Q4毛利率环比有所改善。 24年设备反应腔出货超 1000个, 主打产品 PECVD获客户复购及批量订单。 2024年公司出货超过 1000个设备反应腔,创历史年度新高。 PECVD、 ALD、SACVD、 HDPCVD、 Flowable CVD 及混合键合设备等系列产品量产规模不断扩大,持续获得客户订单。薄膜沉积设备方面, (1)24H1PECVD 获客户复购和批量订单。 (2)已通过验证的 Thermal-ALD 再次获得重复订单; PE-ALD 高温、低温 SiO2、 SiN 等已出货至客户端验证。 (3)截至 24H1HDPCVD 反应腔累计出货达 70个。混合键合设备方面, 24H1晶圆对晶圆键合产品 Dione 300及芯片对晶圆混合键合前表面与处理产品 Propus 均获得客户量产重复订单。 总资产较年初增长 54%,显现公司在手订单充足,奠定未来收入成长。 截至 2024年末,公司总资产较 2024年初增长 53.61%,主要系在手订单增加,业务规模扩大。 具体看, 截至 24Q3末合同负债约 25.12亿元, 较 24Q2末增长 23.26%; 存货金额约 70.77亿元, 较 24Q2末增长 9.64%,主要受益于发出商品增加。由此可见,公司在手订单充足,奠定未来收入成长。 多项新产品及新工艺陆续通过客户验证导入, 实现产业化, 部分获客户订单。 公司 Flowable CVD 设备、 PE-ALD SiN 工艺设备(这两种设备一般用于高深宽比细小沟槽及孔隙填充,如 3D NAND/FinFET 等)等一系列新产品及新工艺经下游用户验证导入,实现产业化。同时,新型设备平台 PF-300M、 PF-300T Plus及新型反应腔 Supra-D ACHM、 ONO Stack 等工艺设备持续获客户重复订单,实现大批量出货,进一步提升了公司产品性能及核心竞争力。 国内薄膜沉积设备领军企业, 有望受益于设备国产替代, 维持“增持”评级。 地缘政治影响下国内半导体设备国产化趋势加速, 公司作为国内薄膜沉积设备领军, 有望延续成长,预计 24~26年归母净利润分别为 6.88/9.73/13.64亿元,对应 24/25/26年 PE 为 49.8/35.2/25.1倍,维持“增持”评级。 风险提示: 晶圆厂扩产不及预期; 供应链安全风险;市场竞争风险;核心竞争力风险等。
拓荆科技 电子元器件行业 2025-02-19 164.58 -- -- 206.00 25.17%
206.00 25.17% -- 详细
拓荆科技是国内集成电路薄膜沉积设备国产替代的龙头, 深耕于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化应用。 公司产品线形成 PECVD、 ALD、 SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等薄膜产品系列以及混合键合系列产品的全面布局。 业务持续扩张, 收入高速增长。 公司凭借其先进的技术储备和研发、 丰富的客户资源以及高效售后服务的优势不断拓宽在薄膜沉积设备和混合键合设备的量产和业务规模, 持续获得客户订单并建立与下游客户的稳定合作关系, 公司产品销量大幅增长, 实现业务规模和营收的高速增长。 公司营收自 2018年呈现高速增长态势, 从0.71亿元增长至 2023年 27.05亿元营收, CAGR 约为 107.1%。 2024年前三季度达到 22.78亿元营收, 同时根据公司业绩预告, 全年公司营收预计实现 40-42亿元,由此推算公司 2024年 Q4预计营收为 17-19亿元, 同比实现 70%-90%增长, 增长动能强劲。 公司设备出货量实现逐年大幅增长, 2024年出货超过 1000个设备反应腔, 突破历史新高。 产品研发场景持续迭代, 产业化应用不断深化。 公司不断突破核心技术发展, 保持高水平的研发投入持续推进产品产业化和各产品系列迭代, 2024年前三季度公司研发费用增至 4.81亿元实现同比增长 36%。 2024年公司取得 Flowable CVD 设备、PECVD Bianca 工艺设备、 PE-ALD SiN 工艺设备、 HDPCVD FSG、 HDPCVD STI工艺设备、 键合套准精度量测设备等一系列新产品及新工艺的客户端导入验证, 完成产业化应用, 新型设备平台 PF-300M、 PF-300T Plus 及新型反应腔 Supra-DACHM、 ONO Stack 等工艺设备收获客户重复订单和大批量出货, 公司不断扩大以PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD 为主的薄膜工艺覆盖面, 产品核心竞争力不断增加。 全球半导体产业持续扩张, 大陆需求显著增长, 利好公司需求端拓展。 根据 SEMI预测, 未来半导体受惠于 AI 先进算力需求和成熟制程 AIOT 需求, 2025年产能预计年增长率达 6.6%, 至每月 3360万片晶圆。 2025-2027年全球 300mm 晶圆厂设备投资预计达 4000亿美元, 其中 Logic 与 Micro 投资额展望 1730亿美元, 存储行业投资额达到 1200亿美元以上。 2024年全球半导体设备总销售额预计达 1130亿美元, 2025年和 2026年预计可增长至 1210亿美元和 1390亿美元。 中国大陆设备出货金额持续高增长, 2018年预估 131.1亿美元, 约占全球 645亿美元出货额的20.3%。 到 2023年, 中国大陆设备出货额已经增至 366亿美元, 全球占比提升至34.4%。 按照 SEMI 预计, 2024中国大陆占全球出货额比重将拔高至 43.4%, 至 490亿美元。 2018~2024年, 预计大陆出货金额 CAGR 达到 24.6%, 显著高于全球设备出货金额增长速度( 9.8%) 。 受益于下游晶圆制造厂对半导体设备需求的快速增长以及国内半导体设备的国产替代需求, 国内的半导体设备厂商有较大空间推动业务规模扩大和营收增长。 拓荆科技作为国内薄膜沉积设备以及混合键合设备的领军者,有望持续提升产品性能, 紧跟客户研发节奏, 完善公司产品在薄膜沉积设备的覆盖面和混合键合设备布局。 公司持续推动 PECVD、 ALD、 沟槽填充薄膜和混合键合系列产品及工艺的产业化应用, 进一步提高产品先进性, 服务客户需求优化升级, 促进自身业务的持续高速增长。 盈利预测与评级: 我们预计公司 2024-2026年归母净利润分别为 5.56/10.29/14.87亿元, 同比增速分别为-16.02%/84.99%/44.47%, 当前股价对应的 PE 分别为79.06/42.74/29.58倍。 我们选取北方华创/中微公司/盛美上海/华海清科/中科飞测为可比公司, 可比公司 2024年平均估值为 121.9倍, 鉴于公司在集成电路制造薄膜沉积领域的龙头地位, 卓越的产品开发能力和收入的持续成长性, 首次覆盖, 给予“买入” 评级。 风险提示。 下游客户扩产不及预期; 行业竞争加剧; 新品研制及客户推广不及预期; 地缘因素不确定性;
拓荆科技 电子元器件行业 2025-02-07 144.40 -- -- 199.20 37.95%
206.00 42.66% -- 详细
事件事件:拓荆科技拓荆科技1月月20日发布2024年业绩预告:公司预计2024年实现营业收入40-42亿元,同比增长47.88%-55.27%。 投资要点投资要点:2024Q4收入同环比高增,2024全年设备出货创新高。2024Q4公司预计实现营业收入17.22-19.22亿元,中值为18.22亿元,同比增长81.84%,环比增长80.22%。公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD(FlowableCVD)及混合键合设备等系列产品量产规模不断扩大,持续获得客户订单,2024年公司出货超过1000个设备反应腔,创公司历史年度新高。 多种新产品及新工艺实现产业化,长期成长动力充沛。公司是薄膜沉积设备国产替代龙头,核心产品PECVD快速放量,同时持续丰富设备品类。2024年,公司FlowableCVD设备、PECVDBiaca工艺设备、PE-ALDSiN工艺设备、HDPCVDFSG、HDPCVDSTI工艺设备、键合套准精度量测设备等新产品及新工艺实现产业化,同时,新型设备平台PF-300M、PF-300TPlus及新型反应腔Supra-DACHM、ONOStack等工艺设备顺利通过客户验证,并取得客户重复订单,实现大批量出货。 盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年收入分别为40.89/54.49/70.66亿元,归母净利润分别为6.00/9.64/13.99亿元,对应EPS分别为2.15/3.44/5.00元,对应PE分别为66X/41X/29X。公司是薄膜沉积设备国产替代龙头,近年积极布局混合键合,打开长期发展空间,维持“买入”评级。 示风险提示下游扩产不及预期;新品研制及客户拓展不及预期;市场竞争加剧风险;研发布局与下游发展趋势不匹配;存货减值及应收账款等风险。
拓荆科技 电子元器件行业 2025-01-21 157.78 -- -- 194.99 23.58%
206.00 30.56% -- 详细
投资逻辑 薄膜沉积设备国产替代龙头, 受益于国内晶圆扩产及工艺升级。 薄膜沉积设备是芯片制造三大核心设备之一, 先进工艺对薄膜沉积不断提出新的要求, 我们测算, 2023/2024E/2025E全球薄膜沉积设备市场空间为210.3/216.3/248.1亿美元, 中国大陆薄膜沉积设备市场空间为72.7/73.5/84.4亿美元。 公司是薄膜沉积设备国产替代龙头, 核心产品PECVD快速放量, 同时持续丰富设备品类, 截至2024H1末, 公司PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD及超高深宽比沟槽填充CVD薄膜设备可支持逻辑/存储芯片所需全部介质薄膜材料约100多种工艺应用, 行业领先地位显著, 有望优先受益于国内晶圆扩产和薄膜沉积设备国产替代。 前瞻布局混合键合设备, 开启第二成长曲线。 混合键合是无凸点永久键合的高密度互连技术, 目前已在CIS、 3D NAND等领域实现商业应用, 根据Yole预测, HBM4有望开始应用混合键合。 公司前瞻布局混合键合设备, 晶圆对晶圆键合产品现已实现产业化应用, 芯片对晶圆键合表面预处理产品现已通过客户验证。 2024年12月2日美国BIS宣布新规, 将HBM纳入严格管控, 国内HBM有望加速扩产, 叠加HBM产品持续迭代, 公司混合键合设备成长前景广阔。 投资建议: 我们预计公司2024-2026年收入分别为38.36/51.78/67.75亿元, 归母净利润分别为5.56/9.14/13.33亿元, 对应EPS分别为2.00/3.29/4.79元, 对应PE分别为78X/47X/32X。 公司是薄膜沉积设备国产替代龙头, 近年积极布局混合键合, 打开长期发展空间, 维持“买入” 评级。 风险提示: 新品研制不及预期; 下游客户扩产进度不及预期; 行业竞争加剧风险; 地缘因素不确定性; 市场空间测算偏差风险; 研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。
拓荆科技 电子元器件行业 2024-11-20 185.85 236.13 51.01% 204.95 10.28%
204.95 10.28%
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前三季度营收稳步提升,出货量同比高增。公司2024年第三季度实现营业收入10.11亿元,同比增长约45%,实现归母净利润1.42亿,同比略降3%。公司2024年前三季度实现营业收入22.8亿元,同比增长34%,实现归母净利润2.71亿元,同比基本持平。公司2024年9月末存货金额70.8亿元,较年初存货增长55%,主要为发出商品增加,2024年1-9月公司出货金额同比增长超过160%。 PECVD产品持续提升核心竞争力。公司已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖,通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用,广泛应用于国内集成电路制造产线。24年第三季度,公司多款基于新型设备平台(PF-300M和PF300TPlus)及新型反应腔(Supra-D)开发的工艺设备实现收入确认。 新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展,量产规模不断扩大。受益于持续高强度的研发投入,公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。ALD产品方面,公司PE-ALDSiO2、SiN等设备均已实现产业化,持续扩大量产规模。2024年上半年,首台PE-ALDSiN设备通过验证,实现产业化应用,Thermal-ALD获得重复订单,客户验证进展顺利。 SACVD量产应用规模持续扩大;HDPCVD产品方面,公司多台FSG、STI设备在2024年上半年已通过验证,实现产业化应用。据官网8月22日消息,HDPCVD反应腔累计装机量已超过70个,2024年底预计将突破100个。 布局混合键合设备,进一步打开成长空间。随着先进逻辑和先进存储从2D向3D芯片设计架构发展,应用于三维集成领域的半导体设备需求增长。面向新的技术趋势和市场需求,公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域,推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合(HybridBonding)设备产品系列,该产品已获得客户订单。 我们预测公司24-26年归母净利润分别为5.37、9.14、12.91亿元(原24-25年预测为7.76、10.63亿元,主要下调了主营业务毛利率预测),根据DCF估值法,给予236.13元目标价,维持买入评级。 风险提示半导体设备行业景气度不及预期;客户验证进展不及预期;零部件断供风险;市场份额提升不及预期;政府补助持续性风险。
拓荆科技 电子元器件行业 2024-11-06 167.90 -- -- 216.52 28.96%
216.52 28.96%
详细
2024年10月28日,公司发布2024年第三季度报告。 24Q3营收创历史新高,新产品/新工艺机台取得突破进展受益于持续高强度的研发投入,公司新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展,PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。公司多款基于新型设备平台(PF-300M和PF-300TPls)及新型反应腔(Spra-D)开发的工艺设备实现收入确认。 24Q3公司实现营收10.11亿元,同比增长44.67%,环比增长27.14%,创历史新高。归母净利润1.42亿元,同比减少2.91%,环比增长19.87%;扣非归母净利润0.46亿元,同比减少58.79%,环比减少29.05%,其中非经常性损益同比增长较大,主要系公司持有珂玛科技的股票价格上涨形成公允价值变动收益0.72亿元。 毛利率39.27%,同比减少12.40个百分点,环比减少7.62个百分点。毛利率阶段性下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加,新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高。 全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖,多款新品量产规模持续扩大公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜设备产品系列及混合键合设备产品系列均已在客户端实现产业化应用,量产规模逐步扩大,其设备性能和产能均达到国际领先水平。 PECVD:公司PECVD设备已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖,通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。两款新型设备平台(PF-300TPls和PF-300M)和两款新型反应腔(pX和Spra-D)持续获得客户订单并出货至多个客户端。两款新型设备平台机械产能可提高约20%至60%,新型反应腔进一步提升了薄膜沉积的性能指标,包括薄膜均匀性、颗粒度等指标,可满足客户在技术节点更新迭代的过程中对高产能及更严格的薄膜性能指标的需求。 ALD:公司PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用,并持续获得客户订单、出货至客户端验证。Thermal-ALD设备持续获得订单并出货至客户端验证,已通过验证的Thermal-ALD(TS-300Altair)设备再次获得重复订单。此外,公司持续拓展Thermal-ALD其他薄膜工艺,持续扩大薄膜材料覆盖面,并积极推进客户端的验证,整体进展顺利。 SACVD:公司可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备在国内集成电路制造产线的应用规模进一步提升。 HDPCVD:公司HDPCVDUSG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化;截至2024年8月,HDPCVD反应腔累计出货量达70个,并持续扩大量产规模。超高深宽比沟槽填充CVD:首台产品通过客户验证,实现产业化应用,并获得客户重复订单及不同客户订单。截至2024年8月,与该设备相关的反应腔累计出货超15个。 混合键合:晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Props均实现产业化,性能表现优异。两款产品均获得客户量产重复订单。键合套准精度量测产品Crx300也已获得客户订单。 投资建议:鉴于公司新产品/新工艺机台所需验证时间较长,且验证过程成本相对较高,我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为38.70/52.50/66.15亿元(24/25年原先预测值为39.24/53.07亿元),增速分别为43.1%/35.6%/26.0%;归母净利润分别为5.70/9.30/12.87亿元(24/25年原先预测值为8.28/10.90亿元),增速分别为-13.9%/63.0%/38.4%;PE分别为81.9/50.3/36.3。公司现已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖,ALD、SACVD等多款新品量产规模持续扩大,混合键合设备显著受益先进封装技术快速发展。持续推荐,维持“增持-A”评级。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等
拓荆科技 电子元器件行业 2024-11-05 154.14 -- -- 216.52 40.47%
216.52 40.47%
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前三季度营收同比增长33.79%,归母净利润同比增长0.1%。公司发布2024年三季度报告,前三季度实现营收22.78亿元(YoY+33.79%),归母净利润2.71亿元(YoY+0.10%)。其中,第三季度实现营收10.11亿元(YoY+44.67%,QoQ+27.14%),归母净利润1.42亿元(YoY-2.74%,QoQ+19.87%)。 第三季度公司多款基于新型设备平台(PF-300M和PF-300TPlus)及新型反应腔(Supra-D)开发的工艺设备实现收入确认,推动公司第三季度收入环比高增。 新产品与新工艺加速验证,毛利率阶段性下滑。前三季度公司毛利率为43.59%(YoY-6.75pp),净利率为11.41%(YoY-4.42pp)。其中,第三季度公司毛利率达到39.27%(QoQ-7.62pp),净利率为13.61%(QoQ-0.8pp)。 公司前三季度毛利率降幅较大,主要因新产品与新工艺的收入占比大幅增加,而新产品与新工艺的客户端验证需要投入较高成本,因此导致前三季度毛利率阶段性下滑。非经常性损益方面,前三季度政府补助收益为1.25亿元(YoY+23.22%),第三季度受益于公司持有的珂玛科技股票价格上涨,形成公允价值变动收益0.72亿元。截止9月末,公司合同负债余额约25.12亿元(QoQ+23.26%),存货约70.77亿元,主要系发出商品增加,前三季度公司出货金额同比增长超160%。 持续增加研发投入,新工艺机台取得突破性进展。公司在1-9月投入研发费用4.81亿元(YoY+35.75%),新产品及新工艺机台,如超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备、键合套准精度量测设备等,在客户端验证取得突破性进展。同时,在ALD领域,公司集中研发氧化硅、氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛、氮化钛等六类薄膜设备。此外,公司原有PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等设备,伴随客户持续下单,量产规模持续增长。 投资建议:国产半导体薄膜沉积设备龙头,维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头之一,新产品与新工艺机台有望逐步量产出货,而新机台的加速验证将增加成本与费用,导致短期盈利能力承压,我们下调公司盈利预测,预计2024-2026年营业收入38.09/51.70/66.35亿元(前值41.97/54.57/68.76亿元),归母净利润5.52/9.16/12.30亿元(前值8.63/11.94/15.73亿元),当前股价对应PE分别为78.2/47.1/35.1倍,维持“优于大市”评级。 风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期风险,国际关系波动和地缘政治风险等。
拓荆科技 电子元器件行业 2024-11-04 154.14 -- -- 216.52 40.47%
216.52 40.47%
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事件: 10月 29日, 拓荆科技发布 2024年第三季度报告。 2024年第三季度公司实现营收 10.11亿元,同比增长 44.67%;归母净利润 1.42亿元,同比下滑 2.91%。 研发投入/新产品验证成本增长较快, 毛利率短期承压。 1)研发投入方面, 2024年前三季度公司研发投入为 4.81亿元,同比增长 35.73%,主要原因为公司持续进行高强度研发投入,不断拓展新产品及新工艺,并持续进行设备平台及反应腔的优化升级; 2) 毛利率方面, 2024年前三季度公司毛利率为 43.59%,同比降低6.75%,属于阶段性下降,主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加,新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高,毛利率阶段性下降。 但随着新品验证通过转为量产产品后,公司毛利率有望实现回升。 订单充沛,业绩有望实现爆发性增长。 2024年上半年公司出货金额达到 32.49亿元,同比增长 146.5%,发出商品余额 31.62亿元,较 2023年末的 19.34亿元增长 63.50%。 2024年第三季度公司相关指标在 2024年上半年高基数的背景下继续保持环比增长, 2024年第三季度存货为 70.77亿元,较 2024年上半年增长9.64%。合同负债为 25.12亿元,较 2024年上半年增长 23.26%。 反映出公司订单验收速度加快,明年业绩有望迎来爆发性增长。 新品占比快速提升, 拓展产品矩阵。 根据公司 2024年三季报, 1) PECVD 领域,PECVD 设备作为公司的主打产品,已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖,通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用;公司自主研发的PECVD Bianca 工艺设备已通过客户验证并获得超过 25个反应腔订单。 2) ALD领域,首台 PE-ALD SiN 工艺设备通过客户验证,实现产业化应用; Therma-ALD设备也实现产业化应用。 3) SACVD 领域,公司推出的等离子体增强 SAF 薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利;公司基于新型平台 PF-300T Pus 开发的 SAF薄膜工艺应用设备获得客户订单并发货至客户端验证。 4)其他设备领域,公司HDPCVD USG、 FSG、 STI 薄膜工艺设备均已实现产业化, HDPCVD 反应腔累计出货量达到 70个;公司自主研发的与超高深宽比沟槽填充 CVD 设备相关的反应腔累计出货超过 15个;晶圆对晶圆键合产品及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品均获客户重复订单;键合套准精度量测产品已获客户订单。 投资建议。 随着下游晶圆厂持续扩产以及公司产品覆盖度提升,我们预计公司 24-26年实现收入 39.5/56.3/72.2亿元,实现归母净利 6.6/10.8/14.8亿元,以 11月1日市值对应 PE 分别为 66/40/29倍, 维持“买入”评级。 风险提示: 下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;公司新业务开拓不及预期风险等
拓荆科技 电子元器件行业 2024-10-31 151.44 187.98 20.21% 216.52 42.97%
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事件:1.公司发布2024第三季度报告,前三季度实现营收22.78亿元,同比增长33.79%;归母净利润2.71亿元,同比增长0.10%;扣非归母净利润0.65元,同比下降62.72%。 2.从Q3单季度业绩来看,24Q3实现营业收入10.11亿元,同比增长44.67%;实现归母净利润1.42亿元,同比减少2.91%;实现扣非归母净利润0.46亿元,同比减少58.79%。 新产品验证获突破性进展,24Q3营收延续高增长:2024前三季度公司营收达22.78亿元,同比增长33.79%;归母净利润为2.71亿元,同比增长0.10%;公司收入保持大幅增长,净利润同比增速低于收入同比增速,主要因为:1)新产品及新工艺的收入占比增加导致毛利率阶段性下降6.75个百分点,为43.59%;2)持续高强度的研发投入,2024年1-9月研发投入4.81亿元,同比增长35.73%。从24Q3单季度来看,公司业绩持续改善,24Q3实现营收10.11亿元,同比大幅增长44.67%,环比增长27.14%,主要得益于新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展,尤其是基于新型设备平台(PF-300M和PF-300TPlus)及新型反应腔(Supra-D)开发的工艺设备收入确认,公司收入稳步提升。 CVD设备覆盖面持续拓宽,混合键合有望打开成长空间:24前三季度,公司研发投入4.81亿元,占营收比例达21.12%,继续保持较高水平的研发投入,不断拓展新产品及新工艺,包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备及键合套准精度量测设备。另外,公司持续进行设备平台及反应腔的优化升级,包括新型设备平台(PF-300TPlus和PF-300M)和新型反应腔(pX和SupraD)等,进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面,并推出的超高深宽比沟槽填充CVD、PE-ALDSiN工艺设备、HDPCVDFSG、HDPCVDSTI工艺设备等新产品及新工艺均通过客户验证,实现了产业化应用。在混合键合方面,公司晶圆对晶圆键合设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平。当前,公司主要产品集中于W2W设备,跟随25年后高性能计算(3Dchiplet)及高性能存储(HBM)放量,公司有望迎来广阔空间。投资建议:我们预计公司2024年~2026年收入分别为40.58亿元、52.75亿元、65.93亿元,归母净利润分别为6.69亿元、10.06亿元、13.55亿元。考虑公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出,设备出货量逐年大幅增加。给予公司2024年PE78.00X的估值,对应目标价187.98元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。
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公司发布2024年三季报,2024Q3,公司实现收入10.11亿元,同比增长44.67%,实现归母净利润1.42亿元,同比下降2.91%。 平安观点: 2024Q3收入稳定增长,盈利因新机台验证及高研发投入短期承压。 2024Q3,公司实现收入10.11亿元,同比增长44.67%,实现归母净利润1.42亿元,同比下降2.91%,实现扣非归母净利润4553万元,同比下降58.79%。公司收入稳定增长,主要原因为公司多款基于新型设备平台(PF-300M和PF-300T Plus)及新型反应腔(Supra-D)开发的工艺设备量产规模不断扩大所致;公司盈利能力短期承压,主要原因为:1)新产品及新工艺收入占比大幅增加,客户端验证成本较高,公司2024Q3单季毛利率仅为39.27%,同比下滑12.40pct,但属于阶段性下降;2)公司持续进行高强度研发投入,2024Q3单季研发投入达到1.66亿元,同比增长15.47%。 公司合同负债、存货稳定增长,一定程度上反应公司订单情况良好。 2024Q3末,公司合同负债25.12亿元,较2023年末大幅增长81.80%,较2024H1末增长23.26%,存货70.77亿元,较2023年末增长55.33%,主要为发出商品增加,2024年1-9月公司出货金额同比增长超过 160%。公司合同负债、存货维持稳定增长趋势,一定程度上反应出公司新签订单情况良好,未来业绩增长有所保障。 投资建议:公司是国内薄膜沉积设备领先企业,产品布局全面,竞争力强,卡位优势明显,成长潜力可观。根据公司2024Q3报及对行业的判断,我们调整了公司的盈利预测,预计公司2024-2026年净利润分别为6.82亿元(前值为8.67亿元)、9.68亿元(前值为11.89亿元)、12.89亿元(前值为15.74亿元),对应2024年10月29日收盘价的PE分别为62.4X、43.9X、33.0X,当前,国内半导体产业发展势头不减,国产替代逐渐常态化,公司新产品陆续放量,远期增长空间可观,我们看好公司未来的发展,维持对公司“推荐”评级。 风险提示:1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异,新的市场需求层出不穷,若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求,可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业,若国内晶圆厂的扩产节奏放缓,将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能,公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争,如果公司无法有效应对市场竞争环境,可能对公司业绩产生不利影响。
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2024Q3公司实现营业收入 10.11亿元,同比增长 44.67%,主要系新品放量带动规模增长, 2024年以来营收及同比增速逐季度递增, 其中新产品及新工艺的收入占比大幅增加,由于新品在客户端验证时成本相对较高, 公司毛利率阶段性下降, 拖累整体利润率, 公司归母净利润小幅下降。 前三季度公司出货金额同比增长超过 160%,看好公司各新产品线放量带来持续的收入转化。 事件2024年前三季度公司实现营业收入 22.78亿元,同比增长 33.79%; 归母净利润 2.71亿元,同比增长 0.10%;扣非归母净利润 0.65亿元,同比下降 62.72%。 单季度来看, 2024Q3公司实现营业收入 10.11亿元,同比增长44.67%;归母净利润 1.42亿元,同比下降 2.91%;扣非归母净利润 0.46亿元,同比下降 58.79%。 简评2024Q3营收大幅增长, 新品配合验证成本高导致毛利率承压新品放量带动规模增长, 2024年以来营收及同比增速逐季度递增。 2024Q3公司实现营收 10.11亿元,同比增长 44.67%,受益于持续高强度的研发投入,公司新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展, PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等系列产品量产规模不断扩大。 2024Q1、2024Q2公司营收分别为 4.72亿元、 7.95亿元,同比分别增长17.25%、 32.22%, 2024年以来营收及同比增速逐季度递增,主要系2023年出货新产品大部分验收周期相对较长, 2024年 Q2-Q3验收速度开始逐渐恢复。 新产品验证成本较高,占比提升背景下公司毛利率承压。 盈利能力方面, 2024Q3公司实现毛利率 39.27%,同比-12.40pct,主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅增加,该部分在客户验证过程成本相对较高,毛利率阶段性下降。 费用端来看, 2024Q3公司期间费用率达 34.25%,同比-0.77pct,其中,销售、管理、研发、财务费用率分别为 10.66%、 5.61%、 16.44%、 1.53%,同比分别+0.96pct、 +0.55pct、 -4.16pct、 +1.88pct。 营收大幅增长背景下,公司费用率管控良好。 2024Q3公司研发费用达 4.81亿元,同比增长 35.73%, 持续进行设备平台及反应腔的优化升级,研发投入持续增长。 归结到利润端, 2024Q3公司实现归母净利润 1.42亿元,同比下降 2.91%,对应归母净利率为14.07%,同比-6.89pct,毛利率下降背景下公司净利率有所下滑;扣非净利润 0.46亿元,同比下降 58.79%,对应扣非净利率为 4.50%,同比-11.31pct,扣非净利润降幅较大,公司 Q3非经常性损益同比增加较多,主要为公司持有苏州珂玛材料科技股份有限公司的股票价格上涨,形成公允价值变动收益 0.72亿元。 2024年以来现金流逐季度改善,设备出货金额实现翻倍以上增长现金流持续改善。 2024年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额-9.99亿元,较 2023年同期的-13.63亿元有所收窄; 分季度来看, 2024Q1-Q3经营活动产生的现金流量净额分别为-7.21亿元、 -1.78亿元、 -0.99亿元,呈现逐季度改善趋势。 前三季度销售商品、提供劳务收到的现金达到 33.27亿元,同比大幅增长 81.72%。 在手订单大幅增长,后续业绩支撑强劲。 2024Q3末公司合同负债达 25.12亿元, 较 2023年末增长 81.80%; 2024Q3末公司存货达 70.77亿元, 较 2023年末增长 55.33%, 主要为发出商品增加, 2024年前三季度公司出货金额同比增长超过 160%, 为后续的收入增长奠定良好基础。 投资建议预计公司2024-2026年公司实现营业收入分别为 38.19、52.34、 66.13亿元,同比分别增长 41.17%、 37.07%、 26.34%,归母净利润分别为 6.97、 10.00、 13.69亿元,同比分别增长 5.25%、 43.45%、 36.89%,对应 PE 分别为 62.74x、43.73x、 31.95x,维持“买入”评级。
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公司2024Q3营收同环比高增,毛利率阶段性下滑,维持“买入”评级公司发布2024三季报,公司2024Q1-3实现营收22.78亿元,YoY+33.79%;实现归母净利润2.71亿元,YoY+0.1%;扣非净利润0.65亿元,YoY-62.72%;毛利率43.59%,同比-6.75pcts;净利率11.41%,同比-4.42pcts。其中,2024Q3实现营收10.11亿元,YoY+44.67%,QoQ+27.14%;实现归母净利润1.42亿元,YoY-2.91%,QoQ+19.87%;扣非净利润0.46亿元,YoY-58.79%,QoQ-29.05%。 公司持续高研发投入及新工艺验证高成本影响短期毛利率,我们下调公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为6.75/10.64/13.44亿元(前值8.22/11.26/14.16亿元),预计2024-2026年EPS为2.42/3.82/4.83元(前值2.95/4.05/5.09元),当前股价对应PE为62.5/39.6/31.4倍,公司作为国产PECVD龙头,多款新品加速放量,维持“买入”评级。 多款新品确收助力营收增长,工艺验证成本影响短期毛利率2024Q1-3收入稳步提升,主要受益于持续高强度研发投入,公司新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展,PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等系列产品量产规模不断扩大。其中,2024Q3营收同比高增,主要系公司多款基于新型设备平台(PF-300M和PF-300TPus)及新型反应腔(Supra-D)开发工艺设备实现收入确认。2024Q1-3业绩同比基本持平,主要原因为:(1)主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅增加,新产品及新工艺在客户验证成本相对较高,毛利率阶段性下降。(2)2024Q1-3公司研发投入4.81亿元,同比+35.73%,公司持续进行高强度研发投入,不断拓展新产品及新工艺,并持续进行设备平台及反应腔的优化升级。此外,公司2024Q1-3非经常性损益同比增加较多,主要为:(1)公司持有珂玛材料的股票价格上涨,形成公允价值变动收益0.72亿元;(2)计入非经常性损益政府补助收益1.25亿元,同比+23.22%。未来下游晶圆厂扩产需求持续落地,公司有望引领国产设备加速渗透。 风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。
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公司公布三季度业绩:收入 10.11亿元,同比+44.67%,环比+27.14%;归母净利润 1.42亿元,同比-2.91%,环比+19.87%。前三季度公司实现收入22.78亿元,同比+33.79%;归母净利润 2.71亿元,同比+0.10%。公司 1Q24营业收入同比增长 17.25%, Q2同比增长 32.22%, Q3同比增长 44.67%,确认收入节奏加快。 Q3利润同比下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加,新产品及新工艺验证成本相对较高,毛利率阶段性下降,同时研发投入的持续增长。 看好公司薄膜沉积设备维持领先优势,同时超高深宽比沟槽填充 CVD、 PE-ALD SiN 工艺设备、 HDPCVD FSG、 HDPCVD STI工艺设备、 PECVD Bianca 等新工艺进展顺利,在手订单充足,维持买入。 3Q24回顾: 新品验收节奏加快拉动收入,验收成本导致毛利率阶段性下降公司 3Q24实现营收 10.11亿元, 同增 44.67%,环增 27.14%,主因公司新产品验收节奏逐步加快,带动营收同环比增长, 公司多款基于新型设备平台(PF-300M 和 PF-300T Plus)及新型反应腔(Supra-D)开发的工艺设备实现收入确认,带动公司 2024年前三季度收入稳步提升。 公司 3Q24实现毛利率 39.27%,较 3Q23同比下降 12.4pp,环比下降 7.6pp,毛利率下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加,新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高,毛利率阶段性下降。公司研发支出占比 16.4%, 研发费用持续增加, 3Q24实现净利率 13.6%。 展望: 新品进展顺利,有望持续推动收入增长公司新品进展顺利: 1) 公司推出超高深宽比沟槽填充 CVD、 PE-ALD SiN 工艺设备、 HDPCVD FSG、 HDPCVDSTI 工艺设备等均通过客户验证,实现产业化应用。公司自主研发的晶圆背面薄膜沉积设备 PECVD Bianca 已获得客户订单,部分已经出货。公司薄膜设备覆盖逻辑、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约 100多种工艺; 2) 公司晶圆对晶圆键合产品 Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品 Propus 均获得客户量产重复订单,公司自主研发键合套准精度量测产品 Crux300已获得客户订单。 估值:维持买入及目标价 218.45元公司新产品新工艺不断推出,我们预计公司 2024/25/26年收入预测为39.6/52.4/68.1亿元。 考虑到公司新产品收入占比高,验证费用短期影响毛利率,我们调整毛利率预测,对应 2024-26年归母净利润 6.7/9.0/12.2亿元(前值: 8.0/10.8/13.9亿元)。 2025年行业 PS 均值为 9.1倍,考虑到公司新产品进展顺利,我们给予一定估值溢价,基于 11.6x 25PS,维持“买入”,目标价 218.45元。 风险提示: 全球半导体下行周期,半导体设备需求不及预期,行业竞争加剧。
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拓荆科技 电子元器件行业 2024-10-30 154.03 -- -- 216.52 40.57%
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Q3营收持续高增,低毛利首台套设备影响盈利能力: 2024年前三季度公司营业收入 22.78亿元,同比+33.8%;归母净利润 2.71亿元,同比+0.1%;扣非净利润 0.65亿元,同比-62.7%。公司营收受益于公司持续的高强度研发投入,公司 PECVD、ALD、 SACVD、 HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等系列产品量产规模不断扩大,但由于公司多款基于新型设备平台( PF-300M 和 PF-300T Plus)及新型反应腔( Supra-D)开发的工艺设备收入占比大幅提升,新产品及新工艺在客户端验证成本相对较高,导致盈利能力同比下滑。公司 Q3营业收入 10.11亿元,同比+44.7%,环比+27.1%;归母净利润 1.42亿元,同比-2.9%,环比+19.9%;扣非归母净利润 0.46亿元,同比-58.8%,环比-29.1%,主要系公司持有珂玛科技股票,形成公允价值变动收益 0.72亿元。 新产品导致盈利能力略有下降,研发投入持续增加: 2024年前三季度公司毛利率为43.59%,同比-6.8pct,主要系首台套验证成本相对较高;销售净利率为 11.41%,同比-4.42pct;期间费用率为 40.13%,同比+1.77pct,其中销售费用率为 11.75%,同比+1.03pct,管理费用率为 5.42%,同比-2.22pct,研发费用率 21.10%,同比+0.30pct,财务费用率为 1.87%,同比+2.66pct。公司 2024年 1-9月研发投入 4.81亿元,同比+35.7%;用于拓展新产品及新工艺,并持续进行设备平台及反应腔的优化升级,包括新型设备平台( PF-300T Plus 和 PF-300M)和新型反应腔( pX 和 Supra-D)等。 Q3单季度毛利率为 39.27%,同比-12.4pct,环比-7.62pct;销售净利率 13.61%,同比-7.00pct,环比-0.80pct。 存货&合同负债持续高增,负现金流同比收窄: 截至 2024Q3末,公司合同负债为25.12亿元,同比+67.8%;存货为 70.77亿元,同比+66.8%,在手订单充沛。 2024Q1-Q3经营活动净现金流为-9.99亿元,同比收窄。 PECVD 领域持续扩张,平台化延展打开成长空间: ( 1) PECVD:已实现全系列PECVD 介质薄膜材料的覆盖,通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用;公司自主研发并推出了 PECVD Bianca 工艺设备,超过 25个相关工艺设备反应腔获得订单,且部分已出货; UV Cure 已实现产业化应用,订单量持续攀升( 2) ALD:首台 PE-ALD SiN 工艺设通过客户验证,实现了产业化应用;公司Thermal-ALD 设备持续获得订单并实现交付;( 3) SACVD:公司推出的等离子体增强 SAF 薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利,基于 PF-300T Plus 开发的 SAF薄膜工艺应用设备获得客户订单交付;( 4) HDPCVD:公司 HDPCVD USG、 FSG、STI 薄膜工艺设备均已实现产业化, HDPCVD 反应腔累计出货量达到 70个;( 5)超高深宽比沟槽填充 CVD:首台设备通过客户验证,并实现了产业化应用,相关反应腔累计出货超过 15个;( 6)混合键合:公司晶圆对晶圆键合产品 Dione 300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品 Propus 均实现产业化;公司自主研发了键合套准精度量测产品,其中 Crux 300已获得客户订单。 盈利预测与投资评级: 考虑到设备交付节奏,我们预计公司 2024-2026年归母净利润为 7.0(原值 8.3) /10.6(原值 11.8) /13.5(原值 14.1)亿元,对应 PE 为 49/32/25倍,维持“买入”评级。 风险提示: 晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。
拓荆科技 电子元器件行业 2024-10-30 154.03 -- -- 216.52 40.57%
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拓荆科技发布2024三季报,24Q3收入10.1亿元,同比+44.7%/环比+27%;归母净利润1.42亿元,同比-3%/环比+20%;扣非净利润0.455亿元,同比-58.8%/环比-29%。公司2024前三季度出货金额同比高增长,24Q3收入快速确认,利润同环比有所承压,维持“增持”投资评级。2024前三季度收入同比稳健增长,扣非净利润同比承压。2024前三季度收入22.78亿元,同比+33.8%;毛利率43.6%,同比-6.8pcts,主要系新产品和新工艺收入占比较高,验证过程中形成的成本较高;归母净利润2.7亿元,同比持平;扣非净利润0.65亿元,同比-62.7%。公司扣非净利润同比下滑较多,主要系毛利率同比下滑,同时2024年前三季度研发投入4.8亿元,同比+35.7%。公司前三季度非经常性损益同比增加较多,主要为:1)公司持有珂玛科技的股票价格上涨,形成公允价值变动收益0.72亿元;2)计入非经常性损益的政府补助收益为1.25亿元,同比增长23.22%。24Q3机台加速确认收入,利润受新品成本和费用拖累。24Q3收入10.1亿元,同比+44.7%/环比+27%;毛利率39.3%,同比-12.4pcts/环比-7.6pcts;归母净利润1.42亿元,同比-3%/环比+20%;扣非净利润0.455亿元,同比-58.8%/环比-29%,非经常损益主要为持有的珂玛科技股票上涨,形成公允价值变动收益0.72亿元;扣非净利率4.5%,同比-11.3pcts/环比-3.57pcts。公司2024年以来收入逐季增长,新产品验收节奏恢复至正常水平;扣非利润同环比承压,主要系新产品产生的成本和费用较多。 公司在手订单饱满,2024年前三季度机台发货金额同比高增长。截至24Q3末,公司存货为70.77亿元,环比增加6.2亿元;合同负债为25.1亿元,环比增加4.7亿元。公司在手订单饱满,存货结构主要为发出商品和在产品,公司1-9月出货金额同比增长超过160%。受益于持续高强度的研发投入,公司新产品及新工艺机台在客户端验证取得了突破性进展,PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充类CVD等系列产品量产规模不断扩大,公司同时持续进行设备平台及反应腔的优化升级,展望24Q4至2025年出货增长向好。 投资建议。公司2024前三季度收入同比稳健增长,24Q3收入快速释放,但利润受新产品成本和研发费用影响有所承压。公司在手订单饱满,全年机台出货金额有望快速增长。结合三季报,我们预计公司2024/2025/2026年收入为37.6/48.1/59.6亿元,调整归母净利润至5.1/8.7/12.6亿元,对应PE为86.2/50.3/34.8倍,维持“增持”投资评级。风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名