事件 1： 4 月 12 日，晶晨股份发布 2023 年年报。 2023 年，公司实现营收 53.71 亿元，同比-3.14%；实现归母净利润 4.98 亿元，同比-31.46%；实现扣非净利润 3.85亿元，同比-42.39%。 事件 2： 4 月 12 日，晶晨股份发布 2024 年第一季度业绩预告。 2024 年 Q1,公司预计实现营收 13.78 亿元，同比 33.12%；预计实现归母净利润 1.25 亿元，同比310.68%。 营收稳步向好，逐步摆脱下行周期影响。 收入端， 2023 年 Q1-Q4 分别实现营收10.35/13.15/15.07/15.13 亿元，环比分别增加 27.06%/14.60%/0.39%，连续三个季度实现营收环比增长； 24 年 Q1 预计实现营收 13.78 亿元，同比+33.12%，自23Q2 以来，已连续 4 个季度营收规模达到历史同期最高或者次高水平。利润端， 23 年，公司实现归母净利润 4.98 亿元，同比-31.46%，其中 Q4 实现归母净利润1.84 亿元，环比+42.82%。盈利能力方面， 2023 年公司实现综合毛利率 36.41%，同比-0.69pct，主要受原材料价格上涨的影响。公司于 2023 年开始逐步摆脱行业下行周期的影响，步入上升通道。公司预期 2024 年 Q2 及 2024 年全年营收将同比进一步增长。此外，公司 2023 年实行了两期股票激励计划，预计 24/25/26/27年分别支付 9905.13/4743.95/1744.91/330.37 万元，彰显业绩信心。 逆周期高强度投入研发，扩张产品矩阵。 在行业下行周期，公司持续保持高强度研发投入， 2023 年公司研发人员相较 2022 年增加 99 人， 2023 年研发费用为 12.83亿元，相较 2022 年增加 0.97 亿元。高强度研发投入产生的效果逐步显现。 S 系列芯片：报告期内，公司发布了 8K 超高清 SoC 芯片并顺利通过了运营商招标认证测试； T 系列芯片：公司推出了新一代 T 系列高端芯片，采用 12nm FinFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码和 4K144Hz 输出； W 系列芯片：第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R， BT 5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于2023 年 8 月规模量产并商用；汽车电子芯片：搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在 2023 年实现规模量产、商用并出海。 不断深耕市场，积累优质客户资源。 公司持续拓展市场，取得了积极成果： S 系列芯片已被中兴通讯、阿里巴巴、 Google 等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及众多海外运营商设备； T 系列芯片已广泛应用于小米、腾讯、 Maxhub 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品； A 系列芯片广泛应用于爱奇艺、 Sonos、三星等众多境内外知名企业的终端产品；汽车电子芯片已进入宝马、林肯、极氪等多个国内外知名车企。公司积累了丰富、稳定的优质客户资源。 投资建议： 根据公司 2023 年业绩报告，我们预计公司 2024-2026 年营业收入为65.25/80.18/100.37 亿元，归母净利润为 7.53/11.11/14.93 亿元，以 4 月 16日市值对应 PE 分别为 29/20/15 倍，维持“买入”评级。 风险提示： 因技术升级导致的产品迭代风险，研发失败风险，客户集中风险，供应商集中风险，市场竞争风险

4Q23营收创历史同期次高，利润率显著回升。公司发布2023年业绩快报，其中4Q23实现营收15.10亿元（YoY+31.9%,QoQ+0.2%），继3Q23收入创历史同期新高后，4Q23收入创历史同期次高。归母净利润1.83亿元（YoY+294.0%,QoQ+41.8%），扣非归母净利润1.54亿元（YoY+464.6%,QoQ+42.0%）；毛利率提升至38.9%（YoY+3.1pct，QoQ+2.9pct），净利率提升至12.1%（YoY+8.1pct,QoQ+3.6pct），扣非净利率提升至10.2%（YoY+7.8pct，QoQ+3.6pct）。 2023年营收及毛利率小幅下滑，公司预计2024年进一步增长。2023年实现营收53.67亿元（YoY-3.2%），归母净利润4.97亿元（YoY-31.6%），扣非归母净利润4.21亿元（YoY-37.0%），毛利率为36.3%（YoY-0.8pct）。 其中，全年股权激励对归母净利润的影响为1.58亿元，剔除上述股份支付费用影响后，2023年归母净利润约为6.55亿元。公司预计1Q24以及2024年全年经营业绩有望同比进一步增长。 研发投入持续增强，携优质客户及新品继续提升全球市场占比。2024年公司研发费用12.94亿元（YoY+11.6%），研发人员同比增加约100人。高强度的研发投入推动了一系列重要产品的商用上市，智能白电领域有国际头部客户的重量级新产品上市，前装车规级智能座舱芯片实现规模量产车型上商用并出海，Wi-Fi芯片累积销售量超过1600万颗，Wi-Fi6、8K等新产品达到商业量产，将持续为公司提供新的增长动力。随着消费电子市场整体需求的继续回暖，新的增量市场的继续开拓和新产品销量扩大，凭借不断扩充的全球优质客户群和不断增强的客户黏性，公司经营将会继续改善。 投资建议：国内领先智能终端SoC设计公司，维持“买入”评级。 根据业绩快报，我们下调公司2023年营收至53.78亿元（前值56.51亿元），归母净利润至4.97亿元（前值5.14亿元）。考虑到当前全球消费电子复苏进程较我们之前预期温和，以及生成式AI全面落地在智能终端仍需经历产品定义-设计-量产等环节，下调2024-2025年营收至68.12/85.68亿元（前值75.45/95.92亿元），归母净利润至7.78/12.49亿元（前值9.47/14.27亿元）。当前股价对应2024-2025年23.3、14.5倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等。

2023年10月27日，晶晨股份发布《2023年第三季度报告》。2023年前三季度，公司实现营收38.58亿元、同比-12.32%，实现归母净利润3.14亿元、同比-53.88%。2023Q3公司实现营收15.07亿元、同比+16.60%、环比+14.60%，实现归母净利润1.29亿元、同比+35.23%、环比-16.36%。 事件评论三季度收入持续增长。2023Q3公司实现营收15.07亿元、同比+16.60%、环比+14.60%，新品产品上市商用、现有产品的持续迭代+海外市场的持续拓展，助力公司营收环比持续改善；毛利率方面，2023Q3公司毛利率为35.98%、同比+3.33pct、环比+2.91pct，工艺水平优化、成本端改善叠加规模效应，公司三季度毛利率持续增长；利润端，2023Q3公司实现归母净利润1.29亿元，同比+35.23%，环比-16.36%，与二季度相比，费用项叠加汇兑影响，公司三季度归母净利润环比有所下滑。研发方面，2023Q3，公司研发费用为3.44亿元，研发费用同比增加0.28亿元，环比增加0.19亿元，持续强化研发。存货方面，截至2023Q3公司存货金额为14.16亿元，三季度公司存货环比有所增长。 各产品线齐发力，新产品与海外市场持续拓展驱动长期成长。公司S系列产品海外市场占比持续提升，随着导入公司S系列产品的海外运营商的持续增多，海外市场的增量空间仍然广阔，有望成为该系列产品增长的主要驱动力；T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域，同时公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括GoogleAndroidTV、AmazonFireTV、RokuTV、RDKTV等，公司T系列产品在国内市场份额稳步提升的同时，海外市场具备较大的拓展空间且保持强劲增长；A系列产品已广泛应用于众多消费类电子领域，同时集成了NPU、DSP等模块，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。原有稳定成熟的三大产品线外，已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域。W系列芯片将进一步与公司主控SoC平台广泛适配并配套销售，同时该系列芯片也面向公开市场独立销售；汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产和商用（包括不限于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等）。 基本盘稳健，产品矩阵完善引领未来增长。随着公司产品线的完善，海外市场的持续开拓，AIot、汽车等下游领域的持续发力，看好公司多元产品布局下的持续增长。我们预计2023-2025年归母净利润分别为5.54/9.35/12.94亿元，对应EPS分别为1.33/2.24/3.11元，维持“买入”评级。 风险提示1、消费电子终端需求存在不确定性；2、海外业务拓展存在不确定性。

公司积极推进海外市场拓展，Q3营收同环比实现增长。2023年1-9月公司实现收入38.58亿元，同比-12.32%；实现归母净利润3.14亿元，同比-53.88%。单季度看，2023Q3公司实现收入15.07亿元，同比+16.60%，环比+14.60%；实现归母净利润1.29亿元，同比+35.23%，环比-16.36%。 成本降低逐步显现，Q3毛利率同环比均有提升。2023年1-9月公司实现毛利率35.36%，同比-2.10pct；净利率为8.13%，同比-7.32pct。单季度看，2023Q3公司毛利率为35.98%，同比+3.33pct，环比+2.91pct；公司净利率为8.56%，同比+1.20pct，环比-3.17pct。 研发投入持续加大，研发人员逆势扩招。2023年1-9月公司研发费用为9.52亿元，同比+7.86%，研发费用率为24.68%。截至2023年9月30日，公司研发人员相较去年同期增加96人。公司建立了健全的长效激励机制，以吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。目前，公司已累计实施了三轮股权激励计划。 第二代Wi-Fi6芯片正式出货，有望借助公司SoC平台优势快速增长。 公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于今年8月出货，正式进入商业化阶段。 基于公司SoC主控平台优势，公司W系列芯片将进一步与公司主控SoC平台适配并配套销售。这将进一步驱动公司无线连接芯片业务的快速发展，进入新的增长通道。 车规芯片量产出货，已进入众多知名汽车品牌。公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，产品已在多个国内外知名车企量产、商用（如宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置最高5Tops神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、驾驶员监测系统等。 盈利预测：我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为5.82/8.96/11.76亿元，对应11月9日股价PE分别为46/30/23倍，维持“买入”评级。 风险提示：新品研发不及预期、下游拓展不及预期、消费需求持续疲软。

3Q23营收创历史同期新高， 实际经营性利润环比显著增长。 公司 3Q23实现营收15.07亿元(YoY +16.6%，QoQ +14.6%)，归母净利润1.29亿元(YoY 35.2%，QoQ -16.4%)， 扣非归母净利润 1.09亿元(YoY +37.7%， QoQ -18.9%)， 其中营收为历史同期最高水平。 3Q23股份支付费用 0.57亿元， 对归母净利润影响 0.55亿元， 剔除股份支付费用影响后， 3Q23归母净利润为 1.84亿元。 我们预计 2Q23美元汇率波动产生较大汇兑收益抬高当季净利润， 3Q23公司发生汇兑损失， 因此 3Q23实际经营性利润环比显著增长。 3Q23综合毛利率回升至 36%， 存货继续保持健康水位。 通过进一步优化工艺水平、 提升供应链管理以及产品的规模效应等， 3Q23公司综合毛利率回升至36.0%(YoY +3.3pct， QoQ +2.9pct)。 截至 2Q23末， 公司存货 14.16亿元(YoY+4.0%， QoQ +12.9%)， 随着营收规模增长以及消费电子旺季来临， 公司存货合理提升。 研发投入持续增强， 携优质客户继续提升全球市场占比。 3Q23公司研发费用3.44亿元(YoY +8.9%， QoQ +5.8%)， 研发人员同比增加 96人。 新一代面向智能影像、 智能显示、 智能机顶盒、 机器人等领域的芯片开发项目顺利推进。 随着消费电子行业逐步复苏， 公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC的平台优势， 进一步加大优势产品的拓展、 加快新产品的导入与新市场机会的开拓。 公司 A 系列 SoC 芯片适应丰富多元 AI 智能应用场景， 被国内外大客户采用； Wi-Fi62T2R 芯片已进入商用量产； 和全球主流电视系统生态及知名客户合作深入， T 系列芯片有望继续实现显著成长。 投资建议： 国内领先智能终端 SoC 设计公司， 维持“买入” 评级。 我们预计公司2023-2025年营收56.51、75.45、95.92亿元，归母净利润5. 14、9.47、 14.27亿元， 当前股价对应 2023-2025年 67.4、 36.5、 24.2倍 PE，维持“买入” 评级 。 风险提示： 需求不及预期； 新品研发导入不及预期等。

事件近期，公司发布 2023年半年度报告，2023H1公司实现营业收入23.5亿元，同比下降 24.36%；预计实现归母净利润 1.85亿元，同比下降 68.41%。 核心要点重回上行增长通道，各产品条线实现环比增长。目前行业需求疲软的影响并未完全消除，但是公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道。由于去年同期基数较高，2023H1公司营业收入和归母净利润同比下滑；且公司因股权激励确认的股份支付费用总额0.77亿元，对归母净利润的影响为 0.71亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023H1公司归母净利润为2.56亿元。2023Q2，在 A 系列、T 系列、W 系列的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，公司 Q2单季业绩明显改善，实现营收13.15亿元，环比增长 27.05%；实现归母净利润 1.54亿元，环比增长 406.86%。未来随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计 Q3营收有望进一步环比提升。 研发投入持续加码新产品，长期发展动力充足。2023年上半年继续加强研发费用与研发人员的投入，公司研发人员达到 1480人，较去年同期增加约 170人，公司发生研发费用约 6.08亿元，相较去年同期增加约 0.42亿元。公司多线产品创新进展顺利：1）S 系列 2022年公司发布了首颗 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持 4K GUI、intelligent-SR 等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎；2）T 系列 SoC 芯片已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维等境内外知名企业及运营商公司，新一代 T 系列 SoC 芯片采用 12nm FINFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码,兼容中国与国际多种视频编码标准还支持 intelligent-SR超分技术，出货量进一步增长；3）A 系列 SoC 芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和 RTOS 系统，内置神经网络处理器，适用多种应用场景；4）W 系列第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R，BT 5.3）于 2022年 12月顺利通过行业认证测试并预量产，将进一步与公司主控 SoC 平台广泛适配并配套销售，有望进一步驱动公司无线连接芯片业务的快速发展，进入新的增长通道;5）汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示等多种功能，已进入宝马、林肯、Jeep、极氪、创维国内外多个车企，部分产品已通过车规认证。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 63.50/81.02/98.15亿元，实现归母净利润分别为 8.74/12.25/15.75亿元，当前股价对应 2023-2025年 PE 分别为 39倍、28倍、22倍，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；行业景气度复苏不及预期；公司技术与产品迭代进展不及预期；行业竞争加剧等。

公司走出下行周期，二季度收入利润端均环比增长：公司发布 2023年半年度报告，2023年上半年实现营业收入 23.5亿元，同比下降 24.36%；归母净利润 1.85亿元，同比下降 68.41%，扣非归母净利润 1.58亿元，同比下降 71.88%。2Q23公司实现营业收入 13.15亿元，同比下降 19.12%，环比增长 27.06%；归母净利润 1.54亿元，同比下降 50.93%，环比增长 406.86%；扣非归母净利润 1.34亿元，同比下降 55.91%，环比增长 462.7%。2Q23公司单季度毛利率 33.07%，同比下降 5.21pct，环比下降 4.33pct。 A 系列、T 系列、W 系列芯片增长突出，预计 Q3营收有望进一步提升。A 系列方面，公司持续拓展 AIoT 终端领用领域，应用场景进一步丰富、扩充。T 系列芯片方面，根据 AVC Revo 数据，2Q23全球 TV 出货 4570万台，同比增长 3.2%，我们认为 2Q23全球 TV 出货量复苏带动了公司 T 系列产品出货量增长。W 系列芯片方面，公司第一代 Wi-Fi 蓝牙芯片现已大规模销售且销售规模持续扩大，第二代Wi-Fi 蓝牙芯片即将进入商业化阶段。公司剔除股份支付费用影响后 1Q23、2Q23分别实现归母净利润 0.60/1.96亿元，对应净利率 5.82%/14.89%，2Q23净利率环比上升 9.07pct。公司库存情况持续改善，截至 2Q23末，公司存货相较 1Q23末下降 1.69亿元至 11.43亿元，存货周转天数下降至 157天。我们认为 2Q23公司营收及归母净利润环比增长代表公司已在多产品线的共同作用下摆脱下行周期的不利影响，重新进入上行增长通道，随着消费电子行业复苏，预计第三季度营收有望进一步环比提升。 持续加大研发费用，新产品打开未来的成长空间。2023年上半年，公司研发人员相较去年同期增加 170人，公司发生研发费用 6.08亿元，相较去年同期增加 0.42亿元。新品进展方面：1）公司发布了 S 系列首颗 8K 超高清 SoC 芯片，集成了64位多核中央处理器以及自研的神经网络处理器，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎；2）公司第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R，BT 5.4）即将进入商业化阶段，有望与公司主控 SoC 平台广泛适配并配套销售，实现快速放量；3）公司汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器，公司持续导入国内多个车型，包括但不限于极氪汽车、创维汽车。公司新品开发及导入进展顺利，我们认为有望助力公司业绩进一步增长，打开未来成长空间。 投资建议：我们预计公司 2023-2025年营业收入分别为 60.8/75.44/96.79亿元，归母净利润分别为 7.77/11.56/16.67亿元，基于 2023年 8月 16日收盘价 82.89元，对应 2023-2025年 44/30/21倍 P/E。维持“买入”评级。 风险提示：新产品导入不及预期，终端需求复苏不及预期，市场竞争加剧

晶晨股份发布2023 年半年度报告：公司2023 年H1 实现营业收入23.50 亿元，同比减少24.36%；实现归母净利润1.85亿元，同比减少68.41%。公司2023 年Q2 实现营收13.15 亿元，环比增加27.05%；实现归母净利润1.54 亿元，环比增加406.86%。 投资要点 Q2 步入上行通道，盈利能力环比增长迅速公司2023 年H1 实现营业收入23.50 亿元， 同比减少24.36%；实现归母净利润1.85 亿元，同比减少68.41%。受2022 年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除以及2022 年业绩处于历史最高水平、基数较高的影响，公司2023 年H1 业绩呈现一定程度同比下滑。但公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道，Q2 在A 系列、T 系列、W 系列产品的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，第二季度实现营收13.15 亿，环比增长27.05%。营收增长产生的规模效应进一步带动公司盈利能力恢复，Q2 实现归母净利润1.54 亿元，环比增长406.86%。未来，随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计第三季度营收有望进一步环比提升。 加大研发投入，持续推进产品创新2023 年上半年，公司研发人员相较去年同期增加约170 人，公司发生研发费用约6.08 亿元，相较去年同期增加约0.42亿元。同时建立长效激励机制，多次实施股权激励计划，2023 年H1 共确认股份支付费用总额为7684.56 万元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为7144.34 万元。 通过坚持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一步增强。S 系列芯片，公司发布了首颗8K 超高清SoC 芯片，集成了64 位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器；T 系列芯片，新一代T系列高端芯片出货量进一步增长，采用12nm FINFET 工艺，最高支持8K 硬件解码；A 系列芯片，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS 系统（Real-Time Operating System，即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5 Tops 神经网络处理器，支持最高1600 万像素高动态范围影像输入和超高清编码。W 系列芯片，公司新一代Wi-Fi 蓝牙芯片于2022 年12 月预量产，即将进入商业化阶段；汽车电子芯片系列，有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，采用先进制程工艺，内置最高5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。 依托优质客户群，加强全球市场开拓为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌推广，致力于全球市场开拓。S 系列芯片面向海外产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，持续拓展海外市场，取得了进一步成果，导入公司产品的海外运营商进一步增多。T 系列SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。A 系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。 盈利预测考虑到2022 年以来全球经济及行业需求疲软的影响并未完全消除，我们下调公司业绩预期，预测公司2023-2025 年收入分别为62.10、77.59、100.81 亿元，EPS 分别为1.99、2.69、3.53 元，当前股价对应PE 分别为42、31、24 倍；但我们看好公司的技术、产品研发优势以及拓展全球市场的中长期前景，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期风险、技术开发和迭代升级风险、供应商与客户集中风险等。

事件：8月14日，晶晨股份发布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收23.50亿元，同比下降24.36%；实现归母净利润1.85亿元，同比下降68.41%；实现扣非归母净利润1.58亿元，同比下降71.88%。其中Q2单季度公司实现营收13.15亿元，同比下降19.12%，环比上升27.05%，实现归母净利润1.54亿元，同比下降50.93%，环比上升406.86%。 重回新一轮上行通道，各产品线收入环比增长。2022年以来的全球经济及行业需求疲软仍未完全恢复，但公司已走出下行周期低谷，重回新一轮业绩上行增长通道，2023年二季度公司各产品线在A系列、T系列和W系列引领下实现了不同程度的环比增长，Q2单季度实现营收13.15亿元，环比上升27.05%。 公司23Q2毛利率33.07%，环比下滑4.33pct，而公司上半年实现汇兑损益以及利息收入1.14亿元，净利率改善明显。随着未来消费电子逐步复苏，公司加快新品导入、开拓新市场，并依托技术沉淀和全球优质客户优势，公司下半年业绩有望持续增长。 持续高研发投入，多产品线新品开拓新增长点。2023年上半年公司投入研发费用6.08亿元，同比增长7.39%，研发人员同比增加170人，巩固公司SoC核心技术壁垒。公司SoC新品进展顺利：1）S系列：公司发布首颗8K超高清SoC芯片，集成64位多核CPU及自研NPU，支持4KGUI、intelligent-SR等功能。2）T系列：公司新一代T系列高端芯片采用12nmFINFET工艺，最高支持8K硬件解码，出货量持续增长。3）W系列：公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）于2022年12月已预量产，将与公司主控SoC平台适配并配套或独立销售，具备更广阔的应用领域，有望进一步提升公司无线连接芯片业绩增速。公司开拓智能影像、汽车电子、无线连接等新下游市场增长点，汽车电子芯片已进一步导入包括极氪汽车、创维汽车在内的国内多个车型。 全球化经营优势显著，拓展优质客户群。公司是智能机顶盒芯片、智能电视芯片等领域领导者，坚持国际化战略，全球业务进一步拓展，不断开拓外海市场，持续累计全球丰富、稳定且优质的客户群。公司S系列产品已获得亚马逊、谷歌等流媒体系统认证和多个国际主流条件接收系统（CAS）认证，系列方案客户包括小米、阿里巴巴、中兴通讯、谷歌等知名厂商；T系列方案客户包括海尔、TCL、腾讯、联想、Sky等国内外厂商；A系列方案广泛应用于爱奇艺、亚马逊、Sonos、Zoom等知名企业；汽车电子芯片客户包括宝马、林肯、Jeep、创维等知名车企。 投资建议：我们预计23/24/25年公司归母净利润分别为8.26/11.03/14.02亿元，对应现价PE为43/32/25倍，公司保持高强度研发，技术实力国内领先，产品获客户认可度高，并不断开拓海外市场，拓展新产品线，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；新产品开发不及预期的风险。

事件 公司发布 2023 年半年报，23H1 公司实现营业收入 23.50 亿元（yoy-24.36%），实现归母净利润 1.85 亿元（yoy-68.41%）。从单季度水平来看，23Q2 公司实现营业收入 13.15 亿元(yoy-19.12%，qoq27.05%)；实现归母净利润 1.54 亿元(yoy-50.93%，qoq406.86%)，主要系美元升值带来的汇兑收益增加，业绩环比改善。 业绩环比改善明显，各产品线呈现复苏。23H1 公司收入持续提升，23Q2 在 A 系列/T 系列/W 系列产品带领下，不同产品线均呈现不同程度环比增长，表明目前市场需求在缓慢提升，整体市场呈现复苏迹象，从毛利率水平来看，23H1 毛利率为 34.97%，同比下降 4.5pct，从季度水平来看，23Q2毛利33.07%，同比下降5.21pct，环比下降4.33pct。 从费用端表现来看，整体费用率环比下降 2.7pct，规模效应提升，截至 23H1 公司存货整体为 11.43 亿元，较上季度末减少 1.69 亿元，存货周转天数下降至 157 天，库存管理水平提升。公司依托平台以及全球化布局，在 SoC 领域持续拓展、加快新品和客户导入，预期 23Q3公司收入有望进一步提升，毛利率水平有望实现同比环比双升。 持续研发投入，构建公司竞争壁垒。公司 23H1 研发人员相较去年同期增加 170 人，公司发生研发费用 6.08 亿元，相较去年同期增加 0.42亿元，研发费用率达到 25.86%，同比上升 7.65pct。同时上半年公司因股权激励确认的股份支付费用总额为 0.77 亿元，对归属于上市公司股东的净利润的影响为 0.71 亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023 年上半年归属于上市公司股东的净利润为 2.56 亿元。高研发投入逐步构建公司长期竞争壁垒。 海外业务回暖，期待下半年毛利改善。从公司收入区域占比来看，海外市场占比近 6 成，国内市场占比 4 成；从下游产品分类来看，S 系列产品占比 4 成、T 系列占比 3 成、A 系列占比 2 成，W 系列产品增速明显，同时受益于晶圆成本较高等因素，公司毛利短期承压，展望未来随着机顶盒、智能电视、AIoT 等产品的高端化趋势不断提升，上游降本与下游增效双重驱动，看好公司下半年毛利改善。 盈利预测与投资建议 我们认为，目前市场需求已逐步改善，需求拐点即将明朗，展望下半年，公司有望凭借规模和产品优势提升渗透率，看好公司底部反转。我们预计公司 2023-2025 年营收分别为61.02/83.12/104.21 亿元，同比增速为 10.05%/36.22%/25.37%，归母 净 利润为 7.48/10.44/13.41 亿元 ，同 比 增长 2.94%/39.55%/28.48%，首次覆盖，给予公司“推荐”评级。 风险提示 下游需求不及预期，市场竞争加剧，新品放量不及预期。

事件2023年 7月 10日，公司发布 2023年半年度业绩预告，预计 2023年 H1实现营业收入 23.5亿元，同比下降 24.37%；预计实现归母净利润 1.81亿元，同比下降 69.05%。 核心要点重回上行增长通道，Q3营收有望进一步环比提升。目前行业需求疲软的影响并未完全消除，但是公司已走出了下行周期的低谷，重新进入上行增长通道。2023H1公司营业收入和归母净利润同比下滑的主要原因是去年同期业绩基数较高；且公司因股权激励确认的股份支付费用总额约 0.77亿元，对归母净利润的影响约 0.71亿元（已考虑相关所得税费用的影响）。剔除股份支付费用影响后，2023H1归母净利润预计为 2.52亿元左右。2023Q2，在 A 系列、T 系列、W 系列的带领下，各产品线呈现了不同程度的环比增长，公司 Q2单季业绩明显改善，预计实现营收 13.15亿元，环比增长 27.05%；预计实现归母净利润预计 1.5亿元，环比增长 394.67%。未来随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计 Q3营收有望进一步环比提升。 加强研发驱动长期增长，多线产品持续发力。2023年上半年继续加强研发费用与研发人员的投入，公司研发人员相较去年同期增加约170人，公司发生研发费用约 6.08亿元，相较去年同期增加约 0.42亿元。公司多线产品创新进展顺利：1）S 系列 2022年公司发布了首颗 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器；2）T 系列 SoC 芯片已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维等境内外知名企业及运营商公司，新一代 T 系列 SoC 芯片采用12nm FINFET 工艺，最高支持 8K 硬件解码,兼容中国与国际多种视频编码标准还支持 intelligent-SR 超分技术；3）A 系列 SoC 芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和 RTOS 系统，内置神经网络处理器，适用多种应用场景；4）W 系列第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R，BT 5.3）于 2022年 12月顺利通过行业认证测试并预量产，预计 2023年提供新的增长动力;5）汽车电子芯片内置最高 5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示等多种功能，已进入宝马、林肯、Jeep、极氪、创维国内外多个车企，部分产品已通过车规认证。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现收入 63.50/81.02/98.15亿元，实现归母净利润分别为 8.74/12.25/15.75亿元，当前股价 对应 2023-2025年 PE 分别为 44倍、32倍、25倍，给予“买入”评级。 风险提示： 下游需求不及预期；行业景气度复苏不及预期；公司技术与产品迭代进展不及预期；行业竞争加剧等。

投资要点公司发布 2023年半年度业绩预告； 在 A/T/W 三大系列产品的带领下， 2023年 Q2公司业绩环比增长势头明显。 2023年 Q2营收约 13.15亿元， 环增约 27.05%； 归母净利润约 1.51亿元， 环增约 394.67%； 扣非归母净利润约 1.34亿元， 环增约 463.02%。 随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和 SoC 的平台优势， 进一步加大优势产品的拓展、 加快新产品的导入与新市场机会的开拓， 公司预计 2023年 Q3营收有望环比延续增长。 高基数导致 23H1同比下降， 坚持研发驱动加大投入2022年 H1公司营收和归母净利润均处于历史最高水平， 基数较高， 故 2023年H1公司营收和归母净利润同比有所下滑。 2023年 H1公司实现营收约 23.5亿元，同减约 24.37%； 归母净利润约 1.81亿元， 同减约 69.05%； 扣非归母净利润约 1.58亿元， 同减约 71.86%。 公司坚持研发驱动， 持续保持高强度研发投入， 2023年H1研发费用约 6.08亿元， 同增约 7.43%， 占营收的比例约为 25.87%， 同增7.66pcts。 因股权激励确认的股份支付费用总额约 0.77亿元； 剔除股份支付费用影响后， 2023年 H1归母净利润约为 2.52亿元， 同减约 56.91%。 公司高度重视人才的吸引和发展， 2023年 H1引进研发人员 170名， 研发人员总数达到 1650人，同增 25.95%。 SoC 芯片性能领先业界， AI 大模型注入增长动力多媒体智能终端 SoC 芯片业务为公司主要营收来源， 2022年营收占比为 99.59%。 该业务现有 S/T/A 三大稳定成熟的产品线， 广泛应用于小米、 谷歌、 亚马逊、 创维等企业。 1） S 系列： 该系列芯片主要包括全高清系列芯片和超高清系列芯片， 主要应用于 IPTV 机顶盒、 OTT 机顶盒及混合模式机顶盒等领域； 产品制程已推进至12nm，性能提升的同时功耗显著降低。2022年公司发布首颗 8K 超高清 SoC 芯片，集成了 64位多核中央处理器和自研的神经网络处理器， 为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。 2） T 系列： T 系列芯片作为智能显示终端的核心部件， 可应用于智能电视、 智能投影仪、 智慧商显、 智能会议系统等领域。 新一代 T 系列高端芯片出货量大幅增长， 采用 12nm FINFET 工艺， 最高支持 8K 硬件解码。 3） A 系列： A 系列 SoC 芯片适配丰富多元智能应用场景， 包括智能家居、 智能办公、 智能家电、 AR 终端。 ChatGPT 等 AI 大模型的兴起不断加速 AIoT 智能化升级， 作为核心处理器的 SoC 芯片需求有望迎来增长。 WiFi 6芯片蓄势静待放量， 车规产品成功商用持续贡献营收公司积极进行周边芯片的研发， 为众多消费类电子领域提供系统级解决方案。 1）W 系列： 第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 62T2R， BT 5.3） 已成功预量产并已推进到客户端测试， 即将进入商业化阶段。 Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景； 公司Wi-Fi 芯片与主控 SoC 平台广泛适配， 将基于 SoC 主控平台优势配套销售。 2） 汽车电子芯片： 公司将汽车电子列为长期战略， 现有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片两大产品， 成功导入宝马、 林肯、 极氪等车企， 并实现量产、 商用。 该系列 芯片采用先进制程工艺， 内置最高 5Tops 神经网络处理器， 支持多系统多屏幕显示， 功能覆盖影音娱乐、 导航、 360全景、 人机交互、 个人助理、 DMS 等， 部分产品已通过车规认证。 投资建议： 由于二季度下游需求恢复不及预期， 行业竞争加剧， 我们公司调整原有业绩预期， 2023年至 2025年营业收入由原来的 70.36/90.52/114.1亿元调整为65.20/83.04/103.52亿元， 增速分别为 17.6%/27.4%/24.7%； 归母净利润由原来的9.02/13.93/19.64亿 元 调 整 为 8.27/12.53/16.77亿 元 ， 增 速 分 别 为13.9%/51.4%/33.9%； 对应 PE 分别为 46.9/31.0/23.1倍。 公司产品性能领先业界，多款新品研发完成静待放量， 新品放量未来可期， 持续推荐， 给予买入-A 建议。 风险提示： 下游需求恢复不及预期， 研发进程不及预期， 市场竞争加剧。

机顶盒有望升级，国内外市场并重。2022年全国有线数字电视实际用户数为 2亿户，高清和超高清为 1.10亿户（其中 4K 约超过了 3000万户）；全国农村地区直播星用户为 1.5亿户（其中高清 500万户，4K 测试频道约有数万）。有近 50%的有线电视用户、约 96%的直播星用户仍然使用标清机顶盒，与主流电视机能力不相适配，升级空间大。在海外市场，公司获得谷歌、亚马逊等多个流媒体认证与 CAS 认证，并进入北美、拉美、亚太和非洲等运营商。公司的 S928XSoC 芯片，支持多种全球主流视频格式的 8Kp60视频解码、神经网络算法和超分等功能。 电视芯片性能领先。晶晨是国内极少数的高门槛的电视 SoC 芯片供应商，有望持续扩大在 TCL、小米、创维等客户的份额。显示效果和智能化升级提升 SoC 芯片价值量，显示效果是电视的最核心性能，像素、刷新率、对比度等显示效果指标持续提升，对编解码 SoC 芯片的运算性能提出更高的要求。强大的运算能力让 SoC 芯片可实现 MEMC 运动补偿、超分算法 SR、分区控光 LD 等功能。语音交互、体感控制等智能化升级也提升 SoC 单价。公司 T982芯片采用 12nm FinFET 工艺，支持8K 硬件解码和超分能力。 AIoT 芯片应用广泛，有望受益于 AI 趋势。公司芯片已广泛应用于 AR 终端、音箱、门铃、会议系统、学习机、各种健身设备、各种智能家居产品、带屏冰箱、农业无人机、刷脸支付、菜鸟仓储、驿站后端分析盒、K 歌点播机、直播机、游戏机、门禁与考勤等领域，有望受益于大模型带来的 AI 算力升级趋势。 Wi-Fi 产品快速迭代。 公司第二代 Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.3）于 2022年 12月通过行业认证测试并预量产，即将进入商业化阶段。Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景，完善了公司的无线产品系列。Wi-Fi 芯片将进一步与公司主控 SoC平台广泛适配并配套销售，同时也面向公开市场独立销售。 汽车电子持续突破。汽车电子芯片已商用于宝马、林肯、Jeep、极氪、创维等国内外多个车企，内置最高 5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS 驾驶员监测系统等多种功能，将有望受益于座舱智能化大趋势。 我们预测公司 23-25年每股收益分别为 2.19、3.20、4.14元（原 23-24预测分别为4. 10、5.35元，主要根据市场环境下调了收入和毛利率预测），根据可比公司 23年55倍 PE 估值，对应目标价为 120.89元，维持买入评级。 风险提示 芯片需求不及预期；新产品研发进展不及预期；毛利率提升不及预期风险。