投资要点行业逐步复苏， 业绩稳健增长。 2024年， 行业格局发生积极变化， 半导体行业在历经 2023年的库存调整后， 于 2024年呈现出温和复苏的良好态势。 与此同时， 国内经济逐步企稳， 下游市场需求随之增长。 在此有利环境下， 公司业务发展势头强劲， 营业收入达到 9.05亿元， 同比+31.05%； 归母净利润 3.34亿元， 同比+32.69%； 扣非归母净利润 3.40亿元， 同比+34.35%。 其中， 公司核心产品 STS8300表现亮眼， 出货量同比大幅增长， 客户生态圈建设初见成效。 这一系列成果充分彰显了公司在行业复苏浪潮中的强大竞争力与发展潜力， 有力推动了 2024年度营业收入和净利润相较于上年同期的双增长。 公司目前的在手订单良好， 预计2025年全年会继续保持良好增长态势。 2024年， 半导体行业在经历周期性调整后迎来全面复苏， 展望 2025年， 随着汽车、 工业和消费电子终端市场需求的预期复苏， 半导体设备市场将持续受益。 根据 SEMI 数据， 2023年全球半导体测试设备市场规模为 62.49亿美元， 较 2021年的 78亿美元有所下滑， 主要受终端市场需求疲软及半导体资本支出放缓影响。 但 2024年市场迎来显著反弹， 预计全年增长 7.4%， 2025年将继续增长， 市场规模有望突破 80亿美元。 持续巩固模拟、 数模混合、 功率测试优势， 数字测试打开未来成长空间。 全球半导体测试设备市场长期被泰瑞达和爱德万等国际巨头垄断， 以公司为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展， 目前已经在模拟、 数模混合、 功率等测试领域实现了国产替代。 公司 STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试， 其中， 在模拟测试领域， 公司的市占率居国内前列； 得益于光伏和新能源汽车的爆发， 相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进， 经过多年的技术积累和迭代， 公司在功率产品方面的测试技术不断成熟， 获得了诸多海内外的优质客户， 也将在未来的较长时间段内在功率测试领域占据重要地位。 STS8300测试系统主要用于更高引脚数、 更高性能、 更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。 经过数年的研发和迭代， 该测试系统已经获得了广大客户的认可， 近两年开始批量装机。 但是在数字和存储测试领域， 目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。 得益于近年来国内设计公司在 SoC 和存储领域的不断发展， 国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破， 公司推出了面向 SoC 测试领域的新一代测试设备 STS8600,进一步拓展了公司的测试范围， 打开了未来的成长空间。 截止目前， STS8600正在进行客户验证阶段。 SoC 是一个投入大、 技术挑战高的细分领域， 公司在全力推进产品验证的同时， 还要持续进行产品特色的打磨， 提高客户的认可度和， 同时逐步完善产品， 推出新的板卡， 以覆盖更多市场领域， 并在推出新板卡时重视竞争优势， 了解客户需求， 用创新技术来取得客户的认可。 未来， 公司将全力推进 STS8600的研发工作， 争取早日取得客户订单， 将 STS8600打造为业内卓越的半导体测试平台。 自研 ASIC 芯片加速推进国产高端测试机的研发进程。 1月 24日， 公司披露向不特定对象发行可转换公司债券预案， 拟募资不超过 10亿元， 分别用于： 1） 基于自研 ASIC 芯片测试系统的研发创新项目， 拟投入募集资金额 7.59亿元； 2） 高端 SoC 测试系统制造中心建设项目， 拟投入募集资金额 2.41亿元。 通过本次募投项目“基于自研 ASI 芯片测试系统的研发创新项目” 的实施， 公司研发将具备测试系统的核心 ASIC 定义、 架构设计及 ASIC 量产终测能力， 并以此构建长期稳定和可靠的测试系统核心 ASIC 供应链， 打造全新一代基于自研 ASIC 芯片的国产化测试系统， 减少对外部专用芯片供应商资源的依赖， 提升公司核心竞争力。 通过本次募投项目“高端 SoC 测试系统制造中心建设项目” 的实施， 将新增高端 SoC 测试系统生产能力， 以提升和扩充产品线， 满足下游客户对于高端 SoC 测试系统的需求， 加快科技创新成果转化， 有利于进一步提升公司科技创新能力。 加大海外市场拓展力度， 积极推进全球化战略布局。 公司以全球化视野为指引， 持续加大海外市场的拓展力度， 加速推进全球化战略布局。 2024年 4月 1日， 日本全资销售与服务公司正式投入运营， 标志着公司在东亚市场的服务能力迈上新台阶； 6月 3日， 马来西亚工厂（槟城） 正式启用， 进一步巩固了公司在东南亚的生 产与服务基地； 7月 12日， 美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业， 凭借硅谷的科技产业集聚优势， 为北美市场客户提供更智能、 高效的测试解决方案； 7月 19日， 公司首台在马来西亚槟城 工厂生产制造的测试设备 STS8300， 在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem） 位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机， 这不仅是公司海外生产与服务能力的有力证明， 更是公司在全球市场影响力的重要体现。 此外， 公司还在越南、 印度等新兴市场积极布局， 拓展业务版图。 展望未来， 公司将继续深化与海外客户的合作， 加大海外市场资源投入， 持续提升产品与服务的国际竞争力，致力于在全球半导体测试设备领域占据重要地位， 为全球客户提供高效的测试解决方案。 l 投资建议我们预计公司 2025/2026/2027年分别实现收入 11.7/14.5/18.1亿元， 实现归母净利润分别为4.4/5.7/7.4亿元， 当前股价对应2025-2027年 PE 分别为 44倍、 34倍、 26倍， 首次覆盖， 给予“买入” 评级

2024年公司营收、归母净利润均实现30%以上增长，2024Q3以来前期由于下游封测需求复苏带动的订单改善在收入端持续兑现，公司核心产品STS8300表现亮眼，出货量同比大幅增长。受益于营收增长，公司盈利能力及费用端均有明显改善，带动业绩增长。此外，公司积极拓展海外客户、推进海外布局贡献新增量，马来西亚槟城工厂已完成首台STS8300装机；用于SoC领域的新产品STS8600有望完成验证、开始获取订单，后续将彰显较强成长性。 事件华峰测控发布2024年年度报告，2024年实现营收9.05亿元，同比增长31.05%；归母净利润3.34亿元，同比增长32.69%；扣非归母净利润3.40亿元，同比增长34.35%。 Q4单季度来看，2024Q4实现营收2.84亿元，同比增长65.08%；归母净利润1.21亿元，同比增长121.30%；扣非归母净利润1.17亿元，同比增长94.09%。 简评受益下游封测需求温和复苏，2024年公司营收、业绩表现亮眼需求复苏带动的订单增长逐步进入收获期，营收端表现亮眼。 2024年实现营收9.05亿元，同比增长31.05%。经历2023年的库存调整后，2024年下游封测需求进入温和复苏阶段，2023Q3以来公司订单端已见行业需求回暖态势，但由于交付确收相对滞后，2024Q3以来订单改善在收入端持续兑现，营收实现高增。 国内需求复苏带动境内营收增长较快，主力机型STS8300表现亮眼。分地区来看，公司境内营收8.45亿元，同比增长40.99%；境外营收0.56亿元，同比下降36.53%，公司持续加大海外市场拓展力度，后续海外收入占比有望提升。分产品来看，公司测试系统营收8.15亿元，同比增长37.52%；测试系统配件营收0.86亿元，同比下降9.18%。受益半导体封测行业复苏浪潮，公司核心产品STS8300表现亮眼，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效，推动营收业绩双增。 盈利能力方面，2024年公司毛利率73.31%，同比+0.84pct；其中测试系统毛利率73.28%，同比+2.08pct；测试系统配件毛利率74.41%，同比+2.43pct。产品销售规模增长及结构变化带动整体盈利能力上行。 费用端来看，公司2024年期间费用率为33.97%，同比-2.07pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为14.19%、6.40%、19.04%、-5.65%，同比分别-2.30pct、-1.49pct、-0.06pct、+1.79pct。营收重回增长通道，销售、管理、研发费用率均实现改善。 归结到利润端，2024年公司实现归母净利润3.34亿元，同比增长32.69%，对应归母净利率36.88%，同比+0.46pct；扣非归母净利润3.40亿元，同比增长34.35%，对应扣非净利率37.56%，同比+0.37pct。营收实现大幅改善背景下，公司盈利能力、费用端均改善明显，带动业绩稳中向好。 预计2025年半导体测试设备行业市场规模持续增长，公司在手订单充足、业绩支撑强劲2024年半导体测试设备行业市场规模显著反弹，预计2025年有望突破80亿美元。全球半导体测试设备行业在2023年经历了短暂回调后，于2024年进入复苏阶段。根据SEMI数据，2023年全球半导体测试设备市场规模为62.49亿美元，较2021年的78亿美元有所下滑，主要受终端市场需求疲软及半导体资本支出放缓影响。但2024年市场迎来显著反弹，预计全年增长7.4%，2025年将继续增长，市场规模有望突破80亿美元。 在手订单高增，后续业绩可期。2024年末公司合同负债达5625.30万元，同比增长103.27%；存货达467.04万元，同比增长34.80%。在手订单充足，后续业绩增长有支撑。 从国产替代到与国外巨头同台竞争，新机型推出、全球化布局奠定公司测试设备市场地位新一代SoC测试系统STS8600正在客户端验证，看好2025年验证及拿单进展。以华峰测控为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展，目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代，但是在数字和存储测试领域，目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC和存储领域的不断发展，国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破，华峰测控推出了面向SoC测试领域的新一代测试设备STS8600，进一步拓展了公司的测试范围，打开了未来的成长空间，目前新一代SoC测试系统STS8600正在进行客户的验证工作，看好2025年的验证及拿单进展。 加大海外市场拓展，积极推进全球化布局。2024年4月1日，日本全资销售与服务公司正式投入运营；6月3日，马来西亚槟城工厂正式启用；7月12日，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；7月19日，公司在马来西亚槟城工厂生产制造的首台测试设备STS8300，在全球半导体封测供应商尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 投资建议预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.68、6.08、7.47亿元，同比分别增长40.08%、29.94%、22.94%，对应PE分别为41.71x、32.10x、26.11x，维持“买入”评级。

事件概述3月13日，公司发布2024年年报。 国内市场复苏叠加8300放量，24年营收端同比快速增长2024年公司实现营收9.05亿元，同比+31.05%，其中Q4为2.84亿元，同比+65.08%，符合先前预告，公司营收端重回快速增长轨道。分产品来看：1）测试系统：24年实现收入8.15亿元，同比+37.52%，主要系封测行业复苏势头强劲，公司核心产品8300系统快速放量，出货量同比大幅增长；2）配件：实现收入0.86亿元，同比-9.18%。分地区来看，1）境内：实现收入8.45亿元，同比+40.99%，占比为93%，同比+6.6pct，成为收入端快速增长的核心驱动力；2）境外：实现收入0.56亿元，同比-36.53%。从产销量来看，24年公司生产测试系统1193套，同比+73.40%，库存量269套，同比+93.53%，积极备库主要系订单量增长；截至24年末，公司存货为1.77亿元，同比+25.29%；合同负债为0.56亿元，同比+103.27%；一定程度指引公司新接订单快速增长。随着新品8600加速导入，新接订单快速交付，2025年收入延续较快增长势头。 产品结构优化带动毛利率提升，全年盈利水平稳中有升2024年公司实现归母净利润3.34亿元，同比+32.69%；扣非归母净利润为3.40亿元，同比+34.45%；其中Q4归母净利润为1.21亿元，同比+121.30%，扣非归母净利润为1.17亿元，同比+94.09%，Q4利润端保持高速增长，符合市场预期。2024年公司净利率和扣非净利率分别为36.88%、37.56%，分别同比+0.45pct、+0.92pct，盈利水平保持高位，有所提升。1）毛利端：24年毛利率为73.31%，同比+0.84pct，其中测试系统和测试系统配件毛利率分别为73.28%和74.41%，分别同比+2.08pct和+2.43pct，提升明显，我们推测主要系产品结构优化，以及精益管理初现成效；2）费用端：24年期间费用率为33.97%，同比-2.07pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-2.3pct、-1.5pct、-0.06pct和+1.8pct，整体费控良好，费用率下降主要系收入端快速增长。公司持续加大研发力度，24年研发费用为1.72亿元，同比+30.6%；研发团队持续扩大，研发人员达379人，较23年增加108人，占比高达48.59%，同比提升4.02pct。3）24年非经损益为-613万元，较去年同期有所减亏，整体金额较小，对利润端影响不大。 AI需求推动封测行业持续复苏，可转债加码研发巩固竞争优势1）行业层面：AI需求拉动下，封测行业景气度持续提升，SEMI预计2025年半导体测试设备的销售额将超过84亿美元，同比增速为17%，2025年长电科技CAPEX指引大幅增长也可以得到验证，公司作为本土测试机龙头，充分受益行业复苏；2）公司层面：1月25日，公司公告可转债草案，计划募资10亿元，重点投向自研ASIC芯片和扩充高端SOC测试机产能。ASIC芯片为国产高端测试机核心壁垒，项目建成后公司从底层打通技术难点，进一步提高自身竞争力；同时8600系列客户验证加快，我们预计有望快速放量，公司新增产能以提升和扩充产品线，打开公司成长空间。 投资建议考虑到封测行业景气度复苏，叠加公司新品有望放量，我们上调2025-2026年公司营业收入预测为11.92和15.42亿元（前值为10.91和13.11亿元），同比增速为31.7%和29.3%；归母净利润为4.68和5.97亿元（前值为4.32和5.76亿元），同比增速为40.2%和27.4%；EPS为3.46和4.41元（前值为3.19和4.26元）。同时我们新增2027年营业收入预测为20.05亿元，同比增速为30.1%；归母净利润为7.81亿元，同比增速为30.9%；EPS为5.77元。公司2025/03/14股价148.22元对应PE分别为43、34和26倍，维持“增持”评级。 风险提示拟发行可转债仍有不确定性，新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。

符合预期，业绩稳健增长： 2024年公司实现营收 9.05亿元，同比+31.05%，归母净利润 3.34亿元，同比+32.69%，扣非归母 3.40亿元，同比+34.35%； Q4单季实现营收 2.84亿元，同比+65.08%，环比+17.36%，归母净利 1.21亿元，同比+121.30%，环比+20.10%，扣非归母 1.17亿元，同比+94.09%，环比+21.36%。 受会计准则影响， Q4毛利率略有波动： 2024年毛利率 73.31%，同比+0.84pct，净利率 36.88%，同比+0.45pct； Q4单季毛利率为 66.18%，同比-9.43pct，环比-11.51pct，净利率为 42.52%，同比+10.80pct，环比+0.97pct，主要受会计准则影响，质保费用由销售费用计入营业成本。 8600客户端验证中，充分受益国产 AI 芯片需求： 8600机型对标爱德万的 93K，是公司的下一代平台， 23年 SEMICON 推出， 24年以验证为主，验证的产品主要是高算力、 AI、 SoC 等复杂芯片。 发行可转债自研 ASIC 芯片突破高端测试机瓶颈： 1月发布可转债发行预案拟募资不超过 10亿元，其中 7.59亿元投入基于自研 ASIC 芯片。 目前 800Mbps 及以下主频的板卡，完全可以通过市场上的通用芯片来实现， 1.6Gbps 及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，公司在上市前便开始布局自研芯片，并于 2022年开始与国内芯片设计企业展开合作，已经完成了前期低主频芯片的技术积累。 盈利预测与投资评级： 考虑到封测行业景气度+公司新品节奏，我们基本维持公司 2025-2026年归母净利润为 4.6/5.4亿元，并预计 2027年归母净利润为 6.0亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 43/36/32X，维持“增持”评级。 风险提示： 下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

公司发布业绩快报，24年实现营收9.05亿，同比增长31.05%，归母净利润3.35亿，同比增长33.05%，扣非后归母净利润3.40亿，同比增长34.47%；Q4单季度：营收2.84亿，同比增长65.12%，归母净利润1.22亿，同比增长121.82%，扣非后归母净利润1.17亿，同比增长95.00%；业绩表现略超市场预期。 投资要点：下游需求景气度提升，25年一季度继续改善。根据SEMI数据，集成电路（IC）销售额在2024年第四季度同比增长29%，因为人工智能驱动的需求继续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量，预计在2025年第一季度将继续增长，同比增长23%。与此同时，2024年第四季度，全球半导体后端设备呈现强劲增长，测试领域季度环比增长5%，季度同比增长55%，预计2025年第一季度，测试领域季度环比增长率将在6-8%之间。 24Q4净利润率大幅改善，25年有望保持上升趋势。24Q4归母净利率42.96%，同比提升10.98pct，我们认为利润率提升主要受产能利用率提升拉动，公司过去净利率峰值在50%左右，随着收入规模扩大带来的规模效应以及零部件持续国产化，预计25年公司净利率继续保持上升趋势。 加码SoC测试机，打开成长天花板。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，其中7.59亿投向自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿投向高端SoC测试系统制造中心建设项目。根据沙利文数据，2022年全球SoC测试机的市场规模29.3亿美元，中国SoC测试机市场规模为71.5亿人民币，2027年达到104.3亿人民币的规模。随着人工智能、云计算、大数据和物联网等高性能SoC芯片新兴应用领域的不断涌现，高端SoC测试系统市场需求将持续扩大。 上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到行业景气度回升及利润率改善，我们上调盈利预测，预计24-26年归母净利润分别为3.35、4.55、6.12亿（原盈利预测为3.24、4.02、5.19亿元），当前股价对应24-26年PE分别为57X、42X、31X，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业周期风险、核心技术被赶超或替代的风险、市场竞争加剧的风险、新领域拓展不及预期的风险等。

数字测试机是AI算力芯片铲子股，国内CPU/GPU厂商基本进入实体清单，需要拥有国产测试产业链。华峰测控8600测试机成长确定性较强，深度受益AI芯片的放量。 投资要点：维持“增持”评级，上调目标价为167.4元。考虑到模拟业务localforlocal，海外模拟大厂在中国扩产，上调24-26年EPS为2.65/3.72/4.80元（原数值24-26年为2.38/3.11/3.91元）。国内CSP厂商大幅提升资本开支，带动国内GPU芯片放量，测试机作为AI芯片铲子股，深度受益。测试设备2025年行业平均估值为38倍PE，考虑到公司8600的GPU测试机有望率先放量，给予一定溢价，给予公司2025年45倍PE，上调目标价为167.4元。 数字测试机是AI算力芯片铲子股，国内CPU/GPU厂商基本进入实体清单，购买海外测试机受限，国内SOC测试机成长确定性较强，深度受益AI芯片的放量。1）数字测试机偏向于软件定义，客户粘性强，随着芯片的复杂度的提升和芯片的放量而实现量价齐升；2）阿里Q4资本开支超预期，并持续加大投入，迎来中国AI应用新周期，拉动推理卡需求。推理卡不同于训练卡，壁垒相对较低，中国GPU厂商的算力卡有望加速放量；3）国内CPU/GPU厂商大多列入美国实体清单，包括壁仞科技、摩尔线程、景嘉微、海光信息、寒武纪等，购买海外测试机受限，需要进行国产测试机的战略储备。 公司模拟测试机受益于localforlocal，订单逐步修复；8600数字测试机有望绑定国产GPU厂商，加速成长。1）公司在模拟行业市占率高，已经充分证明自己的产品实力；2）模拟行业包括ST等厂商对于中国的销售产品开始把供应链安置在国内，这有望催生模拟的产业链代工测试需求，同时长电科技等大厂从60亿增加到85亿，资本开支大幅增加，拉动模拟测试机需求；3）公司8600从21年开始研发，23年正式发布，目前正在客户验证阶段。公司募资不超过1亿元，用于自研ASIC芯片测试系统的研发和高端SOC测试系统制造中心建设项目。 催化剂：8600订单落地；模拟订单持续回暖。 风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。

AI终端爆发，带动SoC芯片需求：SoC芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。伴随DeepSeek的推出，其低成本、高性能、开源模式，带来上游的推理芯片、训练芯片的不断进步，推动AI的端侧应用和硬件发展，进而带动SoC芯片需求。 高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等。2023年SoC测试机市场规模约33亿美元，其中爱德万和泰瑞达合计占比约80%，尤其爱德万的V93000为拳头产品，国内华峰测控STS8600、长川科技D9000均对标V93K。 测试机龙头自研ASIC芯片，助力高端SoC测试机研发：SoC测试机最核心的部件是测试板卡，根据要测试芯片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相关配套芯片来实现测试功能，国内测试机在800兆及以下基本采用常规FPGA，1.6G及以上的高端芯片无法再用FPGA，海外龙头在800兆以上高端机型也都使用自研ASIC芯片。华峰测控1月25日发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿元投入高端SoC测试系统制造中心建设项目，助力公司打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为47/35/30X，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。

深耕行业三十余载，成就国内半导体测试设备龙头。公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，产品主要用于模拟、混合、功率类集成电路的测试，截至24年半年报，华峰测控产品全球累计装机量突破7000台，成为国内最大的半导体测试系统本土供应商。 半导体测试市场前景广阔，国产测试设备企业打破垄断持续突围。根据公司23年年报引用的SEMI数据，2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元，约占半导体设备价值量的6.3%，在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值量约为63%、17%和15%，即公司面向的整个测试机市场约40亿美元。半导体产业向国内转移，国内设计、制造及封测企业扩张产能并布局先进技术，为国产测试设备提供广阔成长空间，目前测试设备领域依然被国外泰瑞达和爱德万垄断，以华峰测控为代表的国内领先企业已逐步打破国外测试机厂商的垄断，未来在产品品类扩产、市场份额提升具备良好成长空间。 SoC有望成为新的增长极。根据公司24年半年报，2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，SoC测试机的技术难度和市场规模大于模拟测试，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 盈利预测与投资建议。我们预计华峰测控2024-2026年营业收入为9.17/11.54/13.84亿元，同期归母净利润为3.41/4.48/5.60亿元，EPS为2.52/3.31/4.14元/股，结合可比公司的估值水平，考虑公司在半导体测试领域的重要地位，以及公司8300尤其是8600将打开新的增长曲线，我们给予25年40倍的PE估值，对应合理价值132.33元/股，给予“买入”评级。 风险提示。半导体行业投资不及预期，竞争加剧，研发新产品进度不及预期。

受益下游需求复苏，公司Q3业绩延续增长：2024Q1-Q3公司实现营收6.21亿元，同比+19.8%；归母净利润2.13亿元，同比+8.1%，收入和利润双升主要系市场需求提升；扣非净利润为2.23亿元，同比+15.7%。Q3单季营收为2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润为1.01亿元，同比+181.2%，环比+12.97%，主要系Q3信用减值损失大幅降低。 公司盈利能力环比显著好转，Q3净利率处于全年高位：2024Q1-Q3毛利率为76.6%，同比+5.1pct；销售净利率为34.3%，同比-3.7pct；期间费用率为35.4%，同比+2pct，其中销售费用率为16.3%，同比+0.2pct，管理费用率为6.8%，同比-1.4pct，研发费用率为19.5%，同比+0.3pct，财务费用率为-8.3%，同比+2.9pct。Q3单季毛利率为77.7%，同环比+3.9pct/+1.4pct；销售净利率为41.6%，同环比+15.5pct/+4.8pct。 存货&合同负债大幅增长，现金流回款短期承压：截至2024Q3末公司合同负债为0.58亿元，同比+71%；存货为1.82亿元，同比+15%。Q3公司经营性现金流为0.02亿元，同比-92%，主要系报告期内销售回款比上年同期减少所致。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入：2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止24H1末，公司申请了130项发明专利，累计申请364项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 积极推进全球化战略布局，首台STS8300已在海外完成装机：为更好服务海外客户，公司积极拓展海外市场。2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为45/34/29X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

公司 2024Q3业绩同比高增， 市场需求加速提升， 维持“买入”评级公司发布 2024年三季报， 2024Q1-3实现营收 6.21亿元， 同比+19.75%；实现归母净利润 2.13亿元， 同比+8.14%； 扣非净利润 2.23亿元， 同比+15.72%； 毛利率 76.57%， 同比+5.14pcts；净利率 34.3%，同比-3.68pcts。 其中， 2024Q3营收2.42亿元， 同比+76.42%， 环比-0.05%；归母净利润 1.01亿元， 同比+181.16%，环比+12.97%；扣非净利润 0.96亿元， 同比+161.48%， 环比+1.12%，主要系市场需求提升所致； 毛利率 77.69%， 同比+3.87pcts， 环比+1.41pcts；归母净利率41.55%，同比+15.48pcts；环比+4.79pcts。 我们维持公司 2024-2026年盈利预测，预计 2024/2025/2026年归母净利润为 3.49/4.44/5.66亿元，预计 2024/2025/2026年 EPS 为 2.58/3.28/4.18元，当前股价对应 PE 为 42.7/33.5/26.3倍。 伴随行业周期回暖，我们看好公司订单与业绩持续复苏，维持“买入”评级。 公司在手订单充沛， AI 应用有望拉动测试设备需求截至 2024年 8月， 公司在手订单良好，预计 2024年下半年会继续保持良好发展态势。 随着半导体产业链持续去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司 2024年下半年经营状况有望得到进一步提升。未来，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加，也将拉动测试设备的需求。 STS8600系统客户端加速验证， 全球化战略布局持续突破2024H1公司已形成 STS8200和 STS8300两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试。 截至 2024年 8月， 2023年新推出的 SoC新一代测试系统 STS8600正在进行客户验证阶段。 截至 2024H1，公司测试设备全球装机量超过 7000台。 美国子公司和日本子公司在 2024H1相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也顺利发货至海外客户。未来，公司将加大海外市场支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。 风险提示： 技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。

事件概述公司发布 2024年三季报。 Q3收入端好于市场预期，行业复苏拐点出现2024Q1-3公司实现营收 6.21亿元，同比+19.75%，其中 Q3实现营收 2.42亿元，同比+76.42%，好于市场预期。Q3收入端实现快速增长，一方面受益行业需求持续复苏，另一方面我们推测主要系 Q2公司新接订单同比高速增长，相关收入订单开始逐步确认。截至 2024Q3末，公司存货为 1.82亿元，同比+15.06%；合同负债为0.58亿元，同比+71.23%，一定程度验证公司新接订单持续快速增长，随着产品交付确认，全年收入有望保持稳健增长。 Q3净利润好于市场预期，规模效应致使盈利水平显著提升2024Q1-3公司实现归母净利润 2.13亿元，同比+8.14%；扣非归母净利润 2.23亿元，同比+15.72%，好于我们预期。2024Q1-3公司净利率和扣非销售净利率分别为 34.30%和 35.94%，分别同比-3.69pct 和-1.25pct，盈利水平略有下滑主要系非经损益拖累：①毛利端，2024Q1-3公司销售毛利率为 76.57%，同比+5.14pct，主要系产品结构优化，高毛利产品占比提升；②费用端：2024Q1-3公司销售费用率为 37.34%，同比+1.99pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.17pct/-1.35pct/+0.28pct/+2.90pct，其中财务费用率有较大提升，我们推测主要系汇兑收益减少。3）24Q1-3公司非经常性损益为-1016万元，较去年同期减少约 1427万元，一定程度压制了利润表现。 单 Q3来看，公司实现归母净利润 1.01亿元，同比+181.16%，环比+12.97%；扣非归母净利润 0.96亿元，同比+161.48%，环比+1.12%，同样好于我们预期，业绩持续改善。2024Q3公司净利率为 41.55%，同比+15.48pct，环比+4.79pct，盈利水平持续提升：1）毛利端：2024Q3公司毛利率为 77.69%，同比+3.86pct，环比+1.41pct，主要系产品结构持续优化；2）费用端：2024Q3公司期间费用率为 36.60%，同比-10.49pct，环比-1.51pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-4.18pct/-4.39pct/-6.59pct/+4.68pct，主要系规模效应显现，期间费用率下降是公司 Q3盈利水平显著提升的主要因素。 8600系列打开成长空间，全球化战略布局顺利1）产品端：公司作为国内测试机龙头厂商，已形成 8200/8300两大测试平台，8200系列主要面向模拟功率类芯片和模块测试，8300系列主要用于电源管理类和混合信号集成电路测试，平台化设计使得各项产品具有优秀的可扩充性和兼容性。2023年公司推出了面向 SoC 测试领域的全新一代测试系统 STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，进一步打开成长空间。2）全球化布局：公司积极布局海外市场，2024年 4月，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业；同月，首台马来西亚槟城工厂生产的测试机 STS8300在全球半导体封测供应商 Unisem 完成装机。截至 2024H1，公司测试设备全球装机量超过 7000台，全球竞争力逐渐显现。 投资建议我们维持公司 2024-2026年营业收入预测分别为 8.98、10.91和 13.11亿元，同比增速为 30%、22%和 20%；归母净利润分别为 3.20、4.32和 5.76亿元，同比增速为 27%、35%和 33%；EPS 分别为 2.36、3.19和 4.26元。 公司 2024/10/28股价 109.93元对应 PE 分别为 47、34和 26，维持“增持”评级。 风险提示新品产业化不及预期，半导体行业需求复苏不及预期等。

公司是国内领先的半导体测试设备供应商。公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。 自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。 公司不断加大海外布局。2024年上半年，为了更好的服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度，2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；6月3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 公司注重人才引导和培育。公司在发展的过程中始终将人才作为公司发展的第一驱动力，为公司的长远发展做好人才储备。截至2024年二季度末，公司共有员工693人，其中研发人员330人，占员工总数的47.62%，较2023年同期增长22.22%。公司通过校园招聘、社会招聘、强化校企合作等多种渠道招贤纳士，引进了大批优秀技术人才，为公司业务发展做好后备力量。公司更加注重员工培训，优化人才培养方案，积极开展线上线下培训活动，完善人才培训体系建设、规范内部培训管理和专业技术分享交流体系。公司重视企业文化建设，始终坚持“开放分享，追求卓越”的理念，并将其充分融入公司各项活动中去，真正做到公司经营和文化理念相融合。 盈利预测、估值与评级：公司不断拓展海外销售网络，海外市场推广顺利，我们上调公司2024-2025年归母净利润预测分别为3.41亿元（上调3.02%）、4.59亿元（上调8.00%），新增2026年归母净利润预测为6.05亿元，对应的PE值为41x、31x和23x。公司是国内半导体测试设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“增持”评级。 风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。

事件概述： 公司发布 24年半年报【24H1】营收 3.79亿元，同减 0.63%；归母净利 1.12亿元，同减 30.25%；扣非归母净利 1.27亿元，同减 18.65%；毛利率 75.85%，同增 5.28pcts；净利率 29.55%，同减 12.71pcts。公司归母净利与扣非归母净利同比下滑主要系： 1）公司加大市场推广与产品研发力度，销售费用率与研发费用率分别同增 1.93pcts 与 2.99pcts；财务费用主要因汇兑变动而增加 1.54pcts；管理费用率同比持平；合计期间费用率增加 6.50pcts。 2）因公允价值变动与信用减值合计损失 0.36亿元，影响净利率 9.50pcts。 【24Q2】营收 2.42亿元，同增 33.52%、环增 77.05%；归母净利 0.89亿元，同增 2.85%、环增 279.94%；扣非归母净利 0.95亿元，同增 11.88%、环增 199.02%；毛利率 76.28%，同减 11.29pcts、环增 19.99pcts；净利率 36.78%，同减 11.29pcts、环增 19.99pcts。公司净利率环比高增主要系随着 Q2营收同环比增长，期间费用率摊薄，环比下降 19.79pcts。 行业逐步复苏，公司业绩企稳回升根据 SEMI 的预测， 2024年，全球半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%，达到 67亿美元。同时，随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏，半导体后道细分市场的增长预计将在 2025持续复苏，以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。随着行业的持续复苏，公司24Q2营收实现同环比增长，下半年经营状况有望得到进一步提升。 8600打开数字测试机广阔空间全球模拟+数模混合测试机市场空间在 6.3亿美元，公司份额约 24%，可提升空间显著。 SoC、射频芯片、 MCU 类等测试机市场空间在 26.8亿美金，公司从 8200/8300向 8600拓展，可服务市场空间扩张超 4倍。公司 8600机台拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局为了更好的服务好海外客户，公司持续加大海外市场拓展力度， 2024年 4月 1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营； 6月 3日，公司马来西亚工厂（槟城）正式启用； 7月 12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，为北美客户提供更加智能、高效的测试解决方案； 7月 19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机 STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。随着公司持续拓展海外市场，有望提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 投资建议考虑到一季度业绩受景气影响超预期，且公司持续高研发投入，为支持业务快速发展，销售费用等期间费用有所增加等因素， 我们调整公司 2024-26年归母净利的预测为 3.1/4.3/5.5亿元（此前预测为 2024-26年净利为 4.0/5.0/6.2亿元），对应 PE 为 35/25/20X。 公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取 SoC 市场机遇，长期成长空间广阔。 维持“买入”评级。