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理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
气派科技 2022-04-19 31.54 -- -- 30.52 -3.23%
32.94 4.44%
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事件:公司发布2021年度报告。公司2021年度实现营业收入8.09亿元,同比增长47.69;实现归母净利润1.35亿元,同比增长67.46;实现扣非净利润1.26亿元,同比增长69.45,主要归因于2021年收入较上年增加,毛利率较上年有所提升。公司发布2022年第一季度报告。公司实现营业收入1.26亿元,同比下降17.19;实现归母净利润-0.06亿元,同比下降130.20%。点评:2021年度业绩符合预期,2022年一季度业绩短期承压,看好公司长期发展。下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展,公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才,先进封装占比不断提高。 伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花,设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起,先进封装优势显著前景可期。公司2020年先进封装占比19.26%,2021年先进封装占比28.25%。公司在扩产过程中,公司同时在调整产品结构,新增产能重点导入先进封装产品,减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才,特别是先进封装技术人才,加强研发投入力度,进一步提升公司研发实力和技术水平。公司持续优化客户结构引入品牌客户,同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性,客户与业内龙头企业高度重合。公司对封装技术、封装形式进行持续研发,并将新技术应用到公司封装测试产品中。截至2021年底,公司拥有国内外专利技术204项,其中发明专利11项,形成了一系列的核心技术。同时,公司近年来持续不断的优化客户结构,不断引入品牌产品客户,目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面,公司与业内龙头企业已经高度重合。公司继续在核心技术领域内拓展和强化竞争优势。在高密度大矩阵产品设计方面,公司完成了对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计,预计可在2022年下半年持续投入量产;在第三代半导体产品的封装技术开发方面,一是在5GGaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展了民用领域,并实现了量产,二是成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术,目前已完成技术路线和和方案的评估认证。公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发,进入量产阶段;公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS产品已完成开发,产品已进入小批量生产阶段,部分产品已批量生产。 我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5GGaN封装产品产量,提升整体毛利率。投资建议:由于疫情带来的销售不确定性,我们下调预期,将公司21/22/23年净利润1.39/1.69/2.17亿下调至22/23/24年1.38/1.63/2.23亿,维持增持评级,看好公司长期发展。风险提示:先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、疫情加重、研发技术人员流失
气派科技 2021-09-16 53.62 61.88 275.03% 54.13 0.95%
59.27 10.54%
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华南地区大型封测企业,专注封测领域十余年气派科技自成立以来一直专注于集成电路的封装测试业务,经过十余年的沉淀和积累,已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司在传统封装领域具备种类丰富、质量稳定、性价比高的核心竞争优势;同时也不断增加研发投入,在先进封装领域有一定的技术基础和布局,主动推进产品结构升级,主营业务收入持续稳定增长。 封测市场:产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动三大因素拉动我国封装测试市场快速发展:1)上游——“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求。今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性,半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移,我国晶圆厂建设迎来高峰期,将带动下游封装测试市场的发展。2)下游——新应用不断出现,带来增长动力。5G通信、智能汽车、人工智能(AI)、物联网(loT)等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间,全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。 3)先进封装——封装技术创新的重要性提升。下游市场小型化、低能耗等需求出现,对芯片封装技能的要求也不断提高。后摩尔时代来临,封装技术创新也被赋予了更重要的意义。 技术布局:传统封装保持优势,先进封装积极布局传统封装技术水平与业内领先企业相当,具有竞争优势。先进封装技术积极布局,2021年上半年先进封装销售额占主营业务收入的24.60%。根据Yole的预测,传统封装市场将持续增长,具备足够市场空间,先进封装市场增长潜力较大,将成为为行业热点。公司已具备的、研发中的以及储备中的封装技术与封装测试市场未来发展趋势相匹配。 气派科技具备以下三大优势:1)作为国内集成电路封装测试头部企业,具备高质量研发和技术基础,形成了生产与质量管理体系,使其进一步缩小先进封装与国内外一流厂商的差距、为未来提升市场地位打下坚实基础。2)传统封装领域具备核心技术优势助力公司抓住国产替代的发展机遇,进一步拓展传统封装产品品牌客户。3)积极布局先进封装技术,包括5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN封装以及FC封装技术,为与国内领先企业缩小技术差距提供支撑。 投资建议:预计21-23年实现归母净利润1.37/1.67/2.15亿,预计21-23年EPS分别为1.29/1.57/2.02元/股,我们选取封测相关企业作为可比公司,2022对应PE为40倍,公司2022目标价格为63元/股,首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示:以传统封装产品为主,先进封装市场竞争力较弱的风险;集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险;自主定义封装形式无法得到市场认可的风险;市场竞争加剧风险;行业波动及需求变化风险;原材料价格波动风险;销售区域集中风险
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名