事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1，公司实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比减亏41.53%；实现扣非净利润-0.47亿元，同比减亏44.06%。2024Q2，公司实现营业收入1.90亿元，同比增长25.20%；实现归母净利润-0.19亿元，同比减亏45.55%；实现扣非净利润-0.23亿元，同比减亏49.77%。 点评：消费电子需求回暖驱动营收增长，封测行业重压致2024上半年净利润仍为负。1）2024H1营业收入增长主要系：2024年上半年，经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，订单也逐步恢复，封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%。2）2024H1净利润为负主要系：由于封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，且市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复。 2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正。24H1公司净现金流为0.09亿元，同比增长113.41%，其中，经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-0.01亿元，增长至0.37亿元。2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正主要系2024年上半年内销售商品、提供劳务收到的现金有所增加所致。 公司技术创新引领，封装技术突破，多领域产品批量供货，铜夹互联技术达行业前沿。公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司高度重视研发创新工作，注重自主封装设计技术研发创新。1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术方面，2024年公司5G基站用射频功放塑封封装产品通过了2024年广东省省级制造业单项冠军遴选。2）高密度大矩阵集成电路封装技术方面，24H1公司在DIP、SOP、TSSOP上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前DIP、SOP、TSSOP均已大批量生产。3）封装结构定制化设计技术方面，24H1公司新增4家定制化开发意向的客户。4）MEMS封装技术方面，24H1公司的MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风都已大批量供货，信噪比70dB产品已小批量供货。公司MEMS封装技术产品可以满足TWS耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景。3DMEMS器件已批量供货。5）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术方面，24H1公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。目前已完成铜夹技术封装产线全线设备调试。 2024H1研发投入增11.88%，晶圆测试与封装技术突破，功率器件产能大增。2024H1公司研发投入0.25亿元，同比增长11.88%，占营业收入比例8.11%。研发成果：1）晶圆测试方面，24H1，公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队，增加气派芯竞注册资本，加大对晶圆测试设备的投资，将形成100台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年80万片，进一步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。气派芯竞完成晶圆测试14,540片，同比增长192.03%。2024年上半年，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。2）集成电路封装测试方面，2024年上半年，完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。3）功率器件封装测试方面，24H1公司持续在功率器件封测产线进行投入，增加功率器件封测产能，上半年产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%。2024年上半年，公司完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。 气派科技核心团队强，入选“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”。该公司多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。2024年4月公司成立“技能大师工作室”，技能大师工作室是东莞市持续推进“三项工程”，深化“技能人才之都”建设的一项重要工作。同时，东莞市推进产业工人队伍建设改革领导小组办公室关于选树第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”的通报。其中，气派公司荣耀登榜，成功入选第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”名录。 投资建议：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，公司产品主要集中在消费电子芯片领域，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由0.22/0.60亿元下调至-0.87/0.09亿元，新增2026年归母净利润预测0.47亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：存货跌价损失、产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失

专注封测近专注封测近20年，业绩随下游复苏有所好转年，业绩随下游复苏有所好转。气派科技股份有限公司成立于2006年11月7日，前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初，公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累，目前公司已形成共计超过300种封装形式，已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一。2022年以来，终端消费市场持续低迷，公司业绩受此影响，表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1公司实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比增长41.53%，拐点已现。 周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转。从2023Q3开始，行业开始迎来新一轮的增长机遇。美国半导体行业协会（SIA）统计，2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元，同比增长了18.3%，复苏势头强劲。自2023Q3开始，公司营收同比增速转正，触底回升。当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家消费IC设计企业在2024H1实现较高营收增速，下游复苏有望持续向上传导。虽然2023年行业需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到同比9.62%的增长，2024上半年，公司销量更是同比增长26.69%。未来需求复苏有望带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。 先进封装占比不断提升，并拓展功率封装及晶圆测试及功率器件封测业务。后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet技术将带动CP测试环节与先进封装的需求。公司近年来在先进封装领域持续发力。2023年度，公司先进封装占主营业务收入32.49%，相比2022年同比提升3.66%。2022年6月，公司出资设立气派芯竞科技有限公司，并陆续购置晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务。截止2024年中报，公司已经完成电源管理芯片、MCU、第三代半导体、Nor-Flash等产品系列的测试开发和量产等数十个晶圆测试方案的开发，进一步完善了公司一站式封测服务的布局。此外，公司功率封装项目研发进展顺利，部分产品已大批量生产并稳定交付，并于2023年顺利贡献营收，随着公司研发项目的进一步推进，晶圆测试业务与功率器件封装有望成为公司下一阶段的成长推动力。 盈利预测：预计公司2024-2026年净利润将达到-0.6/0.2/0.5亿元，同比增长52%/132%/127%。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1）新产品研发不及预期；2）下游复苏不及预期；3）产能消化不及预期。

事件：公司发布2021年度报告。公司2021年度实现营业收入8.09亿元，同比增长47.69；实现归母净利润1.35亿元，同比增长67.46；实现扣非净利润1.26亿元，同比增长69.45，主要归因于2021年收入较上年增加，毛利率较上年有所提升。公司发布2022年第一季度报告。公司实现营业收入1.26亿元，同比下降17.19；实现归母净利润-0.06亿元，同比下降130.20%。点评：2021年度业绩符合预期，2022年一季度业绩短期承压，看好公司长期发展。下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展，公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才，先进封装占比不断提高。 伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花，设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先进封装优势显著前景可期。公司2020年先进封装占比19.26%，2021年先进封装占比28.25%。公司在扩产过程中，公司同时在调整产品结构，新增产能重点导入先进封装产品，减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才，特别是先进封装技术人才，加强研发投入力度，进一步提升公司研发实力和技术水平。公司持续优化客户结构引入品牌客户，同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性，客户与业内龙头企业高度重合。公司对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。截至2021年底，公司拥有国内外专利技术204项，其中发明专利11项，形成了一系列的核心技术。同时，公司近年来持续不断的优化客户结构，不断引入品牌产品客户，目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面，公司与业内龙头企业已经高度重合。公司继续在核心技术领域内拓展和强化竞争优势。在高密度大矩阵产品设计方面，公司完成了对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计，预计可在2022年下半年持续投入量产；在第三代半导体产品的封装技术开发方面，一是在5GGaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展了民用领域，并实现了量产，二是成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，目前已完成技术路线和和方案的评估认证。公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS产品已完成开发，产品已进入小批量生产阶段，部分产品已批量生产。 我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5GGaN封装产品产量，提升整体毛利率。投资建议：由于疫情带来的销售不确定性，我们下调预期，将公司21/22/23年净利润1.39/1.69/2.17亿下调至22/23/24年1.38/1.63/2.23亿，维持增持评级，看好公司长期发展。风险提示：先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、疫情加重、研发技术人员流失

华南地区大型封测企业，专注封测领域十余年气派科技自成立以来一直专注于集成电路的封装测试业务，经过十余年的沉淀和积累，已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司在传统封装领域具备种类丰富、质量稳定、性价比高的核心竞争优势；同时也不断增加研发投入，在先进封装领域有一定的技术基础和布局，主动推进产品结构升级，主营业务收入持续稳定增长。 封测市场：产业上游景气+下游应用多样+先进封装推动三大因素拉动我国封装测试市场快速发展：1）上游——“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求。今年来各类国际事件使各界认识到芯片国产化的重要性，半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移，我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动下游封装测试市场的发展。2）下游——新应用不断出现，带来增长动力。5G通信、智能汽车、人工智能（AI）、物联网（loT）等行业的快速发展将给半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。 3）先进封装——封装技术创新的重要性提升。下游市场小型化、低能耗等需求出现，对芯片封装技能的要求也不断提高。后摩尔时代来临，封装技术创新也被赋予了更重要的意义。 技术布局：传统封装保持优势，先进封装积极布局传统封装技术水平与业内领先企业相当，具有竞争优势。先进封装技术积极布局，2021年上半年先进封装销售额占主营业务收入的24.60%。根据Yole的预测，传统封装市场将持续增长，具备足够市场空间，先进封装市场增长潜力较大，将成为为行业热点。公司已具备的、研发中的以及储备中的封装技术与封装测试市场未来发展趋势相匹配。 气派科技具备以下三大优势：1）作为国内集成电路封装测试头部企业，具备高质量研发和技术基础，形成了生产与质量管理体系，使其进一步缩小先进封装与国内外一流厂商的差距、为未来提升市场地位打下坚实基础。2）传统封装领域具备核心技术优势助力公司抓住国产替代的发展机遇，进一步拓展传统封装产品品牌客户。3）积极布局先进封装技术，包括5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN封装以及FC封装技术，为与国内领先企业缩小技术差距提供支撑。 投资建议：预计21-23年实现归母净利润1.37/1.67/2.15亿，预计21-23年EPS分别为1.29/1.57/2.02元/股，我们选取封测相关企业作为可比公司，2022对应PE为40倍，公司2022目标价格为63元/股，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：以传统封装产品为主，先进封装市场竞争力较弱的风险；集成电路封测领域技术及产品升级迭代风险；自主定义封装形式无法得到市场认可的风险；市场竞争加剧风险；行业波动及需求变化风险；原材料价格波动风险；销售区域集中风险