事件：公司发布2023年三季度报告，2023前三季度公司实现营收1.19亿元，同比下降69.50%；归母净利润-0.41亿元，同比下降130.50%；扣非净利润-0.44亿元，同比下降133.69%。分季度看，Q3公司实现营收0.40亿元，同比下降68.44%，环比增长51.11%；归母净利润-0.18亿元，同比下降139.42%，环比下降50.70%；扣非净利润-0.18亿元，同比下降142.66%，环比下降42.78%。 需求平淡影响整体业绩，盈利能力有待提升：受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少，23年前三季度公司营收同比下降69.50%。23年前三季度公司综合毛利率为26.67%，同比-27.30pcts；净利率为-34.41%，同比-68.98pcts。Q3公司毛利率为21.06%，同比-29.95pcts，环比-1.97pcts；净利率为-43.68%，同比-78.42pcts，环比-0.59pcts。费用方面，2023年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.81%/40.10%/16.83%/-6.39%，同比变动分别为+2.03/+31.71/+8.78/-4.32pcts。前三季度公司研发费用率的上升主要系受订单量减少导致的分母端缩小影响；期间公司部分在研项目结题，研发费用同比减少36.22%。 定增发行顺利完成，回购股份彰显发展信心：：10月13日公司发布定增进展公告：公司以简易程序向特定对象发行股票新增10,305,736股股份已于2023年10月11日完成股份登记手续，募集资金将用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”是对现有产品产能的进一步扩充，有利于加强公司的产品供应能力，巩固公司在行业中的竞争优势。此外，11月10日公司发布回购股份公告：公司拟使用自有资金不低于人民币1500万元且不超过人民币3000万元（均含本数）以集中竞价交易的方式回购公司部分人民币普通股（A股）股票，回购价格不超过44元/股（含本数），回购股份将用于实施员工持股计划或股权激励计划。 公司回购股份将有利于进一步健全公司长效激励机制，提升团队凝聚力和企业竞争力，促进公司稳定、健康、可持续发展。 硅片产能持续爬坡，静待半导体行业回暖：：2023年上半年，全球半导体行业仍处于库存调整周期。公司作为全球半导体产业链的细分市场领先企业，根据下游市场需求持续扩充产能、不断优化产品结构。在硅零部件业务方面，公司正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升。在半导体大尺寸硅片业务方面，“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。 当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。考虑到上半年半导体行业仍处于库存调整时期，同时公司持续扩充现有产品产能，各项期间费用有所增加，故下调公司盈利预期，预估公司2023-2025年归母净利润为-0.04亿元、0.99亿元、1.38亿元，EPS分别为-0.03元、0.58元、0.81元，24-25年PE分别为58X、42X。 风险提示：产能放量不及预期、下游需求恢复不及预期、存货跌价风险、市场竞争风险。

事件：公司 3月 18日发布 2022年度报告，2022年全年公司实现营收 5.39亿元，同比增长 7.09%；实现归母净利润 1.58亿元，同比下降 28.44%；实现扣非净利润 1.55亿元，同比下降 28.59%。分季度看，公司 2022年 Q4实现营收 1.48亿元，环比增长 16.13%，同比增长 19.34%；实现归母净利润 0.23亿元，环比下降 48.13%，同比下降 53.49%；实现扣非归母净利润0.25亿元，环比下降 39.21%，同比下降 47.30%。 产能规模持续领先，销售结构优化。2022年全年，公司实现营业收入较 2021年度增长 0.36亿元。2022年公司业绩稳步提升，主要原因系：一是公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；二是产品结构继续优化升级，利润率较高的 16英寸以上产品收入占比上升至 28.95%，毛利率为70.63%。费用方面， 2022年全年公司销售、管理、研发费用率分别为0.09%/7.30%/7.30%，同比变动分别为 8.05/11.63/-26.16。2022年公司费用变动原因：一是公司新业务硅零部件及半导体大尺寸硅片相关固定资产进入折旧期；二是年内新产品评估认证需求较大，研发费用和管理费用先期投入，研发费用为 0.39亿元。 高良率硅片产能稳健扩充，8英寸抛光硅片已达规模化生产状态：公司大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片三大业务持续推进。2022年，公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货，2022年末产能达到约 500吨/年；公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货；公司某款半导体大尺寸硅片已实现定期出货给一家日本客户。“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产 180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期 5万片/月的设备已达到规模化生产状态，二期订购的 10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。公司深耕半导体领域，通过募投项目扩大半导体领域产能，提升公司半导体硅片产品质量和产量，持续满足下游客户需求。公司产品主要面向中国市场销售，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动 能。 集成电路本土化趋势明显，汽车电子需求强劲：目前全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速相对有所增加。SEMI 公布数据，2022年全球半导体硅片出货量为 147亿平方英寸，同比增长 3.9%；总销售额达 138.31亿美元，同比增长 9.5%。根据公司自主调研数据，预计未来 3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将逐步达到 50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。台积电于 2023年 1月公布的营运绩效报告显示，从全年增长来看，高性能计算、物联网和车用电子三大技术平台同比增长达 59%、47%和 74%，汽车电子需求持续增长导致的产能供不应求预计将持续到 2023年。 公司持续开拓硅零部件和半导体大尺寸硅片新业务，在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，公司业绩有望受益于国内厂商快速发展，保持稳健增长。 首次覆盖，给予“买入 ”评级：公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。受益于芯片制造本土化趋势以及下游领域需求强劲，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.97亿元、2.39亿元、2.87亿元，EPS 分别为 1.23元、1.49元、1.80元，PE 分别为 41X、34X、28X。 风险提示：客户及供应商集中风险、市场开拓及竞争风险、原材料价格波动风险、宏观经济风险

事件： 公司发布了2022年三季度业绩公告。前三季度公司实现营业收入3.91亿元，同比增长11.81%；归母净利润1.35亿元，同比下滑20.02%；扣非净利润1.29亿元，同比下滑22.03%；基本每股收益0.84元。 业绩同比仍下滑，环比有所改善前三季度，公司营收实现增长，主要系公司提高产品竞争力，获取了更多订单，增加产品销售收入所致；利润端下降的原因主要是多晶硅等原材料价格大幅上涨导致成本增加，以及实施股权激励后新增股份支付费用等。 单季度来看，同比仍然下滑、环比有所改善。第三季度，公司实现营收1.28亿元，同比下降12.11%，环比增长5.33%；实现归母净利润0.44亿元，同比下降35.54%，环比增长8.84%。 三大硅材料业务进展顺利，持续看好长期增长动力公司三大业务板块市场开拓顺利。大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。硅零部件业务，国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，与更多12英寸集成电路制造厂商接洽，若干料号获得评估通过。半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已长期出货给某家日本客户。8英寸测试片通过评估认证，目前公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。 盈利预测、估值与评级我们预计 2022-2024年营业收入分别为 5.51/6.91/8.85亿元（原值为6.80/9.29/11.32亿元），同比增速分别为16.16%/25.44%/28.10%；归母净利润分别为1.79/2.46/3.27亿元（原值为2.89/3.81/4.51亿元），同比增速分别为-17.96%/37.27%/32.84%；EPS分别为每股1.12/1.54/2.04元，CAGR为14.37%，对应PE为40x/29x/22x。考虑到公司是完成了大直径单晶硅材料、硅零部件以及硅片的布局，给予公司2023年35倍PE，对应目标价53.82元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、硅片研发进展不及预期、新冠疫情导致需求下降等风险。

事件：公司发布] 2022年第三季度报告，2022年前三季度实现营收 3.9亿元，同比增长 11.8%；归母净利润 1.4亿元，同比下滑 20.%；其中，Q3单季度实现营收 1.3亿元，同比下滑 12.1%；归母净利润 4440.8万元，同比下滑 35.5%。 业绩增速短期承压，毛利率环比提升。2022前三季度公司积极提高产品竞争力，争取销售订单，在半导体周期衰退的背景下，实现营收 3.9亿元，同比增长11.8%。但受到高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件等原材料价格大幅上涨原因，导致公司原材料成本受到冲击，叠加实施股权激励后，新增股份支付费用等因素影响，公司 Q3单季度归母净利润下滑明显。在具体盈利能力方面，前三季度公司毛利率约为 54%，净利率为 34.6%，同比下滑明显，但在单三季度公司毛利率较二季度环比改善 1.35pp，约为 51%，我们预计未来公司毛利率有望触底回升。费用率方面，前三季度公司销售费用率 0.8%，管理费用率 8.4%，财务费率-2.1%，研发投入合计 3144.7万元，研发费用率达到 8.1%。 轻掺低缺陷硅片业务推进顺利，多品类高端硅片产品取得进展。目前公司 8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片的表面平坦度与金属元素含量控制已达到公司预定目标，客户评估工作也进展顺利。同时，公司已进入国内主流集成电路制造商认证体系，已开启多款硅片评估送样工作，其中某款硅片已长期供货某日本客户。 在其他高端硅片产品方面，公司氩气退火片产品也已经启动客户对接工作。产能布局方面，公司已完成年产 180万片的设备订购，一期 5万片/月的产线预计今年年底前有望达到满产状态。 主业单晶硅材料提升产品竞争力，硅零部件业务实现批量交付。公司持续优化大直径单晶硅的长晶工艺，提高设备生产效率、单批次产量和良率。在硅零部件方面，公司已满足先进制程对零部件洁净度的要求，部分硅零部件产品已实现交付使用。同时公司与多家 12寸晶圆厂接洽，总体客户反馈良好。未来伴随客户的持续拓展，以及新料号的评估通过，该业务有望迎来高速成长阶段。 盈利预测与投资建议。预计公司 2022-2024年归母净利润分别为 2、3.6、4.3亿元，对应 PE 分别为 35、20、16倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。

8月 29日，公司发布 2022年半年报， 2022年上半年公司实现营业收入 2.63亿元，同比增长 28.87%，实现归母净利润 0.91亿元，同比下滑 9.33%。 其中第二季度实现营收 1.21亿元，同比增长 1.17%，实现归母净利润 0.41亿元，同比下滑 32.71%。 分析与判断： 小尺寸切入大尺寸立足， 单晶硅材料有望持续提升份额并优化结构。 21-22H1， 受到上游多晶硅料持续涨价的影响， 公司的刻蚀用大直径单晶硅材料盈利能力出现了一定程度的降低， 公司的综合毛利率已从21H1的 65.29%下降至 22H1的 55.41%， 同比降低 9.88个百分点，这也是公司 Q2利润增速下滑的主因。我们认为， 尽管上游材料价格的上涨幅度超出预期，但公司仍然通过工艺改良、结构优化等方式降本增效。在刻蚀环节对于硅电极尺寸要求逐渐增大的趋势下，公司作为上游材料供应商从小尺寸切入国际市场后，已成功实现大直径产品的突破和市场渗透，下游客户的依赖程度快速提升，公司有望持续受益份额提升与结构优化，进一步巩固自身盈利能力，穿越行业周期。 国内晶圆厂进入加速扩张期，设备原厂与晶圆厂有望加大国产硅电极采购力度。 从近期国内各大晶圆厂披露的扩产计划来看，下半年国内产线的扩张有望拉动国产半导体设备出货量的进一步提升，进而带动刻蚀设备厂对于硅电极产品的采购量，同时产线扩张也会缩短国产硅电极的认证周期，拓宽公司的客户范围。 我们认为，硅电极产品作为公司的第二增长曲线，国内市场空间广阔，进口替代确定性较高， 有望进入 1-N 的高速发展阶段。同时受益于股权融资，公司在泉州、锦州两地加速扩大产能规模，未来有望实现收入与利润的快速增长。 8英寸轻掺杂大硅片拓展顺利，设立子公司进军碳化硅领域。 根据半年报披露， 公司某款硅片已长期出货给某家日本客户，同时 8英寸测试片已通过评估认证，目前公司已经是国内数家晶圆厂该材料的合格供应商。 另外， 公司研发了高端氩气退火片， 已取得一定进展，具备了向国内晶圆厂供应高质量硅片的潜在实力。 今年，公司还成立了精辰半导体子公司，主营碳化硅部件的研发及制造。我们认为，随着大硅片的认证持续加速，产能按节奏逐步投放，叠加碳化硅新产品的研发推进，未来的成长空间广阔，业绩弹性较大。 投资建议维持“买入”评级。 受到原材料涨价影响，我们调整了盈利预测，预计公司 2022-2024年净利润分别为 2.52、 3.37和 4.53亿元，对应 EPS 分别为 1.57、 2.11和 2.83元。当前股价对应 2022-2024年 PE 值分别为32.01、 23.86和 17.78倍。 风险提示公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。

事件描述 公司25日发布2022年一季报，一季度实现营业收入1.42亿元，同比增长68.39%，实现归母净利润0.50亿元，同比增长26.66%。 核心观点 研发费用增加预示硅片验证进度加速，全年来看有望呈现逐季改善。从Q4到Q1的环比数据来看，净利润增速放缓是由于研发费用增加所致。Q1公司的研发费用达到1922万，是影响利润增速的主要因素。研发费用的增加源于公司在硅片产品上的验证进度加快，新增了较多的新开项目。市场担心研发费用的高增长会影响全年的利润表现，我们认为，硅片的验证在今年开始进入加速阶段，费用的增加预示着量产在即，随着时间推进，下半年公司有望实现量产突破。假设上述情况成立，大部分硅片研发将转为可供销售的库存成本，费用率将得到显著改善。 上游原材料价格企稳，单季毛利率有望见底。2022年Q1公司实现毛利率60.34%，同比2021年Q1下降6.87个百分点，环比Q4提升0.2个百分点。从同比数据来看，毛利率降低是由于上游多晶硅涨价导致，而环比数据已体现出毛利率企稳回升迹象。去年以来上游材料涨价较为明显，公司通过不断优化成本来实现毛利率稳中有降，我们可以看到毛利率的下降是逐季放缓的，Q4到Q1的毛利率已呈现稳定趋势。我们认为，公司的毛利率受到挤压从去年已经开始逐季反应，并非Q1才出现，且公司已将部分材料涨价的影响传导至下游，并通过优化产品结构持续改善盈利能力，未来的毛利率有望实现触底反弹。 人民币对美元日元持续升值，近期趋势已出现转变，未来汇兑损益影响较小。公司大部分产品出口海外，但原材料采购也源于海外，人民币汇率波动影响有限。从原材料采购角度来看，若人民币升值，公司受益，若贬值，公司可利用同币种采购模式，例如将日币收入采购以日币结算的原材料，则汇率波动不造成实质性影响；收入方面，公司有八九成产品收入来源于出口，主要结算货币为日元和美元，若人民币持续贬值，则有利于公司收入与利润增长。 盈利预测 维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024年净利润分别为3.10、4.03和5.16亿元，对应EPS分别为1.94、2.52和3.22元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为27.60、21.26和16.62倍。我们看好公司传统单晶硅材料因大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。 风险提示 公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。

神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业，2018年全球单晶硅材料市占率13-15%。国内硅部件企业仅涉及硅部件加工环节，原材料单晶硅仍需外购，神工股份向下游拓展，有望发挥协同优势，成为国内从事硅部件全产业链布局的企业，也是公司成长的第二动力。 单晶硅材料市场规模稳步增长，市场参与者多为日、韩企业。 全球大直径单晶硅材料市场规模约为3-4亿美元，受益于刻蚀设备出货量的增加以及硅部件需求的提升，预计至2025年市场规模达到5亿美元，5年CAGR5.85%。从供给端看，刻蚀用单晶硅材料主要参与者为CoorsTek、SK化学等日韩企业，国内神工股份/有研硅合计占比约24%-28%。 硅部件是晶圆制造刻蚀环节核心耗材，国产替代空间较大。 硅部件是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材，平均每加工200片硅片就需要更换损耗的硅部件，根据国内晶圆厂产能情况，我们预计至2025年中国硅部件市场规模达到37.66亿元，5年CAGR达到24.99%。从供给端看，目前市场70-80%由日韩企业垄断，国产率仅为10-20%，替代空间巨大。 8寸轻掺硅片市场小而美，国内企业尚未涉足该领域。 根据我们统计的国内晶圆厂产能数据，2020年8寸轻掺硅片市场规模约为2.09亿美元，预计至2025年市场规模达到2.77亿美元，5年CAGR为5.80%。 虽然国内沪硅产业、立昂微已经形成了较大规模的硅片营收，但是上述企业主要从事12寸硅片、8寸重掺硅片的生产，因此对于8寸轻掺硅片市场，国内企业布局较少、缺乏竞争力。 投资建议公司是全球单晶硅材料龙头，预计2022-2024年营业收入分别为6.80/9.29/11.32亿元，三年CAGR为33.69%；归母净利润分别为2.89/3.81/4.51亿元，三年CAGR为27.33%，对应PE分别为40/30/26X。公司绝对估值法股价区间为83.01-122.74元；同时结合行业平均PE与公司历史PE，给予公司2022年55倍PE，对应目标价99.46元；综上，首次覆盖给予“买入”评级，目标价99.49元。 风险提示下游需求不及预期/硅片研发进展不及预期/新冠疫情致需求下降等风险。

事件：公司4月19日发布2021年年度报告，实现营收4.74亿元，同比增长146.69%，归母净利润2.18亿元，同比增加117.84%。公司拟每10股派发红利4.10元，现金红利总额6560万元，占归母净利润的30.03%。 点评：行业景气度持续高位，刻蚀硅材料营收大涨。2021年全球半导体需求高企，晶圆制造厂产能利用率满载，消耗大量刻蚀硅材料。全球晶圆厂扩产购置设备，带来刻蚀硅的增量需求。神工刻蚀硅材料营收约4.54亿元，同比增长148%，毛利率约65%。公司面向全球供应刻蚀硅材料，其中境外销售额3.91亿元，占营收比重83.57%，充分享受全行业景气红利。公司技术实力深厚，高难度的16英寸及以上大尺寸产品占比持续提升至26.32%，对应75.82%高毛利率。 硅零部件逐渐突破，强强联合自主可控。公司具备硅电极从晶体生长到成品的完整制造能力，正阶次送样进行验证测试，助力国内半导体产业链的自主可控。神工与中微公司和北方华创加强合作，共同开发硅零部件，硅电极在8英寸基础上，又获得多个12英寸验证机会，取得小批量订单。未来有望在众多型号产品完成认证的基础上，实现成规模批量销售。 全球硅片供不应求，公司比肩国际水准。全球芯片需求快速提升，硅片大厂订单爆满。公司已完成月产5万片8英寸轻掺硅片设备调试，产品指标与良率已达到或接近主流大厂水平，8英寸测试片已完成认证，部分高端硅片正在评估中。 维持“买入”评级。我们相信公司的技术实力，认为公司硅材料市场份额能持续提升，硅零部件可快速放量，硅片有望顺利通过认证并快速实现盈亏平衡，未来成长可期。预计公司2022-2024年营收分别为6.64/9.88/14.86亿元，净利润2.84/3.45/4.29亿元，EPS为1.78/2.16/2.68元。给予公司2022年60倍PE，计算得六个月目标股价为106.55元/股。 风险提示：半导体行业景气度不及预期，公司验证进展不及预期，盈利与估值判断不及预期。

事件：公司发布2021年度报告，2021年全年实现营业收入 4.7亿元，同比增长146.7%；归母净利润2.2亿元，同比增长117.8%。其中，Q4单季度实现营业收入1.2亿元，同比增长57.6%，归母净利润0.5亿元，同比增长16.6%。 全年业绩高增收入利润齐创新高，力克原材料上涨毛利率维持稳定。2021年全年实现营业收入4.7亿元，同比增长146.7%；归母净利润2.2亿元，同比增长117.8%，其中，大直径硅材料业务实现营收4.5亿元，同比增长148.8%。2021年原材料多晶硅价格大幅上涨，公司凭借优异的成本管控能力，通过相应地调整产品价格和产品结构，全年毛利率维持在64.1%。费用率方面，全年销售费用率1%，管理费用率7.4%，财务费用率-2.3%，研发投入合计3497.1万元，同比增长95.4%，研发费用率达到7.4%。 超大尺寸单晶硅材料高增，硅零部件获小批量订单。2021年半导体市场销售额同比增长26.2%，达到5560亿美元，受益于下游高景气，公司硅材料业务实现高增长。16英寸及以上单晶硅材料实现收入1.2亿元，同比增长175.7%，占比达到26.3%，大尺寸单晶硅材料工艺难度较高，公司凭借自身技术优势使毛利率达到75.8%（+1pp）。硅零部件方面，公司积极开拓国内市场，与中微公司和北方华创合作，目前已覆盖绝大多数硅零部件规格，且获得多家12英寸晶圆制造厂的送样评估机会，并得到小批量订单。此外，公司同时开展先进工艺的技术攻关，持续投入研发22寸单晶和22-26寸硅零部件，进一步提升良品率。 轻掺低缺陷硅片进展顺利，良率水平接近主流大厂。2021年公司打通月产5万片的硅片产线，实际产量为8000片/月，8英寸测试硅片已通过部分国内客户的评估认证，而8英寸轻掺低缺陷高阻硅片正在客户端的评估过程中。此外，公司现已在国内主流客户端完成了高技术难度的8英寸硅片的对接工作，同时启动送样评估。目前，公司硅片的各项技术指标数据稳定，且在稳步提升，大部分指标与良率已达到或基本接近主流大厂水平。 盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024年EPS 分别为1.98元、2.4元、2.88元，对应PE 分别为38倍、31倍、26倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。

公司发布2021年报，全年实现营业收入4.74亿元，同比增长146.69%，实现归母净利润2.18亿元，同比增长117.84%。 核心观点单晶硅材料全球龙头地位稳固，大直径产品销量快速提升，盈利结构优化。根据年报披露，2021年公司单晶硅材料产品产销量实现大幅提升，15寸以下、15-16寸及16寸以上三类产品分别实现销量55.00%、173.46%和206.33%增长，分别实现毛利率59.97%、63.22%和75.82%。公司16寸以上的大直径尺寸产品销量显著提升，同时受益于更大尺寸产品的毛利率水平更高，公司的盈利能力得到进一步改善，盈利结构实现优化。我们认为，随着晶圆尺寸不断变大，用于生产晶圆和硅电极的上游材料尺寸也将呈现大径化趋势。公司作为全球单晶硅材料的龙头企业，有望持续受益于此，并继续提升自身全球份额。 从晶体生长到硅电极成品一体化，公司产能与技术保持全国领先。 2021年，公司在从硅材料向下游延伸至硅电极领域取得了较大突破，从产能、技术、客户等方面均取得了较好的成果。公司与中微公司和北方华创取得了合作，为刻蚀设备原厂配套供应硅电极；同时公司的硅电极规格多工艺优，因此进一步获得了国内多家12英寸晶圆厂的送样评估机会，并取得了小批量订单。我们认为，硅电极国产替代将给公司带来短期快速发展的机会，随着本土晶圆厂快速扩张，刻蚀设备国产化率快速提升，国产硅电极将迎来较大的需求增长。公司作为国内唯一一家具备从晶体生长到成品一体化的硅电极生产厂商，将充分受益行业发展与国产替代加速。 半导体大硅片送样认证迎来加速，轻掺低缺陷工艺直接对标主流大厂。2021年下半年，公司在大硅片有新的突破，开始向部分大型晶圆厂送样认证。公司通过IPO募投项目扩产的8英寸轻掺杂低缺陷硅片目前已实现每月5万片的产能，并提前订购了每月10万片的生产设备。根据目前的验证进度来看，公司有望在2022年实现晶圆厂认证的进一步突破，硅片的量产销售有望加速推进。同时，得益于公司管理层与研发团队丰厚的半导体研发生产经验，公司的轻掺杂低缺陷硅片在工艺和良率上具备较强的竞争优势，也为公司继续探索12寸轻掺片打下了坚实的基础。 盈利预测维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024年净利润分别为3.10、4.03和5.16亿元，对应EPS分别为1.94、2.52和3.22元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为38.64、29.77和23.27倍。我们看好公司传统单晶硅材料因大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。 风险提示公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。

报告起因报告主要针对公司的三大主营业务方向，分别分析了各个业务之间在产业链上的关系、不同产品的商业模式、公司所处的地位、自身的特点优势以及未来发展的可能性，报告主旨是为了消除市场对于公司在大直径单晶硅材料上受到周期性影响的担忧，强调硅电极产品在国内晶圆厂中国产替代的重要性，以及重申轻掺杂低缺陷大硅片在公司未来发展中的重要战略意义。 核心观点产能居首技术领先，大直径硅料成长性大于周期性。神工是全球大直径单晶硅材料的龙头，全球份额约15%左右。过去的成长依靠的是下游硅电极的需求增长，具有一定的周期性。由于公司核心团队具备优秀的硅片材料基因，过去几年在上游材料的技术、品质、产能都有非常显著的进步和提升。受益于客户对上游材料的高要求和高依赖，叠加产业分工与转移趋势加速，公司近几年份额提升明显。随着硅电极大径化加速，下游将更多重心放在了价值量更高的后道加工上，材料供应商将进入快速增长期。未来的份额提升加上大径产品结构优化有望推动材料业务维持较长时间的高速增长，成长性显著大于周期性。 国内晶圆厂加速扩张，国产刻蚀机助力硅电极实现进口替代。硅电极加工工艺难，附加价值高。公司在维持原有材料业务的基础上，快速突破后道加工工艺，顺利进军下游硅电极，在国内市场打开了成长空间。国内晶圆厂与刻蚀设备原厂的快速扩张为本土电极供应商创造了绝佳的替代机会，公司作为目前头部电极供应商，面对中国大陆增量市场空间，有望凭借一体化优势和区位优势迅速抢占市场份额，树立并巩固自身在国内硅电极市场的领先地位，改变全球硅电极市场格局。 供需错配推动半导体硅片量价齐升，轻掺杂低缺陷大硅片厚积薄发。 国产硅片厂商在重掺硅片领域成熟度较高，轻掺硅片发展较为滞后。 神工股份核心团队拥有20 年以上的轻掺低缺陷硅片生产经验，凭借大直径单晶硅材料业务也积累了丰富的轻掺晶体生长的生产经验，为转向轻掺硅片生产打下了坚实的基础。公司募投8 英寸轻掺低缺陷抛光片项目进展顺利，产品已进入客户认证流程。行业供需错配推动硅片量价齐升，公司的战略布局有望助其成为国产轻掺杂低缺陷硅片的优质供应商。 盈利预测首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2021-2023 年净利润分别为2.20、3.08 和4.04 亿元，对应EPS 分别为1.38、1.92 和2.53 元。 当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为60.94、43.62 和33.23 倍。 我们看好公司传统单晶硅材料因大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。 风险提示公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。

报告导读 神工股份作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期加速阶段，硅材料/硅电极业务成长确定性较强，未来随着景气度的持续改善，业绩端存在持续超预期的可能。 投资要点扎实的工艺技术水平构筑高毛利（65%以上）壁垒 材料的核心永远是良率、稳定性和一致性的问题，对半导体单晶硅材料也不例外。神工股份凭借多年的技术积累及市场开拓，在良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，相关业务毛利率水平常年维持在65%以上，远高于国内外竞争对手，体现了扎实的工艺基础，高毛利的硅材料业务不仅保障了公司自身造血能力，也为硅零部件、硅片业务提供了现金流的支撑。 国内晶圆代工厂加速扩产，切入硅电极迎来发展黄金机遇期 硅零部件搭配刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同，其行业特性为：加工工艺难度大、壁垒高，且存在较强的定制化属性和客户认证壁垒。国内晶圆代工厂的加速扩产不仅给半导体设备厂商带来了国产替代的机会，也给作为刻蚀环节的核心耗材的硅电极带来了发展的黄金窗口期，国内硅电极行业有望快速扩容的同时，国内相关厂商亦有望获取更多市场份额，神工股份在硅材料的基础上，加强精密磨削工艺打磨，在产品的平面度、表面颗粒度降低等方面取得进展，硅零部件亦获得部分客户的批量订单，未来12英寸客户的认证进度有望成为硅电极业务发展的潜在催化剂。 8寸轻掺硅片持续投产，远期成长空间打开 硅片是公司中长期的成长方向之一，神工股份董事长与管理层掌握包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。截至2021年上半年，公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能5万片的设备安装调试工作，目前按计划以每月8000片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程，2023年募投项目月产15万片产能验收，客户认证评估通过后公司有望迅速扩产至月产15万片规模，公司成长中期空间得到进一步打开。 盈利预测及估值 我们认为，神工股份作为国内半导体级单晶硅材料龙头，行业景气度滞后于晶圆代工厂投产进度，因此景气周期仍在前期阶段，硅材料/硅电极业务成长确定性较强，未来随着景气度的持续改善，有业绩持续超预期的可能性。我们预计公司2021-2023年实现归母净利润为2.20/3.36/4.76亿元，对应EPS 分别为1.30/2.10/2.97元。对应2021-2023年PE 分别58.08/37.99/26.86X。总体我们给予神工股份2023年40X PE，对应目标市值190.4亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 国内晶圆厂扩产不及预期的风险、客户认证不及预期的风险、产能爬坡不及预期、竞争加剧、原材料价格上涨的风险。

事件：公司发布2021年三季度报告，2021年前三季度公司实现营业收入 3.5亿元，同比增长208.9%；归母净利润1.7亿元，同比增长192.3%。其中，2021年第三季度实现营业收入1.5亿元，同比增长113%，环比增长21.2%；归母净利润6888.9万元，同比增长79.5%，环比增长13.6%。 毛利率略有提升，研发费用维持高投入。2021年前三季度公司毛利率为65.5%，较去年同期提升了0.6个百分点，其中，Q3单季度毛利率为65.7%，较去年同期上升了1.6个百分点，主要得益于半导体行业景气度的持续上行及公司预先部署的大直径尺寸产品实现有序量产。研发费用方面，公司积极加大研发投入，前三季度合计投入研发费用3448.2万元，同比增长295.4%，其中第三季度研发投入为1502.1万元，同比增长336.6%，公司在研产品有序推进。 延伸下游硅零部件业务，拓展国内新市场。公司基于大直径单晶硅领域的技术优势，已初步掌握直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺。为配合刻蚀机大尺寸化发展趋势，公司持续投入研发，储备下一代刻蚀机技术，通过其先进的工艺技术与较高的成本优势，有望获得更多市场份额。此外，公司今年重点推进12英寸先进制程硅电极产品的客户认证工作，未来小批量订单有望陆续落地，从而逐渐打开新的成长曲线。 拓展国产化轻掺低缺陷硅片领域，产品良率对标国际大厂。公司募投8.7亿元用于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”项目，现已完成月产能5万片的规划布局，按计划先以8000片/月的规模进行生产来持续优化工艺，产品已顺利进入客户认证流程，在客户评估通过后，将迅速扩产到月产15万片的产能规模，未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口，进而打破海外硅片厂商的垄断。 盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4%的复合增长率，2021-2023年EPS 分别为1.52元、2.10元、2.73元，对应PE 分别为56、40、31倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。

推荐逻辑：1、公司深耕半导体级单晶硅 ]1刻蚀材料行业，市占率高达 13%-15%。 多项核心技术高筑公司壁垒，保障公司技术优势与成本优势，2020年综合毛利率高达 65.2%。2、公司利用单晶硅材料生产的技术积累，向下游延伸硅电极零部件业务，硅电极市场规模约为 10亿美金，是原有单晶硅刻蚀材料市场的 3倍以上，有望进一步增厚公司业绩。3、公司募资 8.7亿进军高技术壁垒的 8英寸轻掺低缺陷硅片市场，产品质量对标海外硅片龙头信越化学，目前已完成 5万片/月的产能建设，并暂以每月 8000片的规模进行生产，未来成长可期。 核心技术成就公司成本优势，高毛利彰显单晶硅材料高壁垒。2018年全球单晶硅市场规模约为 1,500-1,800吨，公司市占率约为 13%-15%。公司作为极少数具备规模化生产单晶硅材料的国产企业，拥有“无磁场大直径单晶硅制造技术”、“固液共存界面控制技术”和“热场尺寸优化工艺”等核心技术优势，助力公司实现低成本和高良率的单晶硅材料制造。2019年公司 16-19英寸单晶硅材料毛利率达到了 79.3%，进一步证明了公司的高技术壁垒。 延伸下游硅零部件加工业务，实现刻蚀用材料一体化生产。公司在单晶硅材料领域积累了一定的技术经验后，设立福建精工子公司布局下游刻蚀用硅电极业务。硅电极作为刻蚀机设备的核心耗材，全球规模在 10亿美金以上，随着下游两大客户群体刻蚀设备生产厂与晶圆厂的销量同步上升，市场规模将持续扩大。 当前公司硅零部件产品已获得部分客户的小批量订单，并在 28nm 及以下先进制程取得一定的研发成果，未来有望超越单晶硅刻蚀材料业务，持续贡献业绩。 开拓国产 8英寸轻掺低缺陷硅片领域，产品质量对标全球龙头信越化学。公司募资 8.7亿元用于建设 8英寸抛光片生产项目，达产后预计实现每年 180万片抛光片与 36万片陪片产能。2021年我国 8英寸晶圆产能有望达到 110万片/月，国产硅片发展进程加速推进。目前公司已完成 5万片/月的产能布局，计划以每月 8000片的规模进行生产，并积极推动客户认证流程。 盈利预测与投资建议。预计 2021-2023年 EPS 分别为 1.31元、1.79元、2.38元，未来三年归母净利润将保持 56%的复合增长率。鉴于半导体行业高景气，以及国产替代进程的推动，给予公司 2021年 90倍估值，对应目标价 118元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。

神工股份是2013年由归国半导体材料专家潘博士发起创办，先行以大尺寸高品质单晶硅材料制备业务起家，通过先进的技术和优异的品质，获得全球约15%市场份额。现开启刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片业务，挺近十亿与百亿美元量级大市场，填补国内空白。 全球智能化不断演进，单晶硅承载半导体重任。5G 手机、AIoT、智能汽车等各类新老终端需求抬升，半导体需求叠加式爆发，预计今年全球半导体市场规模增长近20%。全球芯片供不应求，产能紧张，晶圆厂提升资本开支，加速扩产，我国企业扩产力度更大。扩建产线需更多刻蚀设备，预计今年全球设备市场增长34%，刻蚀硅零部件需求大增。晶圆厂高产能利用率，硅片出片量高，刻蚀硅材料消耗快。全球硅片市场规模约130亿美元，刻蚀硅零部件市场约10亿美元，刻蚀用单晶硅材料市场大约3亿美元，预计将伴随行业发展节奏，快速成长。 海外巨头高度垄断，神工突围再展宏图。刻蚀用单晶硅材料行业体量小，神工股份拥有先进技术和工艺经验，已占有全球约15%份额，在此立足起航。现在神工股份瞄准刻蚀硅零部件与轻掺硅片，有望步步为营打破国外巨头垄断局面。刻蚀硅零部件目前被海外巨头垄断，神工的硅电极产品已通过客户验证，获得长期批量订单。硅片市场供应集中度高，海外5大厂商垄断94%市场，轻掺硅片需求量大，国内企业少有突破，神工瞄准轻掺低缺陷硅片市场，有望填补国内供给缺口。 厚积薄发重研发，攻坚克难展宏图。神工董事长创始人潘博士，曾在日本长期从事半导体硅片领域工作。公司重视研发，快速攻克硅单晶材料、刻蚀硅电极与轻掺硅片的技术难关，产品指标性能比肩国际主流大厂。如今自上而下正向开发刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片，开启更大市场空间。 首次覆盖，给以“买入”评级。我们看好国内半导体产业的发展与公司的技术实力，预测公司2021至2023年营收分别为4.69/6.39/9.03亿元，EPS为1.15/1.51/1.96元。给予2021年100倍PE 估值，计算得到公司2021年目标股价为114.81元/股。 风险提示：硅片验证测试进展不及预期，半导体产业景气度不及预期，估值与盈利判断不及预期。