1Q25营收同比增长81.49%，归母净利润同比增长1850.70%。公司发布2025年第一季度报告，实现营收1.06亿元(YoY+81.49%，QoQ+19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY+1850.70%，QoQ+108.64%)，综合毛利率达到39.68%。公司业绩实现同环比增长，主要受益于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长，同时公司硅零部件产品聚焦国内市场，配合重点设备和景园厂商研发新产品，并逐步转为量产订单，推动硅零部件产品出货量持续提升。 2024年营收同比增长124.19%，归母净利润实现扭亏为盈。24年公司实现营收3.03亿元，实现母净利润4115万元，较23年同期亏损6911万元实现扭亏为盈。分业务来看，24年公司大直径硅材料业务实现销售收入1.74亿元，同比增长108.32%，毛利率达到63.85%，盈利能力显著修复。第二成长曲线硅零部件业务实现营收1.18亿元，同比增长214.82%，占总营收接近40%，成为公司业绩增长的重要引擎。硅片业务方面，公司实现营收702万元，同比下降14.98%，主要系硅片产品仍处于客户认证阶段，整体认证周期较长导致，公司在积极推进主流晶圆厂的评估认证工作同时，尽可能优化排产计划，严格管理库存，减少硅片业务造成的亏损。 大直径硅材料需求回暖优化结构，硅电极订单饱满持续扩产。大直径硅材料作为公司的传统主业，具备较强盈利能力，当前半导体周期向上推动需求趋势逐步恢复。同时，伴随国内零部件客户需求起量，整体销售结构实现优化。目前国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限，公司凭借自身技术know-how与优异的成本管控能力，在行业内处于领先地位。硅零部件业务方面，受益于国内半导体设备国产化进程加速及本土晶圆厂产能扩张与国产替代带来的需求拉动，公司积极配合推动12英寸等离子刻蚀机用硅零部件产品，目前已经入长江存储、北方华创等主流晶圆厂和设备制造商。此外，公司开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiCbulk等，可用于SiC舟、SiC电极涂层、炉管、外延组件、MOCVD外延托盘等。 投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2025-2027年公司营收同比增长至4.98/7.02/10亿元，归母净利润0.98/2.05/3.22亿元。通过盈利预测与假设，预计公司合理估值58.8-63.7亿元，相对目前股价有25.1%-35.5%溢价，首次覆盖，给予“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。

事件：10月25日，公司披露2024年第三季度报告。24年前三季度实现营收2.14亿元，同比+79.65%；归母净利润2,748.60万元，同比+166.71%；扣非归母净利2,602.23万元，同比+159.76%；销售毛利率32.63%。24Q3实现营收8,888.96万元，同比+120.32%，环比+32.87%；归母净利润2,272.39万元，同比+229.81%，环比+588.50%；扣非归母净利润2,212.84万元，同比+223.78%，环比+663.55%；销售毛利率43.01%，环比+7.89pcts。 投资要点：市场回暖，客户订单增加带动营收增长。公司24Q3实现营收8,888.96万元，同比+120.32%，环比+32.87%；销售毛利率43.01%，环比+7.89pcts，主要系国内市场需求持续提升，公司获取和扩大客户订单，取得了一定成效。目前看大直径硅材料产品海外市场有待进一步恢复。公司24Q3实现归母净利润2,272.39万元，同比+229.81%，环比+588.50%；扣非归母净利润2,212.84万元，同比+223.78%，环比+663.55%，主要系本期营业毛利同比增加，期间费用同比减少等因素综合影响所致。 刻蚀设备硅零部件增长动能强劲。受益于硅零部件拉动，公司24Q3营收继续增长。公司的硅零部件产品销售规模持续提升，重点客户出货品类数量持续增加，同时公司不断研发新产品，为半导体设备国产自主做出独特贡献。根据公司自主调研数据，目前国内12英寸集成电路制造厂约有50万片/月的产能，因此合理估计国内硅零部件市场已有18亿元人民币/年以上的市场规模。其中，国内集成电路制造厂客户的自主委托定制改进硅零部件市场需求为15亿元人民币/年；另外，中国本土等离子刻蚀机原厂的OEM硅零部件市场需求为3亿元人民币/年。预计未来3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将从最初的5%，逐步达到50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。24H1公司硅零部件实现营业收入约3,658万元，已经接近该业务去年全年3,764万收入，硅零部件业务已成为公司新的业绩增长点。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入3.31/6.20/11.46亿元，分别实现归母净利润0.58/1.69/3.62亿元，当前股价对应2024/2025/2026年PE分别为72/24/11倍，维持“买入”评级。 风险提示：客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险，募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险

神工股份发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入1.25亿元，同比增长58.84%；实现归属于上市公司股东的净利润476.21万元，同比增长120.09%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39万元，同比增长115.17%。 投资要点直/间接供货于国际龙头，下游复苏驱动成长2024年上半年，半导体行业周期回暖，受此影响公司订单增加，实现营收1.25亿元，同比增长58.84%。从产业链来看，公司产品直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商，后者销售给国际知名刻蚀机设备厂商美国泛林集团和日本东京电子，并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商；另一方面，中国本土半导体产业链安全需求迫切，国产设备厂商产品升级迭代为公司带来市场机会。盈利能力方面，公司主要产品大直径硅材料/硅零部件业务毛利率为57.75%/35.42%，维持较高水平。 公司硅材料国际领先，控本增效实现稳增长2024年上半年，大直径硅材料实现营收8039.78万元，毛利率为57.75%。公司通过工艺改进和设备升级等来增加单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，构建了较高的技术壁垒，保持国际上的领先地位。此外一方面半导体处于调整阶段，开工率未达到高水平影响上游设备和材料市场；另一方面先进逻辑和存储提出更严格要求，目前公司大尺寸硅产品处于评估认证阶段，对公司盈利造成一定压力，随着认证完成，公司未来将稳定增长。 硅零部件大幅增长，存储驱动下成长可期2024上半年硅零部件实现营收3657.68万元，接近该业务2023年全年收入即3763.90万元，毛利率达到35.42%。存储芯片受HBM驱动发生结构性变化，存储厂商业绩回升。公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整布局的厂商。公司硅零部件已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商，在存储驱动下，公司硅零部件成为新的业绩增长点，将进一步提高了公司整体业绩稳定性。 盈利预测预测公司2024-2026年收入分别为2.74、6.18、10.53亿元，EPS分别为0.22、0.88、1.44元，当前股价对应PE分别为66.9、16.4、10.1倍，随着公司硅材料和硅零部件的增长，后续营收和利润有望持续提升，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

事件：公司发布2024年半年度报告，2024年H1公司实现营收1.25亿元，同比增长58.84%；实现归母净利润0.05亿元，同比增长120.09%；实现扣非净利润0.04亿元，同比增长115.17%。2024年Q2公司实现营收0.67亿元，同比增长150.57%，环比增长14.71%；实现归母净利润0.03亿元，同比增长128.41%，环比增长125.82%；实现扣非净利润0.03亿元，同比增长123.15%，环比增长191.03%。 24H1业绩增长显著，Q2盈利能力同环比提升：2024上半年，公司继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，2024年H1实现营业收入1.25亿元，同比+58.84%。 公司与中国本土半导体产业链融合程度渐深，业绩稳定性有所提升。24年H1公司毛利率为25.26%，同比-4.29pcts；净利率为4.39%，同比+34.06pcts。 24年Q2公司毛利率为35.12%，同比+12.09pcts，环比+21.17pcts；净利率为4.97%，同比+48.06pcts，环比+1.25pcts。费用方面，24年H1公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.04%/13.81%/9.84%/-5.98%，同比-0.69/-19.29/-7.42/+1.19pcts。上半年，公司销售费用同比+18.58%，主要系公司积极开拓客户，市场样品费增加；管理费用同比-33.71%，主要受停工损失、股份支付费用影响；研发费用同比-9.48%，主要由于公司研发材料投入减少。 核心产品增长稳健，期待大尺寸硅片贡献业绩增量：2024上半年，公司大直径硅材料业务实现营收8039.78万元，毛利率为57.75%；公司通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本。受国产设备技术提升、产品迭代所带动，硅零部件实现营收3657.68万元，毛利率达35.42%，成为公司新的业绩增长点；公司计划2024年内实现硅零部件产品向国产等离子刻蚀机厂商和存储类集成电路制造厂商的全面批量出货，实现硅零部件产品收入稳步提升。2024年上半年，公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品处于下游客户评估认证阶段，技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。公司持续发挥公司特有的技术优势，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。 受益半导体行业景气恢复，股权激励彰显长期发展信心：TSMC于2024年7月预测，晶圆代工业收入将增长10%；SEMI预测2024年全年全球半导体制造设备销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高，同比增长将达到17%。公司大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链；公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，半导体材料的市场需求将继续增加，公司在16英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。此外，公司发布2024年股票激励计划草案，激励对象包括在公司任职的董事、高级管理人员及董事会认为需要激励的其他人员，共计295人，激励考核目标值为：1）公司归属系数为80%时，以23年营收/净利润为基数，24-26年增长率分别不低于18%/39%/64%。2）公司归属系数为100%时，以23年营收/净利润为基数，24-26年增长率分别不低于30%/69%/120%。该股权激励有助于吸引和留住公司优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，共同助力公司的长远发展。 上调至“买入”评级：随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率提高，带动了先进制程芯片的研发、生产和投资，这有望成为下一轮半导体上行周期的先声。在半导体大尺寸硅片领域，公司评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力，故上调至“买入”评级。考虑到半导体市场仍处于调整阶段，集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平，影响上游设备和材料市场；公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，尚未实现盈利，且新增固定资产和无形资产投资折旧和摊销对公司盈利能力造成了一定影响，故下调2024-2025年盈利预测。预估公司2024-2026年归母净利润为0.43亿元、1.44亿元、1.73亿元，EPS分别为0.25元、0.84元、1.02元，PE分别为58X、17X、14X。 风险提示：半导体行业景气度不及预期、新产品市场开拓风险、存货跌价风险、市场竞争风险。

公司公告 2024年中报，硅材料营收逐季度回升，盈利实现修复；硅部件持续扩产，业绩贡献加速释放，维持“增持”评级。 投资要点： 维持“增持”评级。神工股份发布 2024年半年报，实现营收 1.25亿元，同增 59%；实现归母净利润 476万元，同增 120%；扣非归母净利润 389万元，同增 115%，归母净利高于前期业绩预增公告上限，略超市场预期。倒算 24Q2营收 0.67亿元，归母净利 330万元，扣非后净利 290万元。24H1硅材料需求稳步回暖、公司出货结构优化，且高成本原料基本消耗完全，硅部件保持高增，预计 24H2增长有望提速。考虑硅材料需求短期稳步复苏，我们下调 2024-26年EPS 预测至 0.23、1.02、1.79（-0.06、-0.15、-0.21）元，参考可比公司 25年 PE 25X，下调目标价至 25.5元，维持“增持”评级。 硅材料营收逐季度回升，盈利实现修复。公司 24H1大直径硅材料营收约 8040万元，预计 Q2环比 Q1小幅提升，结构上看 16寸以上占比高于 16寸以下，伴随刻蚀机大型化趋势，年内大直径多晶质材料需求表现更为强劲，占比预计稳步提升。公司高成本晶硅原料预计基本消耗完全，并且多晶质材料研发持续推进下毛利率提升，24H1毛利率修复至 57.75%。从目前订单能见度来看，短期需求预计维持稳步回升态势。 硅部件持续扩产，业绩贡献加速释放。公司 24H1硅部件营收 3658万元，国产替代需求强劲，公司年内在客户端的料号、出货数均有增加，增加趋势亦相对稳定，预计产能基本处于满产状态。24H2随泉州、锦州两地产能释放，业绩贡献预计加速释放。毛利率角度看，24H1达 35.42%，已高于海外同行一般毛利水平，公司存硅材料一体化优势，且产品结构优化潜力充分。 硅片仍处导入期。公司 24H1硅片营收约 510万元，尚未实现盈利。 由于行业尚未迎来加速向上拐点，抑制客户新品开发需求，因而评估进度或较预期略缓。公司兼顾评估需求和效益，优化排产计划，年内预计仍以客户导入为主，推进正片认证。此外，公司存货减值约 512万元，同比大幅下降，减值风险逐步收窄。 风险提示：原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期

事件2月22日，公司公告2023年度业绩快报，预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%。 投资要点经济周期性疲软致使业绩短期承压。公司预计2023年实现营收14,450.47万元，同比-73.20%；实现归母净利润-6,327.12万元，同比-140.01%；实现扣非归母净利润-6,666.80万元，同比-143.08%，主要系受行业周期及全球经济环境影响，2023年公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，产能利用率下滑，同时2023年报告期内计提存货跌价准备。叠加目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，业绩贡献处于起步阶段，其中硅片2023年计提存货减值准备导致归母净利润承压。未来公司将克服行业波动等因素带来的不利影响，积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势，满足客户对品质的严苛要求。 逆势扩产静待周期复苏释放业绩弹性。根据公司2023年10月13日增发公告，公司本次定增募集资金净额2.96亿元，项目实施后，将形成新增年产393,136kg（折合1,145,710mm）刻蚀用硅材料的生产能力，项目建设周期为24个月。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。产能利用率方面，主流晶圆代工公司产能利用率有缓慢提升趋势；产能方面，SEMI预计全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片（以200mm当量计算）后，预计2024年将增长6.4%。目前周期底部有望迎来拐点。未来公司将根据下游市场需求优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16吋及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务以提高盈利能力。 投资建议我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入1.45/2.26/6.07亿元，分别实现归母净利润-0.63/0.07/1.63亿元，考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等，我们预计公司2024年业绩有望实现修复，当前股价对应2025年PE为23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示客户集中风险，供应商集中风险，原材料价格波动风险，业务波动及下滑风险，市场开拓及竞争风险，行业风险，宏观环境风险，募集资金投资项目建设风险，新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。

首次覆盖，给予“增持”评级。公司作为刻蚀硅材料龙头，主业逆周期前瞻性扩产，硅部件、硅片两大新业务稳步推进，随半导体周期反转叠加新业务放量，业绩弹性可期。预计公司2023-2025年EPS为-0.18、+0.40、+1.01元，参考可比公司估值给予目标价47.66元。 刻蚀硅材料龙头壁垒牢固，顺势一体化布局硅部件。先进制程的持续突破，以及多层堆叠技术的进步，拉动刻蚀耗材需求。硅材料环节，国内厂商优势凸显，神工硅材料成本持续领先，逆周期扩产进一步巩固龙头地位。硅部件环节，国外厂商仍占主导。下游设备、晶圆代工国产替代正在加速，公司顺势纵向布局，差异化定位国内市场，设计产能全国领先，验证进展顺利。 凭借深厚的人才与技术优势，横向拓展至半导体硅片环节。顺应国产化浪潮，国内半导体硅片市场增长强劲，国内厂商积极扩产。公司凭借主业积累的具备通用性和一致性的技术基础，及在日本拥有超20年硅片生产经验的核心团队，稳步推进8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目，现一期5万片/月产能爬坡中，逐步由陪片转向正片认证。 催化：半导体周期拐点+新业务放量双击。随半导体行业周期反转，公司主业具备高弹性，同时公司硅部件、硅片业务客户导入工作持续推进，即将迎来业绩放量期。 风险提示：上游原料价格波动、半导体周期波动、新业务验证不及预期

事件：公司发布2023年三季度报告，2023前三季度公司实现营收1.19亿元，同比下降69.50%；归母净利润-0.41亿元，同比下降130.50%；扣非净利润-0.44亿元，同比下降133.69%。分季度看，Q3公司实现营收0.40亿元，同比下降68.44%，环比增长51.11%；归母净利润-0.18亿元，同比下降139.42%，环比下降50.70%；扣非净利润-0.18亿元，同比下降142.66%，环比下降42.78%。 需求平淡影响整体业绩，盈利能力有待提升：受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少，23年前三季度公司营收同比下降69.50%。23年前三季度公司综合毛利率为26.67%，同比-27.30pcts；净利率为-34.41%，同比-68.98pcts。Q3公司毛利率为21.06%，同比-29.95pcts，环比-1.97pcts；净利率为-43.68%，同比-78.42pcts，环比-0.59pcts。费用方面，2023年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为2.81%/40.10%/16.83%/-6.39%，同比变动分别为+2.03/+31.71/+8.78/-4.32pcts。前三季度公司研发费用率的上升主要系受订单量减少导致的分母端缩小影响；期间公司部分在研项目结题，研发费用同比减少36.22%。 定增发行顺利完成，回购股份彰显发展信心：：10月13日公司发布定增进展公告：公司以简易程序向特定对象发行股票新增10,305,736股股份已于2023年10月11日完成股份登记手续，募集资金将用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”是对现有产品产能的进一步扩充，有利于加强公司的产品供应能力，巩固公司在行业中的竞争优势。此外，11月10日公司发布回购股份公告：公司拟使用自有资金不低于人民币1500万元且不超过人民币3000万元（均含本数）以集中竞价交易的方式回购公司部分人民币普通股（A股）股票，回购价格不超过44元/股（含本数），回购股份将用于实施员工持股计划或股权激励计划。 公司回购股份将有利于进一步健全公司长效激励机制，提升团队凝聚力和企业竞争力，促进公司稳定、健康、可持续发展。 硅片产能持续爬坡，静待半导体行业回暖：：2023年上半年，全球半导体行业仍处于库存调整周期。公司作为全球半导体产业链的细分市场领先企业，根据下游市场需求持续扩充产能、不断优化产品结构。在硅零部件业务方面，公司正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升。在半导体大尺寸硅片业务方面，“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。 当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 下调盈利预测，维持“增持”评级：公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。考虑到上半年半导体行业仍处于库存调整时期，同时公司持续扩充现有产品产能，各项期间费用有所增加，故下调公司盈利预期，预估公司2023-2025年归母净利润为-0.04亿元、0.99亿元、1.38亿元，EPS分别为-0.03元、0.58元、0.81元，24-25年PE分别为58X、42X。 风险提示：产能放量不及预期、下游需求恢复不及预期、存货跌价风险、市场竞争风险。

公司发布2023年三季报。2023前三季度公司实现营收1.19亿元，同比-69.50%；归母净利润-0.41亿元，同比-130.50%；扣非后归母净利润-0.44亿元，同比-133.69%；其中，单三季度营收0.40亿元，同比-68.44%，环比+51.11%；归母净利润-0.18亿元，同比-139.42%，环比-50.70%；扣非后归母净利润-0.18亿元，同比-142.66%，环比-42.78%。 事件点评：产品质量达国际先进水平，在细分市场占重要份额。公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主要产品包括大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片。公司核心产品大直径硅材料纯度为10到11个9，按直径覆盖14英寸至22英寸所有规格，在技术、品质、产能和市占率等方面均处于世界领先水平，主要销往日本、韩国等国的硅零部件加工厂，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2022年，公司大直径硅材料产能达到500吨/年，产品结构持续升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比上升至28.95%，毛利率为70.63%，在全球市场占据领先地位。 营收利润短期承压，内销占比持续提升。公司业绩表现受行业周期波动影响较大，2023年行业景气度下行业绩承压。2020-2023前三季度营收分别为1.92/4.74/5.39/1.19亿元，同比+1.86%/+146.69%/+7.09%/-69.5%；归母净利润分别为1.00/2.18/1.58/-0.41亿元，同比+30.31%/+117.84%/-28.44%/-130.5%。 公司产品以外销为主，近年来受益国产替代内销占比持续提升。2020-2022年内销营收0.22/0.68/0.88亿元，在主营业务中分别占比11.87%/14.87%/17.41%。 近年公司盈利水平下滑主要系：1）原材料原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加，2）新业务开拓阶段产品结构变化、研发投入加大。 原始业务有望修复，新兴业务进展顺利，看好长期增长动能。1））大直径硅材料：受益于原始多晶硅市场价格恢复到历史中枢，叠加公司具备全球领先优势的高毛利率16英寸及以上产品销售占比提升，2023Q2该业务毛利率已经恢复至2021年的水平。随着公司高价库存消耗后成本降低，和超大直径产品市占率提升，预计该业务的毛利率水平将继续改善。2））硅零部件：公司产品已经进入长江存储、福建晋华等国内领先的集成电路制造厂商供应链。 随着国内12英寸产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求随之增长。目前公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，若干料号获得评估通过，预计年内销售收入将实现快速增长。3））半导体大尺寸硅片：公司8英寸测试片已是国内数家集成电路制造厂商合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中；某款硅片已定期出货给某家日本客户。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。 投资建议：预计公司2023-2025年EPS分别为-0.04/0.44/0.93元，对应2023年11月3日收盘价31.78元，2023-2025年PE分别为-785.5/72.3/34.2倍，首次覆盖给予“买入-B”评级。 风险提示：下游复苏不及预期、研发进展不及预期、产能扩张不及预期、原材料价格波动。

事件：公司 3月 18日发布 2022年度报告，2022年全年公司实现营收 5.39亿元，同比增长 7.09%；实现归母净利润 1.58亿元，同比下降 28.44%；实现扣非净利润 1.55亿元，同比下降 28.59%。分季度看，公司 2022年 Q4实现营收 1.48亿元，环比增长 16.13%，同比增长 19.34%；实现归母净利润 0.23亿元，环比下降 48.13%，同比下降 53.49%；实现扣非归母净利润0.25亿元，环比下降 39.21%，同比下降 47.30%。 产能规模持续领先，销售结构优化。2022年全年，公司实现营业收入较 2021年度增长 0.36亿元。2022年公司业绩稳步提升，主要原因系：一是公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能得到稳健扩充；二是产品结构继续优化升级，利润率较高的 16英寸以上产品收入占比上升至 28.95%，毛利率为70.63%。费用方面， 2022年全年公司销售、管理、研发费用率分别为0.09%/7.30%/7.30%，同比变动分别为 8.05/11.63/-26.16。2022年公司费用变动原因：一是公司新业务硅零部件及半导体大尺寸硅片相关固定资产进入折旧期；二是年内新产品评估认证需求较大，研发费用和管理费用先期投入，研发费用为 0.39亿元。 高良率硅片产能稳健扩充，8英寸抛光硅片已达规模化生产状态：公司大直径硅材料、硅零部件和半导体大尺寸硅片三大业务持续推进。2022年，公司大直径多晶硅材料及其制成品已经通过部分客户认证并实现稳定出货，2022年末产能达到约 500吨/年；公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货；公司某款半导体大尺寸硅片已实现定期出货给一家日本客户。“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产 180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期 5万片/月的设备已达到规模化生产状态，二期订购的 10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。公司深耕半导体领域，通过募投项目扩大半导体领域产能，提升公司半导体硅片产品质量和产量，持续满足下游客户需求。公司产品主要面向中国市场销售，伴随国产等离子刻蚀机设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动 能。 集成电路本土化趋势明显，汽车电子需求强劲：目前全世界主要经济体走向“芯片制造本土化”，各国竞相上马本土集成电路制造产能，全球集成电路制造产能的扩产规模和增速相对有所增加。SEMI 公布数据，2022年全球半导体硅片出货量为 147亿平方英寸，同比增长 3.9%；总销售额达 138.31亿美元，同比增长 9.5%。根据公司自主调研数据，预计未来 3-5年，国内硅零部件市场的国产化率将逐步达到 50%以上，考虑到当前国际政治经济形势，该进程有望加速。台积电于 2023年 1月公布的营运绩效报告显示，从全年增长来看，高性能计算、物联网和车用电子三大技术平台同比增长达 59%、47%和 74%，汽车电子需求持续增长导致的产能供不应求预计将持续到 2023年。 公司持续开拓硅零部件和半导体大尺寸硅片新业务，在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用，公司业绩有望受益于国内厂商快速发展，保持稳健增长。 首次覆盖，给予“买入 ”评级：公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。受益于芯片制造本土化趋势以及下游领域需求强劲，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.97亿元、2.39亿元、2.87亿元，EPS 分别为 1.23元、1.49元、1.80元，PE 分别为 41X、34X、28X。 风险提示：客户及供应商集中风险、市场开拓及竞争风险、原材料价格波动风险、宏观经济风险

事件： 公司发布了2022年三季度业绩公告。前三季度公司实现营业收入3.91亿元，同比增长11.81%；归母净利润1.35亿元，同比下滑20.02%；扣非净利润1.29亿元，同比下滑22.03%；基本每股收益0.84元。 业绩同比仍下滑，环比有所改善前三季度，公司营收实现增长，主要系公司提高产品竞争力，获取了更多订单，增加产品销售收入所致；利润端下降的原因主要是多晶硅等原材料价格大幅上涨导致成本增加，以及实施股权激励后新增股份支付费用等。 单季度来看，同比仍然下滑、环比有所改善。第三季度，公司实现营收1.28亿元，同比下降12.11%，环比增长5.33%；实现归母净利润0.44亿元，同比下降35.54%，环比增长8.84%。 三大硅材料业务进展顺利，持续看好长期增长动力公司三大业务板块市场开拓顺利。大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。硅零部件业务，国内12英寸集成电路制造产能持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司已经获得更多国内客户的评估认证机会，与更多12英寸集成电路制造厂商接洽，若干料号获得评估通过。半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已长期出货给某家日本客户。8英寸测试片通过评估认证，目前公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。 盈利预测、估值与评级我们预计 2022-2024年营业收入分别为 5.51/6.91/8.85亿元（原值为6.80/9.29/11.32亿元），同比增速分别为16.16%/25.44%/28.10%；归母净利润分别为1.79/2.46/3.27亿元（原值为2.89/3.81/4.51亿元），同比增速分别为-17.96%/37.27%/32.84%；EPS分别为每股1.12/1.54/2.04元，CAGR为14.37%，对应PE为40x/29x/22x。考虑到公司是完成了大直径单晶硅材料、硅零部件以及硅片的布局，给予公司2023年35倍PE，对应目标价53.82元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、硅片研发进展不及预期、新冠疫情导致需求下降等风险。

事件：公司发布] 2022年第三季度报告，2022年前三季度实现营收 3.9亿元，同比增长 11.8%；归母净利润 1.4亿元，同比下滑 20.%；其中，Q3单季度实现营收 1.3亿元，同比下滑 12.1%；归母净利润 4440.8万元，同比下滑 35.5%。 业绩增速短期承压，毛利率环比提升。2022前三季度公司积极提高产品竞争力，争取销售订单，在半导体周期衰退的背景下，实现营收 3.9亿元，同比增长11.8%。但受到高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件等原材料价格大幅上涨原因，导致公司原材料成本受到冲击，叠加实施股权激励后，新增股份支付费用等因素影响，公司 Q3单季度归母净利润下滑明显。在具体盈利能力方面，前三季度公司毛利率约为 54%，净利率为 34.6%，同比下滑明显，但在单三季度公司毛利率较二季度环比改善 1.35pp，约为 51%，我们预计未来公司毛利率有望触底回升。费用率方面，前三季度公司销售费用率 0.8%，管理费用率 8.4%，财务费率-2.1%，研发投入合计 3144.7万元，研发费用率达到 8.1%。 轻掺低缺陷硅片业务推进顺利，多品类高端硅片产品取得进展。目前公司 8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片的表面平坦度与金属元素含量控制已达到公司预定目标，客户评估工作也进展顺利。同时，公司已进入国内主流集成电路制造商认证体系，已开启多款硅片评估送样工作，其中某款硅片已长期供货某日本客户。 在其他高端硅片产品方面，公司氩气退火片产品也已经启动客户对接工作。产能布局方面，公司已完成年产 180万片的设备订购，一期 5万片/月的产线预计今年年底前有望达到满产状态。 主业单晶硅材料提升产品竞争力，硅零部件业务实现批量交付。公司持续优化大直径单晶硅的长晶工艺，提高设备生产效率、单批次产量和良率。在硅零部件方面，公司已满足先进制程对零部件洁净度的要求，部分硅零部件产品已实现交付使用。同时公司与多家 12寸晶圆厂接洽，总体客户反馈良好。未来伴随客户的持续拓展，以及新料号的评估通过，该业务有望迎来高速成长阶段。 盈利预测与投资建议。预计公司 2022-2024年归母净利润分别为 2、3.6、4.3亿元，对应 PE 分别为 35、20、16倍，维持“买入”评级。 风险提示：半导体国产化进程不及预期；下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期；硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期；汇率波动产生汇兑损失；股权分散无实控人可能导致的经营风险等。

8月 29日，公司发布 2022年半年报， 2022年上半年公司实现营业收入 2.63亿元，同比增长 28.87%，实现归母净利润 0.91亿元，同比下滑 9.33%。 其中第二季度实现营收 1.21亿元，同比增长 1.17%，实现归母净利润 0.41亿元，同比下滑 32.71%。 分析与判断： 小尺寸切入大尺寸立足， 单晶硅材料有望持续提升份额并优化结构。 21-22H1， 受到上游多晶硅料持续涨价的影响， 公司的刻蚀用大直径单晶硅材料盈利能力出现了一定程度的降低， 公司的综合毛利率已从21H1的 65.29%下降至 22H1的 55.41%， 同比降低 9.88个百分点，这也是公司 Q2利润增速下滑的主因。我们认为， 尽管上游材料价格的上涨幅度超出预期，但公司仍然通过工艺改良、结构优化等方式降本增效。在刻蚀环节对于硅电极尺寸要求逐渐增大的趋势下，公司作为上游材料供应商从小尺寸切入国际市场后，已成功实现大直径产品的突破和市场渗透，下游客户的依赖程度快速提升，公司有望持续受益份额提升与结构优化，进一步巩固自身盈利能力，穿越行业周期。 国内晶圆厂进入加速扩张期，设备原厂与晶圆厂有望加大国产硅电极采购力度。 从近期国内各大晶圆厂披露的扩产计划来看，下半年国内产线的扩张有望拉动国产半导体设备出货量的进一步提升，进而带动刻蚀设备厂对于硅电极产品的采购量，同时产线扩张也会缩短国产硅电极的认证周期，拓宽公司的客户范围。 我们认为，硅电极产品作为公司的第二增长曲线，国内市场空间广阔，进口替代确定性较高， 有望进入 1-N 的高速发展阶段。同时受益于股权融资，公司在泉州、锦州两地加速扩大产能规模，未来有望实现收入与利润的快速增长。 8英寸轻掺杂大硅片拓展顺利，设立子公司进军碳化硅领域。 根据半年报披露， 公司某款硅片已长期出货给某家日本客户，同时 8英寸测试片已通过评估认证，目前公司已经是国内数家晶圆厂该材料的合格供应商。 另外， 公司研发了高端氩气退火片， 已取得一定进展，具备了向国内晶圆厂供应高质量硅片的潜在实力。 今年，公司还成立了精辰半导体子公司，主营碳化硅部件的研发及制造。我们认为，随着大硅片的认证持续加速，产能按节奏逐步投放，叠加碳化硅新产品的研发推进，未来的成长空间广阔，业绩弹性较大。 投资建议维持“买入”评级。 受到原材料涨价影响，我们调整了盈利预测，预计公司 2022-2024年净利润分别为 2.52、 3.37和 4.53亿元，对应 EPS 分别为 1.57、 2.11和 2.83元。当前股价对应 2022-2024年 PE 值分别为32.01、 23.86和 17.78倍。 风险提示公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。

事件描述 公司25日发布2022年一季报，一季度实现营业收入1.42亿元，同比增长68.39%，实现归母净利润0.50亿元，同比增长26.66%。 核心观点 研发费用增加预示硅片验证进度加速，全年来看有望呈现逐季改善。从Q4到Q1的环比数据来看，净利润增速放缓是由于研发费用增加所致。Q1公司的研发费用达到1922万，是影响利润增速的主要因素。研发费用的增加源于公司在硅片产品上的验证进度加快，新增了较多的新开项目。市场担心研发费用的高增长会影响全年的利润表现，我们认为，硅片的验证在今年开始进入加速阶段，费用的增加预示着量产在即，随着时间推进，下半年公司有望实现量产突破。假设上述情况成立，大部分硅片研发将转为可供销售的库存成本，费用率将得到显著改善。 上游原材料价格企稳，单季毛利率有望见底。2022年Q1公司实现毛利率60.34%，同比2021年Q1下降6.87个百分点，环比Q4提升0.2个百分点。从同比数据来看，毛利率降低是由于上游多晶硅涨价导致，而环比数据已体现出毛利率企稳回升迹象。去年以来上游材料涨价较为明显，公司通过不断优化成本来实现毛利率稳中有降，我们可以看到毛利率的下降是逐季放缓的，Q4到Q1的毛利率已呈现稳定趋势。我们认为，公司的毛利率受到挤压从去年已经开始逐季反应，并非Q1才出现，且公司已将部分材料涨价的影响传导至下游，并通过优化产品结构持续改善盈利能力，未来的毛利率有望实现触底反弹。 人民币对美元日元持续升值，近期趋势已出现转变，未来汇兑损益影响较小。公司大部分产品出口海外，但原材料采购也源于海外，人民币汇率波动影响有限。从原材料采购角度来看，若人民币升值，公司受益，若贬值，公司可利用同币种采购模式，例如将日币收入采购以日币结算的原材料，则汇率波动不造成实质性影响；收入方面，公司有八九成产品收入来源于出口，主要结算货币为日元和美元，若人民币持续贬值，则有利于公司收入与利润增长。 盈利预测 维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024年净利润分别为3.10、4.03和5.16亿元，对应EPS分别为1.94、2.52和3.22元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为27.60、21.26和16.62倍。我们看好公司传统单晶硅材料因大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。 风险提示 公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。

神工股份是全球领先的单晶硅材料制造企业，2018年全球单晶硅材料市占率13-15%。国内硅部件企业仅涉及硅部件加工环节，原材料单晶硅仍需外购，神工股份向下游拓展，有望发挥协同优势，成为国内从事硅部件全产业链布局的企业，也是公司成长的第二动力。 单晶硅材料市场规模稳步增长，市场参与者多为日、韩企业。 全球大直径单晶硅材料市场规模约为3-4亿美元，受益于刻蚀设备出货量的增加以及硅部件需求的提升，预计至2025年市场规模达到5亿美元，5年CAGR5.85%。从供给端看，刻蚀用单晶硅材料主要参与者为CoorsTek、SK化学等日韩企业，国内神工股份/有研硅合计占比约24%-28%。 硅部件是晶圆制造刻蚀环节核心耗材，国产替代空间较大。 硅部件是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材，平均每加工200片硅片就需要更换损耗的硅部件，根据国内晶圆厂产能情况，我们预计至2025年中国硅部件市场规模达到37.66亿元，5年CAGR达到24.99%。从供给端看，目前市场70-80%由日韩企业垄断，国产率仅为10-20%，替代空间巨大。 8寸轻掺硅片市场小而美，国内企业尚未涉足该领域。 根据我们统计的国内晶圆厂产能数据，2020年8寸轻掺硅片市场规模约为2.09亿美元，预计至2025年市场规模达到2.77亿美元，5年CAGR为5.80%。 虽然国内沪硅产业、立昂微已经形成了较大规模的硅片营收，但是上述企业主要从事12寸硅片、8寸重掺硅片的生产，因此对于8寸轻掺硅片市场，国内企业布局较少、缺乏竞争力。 投资建议公司是全球单晶硅材料龙头，预计2022-2024年营业收入分别为6.80/9.29/11.32亿元，三年CAGR为33.69%；归母净利润分别为2.89/3.81/4.51亿元，三年CAGR为27.33%，对应PE分别为40/30/26X。公司绝对估值法股价区间为83.01-122.74元；同时结合行业平均PE与公司历史PE，给予公司2022年55倍PE，对应目标价99.46元；综上，首次覆盖给予“买入”评级，目标价99.49元。 风险提示下游需求不及预期/硅片研发进展不及预期/新冠疫情致需求下降等风险。