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理由
发布机构
最高价* 最高涨幅 结果 最高价* 最高涨幅 结果
神工股份 2021-10-27 78.00 -- -- 98.88 26.77%
104.80 34.36% -- 详细
事件:公司发布2021年三季度报告,2021年前三季度公司实现营业收入 3.5亿元,同比增长208.9%;归母净利润1.7亿元,同比增长192.3%。其中,2021年第三季度实现营业收入1.5亿元,同比增长113%,环比增长21.2%;归母净利润6888.9万元,同比增长79.5%,环比增长13.6%。 毛利率略有提升,研发费用维持高投入。2021年前三季度公司毛利率为65.5%,较去年同期提升了0.6个百分点,其中,Q3单季度毛利率为65.7%,较去年同期上升了1.6个百分点,主要得益于半导体行业景气度的持续上行及公司预先部署的大直径尺寸产品实现有序量产。研发费用方面,公司积极加大研发投入,前三季度合计投入研发费用3448.2万元,同比增长295.4%,其中第三季度研发投入为1502.1万元,同比增长336.6%,公司在研产品有序推进。 延伸下游硅零部件业务,拓展国内新市场。公司基于大直径单晶硅领域的技术优势,已初步掌握直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺。为配合刻蚀机大尺寸化发展趋势,公司持续投入研发,储备下一代刻蚀机技术,通过其先进的工艺技术与较高的成本优势,有望获得更多市场份额。此外,公司今年重点推进12英寸先进制程硅电极产品的客户认证工作,未来小批量订单有望陆续落地,从而逐渐打开新的成长曲线。 拓展国产化轻掺低缺陷硅片领域,产品良率对标国际大厂。公司募投8.7亿元用于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”项目,现已完成月产能5万片的规划布局,按计划先以8000片/月的规模进行生产来持续优化工艺,产品已顺利进入客户认证流程,在客户评估通过后,将迅速扩产到月产15万片的产能规模,未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口,进而打破海外硅片厂商的垄断。 盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4%的复合增长率,2021-2023年EPS 分别为1.52元、2.10元、2.73元,对应PE 分别为56、40、31倍,维持“买入”评级。 风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
神工股份 2021-08-16 103.74 118.00 30.29% 98.18 -5.36%
98.18 -5.36%
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推荐逻辑:1、公司深耕半导体级单晶硅 ]1刻蚀材料行业,市占率高达 13%-15%。 多项核心技术高筑公司壁垒,保障公司技术优势与成本优势,2020年综合毛利率高达 65.2%。2、公司利用单晶硅材料生产的技术积累,向下游延伸硅电极零部件业务,硅电极市场规模约为 10亿美金,是原有单晶硅刻蚀材料市场的 3倍以上,有望进一步增厚公司业绩。3、公司募资 8.7亿进军高技术壁垒的 8英寸轻掺低缺陷硅片市场,产品质量对标海外硅片龙头信越化学,目前已完成 5万片/月的产能建设,并暂以每月 8000片的规模进行生产,未来成长可期。 核心技术成就公司成本优势,高毛利彰显单晶硅材料高壁垒。2018年全球单晶硅市场规模约为 1,500-1,800吨,公司市占率约为 13%-15%。公司作为极少数具备规模化生产单晶硅材料的国产企业,拥有“无磁场大直径单晶硅制造技术”、“固液共存界面控制技术”和“热场尺寸优化工艺”等核心技术优势,助力公司实现低成本和高良率的单晶硅材料制造。2019年公司 16-19英寸单晶硅材料毛利率达到了 79.3%,进一步证明了公司的高技术壁垒。 延伸下游硅零部件加工业务,实现刻蚀用材料一体化生产。公司在单晶硅材料领域积累了一定的技术经验后,设立福建精工子公司布局下游刻蚀用硅电极业务。硅电极作为刻蚀机设备的核心耗材,全球规模在 10亿美金以上,随着下游两大客户群体刻蚀设备生产厂与晶圆厂的销量同步上升,市场规模将持续扩大。 当前公司硅零部件产品已获得部分客户的小批量订单,并在 28nm 及以下先进制程取得一定的研发成果,未来有望超越单晶硅刻蚀材料业务,持续贡献业绩。 开拓国产 8英寸轻掺低缺陷硅片领域,产品质量对标全球龙头信越化学。公司募资 8.7亿元用于建设 8英寸抛光片生产项目,达产后预计实现每年 180万片抛光片与 36万片陪片产能。2021年我国 8英寸晶圆产能有望达到 110万片/月,国产硅片发展进程加速推进。目前公司已完成 5万片/月的产能布局,计划以每月 8000片的规模进行生产,并积极推动客户认证流程。 盈利预测与投资建议。预计 2021-2023年 EPS 分别为 1.31元、1.79元、2.38元,未来三年归母净利润将保持 56%的复合增长率。鉴于半导体行业高景气,以及国产替代进程的推动,给予公司 2021年 90倍估值,对应目标价 118元,首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
神工股份 2021-08-10 88.00 114.81 26.76% 104.99 19.31%
104.99 19.31%
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神工股份是2013年由归国半导体材料专家潘博士发起创办,先行以大尺寸高品质单晶硅材料制备业务起家,通过先进的技术和优异的品质,获得全球约15%市场份额。现开启刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片业务,挺近十亿与百亿美元量级大市场,填补国内空白。 全球智能化不断演进,单晶硅承载半导体重任。5G 手机、AIoT、智能汽车等各类新老终端需求抬升,半导体需求叠加式爆发,预计今年全球半导体市场规模增长近20%。全球芯片供不应求,产能紧张,晶圆厂提升资本开支,加速扩产,我国企业扩产力度更大。扩建产线需更多刻蚀设备,预计今年全球设备市场增长34%,刻蚀硅零部件需求大增。晶圆厂高产能利用率,硅片出片量高,刻蚀硅材料消耗快。全球硅片市场规模约130亿美元,刻蚀硅零部件市场约10亿美元,刻蚀用单晶硅材料市场大约3亿美元,预计将伴随行业发展节奏,快速成长。 海外巨头高度垄断,神工突围再展宏图。刻蚀用单晶硅材料行业体量小,神工股份拥有先进技术和工艺经验,已占有全球约15%份额,在此立足起航。现在神工股份瞄准刻蚀硅零部件与轻掺硅片,有望步步为营打破国外巨头垄断局面。刻蚀硅零部件目前被海外巨头垄断,神工的硅电极产品已通过客户验证,获得长期批量订单。硅片市场供应集中度高,海外5大厂商垄断94%市场,轻掺硅片需求量大,国内企业少有突破,神工瞄准轻掺低缺陷硅片市场,有望填补国内供给缺口。 厚积薄发重研发,攻坚克难展宏图。神工董事长创始人潘博士,曾在日本长期从事半导体硅片领域工作。公司重视研发,快速攻克硅单晶材料、刻蚀硅电极与轻掺硅片的技术难关,产品指标性能比肩国际主流大厂。如今自上而下正向开发刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片,开启更大市场空间。 首次覆盖,给以“买入”评级。我们看好国内半导体产业的发展与公司的技术实力,预测公司2021至2023年营收分别为4.69/6.39/9.03亿元,EPS为1.15/1.51/1.96元。给予2021年100倍PE 估值,计算得到公司2021年目标股价为114.81元/股。 风险提示:硅片验证测试进展不及预期,半导体产业景气度不及预期,估值与盈利判断不及预期。
神工股份 2021-02-11 34.00 -- -- 40.40 18.82%
40.95 20.44%
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刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头,技术及规模国际领先。公司是刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头厂商其热场设计等多项技术国际先进,成本优势和盈利能力十分突出,公司在全球刻蚀设备用单晶硅材料市场中占比约为1315%%,全球领先。 半导体行业景气度上行,单晶硅电极材料增长可期。硅材料业务受行业景气度影响较大,目前半导体行业景气上行,且在5G、新能源汽车等驱动下未来有望维持高景气度,公司硅材料业务有望受益,实现较快增长。 下游拓展单晶硅电极器件,打开更大成长空间。公司向下游延伸硅电极完成品业务,市场空间数倍于硅材料,可达近百亿元。目前硅电极行业仍是海外厂商主导,国内厂商份额较小,且基本都不具备晶体材料生产能力,公司同时具备晶体材料和成品制造能力,优势明显,未来随着下游设备厂商和晶圆厂商对于供应链自主可控的需求日益增强,有望迎来放量。 公司依托单晶硅材料技术优势,进军硅片业务,国产替代空间巨大。半导体硅片为百亿美金大市场,目前主要由海外厂商主导,硅片国产替代空间巨大,随着下游国内晶圆厂存储厂建厂扩产,将为国内硅片厂商带来巨大增长机会。公司募投8英寸硅片产品,依托单晶硅材料技术优势,进展快速,目前已正式下线,且以市场占比更大、国内厂商技术和份额突破较小的轻掺为路线,未来有望成为公司的重要增长点。 投资建议:预计公司20202022年归母净利润分别为0.82亿、1.20亿、1.60亿元,对应2021年2月10日收盘价PE分别为66倍、45倍、34倍考虑到公司为半导体设备关键零部件耗材的稀缺标的,我们给予“审慎增持”评级。 风险提示 下游晶圆厂存储厂扩产不及预期;公司新产品研发生产不及预期;半导体设备国产化进程不及预期。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名