晶合集成 2023Q4和 2024Q1业绩环比有显著改善， DDIC 行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富。 维持买入评级。 支撑评级的要点 2023Q4和 2024Q1业绩显著修复。 晶合集成 2023年营业收入 72.4亿元，YoY-28%；归母净利润 2.1亿元， YoY-93%。晶合集成 2023Q4营业收入22.3亿元， QoQ+9%， YoY+43%；归母净利润 1.8亿元， QoQ+134%，同比扭亏为盈。晶合集成 2024Q1营业收入指引 20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元， YoY+100%；毛利率指引 22%~29%，指引中值 25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成 2023Q4营业收入环比进一步修复， 2023Q4净利润环比显著增长， 2024Q1毛利率同比显著增长。 DDIC 行业去库积极，市场需求回升。 2022Q3以来，下游需求下滑迭加折旧摊销成本， 公司营业收入和毛利率承压。 2023Q2以来，下游去库取得一定成效，市场需求开始回升， 叠加新技术新产品增量助益，公司稼动率逐步提升。 产品结构持续丰富，技术能力持续强化。 公司在 28~55m 制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。 55m 的 TDDI 和 CIS 产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。 110m 车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车 12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 估值 预计晶合集成 2023/2024/2025年 EPS 分别为 0.10/0.41/0.70元。 截至 2024年 2月 26日收盘，公司市值 306亿元，对应 2023/2024/2025年 PE 分别为 146.0/37.2/21.9倍。 因为 2023年 DDIC 行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司 2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司 2024年 PE 约 37.2倍。 维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

事件公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，归母净利润1.78亿元，扣非归母净利润1.69亿元，毛利率达28.36%。 此外，公司还发布了2024年Q1业绩指引公告，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。 投资要点市场需求回暖，稼动率稳步提升，QQ44、1Q1业绩同比大幅增长。 2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。自2022年Q3以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，同比+42.90%，环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元，同比+153.76%，环比+135.56%；实现扣非归母净利润1.69亿元，环比+688.18%；毛利率28.36%,同比+0.17pcts，环比+8.41pcts。2024年Q1，公司延续同比增长态势，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts，环比-6.36pcts~+0.64pcts。 研发加码，高端制程不断突破，新兴领域加速布局。2023年，公司研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力，55nm产品持续满载，营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域，公司也积极布局，针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，并加速应用落地。 投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元，实现净利润2.10/8.76/15.40亿元，2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

2024年1月29日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 23Q4单季度表现亮眼，高研发投入导致全年利润承压单季度看，23Q4公司营收延续逐季复苏态势，预计实现营收20.43~23.96亿元，同比增长31.10%~53.75%，环比增长-0.20%~17.04%；归母净利润1.38~2.23亿元，同比扭亏为盈，环比增长82.55%~194.99%；扣非归母净利润1.61~1.79亿元，环比增长645.43%~728.95%。 市场整体需求放缓且供应链持续调整库存，加之公司持续加大研发投入，相应的研发设备折旧、无形资产摊销及研究测试费用等成本较高，2023年公司业绩有所承压。公司预计2023年实现营收70.60~74.13亿元，同比减少26.25%~29.76%；归母净利润1.70~2.55亿元，同比减少91.63%~94.42%；扣非归母净利润3600~5400万元，同比减少98.12%~98.75%。 全球显示驱动芯片市场有望复苏，设计厂商库存去化完成或将恢复投片力度2024年全球显示驱动芯片市场需求有望重回增长赛道。根据Sigmaintell数据，2024年全球显示驱动芯片出货量预计同比增至4%达到76.3亿颗，其中电视/笔电/智能手机显示驱动芯片2024年需求量预计同比分别增长5.3%/8.6%/2.7%。此外，2022年下半年起显示驱动芯片设计厂商开始减少投片量并采取积极的定价策略消化库存，截止至23Q3，库存去化周期基本进入尾声，预计至24Q2，库存有望回归至健康水位。在库存出清之后，设计厂商或将开始逐渐恢复投片力度，公司稼动率有望提升。 40nmOLED驱动芯片正式流片，深化合作加快硅基OLED技术应用落地中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，带动了OLED面板驱动芯片需求的增长。Sigmaintell数据显示，23Q4起OLED智能手机需求呈现显著增长，预计2024年中国大陆OLEDDDIC需求同比增长32.2%，中国大陆智能手机OLEDDDIC或将于2024年下半年出现供不应求的情况。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，有望成为公司营收增长新动能。此外，针对AR/VR微型显示技术，公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：鉴于公司折旧、摊销等成本较高，我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023年至2025年营业收入由原来的73.61/100.27/134.10亿元调整为73.61/100.27/128.36亿元，增速分别为-26.8%/36.2%/28.0%；归母净利润由原来的3.00/10.91/18.46亿元调整为2.11/10.25/14.23亿元，增速分别为-93.1%/385.9%/38.8%；对应PE分别为133.7/27.5/19.8倍。公司以显示驱动芯片为核心，55nm产能利用率维持高位，40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片，随着下游终端市场逐渐复苏，公司有望重回增长赛道。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

专注12英寸显示驱动芯片代工，营收呈现逐季复苏态势晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务；根据TrendForce公布的23Q2全球晶圆代工企业营收排名，公司位居全球第十，在中国大陆企业中排名第三。 2023年以来公司营收呈现逐季复苏态势，23Q3公司实现营收20.47亿元，同比减少18.14%，环比增长8.90%。受营收同比下滑、折旧摊销等固定成本较高以及汇兑收益同比减少的影响，公司利润端有所承压。23Q3公司实现归母净利润0.76亿元，同比减少89.89%，环比减少73.65%；扣非归母净利润0.22亿元，环比减少90.99%。23Q3公司毛利率环比减少4.93pct降至19.20%，主要系产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台合肥市提出“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司位居合肥战略核心，充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展。根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司目前产能为11万片/月，未来将根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。 工艺平台方面，公司以DDIC、PMIC、CIS、MCU为主轴，持续推动逻辑、E-tag、Mini-LED芯片等新工艺平台的发展。2023年上半年，公司DDIC、PMIC、CIS、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、5.77%、4.08%、1.35%。制程节点方面，公司量产制程节点覆盖150nm-55nm，正在进行40nm、28nm制程平台的研发。2023年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%，其中55nm占主营业务收入的比例增加较快，主要原因在于公司55nm实现大规模量产。根据公司2023年12月投资者调研纪要，公司55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高。 公司积极规划和研发更先进的工艺平台，持续向更先进制程节点发展，已取得显著成果：1）55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台已开发完成。2）55nmTDDI产品已实现大规模量产。3）40nm高压OLED平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力。4）车用110nm显示驱动芯片在车规CP测试良率已达到良好标准，并于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 终端市场蓬勃发展，为公司长期增长提供有力保障OLED：根据Omdia数据，全球OLED面板出货面积有望从2022年的1790万平方米强劲增长到2026年的2610万平方米，预计OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到2026年的277万片，实现17倍以上的大幅增长。中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内将完成全面投产。OLED面板产业的快速发展带动了OLED面板驱动芯片需求的增长；Omdia数据，2022年OLED驱动芯片出货量约10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。公司致力于打造完整的OLED驱动芯片工艺平台；根据公司2024年1月投资者调研纪要，公司40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片。 汽车：汽车“三化”进程持续推动单车半导体价值量增长；根据标准普尔预测，单车半导体价值量有望从2022年的854美元提升至2029年的1542亿美元。Omdia数据显示，2023年车载TDDI的总出货量将达到5500万颗，同比增长53%，并将在2027年达到9600万颗，2023-2027年CAGR约15%。公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100认证，未来将持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。 AR/VR等新兴应用领域：中国信通院预测，2020-2024年全球AR/VR市场规模CAGR高达54%，预计2024年全球AR/VR市场规模达到4800亿元。目前AR/VR微显示技术主要采用LCoS（硅基液晶），OLEDoS（硅基OLED技术）和LEDoS（硅基LED技术）三种微型显示技术。公司积极进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为73.61/100.27/134.10亿元，同比分别增长-26.8%/36.2%/33.7%，归母净利润分别为3.00/10.91/18.46亿元，同比分别增长-90.2%/263.8%/69.3%；PE分别为112.7/31.0/18.3。晶合集成以显示驱动为核心，持续研发先进制程及多元化工艺平台，55nm产能利用率维持高位，营收稳步提高，同时40nmOLED驱动芯片已开发成功并正式流片。随着电视、手机等下游终端市场逐渐复苏，公司营收有望重回增长赛道。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

成立八年，借助合肥地利之便成为全球 DDI 代工领军。公司成立以来始终专注于 DDIC 芯片，早期发展中在人员以及技术方面多借助力晶科技的助力，随后随着公司的不断发展逐渐拥有自己的核心技术独立开拓业务，LED 显示驱动、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及55nm 逻辑及 DDIC 等领域的核心技术平台均为自主研发。在制程节点方面，公司目前已实现 150nm-55nm 平台的量产，正在进行 40nm、28nm 平台的研发。2022年公司 12英寸晶圆代工产能已经达 126.21万片，在本土驱动 IC 20％的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。根据 TrendForce 公布的 2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，公司位居全球前十，在中国大陆企业中排名第三。 大陆 Foundry 在供应链内循环、成本建立优势。2018年以来，随着面板制造产能持续向国内转移，中国大陆已经奠定了全球面板制造中心的地位，也成为全球 DDIC 主要市场，加速中游显示国产化的同时也将带动上游各环节供应链同步转移。在供应链安全、协同的角度来讲，低成本、认证周期短、本土服务便利的国产厂商必将为第一选择。 OLED 及新型显示技术为未来 DDIC 市场主要增长点。公司 40nm HV OLED 平台已具备产品设计及流片能力，未来将进一步开发 28nm 逻辑平台和 28nm OLED DDIC 工艺平台，用于更高端的终端应用，预计 2025年底完成开发。此外，公司针对 AR/VR 等微型显示技术进行硅基 OLED 技术开发，已与国内面板领先企业展开深度合作。 打造多元技术工艺平台，持续扩大 CIS、MCU、PMIC、E-tag 等业务。公司不断拓展客户群体，已与境内外行业内领先 IC 设计厂商建立了长期稳定的合作关系。2022年 CIS 领军思特威首次进入公司前五大客户，销售收入达到 11.06亿元，营收占比 11%；PMIC 方面，公司与杰华特合作研发技术平台，布局车载领域；MCU 领域，公司 110nm 高阶平台已经完成开发，进入风险量产阶段。公司 2023年非 DDIC 业务有望占比接近 20%，凭借在多元化平台的布局和持续的研发投入打开未来成长空间。 首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计公司 2023-2025年营业收入为 73.40/116.7/146.42亿元，归母净利润为 4.79亿/10.44亿/17.37亿，对应 PE 为 67/31/19X。我们采用 2024年盈利预测进行估值，可比公司 24年平均 PE 为 41.1X。考虑到晶合集成目前为中国大陆第三大晶圆厂，DDIC 代工领域领先，多元化发展成长性较强，我们给予公司 2024年 41.1XPE，目标空间 34.3%，对应目标价 21.72元，首次覆盖，给予“买入“评级。 核心假设风险：1）工艺平台开发不及预期的风险；2）行业竞争加剧的风险；3）半导体周期波动的风险。

事件公司发布 2023年第三季度报告， 1-9月实现营收 50.16亿元，同比-40.93%；实现归母净利润 0.31亿元，同比-99.05%；实现扣非归母净利润-1.24亿元，同比-103.79%。单 Q3来看，公司实现营收 20.47亿元，同比-18.14%，环比+8.88%；实现归母净利润 0.76亿元，同比-89.89%，环比-73.52%；实现扣非归母净利润 0.22亿元，同比-96.99%，环比-90.79%。 投资要点Q3营收环比增长。 受半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓影响，公司 1-9月实现营收 50.16亿元，同比-40.93%。三季度，随着周期回暖库存情况改善，公司新产品的推出和 CIS 产品订单增长，公司营收已环比改善， Q3环比+8.88%。利润方面，公司 1-9月实现归母净利润 0.31亿元，同比-99.05%；实现扣非归母净利润-1.24亿元，同比-103.79%。 单 Q3来看，公司实现归母净利润 0.76亿元，同比-89.89%，环比-73.52%；实现扣非归母净利润 0.22亿元，同比-96.99%，环比-90.79%。 利润端同比下滑主要系： 1）公司营业收入同比下降，而公司折旧、摊销等固定成本较高； 2）受汇率变动影响，汇兑收益较上年同期减少;3)公司持续增加研发投入，研发费用较 2022年同期增加。 公司 Q3毛利率约为 19.20%， 环比下降主要是由于产品组合带来价格波动和设备折旧的增加。 Q3归母净利润约为 0.76亿元， 环比下滑主要是受到汇率变动影响。 公司产能利用率持续提升， 预期 Q4毛利率将有所改善。 DDIC 代工龙头，受益产业转移、 OLED 占比提升。 公司在液晶面板驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位。根据 TrendForce 集邦咨询公布的 2022年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，晶合集成位居全球前十位，在中国大陆企业中排名第三。 2023年上半年，公司 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别为 87.84%、4.08%、5.77%、 1.35%。作为大陆 DDIC 代工龙头，公司显著受益于 DDIC 产业向中国大陆转移及 OLED 占比提升趋势： 1）根据 CINNO Research 数据， 2016-2021年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至65%， CAGR16-2119.21%，预计未来将进一步提升，到 2025年将达到 76%。 对比之下， DDIC 仍处于本土化初期，目前中国台湾、韩国厂商仍占据全球绝大部分份额， 2019年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%，到2021年也仅为 16%， CAGR19-21高达 78.89%，本土化渗透率正快速提升。 2）公司积极布局 OLED 代工业务，受益于 OLED DDIC 需求快速增长。 根据市场调研机构 Omdia 预测，全球 OLED 面板出货面积将从 2022年的 1790万平方米强劲增长到 2026年的 2610万平方米，基中 OLED 显示器面板出货量将由 2022年的 16万片增长到 2026年的 277万片，实现 17倍以上的激增。全球 OLED 面板行业市场集中度较高，头部厂商竞争较为激烈。2021年 OLED 市场主要集中在韩国和中国大陆两地，其中韩国市场占比达 58%，中国大陆市场占比为 35%。中国面板企业积极布局，京东方、维信诺、天马微电子、和辉光电、 TCL 华星等面板厂新建的 OLED 产线预计在未来几年内将完成全面投产，国内企业在 OLED 市场的份额将快速提升。面板产业的发展带动了 OLED 面板驱动芯片需求的增长，根据 Omdia 数据， 2022年 OLED 驱动芯片出货量约 10亿颗，预计 2026年达到 16.7亿颗。 公司在 OLED 驱动芯片代工领域积极布局， 目前 40nm 的 OLED 驱动芯片已经开发成功并正式投片， 28nm 的产品开发正在稳步推进中。 积极投入研发，高端制程不断突破。 公司不断加大研发投入， Q3投入研发费用 2.6亿元，同比+2.88%，占营收比例 12.72%，同比+2.60pcts。 公司立足于晶圆代工领域，以 DDIC、 CIS、 PMIC、 MCU 为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖 150nm-55nm， 正在进行 40nm、 28nm 先进制程技术的研发。 2023年上半年， 公司 55nm、90nm、 110nm、 150nm 占主营业务收入比重分别为 4.83%、 49.92%、31.65%、 13.60%。公司持续发力研发，高端制程不断取得突破， Q355nm制程产品营收占比进一步提高。 目前公司月产能约为 11万片， 55nm产品供不应求， 今年计划在 55nm 制程上再扩充 5千片/月的产能。 55nm CIS 产品目前开发进展顺利，待产品验证通过后将开始量产。 40nm 高压 OLED 驱动芯片已经开发成功并正式投片， 28nm 逻辑及 OLED芯片产品开发正在稳步推进中。 积极布局汽车市场。 近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，单车半导体含量正稳步增加。根据标准普尔预测，每辆汽车平均半导体含量未来七年内将增长 80%，从 2022年的 854美元增长到 2029年的 1542美元。根据集邦咨询数据， 2022年全球汽车销量约为 8110万辆，其中新能源汽车 1020万辆，约占汽车总销量的 12.60%，到 2026年，售出的汽车中约有 30%将是新能源汽车，达到 2800万辆。 新能源汽车需要复杂的电池管理系统，据估计，新能源汽车的半导体含量是内燃机汽车的两倍到三倍，因此，向高半导体价值的纯电动汽车的转变将显著促进汽车半导体的整体增长。2021年全球汽车半导体市场规模达 467亿美元，同比增长 33%，据 Omdia 预测， 2025年全球汽车半导体市场规模将突破 800亿美元， 2021-2025年 CAGR 达 15%。 公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。 公司 110nmDDIC 已于 2023年 3月完成 AEC-O100车规级认证，于 2023年 5月通过公司客户的汽车 12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中， 未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。 投资建议我们预计公司 2023-2025年分别实现营收 73.56/110.73/129.52亿元，实现净利润 4.28/13.96/16.93亿元， 2023年 11月 17日收盘价对应 2023-2025年 PB 分别为 1.47/1.39/1.30倍。 考虑到公司作为DDIC 代工龙头受益于产业转移及 OLED DDIC 本土化渗透率提升带来的广阔空间， 以及 CIS、 PMIC、 MCU 等非显平台贡献的成长， 首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

事件：公司发布2023 年半年报，2023H1 实现收入 29.7 亿元，同比-50.4%；归母净利润-0.44亿元，同比-101.7%；扣非归母净利润-1.5亿元，同比-105.7%。 其中 Q2实现收入 18.8亿元，同比-40.8%，环比+72.5%；归母净利润 2.9亿元，同比-78.3%，环比+186.8%；环比扭亏为盈，业绩拐点已现。 积极拓展 DDIC、CIS、PMIC 等技术平台，业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域，在上半年全球经济低迷，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下，业绩环比修复显著。公司以 DDIC、CIS、PMIC、MCU 为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm。1）分应用产品来看，报告期内公司 DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比 87.8%/4.1%/5.8%/1.4%；DDIC 占比较高，主要系 2023H1公司整体产能利用率不饱和，Q2 以来 DDIC 行业需求复苏明显。2）从制程节点来看，55nm/90nm/110nm/150nm 分别实现营收 1.4/14.8/9.4/4.0 亿元，分别占比4.8%/49.9%/31.7%/13.6%。3）费用率方面，23H1公司销售/管理/研发费用率分别为 0.8%/4.3%/16.9%，分别同比+0.3/+1.7/+10.3pp。 持续加强研发储备长期动能，55nm TDDI 产品实现大规模量产。公司重视研发，多个项目进展顺利；2023H1，公司研发费用为 5.0亿元，同比增长 27.5%。报告期内，公司 40nm 高压 OLED平台开发取得重大成果，平台原件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能已满足客户需要；55nm 铜制程平台及 145nm 低功耗高速显示驱动平台的研发已如期完成；55nm TDDI 产品于报告期内实现大规模量产，目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入 LCD面板及智能手机市场，预计本年度公司将持续提升 55nm 产能，进一步增强拓宽市场的竞争力。此外，公司车用 110nm 显示驱动芯片已通过公司客户的汽车 12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。 盈利预测与投资建议。预计公司 23-25年归母净利润分别为 5.0/14.9/25.3亿元。 考虑公司作为 DDIC 代工龙头企业，有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容，以及公司持续加强研发，多元布局 MCU/CIS/PMIC 领域有望开辟新增长曲线，我们给予公司 2024年 30倍 PE，对应目标价 22.2元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示。客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期、产品应用领域单一等风险。

事件：2023年H1公司实现营收29.70亿元，同比下降50.44%；实现归母净利润-0.44亿元，同比下降101.66%；实现扣非净利润-1.46亿元，同比下降105.68%。2023年Q2公司实现营收18.80亿元，同比下降40.76%，环比增长72.50%；实现归母净利润2.87亿元，同比下降78.28%，环比大幅扭亏；实现扣非净利润2.39亿元，同比下降81.28%，环比大幅扭亏。 受益DDIC需求明显复苏，Q2盈利能力快速修复：2023年H1，受消费电子需求疲软、供应链持续调整库存影响，公司整体业绩大幅下滑。2023年H1公司毛利率为18.22%，同比-37.22pcts；净利率-4.06%，同比-50.08pcts。 2023年H1公司毛利率、净利率同比大幅下滑，主要原因系：2023年H1，全球经济低迷，智能手机、笔记电脑等消费电子市场需求下滑，供应链持续调整库存，全球集成电路行业进入下行周期，公司产能利用率下行。费用方面，2023年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.84%/4.26%/16.92%/-0.01%，同比变动分别为+0.29/+1.65/+10.34/-0.04pcts。其中，H1财务费用率与绝对值同比下降，主要系公司存款规模增加，利息收入增加所致。Q2以来，DDIC需求明显复苏，公司经营业绩环比大幅提升，盈利能力明显修复。2023年Q2，公司毛利率为24.13%，环比+16.11pcts；净利率为13.59%，环比+48.11pcts。 未来随着消费电子需求逐步复苏，公司55nm等新工艺制程产品不断放量，公司盈利能力有望进一步改善。 40nmOLED研发取得突破，车载业务进展顺利：为增强先进制程服务能力，拓宽产品结构，持续保持技术竞争力，公司对先进制程平台进行了自主研发。 2023年H1，公司研发项目进展顺利，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，55nmOLEDDDIC技术平台及55nmCIS平台进入工艺制程验证阶段，55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台研发完成，55nmTDDI产品实现大规模量产。此外，公司110nmDDIC已于今年3月完成AEC-Q100车规级认证，并于今年5月通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，公司产品向汽车市场领域拓展步伐持续加快。 OLED赋能面板产业发展，汽车半导体市场快速增长：根据公司2023年中报，Omdia预测，全球OLED面板出货面积将从2022年的1790万平方米强劲增长至2026年的2610万平方米，其中OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片增长至2026年的277万片。面板产业的发展将带动OLED面板驱动芯片需求的增长，根据Omdia的数据，2022年OLED驱动芯片出货量约为10亿颗，预计2026年达到16.7亿颗。公司积极布局OLED驱动芯片代工领域，未来有望具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。另一方面，近年来，随着汽车电动化、智能化、网联化趋势日益显著，单车半导体含量正在稳步增加，根据标准普尔的预测，单车半导体价值量将从2022年的854美元增长到至2029年的1542美元。公司2023年中报指出，Omdia的研究显示，2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比增长33%；Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年CAGR达15%。公司顺应市场发展趋势，配合汽车产业链需求，积极布局车用芯片市场。2023年H1，公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级AEC-Q100认证，并计划在未来持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。 维持“增持”评级：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，是业内前列的纯晶圆代工企业。公司目前已实现150nm至55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。2023年H1，公司研发项目进展顺利，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台研发完成，55nmTDDI产品实现大规模量产；公司110nmDDIC已完成AEC-Q100车规级认证，并通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。未来随消费电子需求复苏，DDIC行业景气度持续回升，公司业绩有望逐季修复，盈利能力有望持续提升。此外，随着公司先进制程、新技术工艺平套技术研发持续突破，公司有望进一步打开新型显示、汽车电子等增量市场。预计公司2023-2025年归母净利润分别为9.10亿元、22.07亿元、30.37亿元，EPS分别为0.45元、1.10元、1.51元，PE分别为41X、17X、12X。 风险提示：技术迭代风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险；行业竞争加剧风险。

中国大陆第三大晶圆代工企业，液晶面板驱动芯片代工全球第一公司成立于2015 年，由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资委，是安徽省首家12 英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm-90nm 制程和DDIC 工艺平台的晶圆代工业务。2020 年-2022 年公司营业收入分别为15.12/54.29/100.51 亿元，3 年CAGR 为157.79%。截至2022 年，公司 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片，在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一，成为中国大陆第三大晶圆代工企业。 DDIC 市场空间广阔，公司份额持续提升，发展前途光明根据Frost & Sullivan 的数据，2015-2022 年全球和中国大陆DDIC 产量的CAGR为7.27%/18.60%，预计2024 年产量将分别达到218.3 亿颗/80.5 亿颗，未来随着OLED 领域及车载领域应用需求的增长，市场规模将进一步扩大。2020 年公司12 英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为 13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进。公司深度绑定联咏科技、奇景光电、集创北方等DDIC 头部设计厂商，2024-2026 年客户预定公司未来产能逐年增加。同时，公司积极布局OLED 和车载领域，已启动28nmOLED 芯片工艺平台研发，与部分客户合作开始车用芯片研发，预计2022 年底车用芯片可达每月5000 片晶圆，为公司DDIC 工艺平台收入带来新的增量。 多元布局CIS/MCU/PMIC 等产品代工，打造综合代工平台公司在CIS/MCU/PMIC 等领域均有布局。CIS 方面，2012-2022 年全球CIS 市场规模CAGR 为14.54%，2024 年将达到 238.4 亿美元。公司已与CIS 领域排名全球前十设计厂商思特威在CIS 方面展开合作。MCU 方面，2022-2024 年全球MCU 市场规模CAGR 预计为 6.17%，公司110nm 微控制器平台已经进入风险量产阶段。PMIC 方面，预计中国PMIC 市场规模未来三年增速显著增加，公司正与杰华特合作研发150nmPMIC 技术平台，积极研发更高制程PMIC 技术平台。 盈利预测与估值我们预计公司 2023-2025 年营收分别为98.32/119.90/152.16 亿元，同比增长-2.18%/21.95%/26.91%；预计 2023-2025 年归母净利润分别为 27.67/36.61/48.01亿元，同比增速分别为-9.15%/32.30%/31.16%。2023-2025 年EPS 分别为1.38/1.82/2.39 元，对应PE 分别为 15/11/8 倍。考虑到DDIC 等业务市场空间广阔，公司的DDIC 工艺平台晶圆代工业务份额领先，在手订单充足；同时公司在CIS/MCU/PMIC 等工艺平台的积极研发和布局，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示公司产能爬坡不及预期、显示面板/汽车电子等领域需求不及预期、新工艺平台研发不及预期。

事件：公司公布了 2022年年度、2023年一季度财务报表，2022年全年公司实现营收 100.51亿元，同比增长 85.13%；实现归母净利润 30.45亿元，同比增长 76.16%；实现扣非净利润 28.78亿元，同比增长 87.68%。公司 2023年 Q1实现营收 10.90亿元，同比下降 61.33%；实现归母净利润-3.31亿元，同比下降 125.28%；实现扣非净利润-3.85亿元，同比下降 129.76%。 产能扩充支撑销量增长， 22年业绩实现高增长：2022年，公司营业收入实现快速增长，主要系公司产能稳健提升所致。2022年，公司年产能为 126.21万片，2020年-2022年 CAGR 达 117.73%，产能的迅速扩充为公司产品出货量快速增长提供了重要保障，有力推动营收规模的稳定增长。2022年全年公司毛利率为 46.16%，同比+1.03pcts，主要系公司产品销售均价上涨，叠加规模效应的显现使得单位产品成本下降所致；2022年整体净利率 31.40%，同比-0.44pcts，主要系 2022年计提资产减值准备增加，叠加投资收益下降所致。2023年 Q1，公司毛利率为 8.02%，同比-48.84pcts；净利率为-34.52%，同比-82.10pcts。其中，Q1公司盈利能力同比大幅下滑，主要系 2022年受到消费性终端需求疲软的影响，Q3起产能缺口情况有所缓解，公司晶圆代工产能利用率下降所致。费用方面，2022年全年公司销售、管理、研发及财务费 用 率 分 别 为 0.59%/2.93%/8.53%/0.69% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.14/-1.54/+1.22/-1.55pcts。其中，2022年研发费用的费用率与绝对值均出现了同比上涨，主要系公司持续增加研发投入，导致职工薪酬、材料投入等增加所致；财务费用的费用率与绝对值均出现同比下降，主要系汇兑收益增加所致。 技术创新驱动业绩增长，先进制程迁移值得期待：公司主要从事 12英寸晶圆代工业务，提供 150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域。目前，公司已获得众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，成为业内前列的纯晶圆代工企业。在晶圆代工制程节点方面，公司已实现 150nm 至 90nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12英寸晶圆代工平台的风险量产，加强技术竞争优势；在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务，已具备 DDIC、Mini LED、CIS、e-Tag 等工艺平台的量产能力。近年来，公司陆续研发 CIS、LED、E-tag、MCU、PMIC 等其 他新工艺平台，并取得了一系列突破。为强化技术竞争力，填补国内芯片产能空缺，并充分挖掘下游市场空间，2023年，公司首次公开发行 A 股普通股股票募集资金 95亿元，拟用于后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目、微控制器芯片工艺平台研发项目、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目；其中各项目投入募集资金金额分别为 6亿元、3.5亿元、15亿元、24.5亿元。此外，公司拟投入 31亿元募集资金向合肥蓝科收购制造基地厂房及厂务设施，以加强公司资产完整性、独立性。 受益显示面板市场空间广阔，国产替代大有可为：近年来随着显示面板技术的快速发展，下游智能手机、平板电脑、台式/笔记本电脑、汽车等终端设备对显示器的需求高速增长，带动了面板显示驱动芯片市场规模的快速提升，有力推动了上游晶圆代工行业规模的持续提高。根据 Frost & Sullivan 的统计，2020年全球显示面板行业市场规模为 2.42亿平方米，预计 2024年全球显示面板市场规模将达到 2.74亿平方米，2020年-2024年 CAGR 为 2.9%。下游稳健增长的产品需求有力支撑了上游晶圆代工服务行业的快速发展。根据Frost & Sullivan 的调查，2020年显示驱动芯片市场规模达到 166.58亿颗，并将在 2024年达到 218.34亿颗，2020年-2024年 CAGR 为 7.0%，其中LCD 驱动芯片增幅与整体增长率相同，且市占率将持续维持在 90%左右； 而由于柔性材料的应用场景持续增加，预计 OLED 显示驱动芯片市场规模CAGR 将达到 12%，高于整体增幅。近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍依赖进口。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国大陆集成电路进口额达 4,155.8亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为 1,539.2亿美元，贸易逆差达2,616.6亿美元，存在巨大的国产替代空间。在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显，国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。 首次覆盖，给予“增持”评级：公司主要从事 12英寸晶圆代工业务，提供150nm 至 90nm 的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，是业内前列的纯晶圆代工企业。公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12英寸晶圆代工平台的量产，并具备 DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag 等工艺平台晶圆代工的技术能力。2022年，公司 12英寸晶圆代工产能达 126.21万片，营收、盈利均实现了高速增长，规模效应、技术优势日益凸显。公司根据下游产品应用领域的演变趋势，正在进行 55nm 等平台的研发、风险量产工作，通过技术创新促进产品迭代，实现产业发展。未来随着集成电路行业规模不断增长，晶圆代工产业国产化趋势加强，公司盈利能力有望持续提升。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 9.98亿元、28.13亿元、54.43亿元，EPS 分别为 0.50元、1.40元、2.71元，PE 分别为 39X、14X、7X。 风险提示：管理风险、制程节点技术研发滞后风险、研发人员不足或流失风险、客户集中度较高风险。