事件3月 27日， 公司披露 2024年年度报告， 2024年度， 公司实现营收 15.01亿元， 同比+21.22%； 实现归母净利润 1.60亿元，同比-18.48%； 实现扣非归母净利润 1.34亿元， 同比-20.33%。 投资要点大尺寸出货量触底反弹， 可转债募投项目新扩产能逐步释放。 2024年度， 公司实现营收 15.01亿元， 同比+21.22%， 主要系： 1）受益于“国补” 政策， 消费电子整体景气度转暖， 带动显示驱动芯片需求企稳， 特别是应用于大尺寸面板的 COF（薄膜覆晶封装） 显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势； 2） 可转债募投项目新扩产能逐步释放， 公司出货量持续增长。 经营规模持续增长的同时， 公司在盈利能力方面面临一定挑战， 2024年度， 公司实现归母净利润 1.60亿元， 同比-18.48%， 主要系： 1） 可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高， 同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度， 产能利用率略低于上年同期水平， 致使主营业务毛利率同比下降 4.83个百分点， 下滑至 22.34%； 2） 显示驱动芯片产业转移效应持续深化， 境内外细分领域封测厂商竞争加剧， 封测业务价格有所下滑； 3） 报告期内， 公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目， 借款利息有所增加， 且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用， 对公司盈利水平造成一定影响。 立足客户需求， 投入研发并建设铜镍金、 钯金等新型凸块制程产能。 为满足显示驱动芯片封装业务需要， 公司现有凸块制程以金凸块制程为主， 相关材料主要包括金盐、 金靶以及含金电镀液等含金原材料， 金价波动主要由下游客户 IC 设计公司承受。 2024年， 黄金价格大幅上涨， 伦敦金价格从 2,063.04美元/盎司最高上涨至 2,790.07美元/盎司， 全年涨幅超过 26%。 金价大幅上涨导致部分 IC 设计公司调整芯片封装业务需求， 由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、 钯金等凸块制程， 减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。 公司立足客户需求， 基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势， 投入研发并建设铜镍金、 钯金等新型凸块制程产能。 新建产能将丰富公司凸块产品线， 为客户提供多元化芯片封装解决方案。 AMOLED 及车载大屏显示渗透率提升带来显示驱动芯片增量市场。 根据 Frost&Suivan 的数据， 2020年全球 AMOLED 显示驱动芯片出货量大约 14.0亿颗， 预计 2025年全球 AMOLED 显示驱动芯片出货量将达到 24.5亿颗。 Omdia 预计 2024年 AMOLED 显示驱动芯片的需求量将同比增长 19%， 并且在 2028年前都将保持较高的复合增长率， 其中智能手机在 AMOLED 显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。 随着京东方、 维信诺、 天马、 和辉光电等境内面板厂商 AMOLED 新建产线逐步落地， 以及晶圆代工厂 AMOLED 高阶制程代工产能释放， AMOLED 显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率， 成为封测企业持续获益的增量市场。 据 Omdia《车载显示情报服务》 的最新报告， 2024年全球汽车显示屏面板出货量达到2.32亿片， 同比增长 6.3%， 这一增长主要得益于先进座舱显示屏需求的不断增长， 特别是在中国， 抬头显示面板（HUD）、 乘客显示器和室内后视镜等产品势头强劲。 消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机， 随着车载显示大屏化、 多屏化、 功能集成化的渗透和演进， 以及智能网联汽车的不断普及， 车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。 投资建议我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027年 分 别 实 现 收 入17.89/20.05/23.09亿元， 分别实现归母净利润 2.0/2.5/3.4亿元， 当前股价对应 2025-2027年 PE 分别为 32倍、 26倍、 19倍，维持“买入” 评级。 风险提示技术升级迭代的风险； 公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险； 核心技术人才流失的风险； 市场竞争加剧的风险； 客户集中度较高的风险； 供应商集中度较高的风险； 其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险； 毛利率波动及下滑的风险； 存货跌价风险； 新增固定资产折旧规模较大风险； 汇率波动风险； 下游需求不及预期； 区域贸易政策变化导致的风险； 产业政策变化的风险。

专注高价值细分领域的DDI封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成全制程封装测试综合服务能力。公司在显示驱动芯片领域深耕多年，2020年显示驱动芯片封装出货量全球第三，中国大陆排名第一。 目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地。公司成立以来多次开展生产线投资扩产，其中合肥生产基地主体为汇成股份，为12寸晶圆封测生产线，主要用于12寸晶圆封测服务，同时可提供8寸晶圆封测服务；扬州生产基地主体为江苏汇成，为8寸晶圆封测生产线，用于8寸晶圆封测服务。2023年底公司12寸年产能为39.01万片，8寸为39.6万片。 发行可转债持续积极扩张12寸先进产能。2024年公司发行可转换公司债券募集资金用于“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目（合肥）”、“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（扬州）”及补充流动资金，投资项目的实施将会新增公司Bumping、CP、COG与COF等工序的产能。 下游客户多为知名DDI芯片厂商，客户集中度较高。自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、新相微、云英谷、昇显微、芯颖科技、傲显科技等知名显示驱动芯片设计公司建立了稳定的合作关系，2023年公司前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超70%。 随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，也将带动封测供应链同步转移。显示面板产业链向国内转移推动显示驱动芯片行业发展，中国大陆相关产业链公司逐渐成熟，给本土封测厂商提供更多合作机会。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。 首次覆盖，给予“买入“评级。我们预计汇成股份2024-2026年PE为42/33/27X。公司属于细分封装赛道领军，2025年公司PE为33倍，低于可比公司平均水平，估值增长空间为45%，给与“买入”评级。 风险提示：1）技术升级迭代风险；2）市场竞争加剧风险；3）客户集中度较高的风险；

显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（FlipChip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。 车载产品后续起量。目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得IATF16949质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。 投资建议我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入14.5/17.5/20亿元，实现归母净利润分别为1.5/2/2.5亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为52倍、39倍、32倍，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

事件： 汇成股份发布 2024年第三季度报告。公司 2024年前三季度实现营业收入 10.70亿元，同比+19.52%；归母净利润 1.01亿元，同比-29.02%； 扣非归母净利润 0.86亿元，同比-26.83%。 点评： 产能扩张导致营收大幅增长，但利润同比下降。 公司 2024Q3实现营业收入 3.96亿元， 同比增长 17.23%， 归母净利润 0.41亿元， 同比降低31.43%。 收入显著提升主要系公司产能持续扩充，部分品类终端需求转暖； 利润下降主要系公司持续推进可转债募投项目建设，产能持续扩张，固定资产折旧等相关支出增加，毛利率同比下降。 公司紧抓 OLED 市场机遇，持续提升相关产能。 报告期内，公司向不特定对象发行可转换公司债券，主要用于“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目” 建设， 旨在扩大在AMOLED、硅基 OLED 等新型显示领域的产能配置。 截至今年上半年，项目实施进度均已达到 50%左右。 项目达产后，前者将形成公司每年新增晶圆金凸块制造 24万片、晶圆测试 5.4万片的生产能力，后者将形成公司每年新增晶圆测试 6.84万片、玻璃覆晶封装 20,400万颗、薄膜覆晶封装 9,600万颗的生产能力。 公司基于现有能力扩展车规产品，业务矩阵不断完善。 公司在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目，第一阶段总投资约10亿元，主要用于扩充先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等更多细分领域。 在智能驾驶、智慧座舱升级换代的背景下，车载显示屏幕尺寸和数量显著上升。经过前期充分的市场调研和客户论证，公司预期车载显示芯片具有足够的市场空间和需求增速，并计划在第一阶段投资约 6亿元用于新建车载显示芯片项目。 盈利预测与投资建议： 我们预计公司 2024-2026年营业收入分别为14.7/17.5/20.5亿元，归母净利润分别为 1.5/2.1/2.7亿元，对应 PE 分别为 52x/37x/29x。给予“增持”评级。 风险提示： 竞争加剧；面板景气度转弱风险；盈利预测不及预期。

投资要点2024年7月23日，公司发布关于2024年半年度营业收入情况的自愿性披露公告。终端需求向好叠加产能显著提升，24Q2营收预计创历史新高公司专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。得益于可转债募投项目购置产线设备陆续转固投产，24H1公司产能较去年显著提升，叠加下游应用领域景气度整体向好，其中高清电视等大尺寸显示驱动芯片终端需求旺盛，客户订单量与公司出货量有所增长。24H1公司预计实现营收约6.74亿元，同比增长约20.90%；24Q2营收约3.58亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创下单季历史新高。根据公司2024年5月投资者调研纪要，公司表示毛利率经历了24Q1的短暂下滑后将呈现逐步修复趋势。 下半年中小尺寸需求有望提升，积极扩产紧抓OLED加速渗透机遇从下游应用景气度趋势来看，1）大尺寸：24H1DDIC封测行业大尺寸品类的景气度好于中小尺寸，主要系高清电视等大尺寸显示驱动芯片受年内体育赛事等因素的影响需求旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）中小尺寸：2024年小尺寸显示驱动芯片中如电子标签、电子烟、智能穿戴、智能家居等部分新型应用场景的品类呈现快速增长态势。展望下半年，随着人机交互应用场景的持续增长以及部分品类市场需求的推动，新型品类中小尺寸DDIC有望进一步实现成长。此外，随着手机新机发布及备货增加，叠加部分客户新产品导入，24H2中小尺寸DDIC景气度有望实现提升。随着终端市场OLED显示屏渗透率持续提升，部分客户新款OLED显驱芯片逐步推向市场，公司预计24H2公司OLED产品封测业务收入占比有望进一步提升。目前，公司OLED客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等主要厂商。公司可转债募投项目旨在提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测规模，并拓展车载显示面板市场。公司预计项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24万片/年和晶圆测试12.24万片/年、COG2.04亿颗/年和COF0.96亿颗/年的生产能力，可实现年营收4.52亿元、年利润1.00亿元。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.30/2.84/3.26亿元，增速分别为17.4%/23.6%/14.7%；PE分别为25.0/20.2/17.6。公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED市场机遇，增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。

2023 年受行业需求复苏带动，汇成股份单季度营收呈现逐季增长趋势。 公司积极布局 AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域，寻找业务新增长点。维持增持评级。 支撑评级的要点 汇成股份 2023Q4 和 2024Q1 营业收入同比稳健增长。 汇成股份 2023Q4营业收入 3.43 亿元， QoQ+1%， YoY+42%；毛利率 27.7%， QoQ-1.4pcts，YoY+3.8pcts；扣非归母净利润 0.51 亿元， QoQ-6%， YoY+134%。汇成股份 2024Q1 营业收入 3.15 亿元， QoQ-8%， YoY+31%；毛利率 19.2%，QoQ-8.6pcts， YoY-1.3pcts；扣非归母净利润 0.22 亿元， QoQ-56%，YoY+30%。 2023 年显示驱动芯片回暖，带动公司营收逐季增长。 2023 年第一季度显示驱动芯片整体延续了 2022 年下半年的低迷，随着面板厂产能利用率逐渐修复，叠加大中小尺寸面板需求复苏，显示驱动芯片库存去化压力缓解，市场需求自 2023 年二季度快速回暖。 2023 年汇成股份单季度营收分别为 2.41、 3.16、 3.38、 3.43 亿元，呈现逐季提升的态势。 积极布局 AMOLED DDIC、先进封装、车规级封装等领域。 汇成股份通过可转债项目积极布局 AMOLED、 Micro OLED 等新型显示领域，并借助于 Bumping 技术积极布局 Fan-out、 2.5D/3D 等高端先进封装技术。公司和新能源汽车客户就车载芯片进行对接和论证，逐步实现产业化。 估值 预计汇成股份 2024/2025/2026 年 EPS 分别为 0.27/0.32/0.36 元。截至 2024年 4 月 30 日收盘，汇成股份总市值约 69 亿元，对应 2024/2025/2026 年PE 分别为 30.2/25.8/23.0 倍。 考虑到公司新增产能爬坡对折旧的影响，我们小幅下调公司 2025 年毛利率预估。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求复苏不及预期。新产品研发和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

事件概述2月23日晚，公司披露2023年业绩快报，2023年公司营收为12.38亿元（同比+31.78%）、归母净利润为1.96亿元（同比+10.47%）；2023Q4单季度公司营收3.43亿元（同比+42.00%，环比+1.42%），归母净利润0.54亿元（同比+53.86%，环比-10.53%）。 分析与判断DDIC产业链部分环节景气度逐渐恢复。从终端需求来看，24M1全球大尺寸液晶电视面板出货量同比+10.7%，增幅是近13个月以来最高；IDC预计2024年全球智能手机出货量有望同比+2.8%；Canalys表示OEM、处理器制造商和操作系统供应商等领先厂商将在2024年密集推出具备AI功能的新机型，从而有望提振PC换机需求。从代工环节来看，晶合集成在公告中表示自23Q2开始下游去库存情况取得一定成效，市场需求开始回升，2023年产能利用率与毛利率均呈恢复态势，预计24Q1营收同比增速在90%-111%之间。我们认为DDIC行业景气度复苏有望推升封测端订单，同时，24Q1公司产能利用率维持同比增长态势，我们认为该情况或将延续，公司毛利率有望维持稳健。 合肥生产基地募投项目逐步实施完成，持续关注公司产能提升+结构优化进展。公司可转债预案于2023年6月经董事会决议通过，目前公司已使用自有或自筹资金先行投入，提前锁定募投项目相关设备的交期，12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目投产后形成的新增产能预计将于2024年上半年起逐步释放。另外，目前，OLED显示驱动芯片市场需求快速增长，且12吋OLED业务附加值较高，因此我们认为OLED市场有望成为公司重点投入领域，据公司预计2024年内OLED产品封测业务营收占比有望持续增长。 公司回购股份彰显后市信心。基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期价值的认可，公司积极启动回购计划，截至2月29日，公司已累计回购股份千万余股，占公司总股本的比例约为1.25%。 投资建议维持“买入”评级。受益于公司产能持续提升、公司产品结构优化等因素，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测至1.96/2.47/3.01亿元，对应PE分别为39/31/25倍。 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

投资摘要10月 27日晚，公司披露 2023年第三季度报告， 2023Q1-Q3公司营收为 8.95亿元（同比+28.25%）、归母净利润为 1.42亿元（同比-0.17%）； 2023Q3单季度公司营收 3.38亿元（同比+43.20%，环比+7.07%），归母净利润 0.60亿元（同比+20.52%，环比+7.70%）。 分析与判断封测端格局优于设计端，有望充分受益于 DDIC 市场逐步恢复。 据群智咨询报道， 显示驱动芯片需求缓慢回温，预测 2024年全球显示驱动芯片出货量预计可达约 79.7亿颗，同比增长约 5.7%。设计端市场竞争激烈，联咏、 LX Semicon等驱动 IC设计厂商策略以降价去库存为主，盈利能力下滑；而我们认为从供需配比来看封测端竞争格局相对较优， 汇成股份前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业颀中科技/颀邦科技/南茂科技合计产能约 86.05亿颗，仅稍高于 2024年的预计出货量。我们认为行业复苏有望推升封测端订单，且相关公司盈利能力有望保持相对稳健。 公司顺应产业转移趋势进行产能扩张， 持续布局 OLED 与车载显示市场，向高端进发。 据中国新闻网报道，中国显示产业规模持续位居全球首位， 2022年中国显示面板产值全球占比 48%；显示面板出货面积全球市场占比 68.6%，同比+5pct； 我们认为通过出货面积占比高于产值占比可知，中国在高端面板市场或仍有较大增长空间。 在此趋势下， 汇成股份积极扩大 12吋 DDIC 封测规模， 公司在 2023年半年度业绩说明会中表示 IPO 募投“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”预计2023年底实施完毕，且公司拟发行可转债募集不超过 12亿元用于投入“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”， 以扩大 OLED 面板的 DDIC 封测规模，并且拓展车载显示面板市场。 n 投资建议维持“买入”评级。 受益于 DDIC行业有望由衰退转为增长、产业转移进程加速和公司募投项目的投产， 我们上调公司 2023-2025年归母净利润预测至 2.01/2.55/3.05亿元，对应 PE 分别为 44/35/29倍。 n 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

投资摘要大尺寸、高分辨率产品有望推动 DDIC 封测需求持续增长。据 Frost &Sullivan、IDC 数据可知，电视市场规模有望持续提升，智能手机/笔记本电脑/平板电脑市场有望于 2024年恢复增长。同时，更高分辨率电视渗透率的提升有望拉升单个终端所需DDIC数量。受益于显示面板出货量平稳及单个显示面板所需 DDIC 数目提升，Omdia 数据显示 2023年全球 DDIC 需求量有望实现 79.8亿颗，同比微增；同时，我们认为OLED 等多样化的封装需求或推动 DDIC 封测单价提升。经测算，2023年全球 DDIC 封测市场规模有望实现约 145亿元，同比+5%。 公司为DDIC封测市场中少数拥有全流程生产线的企业，作为中国大陆行业先入者，公司技术、客户、产能优势显著。公司是中国大陆少数同时拥有8寸/12寸DDIC封测全流程生产线的企业，覆盖金凸块制造、晶圆测试、COG和COF完整四段工艺制程，服务性价比优势凸显。同时，公司是中国大陆DDIC封测市场的先入者，核心优势主要体现在： ①核心团队稳定且有多年技术积累；②DDIC封测客户验证周期长，而公司已与联咏、天钰、瑞鼎等行业内知名IC设计公司建立了稳定的合作关系，客户黏性较大，且公司位于合肥产业集群中，有望享受缩短供应链周期等产业集群红利；③公司产能已初具规模且处于持续扩产中，2022年底公司募投项目规划产能已经基本实现投产，未来公司将以客户订单驱动为前提稳健扩产。 公司长期受益于显示行业整体产业转移大潮。中国大陆既是消费终端最大市场之一，也在面板产业有重要地位。因此，目前显示产业转移趋势（韩国→中国台湾→中国大陆）明显，多数DDIC设计企业将封测订单转移至中国大陆。我们认为2023年中国大陆DDIC封测市场规模有望超58亿元，全球占比或达40%，公司有望深度受益产业转移大潮。 未来车载端及CIS芯片有望贡献新增长点。公司汽车产品主要应用于中控显示屏及仪表盘显示屏，并持续推进汽车质量体系认证。同时，公司已做好CIS芯片相关技术储备，在适当节点有望迅速切入新领域。 n 投资建议首次覆盖给予“买入”评级。受益于高端显示拉动 DDIC 需求、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，公司DDIC封测销售量有望持续提升，预计公司 2023-2025年实现归母净利润 1.99/2.52/2.94亿元，对应 PE 分别为 39/30/26倍。 n 风险提示下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。

事件9 月 22 日公告显示，公司拟向不特定对象发行可转债募集资金不超过 12 亿元，主要用于“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”，“12 吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以及补充流动资金，以满足市场对先进封测服务和 OLED 显示驱动芯片快速增长的需求，扩大公司品牌影响力。 投资要点发可转债募资助力 12 吋封测产能扩充。2022 年以来，公司 12 吋Gold Bumping 产线维持高稼动率，2022 年、2023H1 产能利用率分别为 99.53%、91.54%。公司本次拟发行可转债募集不超过 12 亿元资金，主要用于扩充 12 吋封测产能，预计达产后新增 2.0 万片/月的 12 吋Gold Bumping 产能，1.0 万片/月 CP 测试产能，1700 万颗/月 COG 产能和 800 万颗/月 COF 产能。募集项目实施后，公司预计共有 3.3 万片/月 8 吋 Gold Bumping 产能，5.2 万片/月 12 吋 Gold Bumping 产能，21.9 万小时/月 CP 测试产能，1.19 亿颗 COG 产能和 4500 万颗/月 COF 产能。 短期来看，面板需求回暖拉动 DDIC 封测高景气。Omedia 报告显示，2022 年度受需求下降影响，全球 LCD 平板电视出货量约为 2 亿台，较上一年度小幅下降 4.8%。自 2023 年 3 月起，显示面板价格从低位恢复上涨，系显示面板市场景气度触底反弹，市场需求回暖。同时，市场预计智能手机市场将恢复保持平稳发展。2023H1，显示驱动芯片（DDIC）市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023 年一季度 DDIC 市场整体延续了 2022 年下半年的低迷；随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自 2023 年 3 月起，DDIC 市场快速回暖，封测需求快速提升，公司 Q2 营收和利润均创历史新高。根据公司 9 月公告，与 Q2相比，Q3 稼动率水平依旧维持在相对较高水平，订单能见度大约 2-3个月，以现有客户订单指引来看，Q4 稼动率有望继续保持相对较高水平。价格端，公司预计今年年内封测业务价格整体维持稳定。 中长期来看，DDIC 封测受益产业转移趋势。中国大陆面板产能全球占比已超过 65%，而 DDIC 仍在产业转移初期，本土化速度远超面板。面板领域大陆已占据 6-7 成份额。根据 Cinno Research 数据，2016-2021 年中国大陆显示面板产能占全球比例从 27%上升至 65%，CAGR16-2119.21%，预计未来中国大陆显示面板产能占全球比例将进一步提升，到 2025 年将达到 76%。对比之下，DDIC 仍处于本土化初期。 目前，中国台湾、韩国厂商仍占据全球 DDIC 行业绝大部分份额，DDIC本土化率尚低，2019 年中国大陆 DDIC 出货量仅占全球 5%，到 2021 年也仅为 16%，CAGR19-21高达 78.89%。2021 年中国大陆 DDIC 厂商出货量最高的集创北方仅占比约 4.0%。随着以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商自身话语权增强，其供应链资源也逐步向中国大陆厂商倾斜。Frost & Sullivan 预计，2025 年 DDIC 封测市场规模将达到 56.10 亿美元。DDIC 封测在金凸块等封装测试环节与其他产品封测技术路线存在显著差异，竞争格局较为稳定，市场集中度高，除部分专门提供对内 DDIC 封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头均集中在中国台湾及大陆地区。对下游设计公司而言，封测厂商与晶圆制造厂、终端面板厂位置相近，既可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期，又可以降低生产运输成本。 随着中国大陆 DDIC 设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展 DDIC 代工产线，中国大陆本土 DDIC 封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。 OLED 前景广阔，中国大陆 OLED 面板占比提升带动 OLED DDIC 本土化加速。第三代显示技术 OLED 具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛，并逐渐由韩国向中国大陆转移。据 TrendForce，中国 OLED 面板产能飞速扩张，2023 年OLED 面板将在智能手机行业占据 50%以上的市场份额；2018 年前，中国的 OLED 面板产能在全球占比还不到 10%，2023H1 已达到 43.7%，韩国为 54.9%。根据 Stone Partners，自 2022Q4 到 2023Q2，预计三星显示在柔性 OLED 市场的出货量占比将连续三个季度跌破 50%。京东方 2023Q1 柔性 OLED 出货量为 2640 万片，同比增长 64%。受下游面板需求拉动，OLED DDIC 市场也快速增长，并向中国大陆转移。根据 Frost& Sullivan 数据，2020 年全球 OLED DDIC 出货量达到 14.0 亿颗，预计 2025 年将达到 24.5 亿颗，CAGR21-25 达 13.24%。据 Omdia，随着AMOLED 渗透率不断提高，预计 AMOLED DDIC 出货量将从 2022 年的 10亿颗增加到 2029 年的 22 亿颗，CAGR22-29为 12%。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED 面板出货量的持续上升，AMOLED DDIC 也将延续向中国大陆转移的态势。公司本次募投项目主要投向 OLED 等新型显示驱动芯片产品封测领域。2022 年末公司 OLED 产品占比约 5%。公司在今年年内积极扩充高阶测试平台等设备产能，持续导入 OLED 为代表的高阶产品订单，改善产品结构，2023 年上半年 OLED 产品占比超过 10%，预计下半年随着相关设备进机，OLED 占比有望进一步提升。 投资建议我们预计公司 2023-2025 年分别实现营收 11.98/15.22/18.91 亿元，实现归母净利润 1.80/2.98/3.70 亿元，对应 9 月 27 日股价 PE分别为 45/27/22 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期；产业转移进度不及预期；研发进展不及预期；客户拓展不及预期；市场竞争加剧。

事件：2023年 H1公司实现营收 5.57亿元，同比增长 20.60%；实现归母净利润 0.82亿元，同比下降 11.31%；实现扣非净利润 0.63亿元，同比下降12.23%。2023年 Q2公司实现营收 3.16亿元，同比增长 36.34%，环比增长 30.84%；实现归母净利润 0.56亿元，同比增长 27.09%，环比增长111.93%；实现扣非净利润 0.46亿元，同比增长 23.59%，环比增长 167.51%。 H1业绩受 Q1市场低景气度拖累，行业修复助力 Q2业绩大幅改善： 2023年 H1，受 Q1半导体行业整体景气度影响，公司整体盈利水平有所下降；然而，Q2受益市场景气度触底反弹，公司订单快速回暖，产能利用率迅速提升，Q2营收盈利均创历史新高，盈利能力环比显著改善。2023年 H1公司毛利率为 24.01%，同比-6.69pcts；公司净利率 14.72%，同比-5.30pcts。2023年H1公司毛利率同比下滑，主要原因系：公司产能持续扩充推升营业收入及成本，同时 2023年 Q1受半导体行业整体景气度影响，客户订单饱和度有所下降导致单位成本有所上升，营业成本变动率大于营业收入。费用方面，2023年 H1公 司 销 售 、 管 理 、 研 发 及 财 务 费 用 率 分 别 为0.63%/4.63%/6.70%/-1.17% ， 同 比 变 动 分 别 为-0.13/-0.46/-0.71/-0.57pcts。其中，H1财务费用率与绝对值同比大幅下降，主要系本期无银行贷款利息费用所致。 募资扩充 12寸封测产能，积极布局高端先进封装：2023年 8月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过 120,000.00万元，用于“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能”和“12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能”等项目，以结合当前OLED 等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。该项目建成后，将有效提升公司 OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。此外，公司持续进行研发投入，全面提升在 OLED等新型显示及高阶制程产品的先进封装测试服务能力，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以车载电子等为代表的新兴产品领域。2023年 H1， 公司基于自身领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实基础。 DDIC 市场景气度回升，面板供应链本土化趋势日益显著：一方面，随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自 2023年 3月以来，显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求迅速提升；同时，显示驱动芯片市场在 2023年 H1呈现出较为明显的结构性变化，OLED 等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升。根据 Frost & Sullivan 数据，2020年全球OLED 显示驱动芯片出货量达到 14.0亿颗，预计 2025年全球 OLED 显示驱动芯片出货量达 24.5亿颗，市场渗透率达到 10.5%。另一方面，根据 CinnoResearch 数据，2016年至 2021年中国大陆显示面板产能占比从 27%上升至 65%，呈现快速增长的趋势，预计未来中国大陆显示面板产能占比将进一步上升，在 2025年达到 76%。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时，也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜。同时，随着中国大陆显示驱动芯片设计企业的规模及市场占有率逐步提升，以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，拓展显示驱动芯片代工产线，中国大陆本土封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。 首次覆盖，给予 “增持 ”评级：公司是国内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。2023年 H1，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续拓展技术边界，布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术。未来随着显示驱动芯片行业持续修复、OLED 显示驱动芯片渗透率持续提升，以及公司 12寸封测产能扩充项目顺利推进，公司有望进一步提升盈利能力，打开长线增长空间。预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 1.60亿元、2.27亿元、3.02亿元，EPS 分别为 0.19元、0.27元、0.36元，PE 分别为 54X、38X、29X。 风险提示：市场竞争加剧风险；客户集中度较高风险；供应商集中度较高风险；宏观经济波动风险。

业绩稳中有升，供需紧张态势逐步缓解2022年公司实现营业收入9.40亿元，同比+18.09%；实现归母净利润为1.77亿元，同比+26.30%；2022年销售毛利率为28.72%，同比-0.90pct；销售净利率为18.86%，同比+1.23pct。报告期内，公司充分把握市场机遇，坚持以客户需求为导向，积极扩充产能，加强市场开拓力度，优化产品结构;深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势，实现主营业务的稳定增长。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。其中境内销售收入3.19亿元，比上年同期增长47.00%；境外销售收入5.66亿元，占比超六成，比上年同期-2.21%。2023年Q1实现营收2.41亿元，同比+4.78%，环比-0.04%；归母净利润0.26亿元，同比-45.93%，环比-34.62%；扣非后归母净利润0.17亿元，同比-50.56%，环比-29.4%，毛利率20.45%，环比-3.45pct，同比-9.69pct，净利率10.90%，同比-10.22pct，环比-3.55pct。费用端来看，2022年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为0.96%/12.48%/6.93%/-0.17%。 以需求为导向持续加大研发投入，拓展技术边界公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入6,514.01万元，同比增长7.49%。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在更多细分应用领域进行研发投入;同时，公司基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC)，不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fanout、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。 深耕金凸块制造工艺，市占率逐步提高显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。金凸块制造环节具有溅镀、黄光(光刻)、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。根据Frost&Sullivan按2020年出货量口径统计，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。随着合肥生产基地12吋显示驱动芯片封测扩能项目逐步实施，同时子公司江苏汇成开始投资建设12吋晶圆封测项目，公司12吋显示驱动芯片封测产能持续扩充，出货量稳步增长，市场占有率逐步提高。 盈利预测预测公司2023-2025年收入分别为11.38、14.14、17.55亿元，EPS分别为0.22、0.28、0.33元，当前股价对应PE分别为56、44、37倍，公司深耕显示驱动芯片封测业务多年，积极拓展新型产品领域，首次给予“增持”投资评级。 风险提示中美贸易摩擦风险，行业竞争加剧风险，研发进度不及预期风险。