事件：公司发布《2023年度业绩预告》。根据公司公告，预计2023年归母为净利润为5.6-5.9亿元，同比增长85%-95%，预计扣非归母净利润为5.3-5.6亿元，同比增长82%-92%，业绩高速增长超出市场预期。 点评：2023业绩超出市场预期，多品类开拓实现业绩高增根据公司公告，预计2023年归母净利润为5.6-5.9亿元（+85%~+95%），扣非归母净利润5.3-5.6亿元（+82%~+92%），由此推算，2023年Q4预计实现归母净利润预计1.6-1.9亿元，扣非归母净利润1.5-1.8亿元。公司重视研发，近年来持续加大研发投入；积极创新，不断丰富产品种类；募资转型IDM模式，注重降本增效。同时下游需求旺盛，公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局促进产品销量大幅增加，实现业绩高速增长。 聚焦核心主业发展，IDM模式奠定高效发展基础公司主营高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，是我国军用电子元器件的主要承制单位。主要产品包括放大器、接口驱动及电源管理器，公司产品广泛应用于航空、航天、船舶、兵器、电子等领域。公司近年来积极建造晶圆制造及封测产业链，向IDM模式转型，有助于提高生产效率，降低成本，提高核心竞争力。随着我国国防预算的持续增长，军用电子产品需求量增大，公司作为主要供应商，发展前景良好，盈利能力有望持续提升。 研发投入持续增加，促进技术创新与产业升级公司2023年前三季度研发投入1.07亿元，研发投入逐年增长，持续加大研发中心队伍建设，加强人才引进，明确“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的研发战略定位，根据市场需求不断推进技术创新，积极推出新产品，不断提升公司产品竞争力。2023年上半年公司新增4项核心技术，分别为基极电流消除技术、GaAsMMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术。通过项目牵引目前共形成18项核心技术，均已应用于公司主要产品。另外推出新产品50余款，部分产品已形成小批量供货，创新成果令人瞩目，巩固了行业领头地位。 投资建议与盈利预测公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，深耕军用模拟集成电路多年，在技术实力、客户任何度等方面有很大优势。未来公司受益于国防信息化建设和国产替代等多重增长逻辑，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，业绩有望继续保持高速增长。预计2023-2025年，公司归母净利润分别为：5.63亿元、6.80亿元和8.86亿元，对应基本每股收益分别为：2.82元/股、3.40元/股和4.43元/股，对应PE估值分别为33.96倍、28.12倍和21.59倍，给予公司“买入”的投资评级。 风险提示原材料价格波动风险、募投项目进展不及预期风险、装备列装批产不及预期风险、研发进度不及预期风险。

事件： 公司发布 2023 年年度业绩预增公告，预计实现归母净利润 5.6 亿元-5.9 亿元，同比+84.81-+94.71%；预计实现扣非归母净利润 5.32 亿元-5.62 亿元，同比+81.96-92.23%。 我们认为：公司坚持以技术研发牵引市场开拓，打造 FAE 团队前置市场到客户设计端，提前发现解决设计、研发、生产过程中的矛盾点，提升产品性能和客户服务质量，公司综合竞争力持续增强，产品销量实现增长，业绩超预期增长。 聚焦产业生态靶向发力， IDM 模式将成为公司发展重要推手公司持续聚焦主业，不断提升公司高可靠军用模拟集成电路自我保障能力，打通从产品研发到封测的各个环节，将建设一条 6 英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、 BCD、 BiCMOS 等工艺，实现垂直整合（ IDM）经营模式，形成多样化产品种类，全力推动集成电路国产化进程； 我们认为 IDM 模式能更好发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力，缩短产品设计到量产所需时间， 提高了公司的竞争优势，进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位，公司市场份额与盈利能力有望双增长。 强化市场推广主动作为， FAE 团队 2 小时快速响应能力抢占市场发展先机公司凭借国产化产品的布局优势，持续推进核心产品的市场拓展。截止 2023 年 6月底在全国设立了 15 个销售网点，驻地销售人员接近 60 人，同时补充建立了片区 FAE 团队，销售网点在具备实时处理订单销售之外，还获得了最快 2 小时内到达现场解决技术问题的响应能力；同时将市场前移至用户设计，为用户提供整体解决方案，获取器件级选型主导权。公司提供产品及服务的用户已累计至 600余家，覆盖海、陆、空、天、网等特种领域，形成以用户为中心的“市场-科技-生产-质量”大市场全面服务的文化。 我们认为公司具备完善的体系化流程和提供完整的产品解决方案能力，有灵活的创新机制和快速的资源整合能力为市场服务，公司国产化订单数量或将继续保持良好增长态势，市场占有率有望进一步提高。盈利预测与评级： 公司深耕军用集成电路市场，拥有完善的芯片设计平台、 SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。 公司产品业务受益于国家国防信息化建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，公司业务有望进入持续增长周期；同时随着公司在产业端、市场端持续发力，公司经营能力稳定改善，看好公司未来长期发展。 考虑到公司已发布 2023 年业绩预增公告， 研发以及市场持续投入有望稳定增强公司竞争力，产品销量或将持续增长， 我们预计公司在2023-2025 年的归母净利润分别为 5.71/7.95/10.81 亿元（ 2023 年、 2024 年前值为4.65/6.65 亿元），对应 P/E 为 27.50/19.75/14.53X，维持“买入”评级。 风险提示： 研发未达预期风险； 客户集中度较高风险； 税收政策变动的风险； 应收账款及应收票据余额较高的风险； 行业风险； 业绩预告仅为初步核算结果，具体数据以公司正式发布的 23 年年报为准等

事件：光振华风光12月月9日日发布公告，公司拟用使用3.47亿元超募资金购买控股股东中国振华电子集团有限公司所拥有的位于贵州省贵阳市白云区沙园文生态科技产业园C及地块的土地使用权及101#封测办公楼、102#食堂、103#封测厂房等土建工程。 点评：受让资产满足业务拓展需要，有效履行公司上市承诺公司使用部分超募资金购买中国振华建设项目及支付相关费用以满足公司战略规划及业务拓展需要，大大提升公司芯片及元器件加工、封装测试能力，对公司快速提升产能、保质保量完成订单提供了有力保障。同时，因上市前振华风光在用和后续募投项目拟使用的生产办公经营场所均为租赁，2022年8月公司在科创板上市审核过程中承诺集成电路产业中心将通过“先租后卖”方式解决公司未来生产经营办公场所独立性和完整性问题，本次受让将为公司未来发展提供独立的生产办公经营场所，夯实公司长远发展根基。 营收利润持续高增长，大力推进新产品布局2023年前三季度，公司实现营收9.75亿元，同比增长69.50%；实现归母净利润3.97亿元，同比增长74.91%。单季度来看，三季度公司营收、归母净利润分别3.28亿元、1.40亿元，同比增长87.60%、131.45%。公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局促进产品销量增长，同时利用闲置募集资金进行现金管理获利，实现营收、利润双增长。2022年公司放大器、接口驱动、轴角转换器、电源管理器类产品销售收入分别同比增长53.16%、77.99%、278.69%、43.39%，保持快速增长。 发挥核心产品竞争优势，产品销量实现稳步增长公司是国内最早的高可靠模拟集成电路IDM企业，目前是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一，专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理共五大门类近200款产品，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中。公司产品采用直销方式直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，与近500家客户建立了长期稳定的合作关系，充分发挥新产品竞争优势，实现产品销量稳步增长。 聚焦核心主业发展，研发技术持续突破公司放大器产品拥有大功率元胞晶体管设计、高精度激光在线修调、nv级超低噪声设计技术等多项核心技术，产品指标达到国内领先，2023年公司突破了多项关键产品设计技术，并在五大门类中推出近50款新产品并对多款产品进行迭代。上半年新增4项核心技术（基极电流消除技术、GaAsMMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术），通过项目牵引目前共形成了18项核心技术且均已应用于公司主要产品，公司将聚焦核心主业发展，以应对特种行业未来需求放量的情况。 净利率保持稳定，研发投入大幅增加前三季度公司产品结构和产品价格调整，公司毛利率达到71.46%，较去年同期减少6.90个百分点；净利率为44.12%，较去年同期下降0.62个百分点。研发费用同比增长120.49%，占收入比重10.98%，公司以科研项目为载体，积极布局Risc-V微控制器、存储器、数字隔离器、射频微波电路、时钟管理电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，持续高水平研发投入以保持技术领先性。 公司基于谨慎性计提减值损失，未来有望转回增厚公司利润前三季度费用率为18.27%，较去年同期下降6.28个百分点，期间费用率显著下降，公司销售规模快速扩张，费用增幅小于营收增速。公司根据生产计划，对特定原材料进行战略储备，叠加产品的验收周期较长，导致公司存货数量较高，本着谨慎性原则，公司前三季度确认信用减值损失和资产减值损失共计3,354.36万元，占净利润的6.64%（税后），未来随着存货销售以及现金款转回，减值损失部分有望转回，进一步增厚公司利润。 IDM模式将成为公司发展的重要推手，IPO超募资金奠定公司持续发展为进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位，抢占更多的市场份额，公司于2022年8月在科创板上市，募投资金将新增晶圆制造工艺生产线，推进公司IDM模式经营进展，实现设计、制造、封测等环节协同优化，提高运营管理效率，缩短产品设计到量产所需时间。此外，公司上市时超募资金20.59亿，充分体现资本市场对公司未来发展的信心，上市后公司分批将超募资金6.17亿元、6亿元永久补充流动资金，分别占超募资金总额的比例为29.96%、29.13%，用于与公司主营业务相关的生产经营，进一步提升公司盈利能力投资建议与盈利预测公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，受益于装备排产上升、国产替代等多重增长逻辑。公司未来将以武器装备需求为牵引，着力人才引进和培养，深耕军用集成电路市场，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力。预计2023-2025年，公司归母净利润分别为：4.49亿元、6.32亿元和8.60亿元，对应基本每股收益分别为：2.25元/股、3.16元/股和4.30元/股，对应PE估值分别为42.60倍、30.26倍和22.26倍，给予公司“买入”的投资评级。 风险提示研发未达预期风险；募投项目进展不及预期风险；市场需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；军用模拟芯片国产替代放缓风险。

公司发布 2023年三季报：2023年前三季度营收 9.75亿元，同比增长69.50%；归母净利润 3.97亿元，同比增长 74.91%；扣非后归母净利润 3.77亿元，同比增长 68.72%；基本每股收益 1.98元/股，同比增长 36.04%；加权平均净资产收益率 9.03%，同比减少 11.68pct。（业绩预告 2023年前三季度营业收入 9.55亿元-9.85亿元，同比增长 66.00%-71.22%） 三季度收入利润同比大幅增长。2023Q3实现营收 3.28亿元，同比增长87.60%，环比增长 1.24%；归母净利润 1.40亿元，同比增长 131.45%，环比增长 9.62%。 毛利率同比减少，期间费用率显著下降。2023前三季度，公司整体毛利率为 71.46%，同比减少 6.90pct；净利率为 40.68%，同比增加 1.26pct；加权平均 ROE为 9.03%，同比减少 11.68pct。2023第三季度，公司毛利率 70.91%，同比减少 1.59pct，环比减少 0.38pct；净利率 42.75%，同比增加 8.10pct，环比增加 3.27pct；加权平均 ROE 为 3.15%，同比增加 0.68pct，环比增加0.20pct。2023前三季度，公司期间费用总额 1.78亿元，同比增长 26.14%，期间费用占营业收入的 18.27%，同比减少 6.28pct；其中，销售费用 0.36亿元，同比增长 24.68%，占营业收入的 3.64%，营收占比同比减少 1.31pct； 管理费用 0.64亿元，同比增长 14.67%，占营业收入的 6.57%，营收占比同比减少 3.14pct；财务费用-0.28亿元，同比减少 0.37亿元；研发费用 1.07亿元， 同比 增长 120.49%，占营 业收 入的 10.98%， 营收 占比 同 比增 加2.54pct。2023年前三季度，公司非经常性损益 0.19亿元，同比增长526.55%。 经营性现金流同比显著改善。2023前三季度，公司经营活动产生的现金流净额-0.24亿元，去年同期为-1.55亿元，同比增加 1.30亿元；投资活动产生的现金流量净额-0.55亿元，去年同期为-0.99亿元，同比增加 0.44亿元；筹资活动产生的现金流量-0.95亿元，去年同期为 32.67亿元，同比减少 33.62亿元。 应收账款较年初大幅增长，合同负债下滑。截至 2023年三季度末，公司应收项目合计 13.11亿元，较年初增长 62.53%，其中应收账款 10.98亿元，较年初增长 174.43%；应收账款周转率 1.30次，同比减少 0.35次；应收票据2.12亿元，较年初下降 47.89%。截至 2023年三季度末，公司存货 6.57亿元，较年初增长 2.13%，同比增长 27.90%；存货周转率 0.43次，同比增加0.14次。截至 2023年三季度末，公司合同负债 0.04亿元，较年初下降42.88%，同比下降 58.43%。 我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 4.82/6.20/7.89亿元，EPS 分别 为 2.41/3.10/3.95元，对应 11月 8日收盘价 PE 为37.9/29.5/23.1倍，维持“增持”评级。 风险提示：特种产品采购需求不及预期；行业竞争加剧；新产品拓展不及预期。

事件描述10月 26日，公司发布 2023年三季度报告。 根据公告， 2023年前三季度公司营业收入为 9.75亿元，同比增长 69.50%；归母净利润为 3.97亿元，同比上升 74.91%。 业绩实现快速增长2023年前三季度营收实现快速增长，其主要原因在于公司积极发挥核心产品竞争优势， 并大力推进技术创新和新产品布局，实现产品销量增长所致。 两大维度打造公司市场优势根据 2023年 9月 26日公司发布的“投资者关系活动记录表（2023年 9月 21日-9月 22日）” 公告，公司有两大市场优势： 一是强化需求牵引，实施技术前移。建立科研、生产、制造系统以市场工作为重心的“大市场”构架，建立市场技术支持团队（FAE），主动深入重点用户单位参与技术论证、定制产品方案等，集中研发技术力量完成客户需求的痛点、难点攻关。二是结合现有产品及未来产品的布局，以及公司先进封装线的生产能力，实现从元器件供应商向系统方案供应商的跨越发展，满足未来装备小型化、智能化的市场需求。 投资建议预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 4.46/6.33/8.32亿元，对应增速为 47.2%/41.9%/31.4%。对应 PE 分别为 39.98、 28.17、 21.44倍。 维持“买入” 评级。 风险提示下游需求低于预期， 研发不及预期，产能释放不及预期。

事件：公司发布2023年三季报。2023前三季度公司实现营收9.75亿元（+69.50%），归母净利润3.97亿元（+74.91%）。单季度看，23Q3单季度公司实现营收3.28亿元（+87.60%），归母净利润1.40亿元（+131.45%）。 2023前三季度营收高速增长，净利率维持高位。2023前三季度实现营收9.75亿元，同比+69.50%，单三季度营收加速增长，主要系公司积极发挥核心产品竞争优势，并大力推进技术创新和新产品布局，实现产品销量增长所致。2023前三季度公司净利率维持高位，为44.12%（-0.62pct），其中：毛利率下降至71.46%（-6.90pct）；期间费用率降低至18.27%（-6.28pct），公司持续加大研发投入，不断丰富研发产品门类，同时加大力度引进优秀研发人才，使得研发费用率有所增加，其余各项费用率均略有降低。 存货略有增长，固定资产较年初增长99.90%。2023三季末公司存货为6.57亿元，较年初增长2.13%。2023三季末固定资产1.63亿元，较年初增长99.90%，或是由于募投项目逐步转固。 军用运放领先企业有望充分受益于行业增长，持续研发拓品类贡献新增长点。公司是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。军用集成电路具备装备排产上升+单机价值量提升+国产替代三重增长逻辑，国内军用集成电路供需缺口大，公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，有望核心受益于行业增长。同时，公司自研芯片销售比例逐年提升，自主可控背景下市占率有望进一步抬升。公司募投项目新增6寸晶圆生产线，转型IDM模式，为稳定产能扩张提供保障，为产品种类拓展提供支持。此外，公司持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，2022年累计推出新产品58个型号，23年公司计划推出60款型号以上的产品，进一步拓展产品谱系。 根据三季报情况调整公司营业收入、毛利率等，预计公司23-25年eps为2.46、3.40、4.84元（前值为2.38、3.33、4.71元），参考可比公司24年39倍PE，给予目标价132.60元，维持买入评级。 风险提示下游需求或国产替代进度不及预期；自研芯片进度不及预期；军品采购价格下降风险盈利预测与投资建议

2023 年 10 月 26 日， 公司发布 23 年三季报，前三季度实现营收 9.8亿，同比+69.5%；归母 4.0 亿，同比+74.9%。其中 Q3 实现营收 3.3亿，同比+87.6%；归母 1.4 亿，同比+131.5%，业绩超预期。点评国产替代叠加新品投放业绩加速增长，加回减值后实际增速更高。 军用模拟 IC 国产替代缺口大，公司发挥放大器等核心产品优势，大力推进技术创新和新产品布局， Q3 业绩加速增长。公司出于谨慎性原则前三季度计提信用减值 2588 万元，其中 Q3 计提 1248 万元，后续军品现金回款后有望转回。加回信用减值后公司 Q1-Q3 归母同比+86.3%，其中 Q3 归母同比+152.1%，实际增速更快。公司在手订单饱满， Q4 高增长有望延续。产品结构调整及军品降价毛利率阶段性承压，费用管控净利率提升。公司 23Q1-Q3 毛利率 71.5%，同比-6.9pct，其中 Q3 毛利率 70.9%，同比-1.6pct。军用元器件价格承压，公司新品占比提高，试验成本较高 ，毛利率阶段性承压。公司 23Q1-Q3 归母净利率 40.7%，同比+1.3pct，其中 Q3 归母净利率 42.7%，同比+8.1pct。公司费用管控持续推进，募集资金用于现金管理， 23Q1-Q3 管理和财务费用率分别同比-3.1pct/-4.4pct，其中 Q3 同比-5.0pct/-4.2pct。持续高研发产品品类拓展，中调落地后高增有望延续。 公司 23Q1-Q3研发费用率 11.0%，同比+2.5pct，其中 Q3 研发费用率 10.1%，同比+1.1pct，研发持续高投入新品类逐步拓展。中期调整落地后新一轮批产订单有望落地，需求恢复叠加品类拓展逻辑兑现，业绩有望持续高增。产能扩充逐步到位，夯实长期发展基础。 公司 Q3 固定资产 1.6 亿，较期初+99.9%，封测厂房建成、设备投入使用，募投项目建设推进，产能逐步释放支撑长期成长。盈利预测、估值与评级公司为国内军用模拟 IC 领先企业，军用模拟 IC 赛道坡长雪厚，公司自研芯片产品储备充分、国产化替代下市场份额有望继续提升。 预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 4.9/7.1/10.0 亿元，同比增长61.8%、 45.3%、 40.3%，对应 PE 分别为 34.6/23.8/17.0 倍，维持“买入”评级。 风险提示下游装备需求增长不及预期、研发进展及国产替代进度不及预期、募投项目建设及产能释放进度不及预期。

事件描述8 月 29 日，公司发布 2023 年年度报告。根据公告，2023 年上半年公司营业收入为 6.47 亿元，同比增长 61.61%；归母净利润为 2.57 亿元，同比上升 54.33%。 业绩实现高速增长2023 年上半年国内高可靠集成电路市场略有波动，但公司全体员工齐心协力、勇创善为，推动公司经营情况持续向好。 上半年公司新增 4 项核心技术，分别是基极电流消除技术、GaAs MMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术。公司基于放大器、转换器、接口电路、电源管理器、系统封装集成电路、MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等产品方向开展自主研制，通过项目牵引目前共形成了 18 项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。 持续研发投入以夯实技术领先地位公司高度重视人才布局，上半年成功引进 2 位博士、6 位集成电路高端人才、其他研发人员引进 20 人，公司研发人员数量占公司人员总数的 27%。“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的芯片创新研发集群优势逐渐形成，逐渐掌握选型主导权，不断提升公司产品竞争力。 公司形成了一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路、一种运算放大器输入级电路及输入级差分对电路等新技术专利，共计申请发明专利 12 件、实用新型专利 7 件、软件著作权 1 件、集成电路布图设计 47件；已授权发明专利 9 件、实用新型专利 7 件、集成电路布图设计 20件。 投资建议预计公司 2023-2025 年归母净利润分别为 4.46/6.33/8.32 亿元，对应增速为 47.2%/41.9%/31.4%。对应 PE 分别为 42.95、30.27、23.04 倍。维持“买入”评级。 风险提示下游需求低于预期，研发不及预期，产能释放不及预期。

事件：公司于2023年8月28日发布半年报，上半年实现营业收入为6.47亿元，同比增长61.61%。归母净利润为2.57亿元，同比增长54.33%，基本每股收益为1.28元。 营收端快速增长，费用控制良好报告期内，受益于积极发挥核心竞争优势、大力推进技术创新和新产品布局，公司实现营收6.47亿元，同比增长61.61%。公司费用控制良好，其中销售费用/管理费用/财务费用占营收比例分别为3.60%/6.13%/-2.82%，较去年同期分别下降0.95pct/2.38pct/4.44pct。公司加大研发投入力度，研发投入0.74亿元，同比增长124.89%；报告期末，公司研发人员215人，同比增长88.60%，研发人员薪酬0.40亿元，同比增长88.79%。 产品种类快速丰富报告期内，公司加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入的同时，根据市场需求，积极布局MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。 盈利预测、估值与评级我们预计公司2023-2025年营业收入分别为10.81/15.02/18.77亿元，对应增速分别为38.81%/38.90%/24.97%，净利润分别为4.43/6.21/7.80亿元，对应增速46.22%/40.12%/25.61%，EPS分别为2.22/3.10/3.90元/股，3年CAGR为37.04%。鉴于公司具备深厚技术功底、在研项目多、市场空间广阔，并且积极转变经营模式，参考可比公司，给予公司2023年50倍PE，目标市值221.54亿元，对应股价110.77元，维持“买入”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险；订单交付不及预期风险。

事件 公司发布半年度报告，2023年上半年营业总收入 6.47亿元，同比增加 61.61%，归母净利润 2.57亿元，同比增加 54.33%。 需求强劲，营收净利齐增。公司 23H1营收 6.47亿元（YOY+61.6%），Q2单季营收 3.24亿元（YOY+50.2%）。2023H1公司归母净利 2.57亿元（YOY+54.3%），Q2单季归母净利润 1.28亿（YOY+60.45%），实现营收净利快速双增。 收入端：公司发挥核心产品竞争优势，推进新品布局，收入增长达到 61.6%。市场推进方面，公司在原有器件级销售模式上新增系统级营销，将市场前移至用户设计，提供整体解决方案并获取器件级选型主导权。H1多领域国产化订单超出预期，我们认为公司 H2有望延续高增长态势，全年业绩可期。 毛利率：公司 23H1毛利率 71.7%，同比大幅缩减 9.2pct。我们认为主要由于下游降价压力和成本增长共同导致。23H1同时销售的新产品占比同比上升，新产品的验证试验成本较高，结转成本增加。 费用端：公司 23H1期间费用率（含研发）18.4%，同比下降 4.6pct，费用控制卓有成效。其中销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为 3.6%、6.1%和-2.8%，同比分别减少 0.9pct、2.4pct 和 4.4pct。 研发费用率 11.4%，同比上升 3.2pct。主因 1）公司研发团队规模扩大叠加优化薪酬激励，支付的人工成本同比增加; 2）项目研制进度加快，投入验证材料、流片费、试验验证费等同比增加。 资产负债端：公司存货同比期初微增 5.65%，主要系根据销售订单储备的原材料和在产品增加，两者分别较期初增长 34.1%和 33.2%，全年业绩快速增长可期。 现金流端：经营性现金流由负转正，同比增加 0.49亿元，系年初结转的应收票据到期承兑，公司回款情况向好。 紧跟装备发展，产品矩阵不断扩张。23H1公司紧跟装备发展，为新品研发立项提供几十项需求支撑，不断抢占增量业务市场先机。在加快产品迭代升级的同时，公司积极布局 MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品研发，23H1新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货, 有望成为未来新的增长点。 封测能力提升，产能均衡发展。先进封装产业化项目当前已经基本完成建设，新增工艺设备已完成调试。该项目实现了公司“设计-封装-测试”的垂直整合，为公司提供高可靠集成电路封装未来几年的供货保障。另外，公司持续加大混合电路和塑封线的技改投入，产能得到均衡发展，初步实现了封测代工的批量供货。 投资建议：公司产业链条完整，具备电路设计、封装设计、测试验证一体化的研发平台，并在芯片设计、封装工艺、测试验证方面全自主纵深发展。预计公司 2023年至 2025年归母净利分别为 4.59、6.43、8.77亿，未来三年业绩复合增速 42.5%，EPS 为 2.29/3.21/4.39元，当前股价对应 PE 为 43x/31x/22x。持续覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：军品订单不及预期和产品价格波动的风险。

事件描述 振华风光公司发布 2023年半年报。 2023年上半年公司营业收入为 6.47亿元， 同比增长 61.61%； 归母净利润为 2.57亿元， 同比上升 54.33%； 扣非后归母净利润为 2.52亿元， 同比上升 52.49%； 负债合计 6.17亿元， 同比减少 24.87%； 货币资金 21.59亿元， 同比增长 699.88%； 应收账款 8.67亿元，同比增长 81.75%； 存货 6.80亿元， 同比增长 55.11%。 事件点评 营收高速增长。 公司积极发挥核心产品竞争优势， 大力推进技术创新和新产品布局， 实现产品销量快速增长。 报告期内， 公司根据市场需求， 积极布局 MCU、 存储器、 抗辐照电路、 时钟管理电路、 射频微波电路等新产品的研发， 新增可供货产品 50余款， 部分产品已形成小批量供货， 产品广泛应用于海、 陆、 空、 天、 网等多个领域， 满足高可靠要求。 持续加大研发投入， 加快产品迭代升级， 培育新增长点。 2023年上半年公司研发费用同比增长 124.89%， 公司持续加大研发投入， 研发团队规模进一步扩大， 同时项目研制进度加快， 投入的验证材料、 流片费、 试验验证费等同比增加。 投资建议 预计公司 2023-2025年 EPS 分别为 2.17\3.25\5.04， 对应公司 8月 28日收盘价 92.07元， 2023-2025年 PE 分别为 42.5\28.3\18.3， 维持“增持-A”评级。 风险提示 下游需求增长不及预期； 募投项目进展不及预期。

事件：公司于7 月20 日发布2023 年半年报业绩预告，2023H1 公司预计实现归母净利润2.5~2.6 亿元（ +50.39%~56.40% ） ， 扣非归母净利润2.47~2.57 亿元（+49.17%~55.22%）；单季度看，2023Q2 公司预计实现归母净利润1.21~1.31 亿元（+52%~65%）。 23 年上半年公司业绩预计实现高增长，Q2 同比增速预计高于Q1。23H1 公司业绩预计实现超50%的高增长，主要由于：① 公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局，实现产品销量增长；② 通过不断优化关键工艺技术和管理流程，以规模效应释放带动生产制造环节的降本增效；③ 利用闲置募集资金进行现金管理，取得利息收入增长。 单季度看，23Q2 公司业绩预计同比增速为52%~65%，在23Q1 同比+48.7%的高增速下有望进一步提升。 瞄准高端国产替代领域，持续研发拓品类贡献新增长点。公司以提升原有产品性能指标为目标，以拓宽新产品门类为研发方向，巩固公司优势地位。2022 年，公司累计推广新产品58 个型号；2023 年公司计划推出60 款型号以上的产品，进一步拓展产品谱系，重点围绕国内市场用户对高可靠模拟集成电路的国产化需求，主要包括仪表放大器、转换器、信号调理电路、时钟缓存器系列、电机驱动系列、Flash 系列、专用电路等方向。 军用运放领先企业有望充分受益于行业增长。公司是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。军用集成电路具备装备排产上升+单机价值量提升+国产替代三重增长逻辑，国内供需缺口大，公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，有望核心受益于行业增长。同时，公司自研芯片销售比例逐年提升，自主可控背景下市占率有望进一步抬升。公司募投项目新增6 寸晶圆生产线，转型IDM 模式，为稳定产能扩张提供保障，为产品种类拓展提供支持。 根据半年度业绩预报略上调营收增速，调整23-25 年eps 为2.38、3.33、4.71 元（前值为2.28、3.21、4.53 元），维持上次报告参考可比公司估值23 年56 倍PE，给予目标价133.28 元，维持买入评级。 风险提示下游需求或国产替代进度不及预期；自研芯片进度不及预期；军品采购价格下降风险

事件2023 年7 月20 日，公司发布2023 年中报业绩预告，2023 年上半年预计实现归母净利润2.50-2.60 亿元（同比增长50.4%-56.4%），预计扣非净利润2.47-2.57 亿元（同比增长49.2%-55.2%），整体业绩表现符合预期。 点评国产替代叠加公司市占率提升，Q2 同比增速加快。23Q2 预计归母净利润1.21-1.31 亿元（同比+52.2%~+64.8%）。军用模拟IC 国产化需求旺盛，公司积极发挥放大器等核心产品优势、推进自研芯片契合国产需求，市场份额有望持续提升，23Q2 业绩或将加速增长。 中期调整或在下半年落地，新订单下放牵引全年业绩高增。上半年受下游主机库存积压以及订单延后等因素影响，军工电子元器件公司表现不及预期。十四五中期调整下半年有望落地，新一轮订单下放牵引行业景气度回升，公司全年业绩或超预期。 扩展新品类进度加快，长期成长为平台型军工芯片企业。公司大力推进技术创新和新产品开发，已形成贵阳、成都、南京、西安等多个地区研发布局，正拓展时钟缓存器系列、电机驱动系列、Flash 系列等新品，未来或可成为重要收入来源，助力公司成长为平台型军工芯片企业。 国企背景民营机制加持，释放公司增长活力。公司依托中国振华，国企背景优势突出。公司持续优化市场化运营机制，不断激发增长潜力、打造国企市场化运营的独特优势。 盈利预测、估值与评级公司是国内军用模拟IC 核心供应商和唯一上市标的，未来转型IDM 模式将进一步提升产品交付能力、强化核心竞争力。预计公司2023-2025 年归母净利润为4.90 亿、7.12 亿、10.00 亿元，同比增长61.68%/45.29%/40.54%，对应PE 为43.7/30.1/21.4 倍，维持“买入”评级。 风险提示下游装备需求增长不及预期、研发进展及国产替代进度不及预期、募投项目建设及产能释放进度不及预期。

深耕于军用集成电路市场，业已成为军工集团的重要供应商公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台。 目前公司可为多领域武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。 公司将围绕信号链及电源管理器等打造模拟电路平台型企业公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，目前已经拥有包括放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等各类 200余款型号模拟电路产品，并具备完整的集成电路芯片设计、封装与测试能力。 转型 IDM 模式，将持续在千亿军工电子市场中推动国产替代公司未来将建设一条 6英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、BCD、BiCMOS 等工艺，实现垂直整合（IDM）经营模式。考虑到信息化仍将作为国防建设的发展方向和战略重点，未来公司将有望领衔推动特种集成电路国产化进程。 投资建议预计公司 2023年/2024年/2025年归母净利润分别为 4.46/6.33/8.32亿元，对应增速为 47.2%/41.9%/31.4%，对应 PE 分别为 45.96、32.39、24.65倍,维持“买入”评级。 风险提示研发不及预期，下游需求不及预期，募投项目建设不及预期。

振华风光公司发布2023 年一季报。一季度公司营业收入为3.24 亿元，同比增长74.86%；归母净利润为1.29 亿元，同比上升48.70%；扣非后归母净利润为1.28 亿元，同比上升49.68%；研发费用3328.53 万元，同比上升362.53%；管理费用1880.20 万元，同比上升45.69%；销售费用1345.79，同比上升70.12%。 事件点评 下游需求持续向好，公司聚焦技术创新，持续增加研发投入。受益于信息化水平高的新装备批量列装和进口替代浪潮，国内高可靠集成电路产品市场持续向好，公司订单饱满，2023 年一季度营业收入同比增长74.86%，归母净利润同比增长48.70%。公司加强技术创新，持续增加研发投入，扩大研发团队规模，新增了西安和南京研发中心，为产品迭代及拓展谱系提供充分了保障。 募投项目建设有序推进。高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目建设进度为1.52%，预计24 年8 月31 日达到预定可使用状态。研发中心项目建设进度为2.08%，预计24 年2 月28 日达到预定可使用状态。 投资建议 预计公司2023-2025 年EPS 分别为2.17\3.25\5.04，对应公司5 月10日收盘价106.78 元，2023-2025 年PE 分别为49.3\32.8\21.2，维持“增持-A”评级。 风险提示 下游需求增长不及预期；募投项目进展不及预期。