下游需求恢复推迟，振华风光2024年前三季度业绩承压。2024年前三季度实现营业收入7.92亿元，同比下降18.74%；归母净利润为2.48亿元，同比下降37.36%；2024Q3，受到市场整体需求下降、客户去库存行为的影响，公司销售订单略有降低。公司实现营业收入1.82亿元，同比下降44.52%；归母净利润0.17亿元，同比下降87.76%。 新品呼之欲出，风物长宜放眼量。振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。2024年上半年，公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货；2024Q3，公司推出多款新产品并已通过用户试用，未来可期。高研发铸就核心竞争力，盈利能力高位维持。公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。 为持续加大公司的核心竞争力，公司持续加强引进优秀研发人才，2024Q3新增上海研发中心。2024年前三季度研发投入合计1.07亿元，同比增长0.29%，研发费用率为13.55%，同比增长2.57pct；2024Q3研发投入合计0.36亿元，同比增长9.46%，研发费用率为19.83%，同比增长9.78pct。尽管受到税收优惠政策变更及产品降价的影响致使毛利率下降，但公司毛利率仍保持在较高水平。2024年前三季度公司毛利率为67.34%，同比小幅下降4.12pct；2024Q3公司毛利率为66.98%，同比下降3.93pct，整体仍保持在较高水平。维持“强烈推荐”投资评级：考虑到下游需求恢复推迟，我们下调公司盈利预测，预测2024-2026年公司归母净利润分别为4.40亿、5.24亿、6.31亿，对应估值28、23、19倍，维持“强烈推荐”评级。 风险提示：军品采购订单出现波动，市场竞争加剧。

振华风光发布三季报：Q3实现营收1.82亿元（yoy-44.52%，qoq-30.64%），归母净利1714.64万元（yoy-87.76%，qoq-81.26%）。2024年Q1-Q3实现营收7.92亿元（yoy-18.74%），归母净利2.48亿元（yoy-37.36%），扣非净利2.29亿元（yoy-39.28%）。虽然24年公司业绩承压，但考虑到军工行业“十四五”装备建设计划性较强，同时人事调整逐步到位，行业需求和订单有望迎来拐点，明年公司业绩或有较大的提升空间，我们维持“买入”评级。 需求和价格承压，静待下游需求改善公司前三季度业绩有所下滑，主要系市场整体需求下降，客户去库存行为的影响,同时受税收优惠政策变更及产品降价的因素所致。前三季度公司毛利率为67.34%，较去年同期减少4.12pct。我们认为公司已处于基本面底部区间，随着“十四五”进入最后一年，此前压制的需求有望释放，公司明后年业绩有望实现较快增长。 费用率有所提升，计提信用减值压缩净利润公司前三季度期间费用率为25.25%，较去年同期提升6.98pct，主要系公司收入下滑但费用支出相对刚性。其中研发费用率较去年同期提升2.57pct，公司持续加强引进优秀研发人才，新增上海研发中心，产品谱系持续完善；前三季度公司计提信用减值损失5993万元，去年同期为2588万元，进一步压低了净利润水平。 四季度加快落实全年任务，新产品推出赋能未来增长近期公司围绕全年工作目标任务，全面启动决战四季度的工作，努力打好打赢全年收官“攻坚战”。公司的生产运行部、制造事业部和多个研发部门都做出了相应的措施，全年业绩下滑程度有望改善。此外公司24年以来推出多款新产品并已通过用户试用，虽然未能形成规模订单，但有望在后续拓展市场份额，巩固客户粘性，提升核心竞争力等方面提供有效支撑，也为行业订单复苏时公司业绩反转奠定了坚实的基础。 盈利预测与估值我们预测公司24-26年归母净利润为4.29/5.89/7.36亿元（前值6.44/8.31/10.25亿元），下调原因为行业需求较弱，且毛利率下行，此外公司研发投入强度大，费用率较高，对应EPS为2.15、2.95、3.68元。可比公司25年iFind一致预期为32倍，给予公司25年32倍PE估值，对应目标价为95.76元（前值为109.48元，对应24年34倍PE）。 风险提示：新品市场拓展不及预期风险；产品降价导致毛利率下滑风险。

事件描述10月29日，公司发布2024年三季度报告。根据公告，2024年前三季度公司营业收入为7.92亿元，同比下降18.74%；归母净利润为2.48亿元，同比下降37.96%。 受市场整体需求及计提影响，公司业绩短期承压营收方面，受市场整体需求下降，客户去库存行为的影响,同时受税收优惠政策变更及产品降价的因素所致，公司销售订单略有降低，为巩固和拓展市场份额，公司推出多款新产品并已通过用户试用，但暂未形成订单，因而营收有所下滑。 利润方面，有三方面因素致使利润下滑，第一，营业收入下降，同时受税收优惠政策变更及产品降价的影响致使毛利率下降；第二，闲置募集资金开展现金管理取得的利息收入和投资收益大幅减少；第三，应收款项增加，计提的信用减值损失大幅增加。 投资建议根据公司2024年三季度报告，我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.78亿元/4.62亿元/5.66亿元（2024年/2025年/2026年前值为6.23亿元/7.93亿元/9.55亿元），对应增速为-38.0%/22.0%/22.5%。对应PE分别为29.18倍、23.91倍、19.51倍。 维持“买入”评级。 风险提示下游需求低于预期，研发不及预期，产能释放不及预期。

事件：10月29日，振华风光发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入7.92亿元，同比减少18.74%；实现归母净利润2.48亿元，同比减少37.36%；实现扣非归母净利润2.29亿元，同比减少39.28%。其中3Q24单季度公司实现营收1.82亿元，同比减少44.52%，环比减少30.64%；实现归母净利润0.17亿元，同比减少87.76%，环比减少81.26%。 市场景气度不佳，业绩短期承压。公司属于高可靠集成电路行业，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。受到市场整体需求下降，客户去库存行为的影响，公司销售订单略有降低。3Q24实现营收1.82亿元，同比减少44.52%，环比减少30.64%；实现归母净利润0.17亿元，同比减少87.76%，环比减少81.26%。为巩固和拓展市场份额，公司推出多款新产品并已通过用户试用，后续有望形成订单。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为66.98%，同比减少3.93pct，受公司产品降价的因素影响略有降低，但仍维持较高水平。 持续加大研发投入，促进产品性能升级。公司产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。公司持续加大主营产品研发投入，结合市场需求，2024年上半年新增60余款新品，主要有：1）20余款放大器：突破了高压轨到轨增强技术，实现了高压轨到轨运算放大器宽动态范围、低输入偏置、高摆率等关键指标的提升；2）FC5048X系列磁编码芯片：具备360°角位置可检测功能，在一定程度上自动调节因磁铁位置误差、气隙变化、温度变化及外部磁场变化下带来的干扰；3）旋变解码驱动：拥有极小封装尺寸6mmx6mm，具备角度解码与激励驱动特性。 强化技术团队建设，挖掘市场增量机会。公司作为国内最早从事模拟集成电路研发和生产的厂商之一，品牌客户资源丰富，公司持续加大市场技术团队的构建，覆盖了产品推荐、应用优化、分析改进、产品定义、整体方案咨询等方面，业务响应范围更大、速度更快，极大提升用户的感知度。将市场开发的重心前移，通过新产品、新用户、新领域的市场开拓，深挖市场增量，进一步夯实公司新产品的市场布局，通过FAE售前技术支持，为用户提供一站式系统解决方案，更具竞争力和韧性。 投资建议：预计24/25/26年公司归母净利润分别为4.37/6.40/8.64亿元，同比增长-28.5%/46.6%/34.9%，对应现价PE为25/17/13倍。公司具备优秀的行业卡位能力，产品力持续领先，维持“推荐”评级。 风险提示：行业需求波动的风险；产品研发进度不及预期的风险；行业竞争格局变化的风险

事件：公司发布24年中报。24H1公司营收6.11亿元（-5.69%），归母净利润2.31亿元（-9.84%）。24Q2营收2.62亿元（-19.01%），归母净利润0.92亿元（-28.40%）。 受税收优惠政策变更及产品降价影响，公司营收和毛利率有所下降。2024H1公司营收6.11亿元（-5.69%），24Q2营收2.62亿元（-19.01%），主要系税收优惠政策变更及产品降价影响所致。2024H1归母净利润2.31亿元（-9.84%），净利率下降至37.62%（-6.25pct）。其中，受税收优惠政策变更及产品降价影响，毛利率下降至67.45%（-4.29pct），管理费用率（新设立上海研发中心的筹备期间费用）和财务费用率上升导致期间费用率上升至21.24%（+2.89pct）。 固定资产和在建工程较年初明显增长，集成电路产业园项目持续推进。2024上半年固定资产3.22亿元，较年初增长41.16%，主要系集成电路产业园项目部分厂房已达到可使用状态，确认为固定资产所致。2024H1在建工程1.75亿元，较年初增长983.56%，主要系集成电路产业园项目和办公楼装修正常投入所致。 军用运放领先企业有望充分受益于行业增长，持续研发拓品类强化市场推广。公司是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。军用集成电路具备装备排产上升+单机价值量提升+国产替代三重增长逻辑，短期虽有规划调整和用户需求调整的影响，但是国内军用集成电路中长期维持高景气，公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，有望核心受益于行业增长。公司持续提升核心竞争力，构建全新产品体系，持续加大原有五大门类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广。2024H1公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。 此外，公司明确“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体的研发战略定位，通过核心技术与研发能力的提升助推市场开拓迈上新台阶。 根据24年中报调整营收增速和毛利率，调整24、25、26年EPS为2.55、3.04、3.69元（前值为3.36、4.11、5.20元），参考可比公司24年25倍PE，给予目标价63.75元，维持买入评级。 风险提示新产品研发和批产进度不及预期；军品订单下放和收入确认进度不及预期

振华风光：军用模拟电路核心供应商。 公司始建于 1971年、 成立于 2005年，经过五十多年的深耕， 布局五大门类共 200多款模拟芯片，广泛应用于航空航天、兵器船舶等高精尖领域，为武器装备提供配套，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。公司与各大军工集团及科研院所合作40余年，建立了良好、稳定的合作关系，拥有稳定的客户关系与市场地位。 模拟芯片长坡厚雪，国产替代加速进行。 模拟芯片相较于数字芯片，用于处理连续信号，有着“少量多样、可替代性低、认证周期长、设计门槛高”的特点。 据 WSTS， 2013年至 2023年，全球模拟芯片的市场规模从 401亿美元提升至812亿美元，具有“大赛道、波动小”的属性。模拟芯片下游应用百花齐放，涉及通信、工业、汽车电子等诸多领域。据 IC Insights， 2022年政府/国防仅占模拟芯片下游应用领域的 1.0%。基于此，我们测算得出 2024年全球军用模拟芯片市场有望达到近 9亿美元。我国作为全球最大的模拟芯片市场，规模有望超 3000亿元，但自给率仍处于较低水平。海外龙头厂商底蕴深厚，核心竞争力主要来自于对人才、经验、工艺、料号数量和客户资源的长期积累所带来的复利效应。国内模拟芯片厂商积极有序拓展汽车、工控等新兴应用领域，有望进一步提升自给率，逐渐缩小与国际先进水平的差距。 国防装备先进程度至关重要，高景气领域提振军工电子需求。 2024年我国国防预算稳定提升至 1.69万亿元，与经济增速相适应。目前我国国防支出的重心向加大武器装备建设方向发展，据《新时代的中国国防》，我国国防装备费支出占比由 2010年的 33.2%提升至 2017年的 41.1%，复合增速达到 13.44%。 军工电子作为武器装备产业链上游，在各类装备中起底层基础支撑作用，是军工信息化、智能化的基石。伴随着我国传统武器装备迭代更新，军工电子产业链日渐完善，军工电子制造和军工电子技术不断提升，军工电子原材料自给率不断提高，在高景气赛道如导弹、雷达、无人机的推动下，我国军工电子行业即将迎来发展的黄金时期。 从军工电子和民用电子差异，推导公司核心竞争力。 1）相比于民用芯片，军工芯片以可靠性为核心要求、以武器装备配套和国家需求为牵引。公司作为国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一，产品在可靠性、工作温度范围等方面具有明显优势。 2）公司控股股东中国振华业务涵盖从电子元器件到高端集成电路，充分布局产业生态链，形成协同高效、优势互补的产业集群。 3）公司通过募投项目向 IDM 模式转型，通过“补链、强链、延链”，提升产线价值创造能力。 4） 2023年公司推出 MCU、 NAND、 时钟缓冲器等新产品，并不断探索和研究民品市场，开辟全新增长点。 投资建议。 我们预计公司 2024-2026年收入分别为 17.6、 23.3、 29.9亿元；归母净利润分别为 6.88、 8.79、 11.15亿元； EPS 分别为 3.44、 4.40、 5.57元。 参考可比公司估值，考虑到公司作为以放大器等信号链产品为核心的军工模拟芯片厂商，积极布局新产品、新市场，具有一定稀缺性，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示： 客户集中度较高， 贸易摩擦， 需求放缓， 应收账款及票据余额较高。

事件： 4月 25日，公司发布 2024年一季报。 2024年第一季度公司实现营业收入 3.48亿元，同比增长 7.63%；实现归母净利润 1.40亿元，同比增长 8.57%；实现扣非归母净利润 1.34亿元，同比增长 4.71%。 应收款项同比大幅增长，公司业绩增长潜力十足截止 2024年一季度末， 公司应收票据及应收账款 17.36亿元，同比增长76.47%；应付票据及应付账款 3.85亿元，同比减少 7.48%。应收款项的大幅增长或表明公司下游订单持续增长，未来业绩有望不断加厚。 我们认为，公司业绩有望持续增长，下游订单或将持续增多。 聚焦科技创新，竞争能力稳步增强2023年间，公司围绕国企深化改革“两个核心”，提升核心竞争力，增强核心功能，着力构建全新产品体系，力争向射频微波、时钟电路、隔离器等新领域产品实现突破；二是持续加大研发投入，累计推出近百款新品； 三是积极探索“产学研用”深度融合，通过与高校开展技术合作，夯实射频微波等产品方向的发展基础； 四是加强测试平台建设，拓展测量能力，实现多项关键技术，夯实为用户提供整体解决方案的能力。 2024年 4月 19日，公司发布《2023年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，公司高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目进度达到 2.94%。 我们认为，公司研发投入或将持续增长，募投项目进展有望有力推动，或将为后续产品的扩充打下坚实基础。 期间费用率整体可控，利率水平经管理改善有望恢复2024年一季度公司实现净利率 39.93%，同比-3.86pcts；实现毛利率 71.57%，同比-0.6pcts。 一季度期间费用率 18.24%，同比+1.02pcts：销售费用率2.46%，同比-1.7pcts；管理费用率 6.89%，同比+1.08pcts；财务费用率-0.98%，同比+2.05pcts；研发费用率 9.88%，同比-0.4pcts。 我们认为， 公司期间费用整体位于可控区间， 公司“提质增效重回报”方案中提到优化公司运营管理，公司有望在后续季度中提质增效，实现利率回升及费用下降。 盈利预测与评级： 公司深耕军用集成电路市场，拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。 公司产品业务受益于国家国防信息化建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，公司业务有望进入持续增长周期；同时随着公司在产业端、市场端持续发力，公司经营能力稳定改善，看好公司未来长期发展。 考虑到 24年一季度业绩增速略有下滑，故略微调整盈利预测，我们预计公司在 2024-2026年的归母净利润分别为 6.82/8.45/10.35亿元（2024年、 2025年 预 测前 值为 7.95/10.81亿 元），对 应 P/E 为19.39/15.66/12.79X，维持“买入”评级。 风险提示： 研发未达预期风险；客户集中度较高风险；税收政策变动的风险； 贸易摩擦风险；需求端放缓或调整风险等。

振华风光核心产品立足信号链及电源管理器两大类别。 主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等领域的武器装备提供配套。 2023 年营收及利润同比出现大幅增长。 2023 年全年营收 12.97 亿，同比增长 66.54%， 2024 年一季度营收 3.48 亿，同比增长 7.63%。 2023年全年归母净利润 6.1 亿，同比增长 101.51%， 2024 年一季度归母净利润 1.39 亿，同比增长 8.57%。 2023 年全年扣非归母净利润 5.87 亿，同比增长 100.84%， 2024 年一季度扣非归母净利润 1.34 亿， 同比增长 4.71%。 2023 年毛利略降但费用率改善明显： 2023 年公司毛利率为 74.5%，同比变化-2.89pct,销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为 3.61%、 18.93%、 -3.26%、 11.8%，同比变化为-1.86pct、-2.94pct、 -3.76pct、 +0.49pct。 产品研发在多个市场实现突破。 振华风光围绕国企深化改革“两个核心” ，提升核心竞争力， 全面构建全新产品体系，力争在此前五大门类产品上，向射频微波、时钟电路、隔离器等新领域产品实现突破；振华风光增大投入，总计推出近百款新品；加强测试平台建设， 开拓了 3.125Gbps 的高速逻辑电平测试、 100ps 时间参数测量能力， 完成2Gbit 大容量存储器、高速高精度等产品的测试； 振华风光整合系统封装三维多基板堆叠封装技术、 2.5D 硅转接板设计技术、 chiplet 芯粒异构集成等关键技术， 提升用户提供整体解决方案能力。 生产效率得到进一步增强： 振华风光完成封测一期全部建设项目，实现产线全面投产，封装种类覆盖 SOP、 QFN、 QFP、 BGA 等十余种类型共百余种品种， 最终引出端数达 2000PIN，最高工作频率实现 40GHz，具备高密度、 高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和 SiP 系统级封装能力，整体产能和封测技术平台迈向新高； 振华风光完成 MES 系统（生产执行系统）建设项目验收，生产效率不断提升，合同交期大幅度优化。 品牌和客户优势继续凸显： 振华风光年报披露报告期内新增客户 60余家， 巩固了客户资源。关注核心客户需求和技术发展变化，通过收集研究和科学论证， 全面新增 MCU、存储器、隔离器、 时钟电路、传感器信号调理、射频微波、抗辐照等产品门类， 打造整合研发中心的人才优势，研发生态更加高效，市场占有率稳步提高。 【投资建议】振华风光主要产品包括信号链产品及电源管理器，产品型号达 160 余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。 振华风光产品作为配套器件应用于多个型号装备中，并亮相于 70 周年国庆阅兵的多个方阵。近 5 年来，振华风光承担累计上百项纵向项目的研制任务，涵盖各军兵种，参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程的相关配套产品研制，为集成电路国产化做出了贡献。 振华风光客户遍布华东、华北、西南、西北等多个区域，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，现有客户 400 余家，包括中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等军工集团的下属单位和科研院所。 先后被各大军工集团及其下属单位认定为“航天产品用电子元器件定点供应单位”、“中国航天元器件合格供应商”、“中航工业集团西安航空计算技术研究所优秀供应商”、“客户 A6 金牌供应商”、“中国航天电子技术研究院优秀供应商”，多次受到中国载人航天工程办公室、各大军工集团的下属单位和科研院所的表彰嘉奖。振华风光与各大军工集团及科研院所合作 40 余年，建立了良好、稳定的合作关系。 给予“增持”评级，基于公司向射频微波、时钟电路、隔离器等新领域产品 实 现 突 破 ， 我 们 预 测 公 司 2024/2025/2026 年 的 营 业 收 入 分 别 至18.2/24.5/31.9 亿元，预测公司 2024/2025/2026 年归母净利润分别至8.59/11.35/14.41 亿元，对应 EPS 分别为 4.3/5.68/7.21 元，对应 PE 分别为16.06/12.16/9.58 倍。 【风险提示】国防军工需求不及预期风险行业竞争加剧影响毛利风险

4月25日，公司发布2024年第一季度报告。根据公告，2024年第一季度公司营业收入为3.48亿元，同比增长7.63%；归母净利润为1.40亿元，同比上升8.57%。 2023年公司多项技术取得了突破2023年，公司采用高隔离电压设计技术、全双极调制解调技术，解决了在电容隔离状态下的信号传输问题，实现了电容式隔离放大器的技术突破。同时，通过对大电流输出，采用大功率元胞晶体管设计技术、浮动参考电压技术，解决了功率放大器小型化大电流输出及独立参考电压的使能、保护问题，开发了公司首款包含独立参考电压使能功能的功率放大器。此类产品为解决相控阵雷达阵列接收、伺服系统高压驱动等重大科技难题发挥了关键作用。同时，基于抗辐照技术开发了系列抗辐照放大器产品，抗电离总剂量大于100krad(Si)，在小卫星等高新领域有着广阔的前景。基于失调电压温度负载稳定性技术、晶圆激光修调技术、动态校零及斩波调制技术、基极电流消除技术开发了2款零温漂放大器，可实现超低水平的失调电压和温度漂移，失调电压温漂全温区范围内不超过5nV/℃，适用于传感器前端、医疗仪器和精密计量设备等应用场合。 与此同时，公司突破了高功率密度智能伺服驱动器散热及大电流传输技术，解决了高功率密度智能伺服驱动器功率密度低，成本高的难题。形成了智能伺服驱动器系列化系统解决方案并推出了1款智能伺服驱动器产品，可广泛应用于飞机等特殊领域上的舵或阀门系统的智能控制，此外也可应用于机床工具、电子制造设备、医疗设备、自动化生产线的专用或通用设备。 此外，公司突破了低压基准源设计技术、擦除性能保持技术以及自动块修复技术等关键核心技术，解决了存储产品面临的存储容量小、擦写速度慢和可靠性的难题，推出了2款NAND闪存产品，1款eMMC产品，可广泛应用于智能手机、AI服务器、PC等批量数据存储的领域，为各类嵌入式系统提供可靠的存储媒介。 投资建议根据财报，我们调整盈利预测，预计公司2024-2026年归母净利润分别为6.61亿元/8.32亿元/10.13亿元（2024年前值为6.33亿元），对应增速为8.3%/25.8%/21.7%。对应PE分别为19.97、15.87、13.03倍。维持“买入”评级。风险提示下游需求低于预期，研发不及预期，产能释放不及预期。

事件：公司发布2023年年报，23年公司实现营收12.97亿元（+66.54%），归母净利润6.11亿元（+101.51%）。单季度看，23Q4单季度公司实现营收3.22亿元（+58.17%），归母净利润2.14亿元（+180.60%）。 营收高速增长，业绩超预期，期间费用率下降明显。2023年公司实现营收12.97亿元，同比大幅增长66.54%，面对严峻的外部环境，公司积极发挥核心产品竞争优势，并大力推进技术创新和新产品布局。2023年公司实现归母净利润6.11亿元（+101.51%），超市场预期。23年公司毛利率下降至74.50%（-2.89pct），由于税收优惠政策的变更，以及受宏观环境影响，部分产品降价销售；期间费用率降低至19.28%（-8.55pct），除研发费用率略有提升外，其余费用率均有所下降，公司持续加大产品研发投入，进一步扩大研发团队规模，在研项目增加。 固定资产较年初增长179.19%，存货有所增加。2023年末固定资产2.28亿元，较年初增长179.19%，主要系公司完成封测一期全部建设项目，实现产线贯通，投装十余种类型共百品，为后续更好满足市场需求奠定产能和技术基础。2023年末存货余额为6.96亿元，较年初增长8.21%。 军用运放领先企业有望充分受益于行业增长，持续研发拓品类贡献新增长点。公司是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。军用集成电路具备装备排产上升+单机价值量提升+国产替代三重增长逻辑，国内军用集成电路供需缺口大，公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，有望核心受益于行业增长。公司持续提升核心竞争力，构建全新产品体系，力争在原有五大门类产品上，向射频微波、时钟电路、隔离器等新领域产品实现突破，已累计推出近百款产品；23年大力开展新产品市场开发，实现新品订货近60余款，新品收入大幅增长。公司产品体系逐渐丰富，新品类持续成为新的增长亮点。 根据23年行业大环境情况下调营收增速，同时根据23年年报下调各项费用率，调整24、25年EPS为3.36、4.11元（前值为3.40、4.84元），新增26年EPS为5.20元，参考可比公司24年37倍PE，给予目标价124.32元，维持买入评级。 风险提示下游需求或国产替代进度不及预期；自研芯片进度不及预期；军品采购价格下降风险

事件：公司发布《2023年度业绩预告》。根据公司公告，预计2023年归母为净利润为5.6-5.9亿元，同比增长85%-95%，预计扣非归母净利润为5.3-5.6亿元，同比增长82%-92%，业绩高速增长超出市场预期。 点评：2023业绩超出市场预期，多品类开拓实现业绩高增根据公司公告，预计2023年归母净利润为5.6-5.9亿元（+85%~+95%），扣非归母净利润5.3-5.6亿元（+82%~+92%），由此推算，2023年Q4预计实现归母净利润预计1.6-1.9亿元，扣非归母净利润1.5-1.8亿元。公司重视研发，近年来持续加大研发投入；积极创新，不断丰富产品种类；募资转型IDM模式，注重降本增效。同时下游需求旺盛，公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局促进产品销量大幅增加，实现业绩高速增长。 聚焦核心主业发展，IDM模式奠定高效发展基础公司主营高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，是我国军用电子元器件的主要承制单位。主要产品包括放大器、接口驱动及电源管理器，公司产品广泛应用于航空、航天、船舶、兵器、电子等领域。公司近年来积极建造晶圆制造及封测产业链，向IDM模式转型，有助于提高生产效率，降低成本，提高核心竞争力。随着我国国防预算的持续增长，军用电子产品需求量增大，公司作为主要供应商，发展前景良好，盈利能力有望持续提升。 研发投入持续增加，促进技术创新与产业升级公司2023年前三季度研发投入1.07亿元，研发投入逐年增长，持续加大研发中心队伍建设，加强人才引进，明确“贵阳+成都+西安+南京”四位一体的研发战略定位，根据市场需求不断推进技术创新，积极推出新产品，不断提升公司产品竞争力。2023年上半年公司新增4项核心技术，分别为基极电流消除技术、GaAsMMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术。通过项目牵引目前共形成18项核心技术，均已应用于公司主要产品。另外推出新产品50余款，部分产品已形成小批量供货，创新成果令人瞩目，巩固了行业领头地位。 投资建议与盈利预测公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，深耕军用模拟集成电路多年，在技术实力、客户任何度等方面有很大优势。未来公司受益于国防信息化建设和国产替代等多重增长逻辑，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，业绩有望继续保持高速增长。预计2023-2025年，公司归母净利润分别为：5.63亿元、6.80亿元和8.86亿元，对应基本每股收益分别为：2.82元/股、3.40元/股和4.43元/股，对应PE估值分别为33.96倍、28.12倍和21.59倍，给予公司“买入”的投资评级。 风险提示原材料价格波动风险、募投项目进展不及预期风险、装备列装批产不及预期风险、研发进度不及预期风险。

事件： 公司发布 2023 年年度业绩预增公告，预计实现归母净利润 5.6 亿元-5.9 亿元，同比+84.81-+94.71%；预计实现扣非归母净利润 5.32 亿元-5.62 亿元，同比+81.96-92.23%。 我们认为：公司坚持以技术研发牵引市场开拓，打造 FAE 团队前置市场到客户设计端，提前发现解决设计、研发、生产过程中的矛盾点，提升产品性能和客户服务质量，公司综合竞争力持续增强，产品销量实现增长，业绩超预期增长。 聚焦产业生态靶向发力， IDM 模式将成为公司发展重要推手公司持续聚焦主业，不断提升公司高可靠军用模拟集成电路自我保障能力，打通从产品研发到封测的各个环节，将建设一条 6 英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、 BCD、 BiCMOS 等工艺，实现垂直整合（ IDM）经营模式，形成多样化产品种类，全力推动集成电路国产化进程； 我们认为 IDM 模式能更好发挥资源的内部整合优势，充分释放芯片设计能力，缩短产品设计到量产所需时间， 提高了公司的竞争优势，进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位，公司市场份额与盈利能力有望双增长。 强化市场推广主动作为， FAE 团队 2 小时快速响应能力抢占市场发展先机公司凭借国产化产品的布局优势，持续推进核心产品的市场拓展。截止 2023 年 6月底在全国设立了 15 个销售网点，驻地销售人员接近 60 人，同时补充建立了片区 FAE 团队，销售网点在具备实时处理订单销售之外，还获得了最快 2 小时内到达现场解决技术问题的响应能力；同时将市场前移至用户设计，为用户提供整体解决方案，获取器件级选型主导权。公司提供产品及服务的用户已累计至 600余家，覆盖海、陆、空、天、网等特种领域，形成以用户为中心的“市场-科技-生产-质量”大市场全面服务的文化。 我们认为公司具备完善的体系化流程和提供完整的产品解决方案能力，有灵活的创新机制和快速的资源整合能力为市场服务，公司国产化订单数量或将继续保持良好增长态势，市场占有率有望进一步提高。盈利预测与评级： 公司深耕军用集成电路市场，拥有完善的芯片设计平台、 SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力，围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，在国内高可靠集成电路领域中先发优势明显。 公司产品业务受益于国家国防信息化建设的有序推进，新增装备及装备的迭代升级将会为高可靠集成电路带来新的市场空间，公司业务有望进入持续增长周期；同时随着公司在产业端、市场端持续发力，公司经营能力稳定改善，看好公司未来长期发展。 考虑到公司已发布 2023 年业绩预增公告， 研发以及市场持续投入有望稳定增强公司竞争力，产品销量或将持续增长， 我们预计公司在2023-2025 年的归母净利润分别为 5.71/7.95/10.81 亿元（ 2023 年、 2024 年前值为4.65/6.65 亿元），对应 P/E 为 27.50/19.75/14.53X，维持“买入”评级。 风险提示： 研发未达预期风险； 客户集中度较高风险； 税收政策变动的风险； 应收账款及应收票据余额较高的风险； 行业风险； 业绩预告仅为初步核算结果，具体数据以公司正式发布的 23 年年报为准等

事件：光振华风光12月月9日日发布公告，公司拟用使用3.47亿元超募资金购买控股股东中国振华电子集团有限公司所拥有的位于贵州省贵阳市白云区沙园文生态科技产业园C及地块的土地使用权及101#封测办公楼、102#食堂、103#封测厂房等土建工程。 点评：受让资产满足业务拓展需要，有效履行公司上市承诺公司使用部分超募资金购买中国振华建设项目及支付相关费用以满足公司战略规划及业务拓展需要，大大提升公司芯片及元器件加工、封装测试能力，对公司快速提升产能、保质保量完成订单提供了有力保障。同时，因上市前振华风光在用和后续募投项目拟使用的生产办公经营场所均为租赁，2022年8月公司在科创板上市审核过程中承诺集成电路产业中心将通过“先租后卖”方式解决公司未来生产经营办公场所独立性和完整性问题，本次受让将为公司未来发展提供独立的生产办公经营场所，夯实公司长远发展根基。 营收利润持续高增长，大力推进新产品布局2023年前三季度，公司实现营收9.75亿元，同比增长69.50%；实现归母净利润3.97亿元，同比增长74.91%。单季度来看，三季度公司营收、归母净利润分别3.28亿元、1.40亿元，同比增长87.60%、131.45%。公司积极发挥核心产品竞争优势，大力推进技术创新和新产品布局促进产品销量增长，同时利用闲置募集资金进行现金管理获利，实现营收、利润双增长。2022年公司放大器、接口驱动、轴角转换器、电源管理器类产品销售收入分别同比增长53.16%、77.99%、278.69%、43.39%，保持快速增长。 发挥核心产品竞争优势，产品销量实现稳步增长公司是国内最早的高可靠模拟集成电路IDM企业，目前是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一，专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理共五大门类近200款产品，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中。公司产品采用直销方式直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货，在全国七大片区设立了十五个销售网，与近500家客户建立了长期稳定的合作关系，充分发挥新产品竞争优势，实现产品销量稳步增长。 聚焦核心主业发展，研发技术持续突破公司放大器产品拥有大功率元胞晶体管设计、高精度激光在线修调、nv级超低噪声设计技术等多项核心技术，产品指标达到国内领先，2023年公司突破了多项关键产品设计技术，并在五大门类中推出近50款新产品并对多款产品进行迭代。上半年新增4项核心技术（基极电流消除技术、GaAsMMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术），通过项目牵引目前共形成了18项核心技术且均已应用于公司主要产品，公司将聚焦核心主业发展，以应对特种行业未来需求放量的情况。 净利率保持稳定，研发投入大幅增加前三季度公司产品结构和产品价格调整，公司毛利率达到71.46%，较去年同期减少6.90个百分点；净利率为44.12%，较去年同期下降0.62个百分点。研发费用同比增长120.49%，占收入比重10.98%，公司以科研项目为载体，积极布局Risc-V微控制器、存储器、数字隔离器、射频微波电路、时钟管理电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，持续高水平研发投入以保持技术领先性。 公司基于谨慎性计提减值损失，未来有望转回增厚公司利润前三季度费用率为18.27%，较去年同期下降6.28个百分点，期间费用率显著下降，公司销售规模快速扩张，费用增幅小于营收增速。公司根据生产计划，对特定原材料进行战略储备，叠加产品的验收周期较长，导致公司存货数量较高，本着谨慎性原则，公司前三季度确认信用减值损失和资产减值损失共计3,354.36万元，占净利润的6.64%（税后），未来随着存货销售以及现金款转回，减值损失部分有望转回，进一步增厚公司利润。 IDM模式将成为公司发展的重要推手，IPO超募资金奠定公司持续发展为进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位，抢占更多的市场份额，公司于2022年8月在科创板上市，募投资金将新增晶圆制造工艺生产线，推进公司IDM模式经营进展，实现设计、制造、封测等环节协同优化，提高运营管理效率，缩短产品设计到量产所需时间。此外，公司上市时超募资金20.59亿，充分体现资本市场对公司未来发展的信心，上市后公司分批将超募资金6.17亿元、6亿元永久补充流动资金，分别占超募资金总额的比例为29.96%、29.13%，用于与公司主营业务相关的生产经营，进一步提升公司盈利能力投资建议与盈利预测公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位，受益于装备排产上升、国产替代等多重增长逻辑。公司未来将以武器装备需求为牵引，着力人才引进和培养，深耕军用集成电路市场，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力。预计2023-2025年，公司归母净利润分别为：4.49亿元、6.32亿元和8.60亿元，对应基本每股收益分别为：2.25元/股、3.16元/股和4.30元/股，对应PE估值分别为42.60倍、30.26倍和22.26倍，给予公司“买入”的投资评级。 风险提示研发未达预期风险；募投项目进展不及预期风险；市场需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；军用模拟芯片国产替代放缓风险。

公司发布 2023年三季报：2023年前三季度营收 9.75亿元，同比增长69.50%；归母净利润 3.97亿元，同比增长 74.91%；扣非后归母净利润 3.77亿元，同比增长 68.72%；基本每股收益 1.98元/股，同比增长 36.04%；加权平均净资产收益率 9.03%，同比减少 11.68pct。（业绩预告 2023年前三季度营业收入 9.55亿元-9.85亿元，同比增长 66.00%-71.22%） 三季度收入利润同比大幅增长。2023Q3实现营收 3.28亿元，同比增长87.60%，环比增长 1.24%；归母净利润 1.40亿元，同比增长 131.45%，环比增长 9.62%。 毛利率同比减少，期间费用率显著下降。2023前三季度，公司整体毛利率为 71.46%，同比减少 6.90pct；净利率为 40.68%，同比增加 1.26pct；加权平均 ROE为 9.03%，同比减少 11.68pct。2023第三季度，公司毛利率 70.91%，同比减少 1.59pct，环比减少 0.38pct；净利率 42.75%，同比增加 8.10pct，环比增加 3.27pct；加权平均 ROE 为 3.15%，同比增加 0.68pct，环比增加0.20pct。2023前三季度，公司期间费用总额 1.78亿元，同比增长 26.14%，期间费用占营业收入的 18.27%，同比减少 6.28pct；其中，销售费用 0.36亿元，同比增长 24.68%，占营业收入的 3.64%，营收占比同比减少 1.31pct； 管理费用 0.64亿元，同比增长 14.67%，占营业收入的 6.57%，营收占比同比减少 3.14pct；财务费用-0.28亿元，同比减少 0.37亿元；研发费用 1.07亿元， 同比 增长 120.49%，占营 业收 入的 10.98%， 营收 占比 同 比增 加2.54pct。2023年前三季度，公司非经常性损益 0.19亿元，同比增长526.55%。 经营性现金流同比显著改善。2023前三季度，公司经营活动产生的现金流净额-0.24亿元，去年同期为-1.55亿元，同比增加 1.30亿元；投资活动产生的现金流量净额-0.55亿元，去年同期为-0.99亿元，同比增加 0.44亿元；筹资活动产生的现金流量-0.95亿元，去年同期为 32.67亿元，同比减少 33.62亿元。 应收账款较年初大幅增长，合同负债下滑。截至 2023年三季度末，公司应收项目合计 13.11亿元，较年初增长 62.53%，其中应收账款 10.98亿元，较年初增长 174.43%；应收账款周转率 1.30次，同比减少 0.35次；应收票据2.12亿元，较年初下降 47.89%。截至 2023年三季度末，公司存货 6.57亿元，较年初增长 2.13%，同比增长 27.90%；存货周转率 0.43次，同比增加0.14次。截至 2023年三季度末，公司合同负债 0.04亿元，较年初下降42.88%，同比下降 58.43%。 我们调整盈利预测，预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 4.82/6.20/7.89亿元，EPS 分别 为 2.41/3.10/3.95元，对应 11月 8日收盘价 PE 为37.9/29.5/23.1倍，维持“增持”评级。 风险提示：特种产品采购需求不及预期；行业竞争加剧；新产品拓展不及预期。

事件描述10月 26日，公司发布 2023年三季度报告。 根据公告， 2023年前三季度公司营业收入为 9.75亿元，同比增长 69.50%；归母净利润为 3.97亿元，同比上升 74.91%。 业绩实现快速增长2023年前三季度营收实现快速增长，其主要原因在于公司积极发挥核心产品竞争优势， 并大力推进技术创新和新产品布局，实现产品销量增长所致。 两大维度打造公司市场优势根据 2023年 9月 26日公司发布的“投资者关系活动记录表（2023年 9月 21日-9月 22日）” 公告，公司有两大市场优势： 一是强化需求牵引，实施技术前移。建立科研、生产、制造系统以市场工作为重心的“大市场”构架，建立市场技术支持团队（FAE），主动深入重点用户单位参与技术论证、定制产品方案等，集中研发技术力量完成客户需求的痛点、难点攻关。二是结合现有产品及未来产品的布局，以及公司先进封装线的生产能力，实现从元器件供应商向系统方案供应商的跨越发展，满足未来装备小型化、智能化的市场需求。 投资建议预计公司 2023-2025年归母净利润分别为 4.46/6.33/8.32亿元，对应增速为 47.2%/41.9%/31.4%。对应 PE 分别为 39.98、 28.17、 21.44倍。 维持“买入” 评级。 风险提示下游需求低于预期， 研发不及预期，产能释放不及预期。