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奥特维 电子元器件行业 2024-04-10 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
公司公布 2023年年度报告, 2023年公司实现营业收入 63.02亿元,同比增长 78.05%,实现归母净利润 12.56亿元,同比增长 76.10%,实现扣非后归母净利润 11.67亿元,同比增长 75.09%。公司作为全球组件串焊机领军企业,积极延伸产品实现平台化布局,新签订单不断突破,支撑公司未来成长,继续维持买入评级。 支撑评级的要点 各业务收入均实现快速增长, 23年业绩表现亮眼。 公司积极开拓市场, 2023年实现营业收入 63.02亿元,同比增长 78.05%,实现归母净利润 12.56亿元,同比增长 76.10%。 分业务来看,光伏设备/锂电设备/半导体业务分别实现营业收入53.64/3.47/0.21亿 元 , 分 别 占 营 收 比 重 85.11%/5.50%/0.33% , 同 比 增 长79.15%/165.13%/365.34%,各项业务均实现快速增长,平台化战略初见成效。 成本控制能力优秀,盈利能力维持较高水平。 公司 2023年整体毛利率为 36.55%,同比下降 2.38pct,主要是因为毛利率相对较低的单晶炉收入占比提升导致, 未来随着单晶炉设备规模效应的体现,公司未来毛利率有望维持稳定。期间费用率方面,公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 3.16%/4.07%/5.19%/0.66%,同比-0.12pct/-0.93pct/-1.50pct/0.11pct,彰显出公司优秀的成本控制能力,公司全年净利率 19.91%,同比提高 0.28pct,维持较高水平。 新产品持续突破,在手订单充足支撑未来成长。 2023年公司持续加大研发力度,光伏设备方面,成功研发包括 0BB 串焊机、 XBC 串焊机、 N 型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应 N 型电池技术的新设备; 锂电设备方面, 成功研发集装箱装配线,实现了储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决方案; 半导体业务方面, 公司针对 12寸晶圆立项研发 12寸全自动划片机及装片机,新产品持续突破,竞争力不断提升。据公司公告, 2023年度公司签署销售订单 130.94亿元(含税), 同比增长 77.57%, 截至 2023年 12月 31日,公司在手订单 132.04亿元(含税),同比增长 80.33%,支撑公司未来业绩成长。 估值 考虑到公司在手订单快速增长,我们小幅上调公司盈利预测,预计 2024-2026年实现营业收入 87.49/112.91/140.75亿元,实现归母净利润 17.35/23.26/29.04亿元,对应 PE 为 14.1/10.6/8.4倍,维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游光伏扩产放缓的风险;新产品市场拓展不及预期的风险; 原材料价格上涨的风险; 技术迭代的风险。
奥特维 电子元器件行业 2024-04-04 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
事件概况奥特维于 2024年 3月 25日发布 2023年度报告: 2023年年度实现营业收入为 63.02亿元,同比增加 78.05%,主要原因是公司积极开拓市场,销售规模持续扩大;归母净利润为 12.56亿元,同比增加 76.10%; 毛利率为 36.55%,净利率为 19.91%,同比增加 0.28pct。 与业绩预增公告相比, 2023年营收超过业绩预增公告上限,归母净利润处于业绩预增公告中值偏上。 四季度营业收入 20.63亿元, 同比增长 80.79%, 环比增长 19.84%,归母净利润 4.04亿元,同比增长 69.61%,环比增长 22.97%;四季度毛利率 36.20%,净利率 19.30%。 订单充沛,保障高速增长2023年度,公司签署销售订单 130.94亿元, 2022年度为 73.74亿元,同比增长 77.57%; 截止 2023年 12月 31日,公司在手订单 132.04亿元,2022年度为 73.22亿元,同比增长 80.33%。 产品加速迭代, 订单取得突破1. 光伏方面: (1)组件端:核心产品大尺寸超高速串焊机、 硅片分选机继续保持较高市场份额。 公司成功研发并推出新型 10000+组件串焊机; 为提高客户组件良率,公司开发了叠焊机模块,形成划、焊、排、叠一体化产品; 新工艺方面, 公司在多个 0BB 工艺方向进行了储备研发,配合多个头部客户进行 0BB 工艺预研, 并于 2024年 3月 14日发布公众号, topcon 0BB 焊接工艺达到量产发布条件; (2)电池端: 丝网印刷生产线的市场份额逐步提升; 公司新推出的激光辅助烧结设备,已取得行业龙头客户的批量订单; (3)硅片端: 单晶炉获得天合光能、晶科能源、合盛硅业等知名客户的复购,市场份额上升较快; 低氧单晶炉的降氧工艺取得突破,降氧效果已经接近超导磁场,低氧单晶炉获得天合光能超过 18亿订单,是公司 2023年度最大金额单一订单; 硅片分选机可通过调试做到整半片兼容。 2. 锂电方面: (1) 储能模组/PACK 生产线取得了阿特斯、天合储能、晶科储能等客户订单; (2) 成功实现 15-20PPM 高速产线的量产交付; (3) 通过技术预研成功推出集装箱装配线, 实现了储能模组&PACK&集装箱装配线全栈解决方案; 3. 半导体方面: (1) 划片机、装片机已在客户端验证; (2) 铝线键合机持续获得客户小批量订单, 在铝线键合机基础上公司成功开发出粗铜线键合头; (3) 半导体 AOI 设备取得小批量订单的高精度, 公司结合已有技术开发出高速率的金、铜、铝线全兼容检测设备。 (4) 半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单。 (5) 2023年,公司通过与海外技术团队合作研发半导体 CMP 设备。 加快国际化布局,积极拓展全球市场公司积极拓展国内外市场, 2023年公司境外营收 9.98亿元,同比增长 62.57%。 公司产品已销往全球 40多个国家和地区,为全球超过 600个生产基地提供了优质产品和服务。 其中,半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单,实现公司半导体设备出口零突破; 2023年公司在日本、新加坡设立全资子公司,将在境外开展研发、贸易等业务。 投资建议考虑到公司平台化布局带来的盈利优势, 我们对公司盈利预测进行小幅上调, 2024-2026年营业收入分别为 94.51/125.23/151.69亿元(2024-2025年前值为 85.87/111.58亿元), 归母净利润分别为 18.56/24.39/30.06亿元(2024-2025年前值为 17.52/23.11亿元),以当前总股本 2.24亿股计算的摊薄 EPS 为 8.28/10.88/13.42元。公司当前股价对 2024-2026年预测EPS 的 PE 倍数分别为 13/10/8倍, 维持“买入”评级。
奥特维 电子元器件行业 2024-04-02 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- --
奥特维 电子元器件行业 2024-04-01 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
事件: 公司公布 2023 年年报, 公司 2023 年实现营业收入 63.02 亿元, 同比增长78.05%;实现归母净利润 12.56 亿元,同比增长 76.10%。 23 年业绩高速增长, 在手订单充足。 2023 年全年公司业绩保持高速增长,一方面公司各类产品得到客户认可,核心产品继续保持竞争优势,高速增长;新产品订单持续提升。 另一方面, 2023 年公司进一步加强成本费用管控,致业绩显著提升。订单方面, 2023 年公司签署销售订单 130.94 亿元, 比 2022 年度增长 77.57%;截止 2023 年末,公司在手订单 132.04 亿元,比 2022 年度增长 80.33%。 公司在手订单充足, 将为公司业绩高速增长带来有力支撑。 TOPCon 0BB 焊接工艺量产发布,有望支撑 24 年订单高增。 公司在多个 0BB 工艺方向进行了储备研发,配合多个头部客户进行 0BB 工艺预研,在两个 0BB 方向上取得客户量产订单突破,其中多个 0BB 方案可满足客户现有设备的迭代升级。根据奥特维科技公众号于 2024/3/14 发布的内容,公司 TOPCon 0BB 焊接工艺量产发布,可实现单片银耗降低≥10%,组件效率提升≥5W,可在公司 AM050E/F系列产品中实现此 0BB 方案的改造升级。公司 0BB 工艺正式发布,有望于 2024年实现放量,支撑 24 年订单高速增长。 期待半导体设备放量。 2023 年,公司研发适用于 12 寸的晶圆划片机和银浆装片机: 划片机带自动清洗功能,划片与清洗结合解决了切割后晶圆表面清洁等问题;装片机同时兼顾大尺寸高密度框架处理能力,满足产品高兼容且快速切换。 公司2023 年在铝线键合机基础上,成功开发出粗铜线键合头, 适用于车规级 IGBT 模块; 全新开发的粗铜线键合头可满足市面 90%的铜线键合需求。 此外, 公司结合已有的光学检测技术以及客户需求,开发出精度± 3 微米, UPH 可达 30K 的高精度,高速率的金、铜、铝线全兼容检测设备,该设备创新性的结合平面和立体成像技术,同时对检测物体的外观和尺寸全检测,极大的节省了人工,保证检测产品零缺陷出厂,为客户产品质量口碑保驾护航。 盈利预测: 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 18.61/24.75/29.53 亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 光伏技术迭代不及预期,新技术研发不及预期,市场竞争加剧风险。
奥特维 电子元器件行业 2024-03-28 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
2023 年收入同比增长 78.05%, 归母净利润同比增长 76.10%。 公司 2023 年实现营收 63.02 亿元, 同比增长 78.05%; 归母净利润 12.56 亿元, 同比增长76.10%。 单季度看, 2023 年第四季度实现营收 20.63 亿元, 同比增长 80.79%;归母净利润 4.04 亿元, 同比增长 69.33%。 2023 年公司毛利率/净利率分别为 36.55%/19.91%, 同比变动-2.37/+0.28 个 pct, 毛利率下降主要系毛利较低的单晶炉占比提升; 单季度看, 2023 年第四季度毛利率/净利率分别为36.20%/19.30%, 同比变动-2.49/-1.33 个 pct。 费用端, 2023 年销售/管理/研 发 / 财 务 费 用 率 分 别 为 3.16%/4.07%/5.19%/0.66% , 同 比 变 动-0.12/-0.93/-1.49/+0.10 个 pct。 新签订单高速增长。 分业务看, 2023 年公司光伏设备/锂电设备/半导体收入分别为 53.64/3.47/0.21 亿元, 同比增长 79.15%/165.13%/365.34%; 光伏设备/锂电设备/半导体毛利率分别为 36.94%/32.66%/33.46%, 同比变动-2.23/+6.72/+21.53 个 pct。 订单方面, 2023 公司新签订单 130.94 亿元(含税) , 同比增长 77.57%。 截止 2023 年 12 月 31 日, 公司在手订单 132.04亿元(含税) , 同比增长 80.33%。 单季度看, 2023 年第四季度公司新签订单 41.02 亿元(含税) , 同比增长 81.26%。 0BB 设备已取得量产订单, 半导体持续突破。 1) 串焊机: 公司市占率超过60%, 0BB 方面, 公司已储备多种工艺, 并在两个 0BB 方向上取得量产订单,多个 0BB 方案可满足现有设备的迭代升级; BC 方面, 公司成功导入多个头部企业, 已完成初步量产验证; 2) 单晶炉: 2023 年推出高性价比的低氧单晶炉获市场认可, 订单高速增长, 单一订单最大金额达到 18 亿元; 3) 电池片设备: 公司激光辅助烧结已经获得 TOPCon 头部企业量产订单, 丝网印刷设备市场份额持续提升, 此外, 公司收购普乐新能源, 拓展电池片真空镀膜设备; 4) 半导体: 半导体划片机、 装片机已在客户端验证, 铝线键合机持续获得小批量订单, 半导体 AOI 设备取得小批量订单, 半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单; 5) 锂电方面: 公司应用于锂电池储能的模组/PACK 生产线公司已取得阿特斯、 天合光能、 晶科能源等客户的订单。 风险提示: 光伏新增装机不及预期; 行业竞争加剧; 新产品拓展不及预期。投资建议: 公司是光伏串焊机龙头, 拓展至半导体、 锂电领域, 考虑公司新签订单高速增长, 我们上调 2024-2025 年盈利预测并新增 2026 年盈利预测,预计 2024-2026 年归母净利润为 19.21/25.15/30.69 亿元(2024-2025 年原值为 17.25/22.56 亿元) , 对应 PE 13/10/8 倍。
奥特维 电子元器件行业 2024-03-27 109.50 133.65 32.30% 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
2023年营收/净利高增, 0BB、 半导体等新产品进展顺利2023年公司实现营收 63.02亿元(yoy+78.05%),归母净利 12.56亿元(yoy+76.10%)。 公司拟每 10股派发现金红利 20元,合计拟派发现金红利约 4.48亿元(含税)。公司发布 2024年度"提质增效重回报"行动方案,拟计划 2024年度现金分红派息率为当年归母净利润 35%-40%。 我们预计2024-2026年归母净利润分别为 19.98/25.37/30.24亿元; 可比公司 24年Wind 一致预期 PE 均值为 13倍,考虑公司订单增长较快,光伏 0BB 串焊机及半导体等新业务推进迅速,给予公司 24年 15倍 PE,对应目标价 133.65元(前值 124.32元),维持“买入”评级。 2023年新签订单高速增长,拟通过简易程序向特定对象发行股票融资2023年公司新签订单 130.94亿元,同比+77.57%, 在手订单 132.04亿元,同比+80.33%。 1)光伏设备: 23年收入 53.64亿元,同比+79.15%; 2)锂电设备: 23年收入 3.47亿元,同比+165.13%; 3)半导体业务: 23年收入 0.21亿元,同比+365.34%; 4)改造及其他业务: 23年收入 5.66亿 元,同比+38.34%。公司董事会提请股东大会授权董事会通过简易程序向特 定对象发行融资总额不超过人民币 3亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十的股票,用于公司主营业务相关项目及补充流动资金。 毛利率因产品结构变化略有下降,费用管控能力进一步提升23年公司毛利率 36.55%,同比-2.37pp;公司净利率 19.91%,同比+0.28pp,毛利率下降主要系单晶炉/电池设备等毛利率较低业务收入占比提升,随着单晶炉/电池设备规模效应体现,公司未来毛利率有望稳定; 23年公司销售/管理/研发/财务费用率,分别为 3.16%/4.07%/5.19%/0.66%,同比各-0.12pp/-0.93pp/-1.50pp/+0.11pp。 期间费率合计 13.08%,同比-2.44pp。 费用管控能力持续提升。 公司 0BB 串焊、 半导体业务新产品进展迅速,有望推动利润持续释放公司持续推进研发, 1)光伏:串焊机方面, 公司成功研发并推出新型 10000+组件串焊机; 配合多个头部客户进行 0BB 预研,在 2个 0BB 方向取得客户量产订单突破; 形成了从 BC 绝缘印刷烘干、锡膏印刷烘干、划片、串焊的整体解决方案。 此外, 公司成功研发 N 型低氧单晶炉、激光辅助烧结等 N型电池技术新设备。 2)锂电: 公司实现了储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决方案; 3)半导体: 公司针对 12寸晶圆立项研发 12寸全自动划片机及装片机;铝线键合机和半导体 AOI 设备取得小批量订单;半导体单晶炉获得海外知名客户订单。 新产品有望推动公司利润长期增长。 风险提示: 公司新产品研发不及预期,行业竞争加剧,串焊技术迭代低预期。
奥特维 电子元器件行业 2024-03-27 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
2024年3月25日,公司发布2023年年报。2023全年公司实现营业收入63.02亿元,同比+78.05%;实现归母净利润12.56亿元,同比+76.10%;其中Q4单季度实现营业收入20.63亿元,同比+80.79%,实现归母净利润4.04亿元,同比+69.33%,环比+22.96%,业绩表现亮眼。 经营分析新签订单屡创新高,净利率创62016年以来新高:截至2023年12月31日,公司在手订单132.04亿元(含税),同比增长80.33%;2023全年,公司新签订单130.94亿元(含税),同比增长77.57%;其中Q4新签订单41.02亿元,再创历史新高。受收入结构变化的影响,公司2023年毛利率36.55%,同比-2.37pct,同时受益于费用管控能力提升,实现净利率19.91%,同比+0.28pct,为2016年以来最高水平,盈利能力持续增强。 研发投入持续增长,引领行业技术迭代:2023年公司研发投入达到3.27亿元,同比+38.30%。新工艺方面公司重点研发0BB、BC工艺。公司在多个0BB工艺方向进行了储备研发,配合多个头部客户进行0BB工艺预研,在两个0BB方向上取得客户量产订单突破;在BC工艺方向,公司产品成功导入多个头部企业,已完成初步量产验证,后续有望充分受益于新技术迭代所带来的0到1资本开支浪潮,组件及电池设备订单增长具备可持续性。 平台化布局持续加深,多元成长曲线已现::2023年公司通过收购普乐新能源切入LPCVD等电池片核心真空镀膜设备,普乐技术及管理团队拥有丰富的半导体工艺、技术及装备和光伏领域生产制造、研发的工作经验,有望助力公司24年在光伏电池核心设备订单方面取得突破。同时公司半导体产品线不断丰富,已覆盖半导体制造及封装环节,后续有望充分受益于半导体设备国产化进程。 盈利预测、估值与评级根据公司的在手订单情况及最新业务进展,上调公司2024-2025年盈利分别至19.39(+3%)/28.16(+25%)亿元,新增2026年盈利预测为30.53亿元,对应EPS为8.65、12.57、13.63元,当前股价对应PE分别为13/9/8倍,维持“买入”评级。 风险提示新技术渗透不及预期,研发进展不及预期。
奥特维 电子元器件行业 2024-03-27 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
事件: 2024 年 3 月 25 日, 奥特维发布 2023 年年报。 2023 年,公司实现营业收入 63 亿, yoy+78.05%;实现归母净利润 12.56 亿, yoy+76.10%;新签订单 130.94 亿(含税), yoy+77.57%;截止 2023 年 底,在手订单 132.04亿元(含税), yoy+80.33%。 2023 年度,公司各项费用均比上年度有所增长,其中销售费用 1.99 亿, yoy+71.28%;管理费用 2.57 亿, yoy+44.94%;研发费用 3.27 亿, yoy+38.30%; 期间费用增长比例低于营业收入和利润增长比例。 公平台化布局优势凸显,多领域取得实质性进展。 1)光伏: SMBB 串焊机、硅片分选机继续保持较高市场份额;松瓷机电低氧单晶炉以优异性能获天合光能超过 18 亿大订单;新品激光辅助烧结设备获行业龙头客户批量订单; 2)储能/锂电:储能模组/PACK 生产线取得知名客户订单; 3)半导体:划片机、装片机已在客户端验证,铝线键合机、 AOI 设备持续获得客户小批量订单;半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单,实现公司半导体设备出口零突破。 研发投入持续高比例,新产品不断推出,核心竞争力不断提升。 2023 年研发投入 3.27 亿, yoy38.30%。推出新品包括: 1)光伏: 0BB 串焊机、 XBC 串焊机、 N 型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应 N 型电池技术的新设备; 2)储能/锂电:实现储能模组/ACK&集装箱装配线全栈解决方案; 3)半导体立项研发12 寸全自动划片机、装片机、 CMP 设备、半导体磁拉单晶炉。 TOPCon 0BB 焊接工艺量产发布,降本增效优势显著。 TOPCon 0BB 焊接工艺量产发布,降本增效优势显著:公司自 2020 年开始研发 0BB 焊接技术,已完成相关专利申请 120 多项,目前已在 TOPCon 上真正突破技术瓶颈,达到量产发布条件: 1)单片银耗降低>10%; 2)组件功率提升≥5W; 3)避免安装运输造成的隐裂扩散; 4)存量设备可有条件改造; 5)模块化解决方案,最小停机改造时长; 6)常规焊接的升级工艺,产品可靠性强; 7)可结合高速焊接系统进行柔性作业,确保高良率。 多种方式推进技术合作,积极拓宽公司技术边界,拓展海外市场。 2023 年,公司通过全资收购普乐新能源、设立日本全资子公司、引进日本技术团队等方式,将公司的研发技术边界不断拓宽。从自动化技术拓展至真空镀膜工艺技术,从半导体封测技术拓展至半导体晶圆、硅片研磨抛光技术。 同时, 2023 年公司产品已销往全球 40 多个国家和地区,为全球超 600 个生产基地提供了优质产品和服务。 投资建议: 预计公司 2024-2026 年实现营收 118.75/150.38/188.05 亿元,归母净利 22.39/27.27/32.47 亿元,同比增 78.3%/21.8%/19.1%,当前股价对应 PE 分别为 11/9/8 倍,维持“推荐”评级。 风险提示: 光伏新增装机不及预期、 市场需求下滑。
奥特维 电子元器件行业 2024-03-22 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
事件:公司拟通过全资子公司新加坡子公司与TTVHB共同出资在马来西亚设立以生产、销售自动化设备为主的合资公司。合资公司总投资额约3565万美元,其中公司以自有资金投资约3030万美元(85%股份),TTVHB投资535万美元(15%股份),合资公司产品市场将辐射东南亚、欧美市场。 在马来西亚建设生产基地,加速全球化战略布局。TTVHB主营AOI设备,下游应用领域主要包括LED、光伏硅片、电池片、分立元件和集成电路等领域,产品销往东南亚和北美等地区。此次奥特维与TTVHB合作,是公司全球化战略布局的重要环节,在马来西亚建立生产基地,有助于提升公司的产品竞争力,更加靠近客户、满足客户需求。 光伏产业链海外布局兴起,国产设备商设备出海优势明显。一方面海外光伏企业推动本土产能建设,另一方面国内光伏企业为了应对贸易摩擦也在加速海外一体化产能建设,国产设备商优势明显。长期看海外光伏发展选择中国设备商是必然的,国产设备商优势明显,售后响应速度快、交付能力快、性价比高、技术迭代快,此次奥特维海外布局有望进一步打开海外组件设备市场,巩固龙头地位。 发布TOPCon0BB。焊接量产工艺,串焊机龙头强者恒强。奥特维从2020年中开始分别结合PERC、TOPCon和HJT电池预研0BB焊接技术,涉及多种0BB串焊工艺,目前已在TOPCon上真正突破技术瓶颈,达到量产发布条件:(1)单片银耗降低>10%;(2)组件功率提升≥5W等。 我们认为0BB量产在即,奥特维作为串焊机龙头有望充分受益于0BB新一轮技术迭代。 成长为横跨光伏&锂电&。半导体的自动化平台公司。(1)光伏:a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、天合等大单,合计31.8亿元;b.电池片:子公司旭睿科技负责丝印整线设备,收购普乐新能源负责LPCVD镀膜设备,9月推出激光LEM设备;c.组件:2022年主业串焊机龙头销售额市占率70%+,有望受益于0BB迭代。(2)半导体:封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单,金铜线键合机装片机倒装封装等设备研发中,引入日本团队成立合资公司布局CMP设备,单晶炉已获韩国客户订单。(3)锂电:目前主要产品为模组pack线,叠片机研发中。 盈盈利预测与投资评级:随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利,我们维持公司2023-2025年归母净利润为12.1/17.1/22.5亿元,对应PE为21/15/11倍,维持“买入”评级。 风风险提示:新品拓展不及预期,下游扩产不及预期。
奥特维 电子元器件行业 2024-03-19 109.50 -- -- 112.60 2.83% -- 112.60 2.83% -- 详细
单片银耗降低 10%&组件功率提升 5W, 0BB 达到量产条件。 奥特维从 2020年中开始分别结合 PERC、 TOPCon 和 HJT 电池预研 0BB 焊接技术,涉及多种 0BB 串焊工艺,随着研究深入,已完成相关专利申请 120多项,目前已在 TOPCon 上真正突破技术瓶颈,达到量产发布条件: (1)单片银耗降低>10%(按照每片 100mg、银浆价格 6000元/KG,能节省成本 7-8厘/W); (2)组件功率提升≥5W; (3)避免安装运输造成的隐裂扩散; (4)存量设备可有条件改造; (5)模块化解决方案,最小停机改造时长; (6)常规焊接的升级工艺,产品可靠性强; (7)可结合高速焊接系统进行柔性作业,确保高良率。 0BB 降本增效, TOPCon&HJT 均可使用 0BB 方案。 0BB 取消电池片主栅,组件环节用焊带导出电流,能够降低银耗、提升功率, TOPCon 与 HJT 均可使用 0BB 方案。若按照 TOPCon 银浆成本 0.07元/W, HJT 的 210尺寸 15BB 银浆成本 0.15元/W, 20BB 的银浆成本 0.12元/W, 0BB 技术应用后 TOPCon 可降银 0.01元/W、 HJT可降银 0.04-0.06元/W。 0BB 叠加 30%银包铜浆料,我们测算 HJT 终局银浆成本约 0.03-0.04元/W。 成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司。 (1)光伏: a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、天合等大单,合计 31.8亿元; b.电池片:子公司旭睿科技负责丝印整线设备,收购普乐新能源负责 LPCVD 镀膜设备, 9月推出激光 LEM 设备; c.组件: 2022年主业串焊机龙头销售额市占率 70%+,有望受益于 0BB 迭代。 (2)半导体:封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单,金铜线键合机装片机倒装封装等设备研发中,引入日本团队成立合资公司布局CMP 设备,单晶炉已获韩国客户订单。 (3)锂电:目前主要产品为模组 pack 线,叠片机研发中。 盈利预测与投资评级: 随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利,我们维持公司 2023-2025年归母净利润为 12.1/17.1/22.5亿元,对应 PE 为20/14/11倍,维持“买入”评级。 风险提示: 新品拓展不及预期,下游扩产不及预期。
奥特维 电子元器件行业 2024-02-26 81.00 -- -- 112.60 39.01% -- 112.60 39.01% -- 详细
事件:公司公布2023年业绩快报,预计2023年实现营业收入63.04亿元,同比增长78.11%,超出此前业绩预告上限;实现归母净利润12.55亿元,同比增长76.15%,接近业绩预告上限。 23年业绩高速增长,预计目前在手订单充足。2023年全年预计公司业绩保持高速增长,一方面公司各类产品得到客户认可,核心产品继续保持竞争优势,高速增长;新产品订单持续提升。另一方面,2023年公司进一步加强成本费用管控,致业绩显著提升。订单方面,2023年前三季度公司新签订单89.92亿元,同比增长75.93%;前三季度公司在手订单114.83亿元,同比增长76.34%。2024年开年以来,公司公告的订单约6.9亿元,我们认为公司目前在手订单充足,将为公司业绩高速增长形成有力支撑。 光伏出海、组件设备更换带来的市场空间。根据公司投关纪录,在光伏出海方面,目前海外光伏行业产能扩张相较国内仍有差距,国产光伏设备出海市场空间广阔,公司预计2024年海外新签订单量仍然会有一定的增长;在组件设备方面,串焊机作为光伏组件端的核心设备,由于组件端的工艺和技术迭代较快,客户端仍存在对更新一代设备的需求;在电池片设备方面,2024年电池片端设备由于N型电池片逐渐占据主流,对N型电池片设备的需求有望显著增长,公司LPCVD设备有望于2024年有量产订单,公司激光辅助烧结设备对TOPCon电池有明显的提效,有望成为丝网印刷整线的必备设备。 业获得多家企业AOI设备订单,期待半导体设备放量。公司半导体业务主要聚焦封测端设备。公司的铝线键合机、AOI设备已在客户端完成验证并实现小批量验收,根据公司公众号2024年1月26日的消息,公司已成功覆盖装片、键合封装工序,推出AOI设备、银浆装片机等设备,成功获得多家行业知名企业的AOI设备订单。 公司IGBT铝线键合机自2022年推出后,短期内便先后成功进入多家头部企业试用并稳定运行,设备具备高良率、高适用性、高兼容性等优势,且能够明显节约维护成本,配备多项检测功能,为车规级,轨交等高要求模块键合性能保驾护航。截至2023年底,公司IGBT模块键合机覆盖客户已超过15家。 盈利预测:根据公司业绩快报,调整公司2023-2025年归母净利润预测至12.55/18.45/23.03亿元,维持“买入”评级。 风险提示:光伏技术迭代不及预期,新技术研发不及预期,市场竞争加剧风险。
奥特维 电子元器件行业 2024-01-30 80.60 -- -- 112.60 39.70%
112.60 39.70% -- 详细
事件:公司公布 2023 年年度业绩预增公告:预计全年实现营业收入56.57 亿元到 62.86 亿元,同比增长 59.83%到 77.59%;归属于母公司所有者的净利润为 11.55 亿元到 12.83 亿元,同比增长 62.05%到80.05%。 点评: 光伏装备订单兑现,全年业绩高速增长。得益于公司各类产品得到客户认可,核心产品保持竞争优势,新产品订单提升,2023 年公司主营业务收入大幅增加,同时,公司进一步加强成本费用管控,业绩取得显著增长。根据业绩预告,分拆四季度数据来看,2023年四季度,预计实现营业总收入 14.18 亿元-20.47 亿元,同比增长24.30%-79.40%;归属于上市公司股东的净利润 3.04 亿元-4.32 亿元,同比增长 27.70%-81.62%。 公司光伏设备把握 N 型电池转型市场需求,半导体设备和锂电设备业务稳步推进。公司作为传统串焊机领域的龙头企业,对现有产品不断升级换代、提升生产效率,产品在串焊机领域有着超过 70%的市场份额。公司围绕 TOPCon、HJT 和 IBC 等主流电池工艺,进行组件设备的研发,SMBB 设备性能得到显著提升,0BB、IBC 新设备在客户端效果良好。公司光伏设备产品向电池、硅片设备领域延伸,不断丰富产品体系,其生产的大尺寸、超高速多主栅串焊机、硅片分选机、直拉低氧单晶炉、丝网印刷产线以及烧结退火一体炉得到客户认可。公司业务向半导体设备和锂电设备领域延伸,半导体键合机订单逐步增加,获得通富微电、华润安盛、中芯集成等客户订单。锂电模组 PACK 线分别用于圆柱电池、软包电池及方形电池,产品性能稳定、生产效率较高。 公司在手订单充裕,缓解未来行业新增设备需求放缓影响。公司前三季度新签订单量 89.92 亿元(含增值税),三季度末在手订单114.83 亿元(含增值税),同比增长 76.34%。公司客户涵盖隆基、晶科、晶澳、通威、天合、阿特斯、保利协鑫等头部光伏一体化厂商,并与远景 AESC、金康汽车、南京爱尔集等电芯、PACK、整车知名企业建立业务合作关系。目前光伏主产业链环节供给充裕,行业存在阶段性产能过剩风险,未来新增投资放缓。但另外一方面,新旧产能技术迭代,更高效率的串焊机产品、SMBB、0BB、低氧单晶炉等产品需求增长。公司依靠强大的研发能力不断做出产品迭代,开拓新品,巩固行业领先地位 事件:公司公布 2023 年年度业绩预增公告:预计全年实现营业收入56.57 亿元到 62.86 亿元,同比增长 59.83%到 77.59%;归属于母公司所有者的净利润为 11.55 亿元到 12.83 亿元,同比增长 62.05%到80.05%。 点评: 光伏装备订单兑现,全年业绩高速增长。得益于公司各类产品得到客户认可,核心产品保持竞争优势,新产品订单提升,2023 年公司主营业务收入大幅增加,同时,公司进一步加强成本费用管控,业绩取得显著增长。根据业绩预告,分拆四季度数据来看,2023年四季度,预计实现营业总收入 14.18 亿元-20.47 亿元,同比增长24.30%-79.40%;归属于上市公司股东的净利润 3.04 亿元-4.32 亿元,同比增长 27.70%-81.62%。 公司光伏设备把握 N 型电池转型市场需求,半导体设备和锂电设备业务稳步推进。公司作为传统串焊机领域的龙头企业,对现有产品不断升级换代、提升生产效率,产品在串焊机领域有着超过 70%的市场份额。公司围绕 TOPCon、HJT 和 IBC 等主流电池工艺,进行组件设备的研发,SMBB 设备性能得到显著提升,0BB、IBC 新设备在客户端效果良好。公司光伏设备产品向电池、硅片设备领域延伸,不断丰富产品体系,其生产的大尺寸、超高速多主栅串焊机、硅片分选机、直拉低氧单晶炉、丝网印刷产线以及烧结退火一体炉得到客户认可。公司业务向半导体设备和锂电设备领域延伸,半导体键合机订单逐步增加,获得通富微电、华润安盛、中芯集成等客户订单。锂电模组 PACK 线分别用于圆柱电池、软包电池及方形电池,产品性能稳定、生产效率较高。 公司在手订单充裕,缓解未来行业新增设备需求放缓影响。公司前三季度新签订单量 89.92 亿元(含增值税),三季度末在手订单114.83 亿元(含增值税),同比增长 76.34%。公司客户涵盖隆基、晶科、晶澳、通威、天合、阿特斯、保利协鑫等头部光伏一体化厂商,并与远景 AESC、金康汽车、南京爱尔集等电芯、PACK、整车知名企业建立业务合作关系。目前光伏主产业链环节供给充裕,行业存在阶段性产能过剩风险,未来新增投资放缓。但另外一方面,新旧产能技术迭代,更高效率的串焊机产品、SMBB、0BB、低氧单晶炉等产品需求增长。公司依靠强大的研发能力不断做出产品迭代,开拓新品,巩固行业领先地位
奥特维 电子元器件行业 2024-01-25 87.86 -- -- 112.60 28.16%
112.60 28.16% -- 详细
事件: 公司公布 2023年业绩预告, 预计 2023年实现营业收入 56.57-62.86亿元,同比增长 59.83%-77.59%;实现归母净利润 11.55-12.83亿,同比增长 62.05%-80.05%。 预计业绩高速增长, 在手订单充足。 2023年全年预计公司业绩保持高速增长,一方面公司各类产品得到客户认可,核心产品继续保持竞争优势,高速增长;新产品订单持续提升。 另一方面, 2023年公司进一步加强成本费用管控,致业绩显著提升。 订单方面, 2023年前三季度公司新签订单 89.92亿元,同比增长 75.93%; 前三季度公司在手订单 114.83亿元,同比增长 76.34%。 2024年开年以来,公司公告的订单约 4.2亿元, 我们认为公司目前在手订单充足,将为公司业绩高速增长形成有力支撑。 光伏出海、组件设备更换带来的市场空间。 根据公司投关纪录, 在光伏出海方面,目前海外光伏行业产能扩张相较国内仍有差距, 国产光伏设备出海市场空间广阔,公司预计 2024年海外新签订单量仍然会有一定的增长; 在组件设备方面,光伏组件端设备每年的新增产能中即存在一定比例的替换需求,预计 2024年组件端设备的替换需求会有所增长; 在电池片设备方面, 2024年电池片端设备由于 N 型电池片逐渐占据主流,对 N 型电池片设备的需求有望显著增长,公司 LPCVD 设备有望于 2024年有量产订单,公司激光辅助烧结设备对 TOPCon 电池有明显的提效,有望成为丝网印刷整线的必备设备。 期待半导体设备放量。 公司半导体业务主要聚焦封测端设备,公司的铝线键合机、AOI 设备已在客户端完成验证并实现小批量验收; 12英寸全自动划片机等设备已在客户端试用。 公司 IGBT 铝线键合机自 2022年推出后,短期内便先后成功进入多家头部企业试用并稳定运行,设备具备高良率、高适用性、高兼容性等优势,且能够明显节约维护成本,配备多项检测功能,为车规级,轨交等高要求模块键合性能保驾护航。 截至 2023年底,公司 IGBT 模块键合机覆盖客户已超过 15家。 盈利预测: 公司在光伏、锂电、半导体领域多线布局、多点开花,新设备不断推出,订单持续落地。 预计 2023-2025年公司归母净利润 11.8/17.3/21.5亿元,维持“买入”评级。 风险提示: 光伏技术迭代不及预期,新技术研发不及预期,市场竞争加剧风险。
奥特维 电子元器件行业 2024-01-23 84.21 -- -- 110.80 31.58%
112.60 33.71% -- 详细
业绩符合预期,盈利能力稳定。 公司预计2023年营业收入56.6-62.9亿元,同比增长60%-78%,中值为59.7亿元,同比增长69%;归母净利润11.5-12.8亿元,同比增长62%-80%,中值为12.2亿元,同比增长71%;扣非归母净利润10.7-11.9亿元,同比增长61%-79%,中值为11.3亿元,同比增长70%。 2023Q4单季营收14.2-20.5亿元,同比增长124%-179%,中值17.3亿元,同比增长152%;归母净利润3.0-4.3亿元,同比增长127%-181%,中值3.7亿元,同比增长154%;扣非归母净利润2.4-3.6亿元,同比增长113%-169%,中值3.0亿元,同比增长141%。 盈利能力来看,按照中值计算,2023全年归母净利率约20%,2023Q4归母净利率约21%,保持稳定。 成长为横跨光伏&锂电&半导体的自动化平台公司。 (1)光伏:a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、天合等大单,合计31.8亿元;b.电池片:子公司旭睿科技负责丝印整线设备,收购普乐新能源负责LPCVD镀膜设备,9月推出激光LEM设备;c.组件:2022年主业串焊机龙头销售额市占率70%+,有望受益于0BB迭代。 (2)半导体:封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单,金铜线键合机装片机倒装封装等设备研发中,引入日本团队成立合资公司布局CMP设备,单晶炉已获韩国客户订单。 (3)锂电:目前主要产品为模组pack线,叠片机研发中。 限制性股票激励计划凝聚核心人才,彰显长期发展信心。 2023年股权激励方案上调业绩考核目标,以2022年剔除股份支付费用影响的扣非归母净利润为基数,2023-2025年增长分别不低于60%/120%/180%,分别为11.65/16.02/20.38亿元,同比增长60%/38%/27%。相较于2022年的方案,此次激励方案下的2023-2025年业绩考核目标分别上调5.03/7.74/10.45亿元。 盈盈利预测与投资评级:随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利,我们维持公司2023-2025年归母净利润为12.1/17.1/22.5亿元,对应PE为16/11/8倍,维持“买入”评级。 风风险提示:新品拓展不及预期,下游扩产不及预期。
奥特维 电子元器件行业 2023-12-28 83.04 112.49 11.35% 92.88 11.85%
112.60 35.60% -- 详细
光伏串焊机龙头,平台化布局有望打破自身瓶颈。 公司自 2012年以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域以来,已成为全球串焊机市场龙头企业,市占率达到 70%以上。同时,公司逐步向产业链上游延伸,进入光伏硅片及电池片制造设备等细分市场, 并陆续推出锂电 PACK/模组生产线、半导体键合设备等高端装备, 平台化布局有望打破自身瓶颈,减少对单一组件设备业务的依赖 光伏设备: 0BB 产业化呼之欲出,单晶炉&丝印设备推进顺利组件设备: 上游硅料价格下跌, 一方面驱动终端装机需求增长,同时硅成本占比减少,使得降银成为电池厂商控制成本的重要方向, 0BB 技术作为一项通用型“降本增效”技术, 有望逐步替代 SMBB 大规模应用于 TOPCon 技术,公司作为串焊机行业龙头,已布局多种技术路径,未来有望率先受益。 硅片&电池设备: 公司在硅片&电池设备领域布局多年,随着设备通过下游验证并陆续取得批量订单,有望为公司未来业绩增长带来新动力。截至 2022年末,公司硅片及电池设备在手订单已超过 20亿元,2023年以来硅片&电池设备新签订单规模分别超过 30/10亿元。 半导体设备:键合机产品国产替代未来可期, AOI 设备布局先进封装领域。 全球封装设备市场进入 3年周期性拐点,有望迎来上行周期,目前全球半导体键合机市场仍被外资厂商垄断, 2021年国产化率仅3%,未来国产替代空间广阔。公司键合机产品已顺利突破一线封装厂商, 2022年获得通富微电、华润安盛、中芯集成等知名客户的小批量订单,同时储备项目包括装片机、金铜线/倒装芯片键合机、 AOI 检测设备等。 锂电设备:模组PACK线产品丰富,布局高速叠片机。 公司模组PACK线产品丰富,目前已覆盖动力/储能两大电池应用方向、以及圆柱/软包/方形三种电池类型,产品均已取得知名客户认可,定增募投项目布局叠片机设备。 【投资建议】 我们预计公司 2023-2025年的营业总收入分别为 55.27/86.07/108.44亿元 , 归 母 净 利 润 分 别 为 11.20/16.86/21.81亿 元 , EPS 分 别 为4.98/7.50/9.70元,对应 PE 分别为 17.28/11.48/8.87倍。 公司目前估值水平低于可比公司平均值,考虑到公司作为串焊机行业龙头企业且单晶炉、丝印线等新增业务进展顺利,未来业绩成长性较为明确,因此给与 15倍 PE,对应 12个月内目标价 112.49元/股,上调为“买入”评级。
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*说明:

1、“起评日”指研报发布后的第一个交易日;“起评价”指研报发布当日的开盘价;“最高价”指从起评日开始,评测期内的最高价。
2、以“起评价”为基准,20日内最高价涨幅超过10%,为短线评测成功;60日内最高价涨幅超过20%,为中线评测成功。详细规则>>
3、 1短线成功数排名 1中线成功数排名 1短线成功率排名 1中线成功率排名