新闻>正文

中国芯片制造水平为何大幅落后西方?

2019年01月14日22:18 来源:富大集团张平

应该说,中国在芯片制造领域的能力正在不断提升中,特别是航天领域,我国卫星采用了国产芯片,减少了对国外芯片依赖度。同时,在中兴事件之后,中国高科技企业在芯片领域的持续发力,让微芯片市场出现了不小的改变。难怪有俄罗斯媒体表示:中国在微芯片领域的发展,或将撼动美国在该领域多年的霸主地位。

不过,我们还是认为,虽然中国在近年来芯片设计领域技术有所提升,但是最大的障碍是在高端领域缺乏核心技术,以及相关领域人才不足的问题。所以,现在我国的芯片制造水平与国外先进水平还存在相当大的距离,这个差距甚至是可以用“代差”来表述。

第一,在芯片领域,中国最有力的竞争对手应当是韩国和美国,而中国芯片在全球市场上影响力并不强大`。据Gartner发布的数据,2017年营收规模前十的半导体企业中,无一家属于中国企业,而美国多达5家,名副其实的芯片霸主。排名第一的是韩国三星,2017年营收达688.25亿美元,市场占有率为16.4%。

第二,中国芯片起步较晚,核心技术方面,空白较多,需要填补。我国芯片产业起步较晚,技术的劣势很明显,生产的芯片比较粗糙,质量无法保障,更是没有统一标准,无法规模化生产。当前核心集成电路的16项当中,国产芯片有9项的占有率是0%。

第三,我国芯片对外依赖度较高,离开独立设计和生产还有很大距离。据官方数据,我国有近9成的芯片依靠国外进口,仅2017年就高达2601亿美元,远超过了石油的进口规模,是中国进口额最大的领域,贸易逆差也高居不下,2017年达到了近年来最高值1932亿美元。

可能有人会说,华为能自主设计顶级的麒麟芯片,但是麒麟芯片也是要靠台湾的台积电来代工生产。目前,台积电已经到中国内地来投资设厂,而且台湾方面要求,台积电的大陆工厂的技术必须落后台湾三代。更何况,麒麟芯片的核心技术也并不是完全由华为设计,只能说麒麟芯片的国产化程度高很多而已。

所以,尽管很多国人叫喊着,中国芯片当自强,一定要在短期内尽快摆脱对国外芯片技术的高度依赖,但实际上这是要有一个循序渐进的过程,因为像美国、韩国的芯片技术能发展到和今天的程度,也是用了很多时间,投入了大量的金钱,花了几代人的努力,才获得目前的芯片领域的霸主地位。

当然,中国芯片产业要想崛起,缩短与发达国家的代际差距,必须要走多管齐下才行。其一,芯片产业的崛起,国家的政策扶持是一定要有的。就是在税收、补贴方面,给芯片设计、生产等领域倾斜,对于能够达到世界芯片技术前沿企业给予奖励。其二,科技类企业应当自立自强,加快前沿技术研发和薄弱环节的突破,加速占领技术高地。尽可能的摆脱对外进口芯片的依赖度。

此外,还要鼓励海外学者归国,这样可以带领中国芯片技术不断的向前突破。早在解放之初,很多老专家都抱着一颗爱国之心,带着专利和技术毅然回归祖国。现在也要号召那些海外学子,早日带领高端芯片的核心技术投向祖国的怀抱,这样中国芯片在未来数年后,实现弯道超车还是有可能的。