证券代码：002618          证券简称：丹邦科技           公告编号：2017-037



                    深圳丹邦科技股份有限公司

              第三届董事会第二十三次会议决议公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


    深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第二十三次
会议通知于2017年10月20日以专人送达、电子邮件的方式发出，会议于2017年10
月30日上午在公司三楼会议室以现场与通讯相结合的方式召开。会议应参加董事
5人，实际参加董事5人（独立董事潘玲曼、陈文彬以通讯方式参加会议）。本次
会议由董事长刘萍先生主持，公司监事和高级管理人员列席了会议。本次会议的
召集、召开符合《公司法》和《公司章程》的规定。
    本次会议以书面记名投票的方式表决通过了如下议案：
    （一）《关于2017年第三季度报告的议案》
    《2017年第三季度报告》全文刊登于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）；
《2017年第三季度报告》正文同日刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、《证券
时报》、《证券日报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）。
    表决结果：5 票同意，0 票反对，0 票弃权。
    （二）《关于向中国银行股份有限公司深圳分行申请人民币 15000 万元固定
资产贷款及 5000 万元流动资金贷款额度的议案》
    同意公司向中国银行股份有限公司深圳分行申请人民币15000万元固定资产
贷款用于“TPI薄膜碳化技术改造项目”的建设(含设备采购)，期限五年。
    同意公司向中国银行股份有限公司深圳分行申请人民币5000万元流动资金
贷款额度，期限一年，可循环使用。
    公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司为以上贷款作责任担保, 公司法
定代表人刘萍先生个人无偿为以上贷款承担连带责任保证。
    表决结果：5 票同意，0 票反对，0 票弃权。
    （三）《关于继续投资建设“TPI 薄膜碳化技术改造”项目的议案》
    公司“TPI薄膜碳化技术改造”项目是制备一种连续、均匀、柔韧性良好以
及结构完整的聚酰亚胺碳化膜，提高微电子器件的导电、导热性能，避免局部过
热，实现导热均匀性，提高产品的散热稳定性、可靠性，降低产品成本。
    “TPI薄膜碳化技术改造”项目计划总投资57,143万元，截止目前已累计投
入21,428.83万元，现同意公司继续用银行贷款及自有资金建设“TPI薄膜碳化技
术改造”项目(含设备采购)。
    表决结果：5 票同意，0 票反对，0 票弃权。
    （四）《关于变更公司财务负责人的议案》
    同意变更公司财务负责人。《关于变更公司财务负责人的公告》同日刊登于
《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日报》和巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）。独立董事就该事项发表了独立意见，具体内容详见刊登
于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《独立董事关于聘任公司财务负责人的
独立意见》。
    表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。


    特此公告。




                                        深圳丹邦科技股份有限公司董事会
                                               2017 年 10 月 30 日