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公司简介

证券代码: 002618 证券简称: 丹邦退 公司名称: 深圳丹邦科技股份有限公司
公司英文名称: Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. 交易所: 深圳 公司曾有名称: --
证券简称更名历史: 丹邦科技,*ST丹邦,丹邦3,R丹邦1 公司注册国家: 中国 省份: 广东
城市: 深圳市 工商登记号: 91440300732076027R 注册地址: 广东省深圳市西丽街道高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址: 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 注册资本: 54792万元 邮政编码: 518057
联系电话: 0755-26981518 公司传真: 0755-26511718 法人代表: 钟强
总经理: 王永超 成立日期: 20011120 职工总数: 370

经营范围:

开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。

公司网址: www.danbang.com
电子信箱: szdbond@danbang.com
发行日期: 2011-09-07
发行价格: 13.00元
上市日期: 2011-09-20
主承销商: 国信证券股份有限公司
上市推荐人: --
审计机构: 深圳广深会计师事务所(普通合伙)
经办会计师: --
法律顾问: 国浩律师集团(深圳)事务所
资产评估机构: --
经办评估人员: --
资产评估确认机构: --