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公司公告

洁美科技:关于部分募集资金投资项目延期的公告2019-01-05  

						证券代码:002859                  证券简称:洁美科技                公告编号:2019-003


                          浙江洁美电子科技股份有限公司

                      关于部分募集资金投资项目延期的公告


               本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,

           没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。



    浙江洁美电子科技股份有限公司(以下简称“洁美科技”或“公司”)于 2019 年 1
月 4 日召开了第二届董事会第十八次会议,会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目
延期的议案》。公司拟将部分募集资金投资项目达到预定可使用状态时间延期即:“电子
元器件封装材料技术研发中心项目”达到预定可使用状态的时间延期至 2020 年 12 月 31
日;“年产 15 亿米电子元器件封装塑料载带生产线技术改造项目”达到预定可使用状态
的时间延期至 2019 年 12 月 31 日。现将有关事项公告如下:
    一、募集资金基本情况
    浙江洁美电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)经中国证券监督管理委员会《关
于核准浙江洁美电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2017]349
号文)核准,公司于 2017 年 3 月 22 日首次公开发行普通股(A 股)2,557 万股,包括公
开发行新股和公司股东公开发售股份。其中,公司发行新股数量 2,328 万股,公司股东公
开发售股份数量 229 万股,每股面值 1 元,每股发行价格人民币 29.82 元,募集资金总额
人民币 76,249.74 万元。其中,发行新股募集资金净额 63,600 万元,老股转让资金净额
6,464.13 万元,发行费用总额 6,185.61 万元。天健会计师事务所(特殊普通合伙)已于
2017 年 3 月 28 日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验,并出具“天健验
〔2017〕76 号”验资报告。
    二、募集资金投资项目情况
    根据《浙江洁美电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在中小板上市招股说明
书》,公司募集资金扣除发行费用后,投资于以下项目:
                                                       项目总投资       募集资金投资额
    序号                    项目名称
                                                       (万元)           (万元)
             年产20,000万平方米电子元器件转移胶带生
      1                                                      30,000             15,500
             产线建设项目


                                            1
             年产15亿米电子元器件封装塑料载带生产线
         2                                                          10,700             10,700
             技术改造项目

         3   电子元器件封装材料技术研发中心项目                      2,500              2,500

             年产6万吨片式电子元器件封装薄型纸质载
         4                                                          35,400             12,900
             带生产项目

         5   补充营运资金项目                                            -             10,000

         6   偿还银行借款                                                -             12,000

                            合计                                                       63,600

    截至 2018 年 11 月 30 日止,公司募集资金使用情况如下:

                       项目                                       金额(万元)

                   募集资金净额                                                     63,600.00

               减:累计使用募集资金                                                 55,357.72

             其中:以前年度已使用金额                                               53,166.73

                   本期使用金额                                                       2,190.99

               加:累计募集资金利息                                                     77.10

             加:累计募集资金理财收益                                                   127.21

              尚未使用的募集资金余额                                              8,446.59[注]

    注:其中 6,000 万元用于暂时用于补充流动资金。公司于 2018 年 9 月 5 日召开 2018 年第二次临

时股东大会审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时用于补充流动资金的议案》,同意公司在保证

募集资金投资项目建设的资金需求、保证募集资金投资项目正常进行和及时归还前次用于现金管理的

募集资金的前提下,使用部分闲置募集资金暂时用于补充流动资金,总额不超过人民币 6,000 万元,

使用期限为自 2018 年第二次临时股东大会批准之日起的 12 个月内,到期归还募集资金专用账户。若

募集资金项目因发展需要,实际实施进度超过目前预计,公司将随时利用自有资金及时归还,以确保

项目进展。

    三、各募投项目实际投资情况

    截至 2018 年 11 月 30 日,公司各募投项目实际投资情况如下:

                                                                                      单位:万元

                                          项目       募集资金承    募集资金实际
  序号           募投项目名称                                                        投资比例
                                        总投资       诺投资金额      投资金额



                                                 2
        年产20,000万平方米电子元器
   1                                 30,000       15,500    15,506.92      100.04%
        件转移胶带生产线建设项目
        年产15亿米电子元器件封装塑
   2                                 10,700       10,700     4,390.49       41.03%
        料载带生产线技术改造项目
        电子元器件封装材料技术研发
   3                                  2,500        2,500       550.96       22.04%
        中心项目
        年产6万吨片式电子元器件封
   4                                 35,400       12,900    12,903.71      100.03%
        装薄型纸质载带生产项目

   5    补充营运资金项目                  -       10,000    10,005.64      100.06%

   6    偿还银行借款                      -       12,000       12,000      100.00%

               合计                               63,600    55,357.72

    上述募集资金投资项目中“年产 15 亿米电子元器件封装塑料载带生产线技术改造项
目”计划通过购置高精密载带一体生产线、载带平板成型机、自动供料系统等设备,形成
新增年产 15 亿米电子元器件塑料载带的生产能力。本项目的实施,有助于公司在现有产
业的基础上,提升在片式电子元器件封装材料领域的创新研发水平,配备国际先进的技术
开发设备和优化规范的研发管理体系,培育更多拥有核心自主知识产权的产品,并加快科
技成果的转化力度。该项目原定达到预定可使用状态的时间是 2018 年 11 月 30 日。截至
2018 年 11 月 30 日,公司已为该项目实际投入的募集资金共计人民币 4,390.49 万元,占
募集资金净额的 41.03%。
    上述募集资金投资项目中“电子元器件封装材料技术研发中心项目”计划通过提升
研发中心在设备、人才等领域的水平,进一步提高公司研发、试验和检测能力,已成为公
司赢得市场竞争,提高核心竞争力的迫切需要。本项目的实施,将有助于公司提高研发能
力、降低生产成本和能源消耗,提升核心竞争力。该项目原定达到预定可使用状态的时间
是 2018 年 11 月 30 日。截至 2018 年 11 月 30 日,公司已为该项目实际投入的募集资金共
计人民币 550.96 万元,占募集资金净额的 22.04%。
    四、本次部分募投项目延期的具体内容
    本次涉及延期的部分募投项目前期虽经过充分的可行性论证,但实际执行过程中受到
多方面因素影响,预计无法在计划时间内达到预定可使用状态,公司从维护全体股东和企
业利益的角度出发,本着审慎和效益最大化的原则,在对募集资金投资项目实施主体、募
集资金投资用途及投资规模均不发生变更的情况下,结合当前募集资金投资项目的实施进
度、实际建设情况及市场发展前景,决定将以下募投项目进行延期。调整后募投项目的完
成日期如下:


                                          3
                                                   原计划达到预定   延期后计划达到预
 序号                    项目名称
                                                   可使用状态日期   定可使用状态日期
          年产15亿米电子元器件封装塑料载带生产线
   1                                               2018年11月30日    2019年12月31日
          技术改造项目
   2      电子元器件封装材料技术研发中心项目       2018年11月30日    2020年12月31日

       五、本次部分募投项目延期的原因
       本次部分募投项目延期的具体原因如下:
       (一)“年产 15 亿米电子元器件封装塑料载带生产线技术改造项目”延期原因
       该项目原计划 2018 年 11 月 30 日达到预定可使用状态,由于该项目实施的关键环节
黑色 PC 材料造粒生产线完成安装调试后进行了多次配方验证及持续改进,2018 年下半年
公司已根据配方验证的情况逐步进入切换原材料阶段。公司出于谨慎考虑,在上述黑色
PC 材料造粒自产之前没有进行大规模采购塑料载带生产线,因此,该项目进度有所延期。
根据项目目前的进展情况,公司经审慎的研讨论证,拟将该募投项目达到预定可使用状态
的时间延期至 2019 年 12 月 31 日。
       为了确保公司年产 15 亿米电子元器件封装塑料载带生产线技术改造项目的早日达
产,公司将积极推进自产黑色 PC 材料的切换进度,为塑料载带生产线的订购创造有利条
件,尽早实现项目达产。
       (二)“电子元器件封装材料技术研发中心项目”延期原因
       该项目原计划利用公司现有厂房 1,024 平方米,采购先进的研发、试验和检测设备,
全面提升公司产品研发和中试水平,扩大产品检测范围,增强检测能力和水平,项目原定
达到预定可使用状态的时间是 2018 年 11 月 30 日。虽然该募投项目在前期经过充分的可
行性论证,然而近年来,由于公司所处行业景气度较高,公司现有产品供不应求,为了满
足公司现有产品产能扩张,原计划用于实施电子元器件封装材料技术研发中心项目的厂房
被优先用于产品产能扩充,此举在一定程度上提升了公司业绩,增加了公司的股东回报率,
但是也导致了公司实施研发中心的场地不足,因受限于场地该项目的进展较慢,根据项目
的客观实际情况,公司经审慎的研讨论证,拟将该募投项目延期,达到预定可使用状态的
时间延期至 2020 年 12 月 31 日。
       为了确保公司电子元器件封装材料技术研发中心项目的实施,公司积极采取措施,对
原有企业技术中心进行了适当改造,已经部分实施了该项目,同时,公司也将积极落实项
目实施所需的土地,尽早建设新厂房,确保该项目早日完成。
       除了上述延期外,两个募集资金投资项目“年产 15 亿米电子元器件封装塑料载带生


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产线技术改造项目”、“电子元器件封装材料技术研发中心项目”实施主体、投资金额、
建设内容等均保持不变。
    六、本次部分募投项目延期对公司生产经营的影响
    本次部分募投项目“年产15亿米电子元器件封装塑料载带生产线技术改造项目”、
“电子元器件封装材料技术研发中心项目”的延期是根据客观实际情况做出的审慎决定,
未调整项目的内容、投资总额和建设规模,募投项目的可行性也未发生变化,不会对募集
资金投资项目实施产生不利影响,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的
情形。本次部分募投项目的延期不会对公司的正常经营产生重大不利影响,符合公司长期
发展规划。
    七、审批程序及相关专项意见
    (一)董事会意见
    公司第二届董事会第十八次会议以及第二届监事会第十七次会议审议通过了《关于部
分募集资金投资项目延期的议案》,独立董事亦发表了明确同意的独立意见。
    (二)独立董事意见
    公司本次对募投项目“年产15亿米电子元器件封装塑料载带生产线技术改造项目”、
“电子元器件封装材料技术研发中心项目”延期是根据募投项目实施的客观需要做出的
决定,符合公司的发展战略和实际情况,不存在改变或变相改变募集资金投向的情况,不
存在损害股东利益的情形。公司的决策程序符合中国证监会、深圳证券交易所关于上市公
司募集资金使用的相关法律、法规及《公司章程》的规定,同意公司对本次募投项目“年
产15亿米电子元器件封装塑料载带生产线技术改造项目”、“电子元器件封装材料技术研
发中心项目”延期的相关事项。
    (三)监事会意见
    公司本次对募投项目“年产15亿米电子元器件封装塑料载带生产线技术改造项目”、
“电子元器件封装材料技术研发中心项目”延期,是基于公司发展战略规划,结合募投项
目实际实施进展做出的谨慎决定,仅涉及募投项目实施的进度,不涉及项目实施主体、实
施方式、主要投资内容的变更,不存在变相改变募集资金投向的情况,不存在损害股东利
益的情形。符合中国证监会、深圳证券交易所和《公司章程》的相关规定,同意公司对本
次部分募投项目延期的相关事项。
    (四)保荐机构意见
    经核查,保荐机构认为:洁美科技本次“年产15亿米电子元器件封装塑料载带生产线

                                      5
技术改造项目”、“电子元器件封装材料技术研发中心项目”募投项目的延期未调整募集
资金投资项目的投资内容、投资总额和建设规模,不存在变相改变募投资金投向和损害股
东利益的情形。
    公司本次募投项目延期事项经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了同意意
见,履行了必要的法律程序,程序符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深圳证券
交易所股票上市规则》、《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》及《深圳证券交易所上市公司募集资金管理办法》等规定的相关要求。
    综上,保荐机构对公司募投项目延期的事项无异议。
    八、备查文件
    1、公司第二届董事会第十八次会议决议;
    2、公司第二届监事会第十七次会议决议;
    3、独立董事关于第二届董事会第十八次会议相关事项的独立意见;
    4、保荐机构国信证券股份有限公司出具的《国信证券股份有限公司关于浙江洁美电
子科技股份有限公司部分募集资金投资项目延期的核查意见》。
    特此公告。


                                                 浙江洁美电子科技股份有限公司
                                                           董事会
                                                       2019 年 1 月 5 日




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