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公司公告

华铭智能:关于募集资金投资项目相关事项的公告2017-05-19  

						 证券代码:300462               证券简称:华铭智能             公告编号:2017-036



                    上海华铭智能终端设备股份有限公司

                   关于募集资金投资项目相关事项的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。



     上海华铭智能终端设备股份有限公司(以下简称“公司”)于 2017 年 05 月 19 召开第二

 届董事会第二十一次会议,审议通过了《关于调整智能终端设备生产线项目投资规划的议案》、

 《关于提前使用智能终端设备生产线项目铺底流动资金购买原材料的议案》、 关于变更研发

 展示中心建设项目实施地点及调整投资规划的议案》,同意:将用于智能终端设备生产线项

 目“生产设备购置及工程预备费”的部分资金合计约 2,454.74 万元用于土建和装修工程;从

 智能终端设备生产线项目规划的 2,169.37 万元铺底流动资金中提前使用总计不超过 1,500 万

 元来购买原材料、变更研发展示中心建设项目实施地点以及将用于研发展示中心建设项目

 “设备及软件购置”项中的 515 万元资金用于土建及装修。现将有关情况公告如下:

     一、募集资金基本情况

     公司经中国证券监督管理委员会“证监许可【2015】196 号”文核准,向社会公开发行

 普通股(A 股)1,722 万股,发行价格为每股 14.25 元,募集资金总额为人民币 24,538.50 万

 元,扣除发行费用 2,234.86 万元,本公司实际募集资金净额为人民币 22,303.64 万元。上述

 募集资金到位情况已经上会会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于 2015 年 05 月 25 日

 出具上会师报字(2015)第 2461 号验资报告。

     二、关于调整智能终端设备生产线项目投资规划及提前使用铺底流动资金用于购买原

 材料的情况

     (一)智能终端设备生产线项目募集资金计划及使用情况

     公司智能终端设备生产线项目计划总投资额 15,472.40 万元,项目建设周期 2.25 年。根

 据上会会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《上海华铭智能终端设备股份有限公司募集资

 金存放与使用情况的鉴证报告》(上会师报字(2017)第 1975 号),截至 2016 年 12 月 31 日,
智能终端设备生产线项目募集资金使用情况如下:

                                                                                 单位:万元

                                                                    截至期末累计投入金
                                    计划投   调整后投    累计投入
    序号         项目名称                                           额与承诺投入金额的
                                    资金额   资总额      募集资金
                                                                            差额
            智能终端设备生产
     1                           15,472.40   15,472.40   1,647.45                -13,824.95
            线项目

         (二)投资规划调整

         根据公司 2015 年 10 月 22 日召开的第二届董事会第十一次会议审议通过的《关于部分

募集资金投资项目变更的议案》,智能终端设备生产线项目投资规划如下:

序                                                              募集资金总投资
                               项目名称                                               占比
号                                                                金额(万元)
         土建及装修工程                                                5,655.46       36.55%
1        其中:加工车间、组装调试车间建设及装修工程                    3,954.46       25.56%
          综合楼建设及装修工程                                         1,701.00       10.99%
         生产设备购置及工程预备费                                      7,647.57       49.43%
2        其中:加工车间、组装调试车间设备购置及工程预备费              3,163.65       20.45%
          综合楼设备购置及工程预备费                                   4,483.92       28.98%
         铺底流动资金                                                  2,169.37       14.02%
3        其中:加工车间、组装调试车间铺底流动资金                      1,166.84        7.54%
          综合楼铺底流动资金                                           1,002.53        6.48%
         总投资金额                                                   15,472.40     100.00%
4        其中:加工车间、组装调试车间总投资                            8,284.95       53.55%
          综合楼总投资                                                 7,187.45       46.45%

         考虑到业务发展需要,工程建设面积较原计划增加,具体为:公司将原定建设一层但是

层高较高的厂房在保持原有层高不变的情况下改建为两层;综合楼实际建设面积较原计划略

有增加;新增连廊、空压机房两处工程建设。另外,自 2016 年下半年以来,包括水泥、钢

材、玻璃等在内的建筑材料价格呈现普遍上涨趋势,且预计未来价格仍将保持高位,而且人

工价格也在上涨。受上述两方面因素影响,公司智能终端设备生产线项目中土建及装修工程

原计划投资金额不足,需要增加投入。为保证公司智能终端设备生产线项目的及时建成完成,

公司拟优先确保土建及装修工程的投资建设。因此,公司拟对原募投项目的投资规划进行调

整,拟将“生产设备购置及工程预备费”项中的 2,454.74 万元资金调入至“土建及装修工程”

项中,“生产设备购置及工程预备费”项目中不足部分公司拟用自有资金补充投入。调整后

的募集资金投资规划如下:
序                                                       募集资金总投资
                          项目名称                                            占比
号                                                         金额(万元)
     土建及装修工程                                               8,110.20   52.42%
1    其中:加工车间、组装调试车间建设及装修工程                   5,802.32    37.50%
     综合楼建设及装修工程                                         2,307.88    14.92%
     生产设备购置及工程预备费                                     5,192.83   33.56%
2    其中:加工车间、组装调试车间设备购置及工程预备费             3,163.65    20.45%
     综合楼设备购置及工程预备费                                   2,029.18    13.11%
     铺底流动资金                                                 2,169.37   14.02%
3    其中:加工车间、组装调试车间铺底流动资金                     1,166.84     7.54%
     综合楼铺底流动资金                                           1,002.53     6.48%
     总投资金额                                                  15,472.40   100.00%
4    其中:加工车间、组装调试车间总投资                          10,132.81    65.49%
     综合楼总投资                                                 5,339.59    34.51%

     公司调整智能终端设备生产线项目投资规划以及符合公司整体业务规划,有利于加快募

投项目的实施进度,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不会对项目实施

造成实质性影响。

     (三)提前使用智能终端设备生产线项目铺底流动资金

     公司智能终端设备生产线项目总投资额 15,472.40 万元,其中铺底流动资金 3,169.37 万

元。2015 年 10 月 22 日公司第二届董事会第十一次会议审议通过《关于<调整募投项目投资

规划>的议案》,将铺底流动资金中的 1,000 万元资金调整至“土建及装修工程”项中,用于

支付土地出让金,调整后的募投项目铺底流动资金为 2,169.37 万元。

     公司于 2016 年 12 月 29 日召开的第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于提前使

用铺底流动资金购买原材料的议案》,同意公司提前使用不超过 1,000 万元的铺底流动资金

在相对低的价位购买原材料。

     公司在综合考虑募投项目进度、公司在手订单和新生产线预计投入生产的项目数量等情

形的基础上,根据公司项目的原材料备货周期,为不影响项目投产后的生产计划,拟将提前

使用的智能终端设备生产线项目铺底流动资金额度,再增加 500 万元,即总计提前使用不超

过 1,500 万元的智能终端设备生产线项目铺底流动资金,用于购买新厂投产后需要准备的主

要原材料。

     公司提前使用智能终端设备生产线项目铺底流动资金总计不超过 1,500 万元购买原材料

符合公司整体业务规划,有利于加快募投项目的实施进度,不存在变相改变募集资金用途和
损害股东利益的情况,不会对项目实施造成实质性影响。

    三、关于变更研发展示中心建设项目实施地点及调整投资规划的情况

    (一)研发展示中心建设项目情况

    公司研发展示中心建设项目拟投入金额为 1,790 万元,建设地址位于上海市松江区茸北

工业区施惠路北侧。公司拟在松江厂区内通过改造装修一块区域以建设研发展示中心,建筑

面积为 1,300 平方米,其中研发测试车间占地面积为 900 平方米,研发办公区占地面积 200

平方米,展示中心占地面积 200 平方米。研发展示中心建设项目原投资规划如下:

                                研发展示中心募投资金概算
  序号                   项目                   金额(万元)            占比
   1      固定资产投资                                1,230.00              68.72%
  1.1     改造及装修                                   355.00               19.83%
  1.2     设备及软件购置                               815.00               45.53%
  1.3     预备费                                           60.00               3.35%
   2      研发人员支出                                 370.00               20.67%
   3      铺底流动资金                                 190.00               10.61%
                总投资                                1,790.00            100.00%

    (二)变更研发展示中心建设项目实施地点及调整投资规划

    现由于公司规划及业务发展需要,公司拟将研发展示中心建设项目实施地点变更至平湖

市临沪产业园(新埭镇)内,即公司智能终端设备生产线项目实施地点。公司拟通过与智能

终端设备生产线项目共同施工建造综合楼,并对部分综合楼区域进行装修的方式实施该项目,

公司和全资子公司智达信自动化设备有限公司将分摊综合楼的建设投入,并分别和施工单位

签署工程承包协议。

    基于上述调整,公司拟调整研发展示中心建设项目建设面积及投资规划。调整后的研发

展示中心建设项目建设面积合计 2,235.00 平方米,其中研发测试车间和展示中心合计占地面

积为 1,317.05 平方米,研发办公区占地面积为 917.95 平方米。

    同时,为保证研发展示中心建设项目的及时建成完成,公司拟优先确保土建及装修工程

的投资建设。因此,公司拟对原项目的投资规划进行调整,拟将“设备及软件购置”项中的

515 万元资金调入至“土建及装修”项中,“设备及软件购置”项目中不足部分公司将通过

自筹资金或其他方式解决。调整后的投资规划如下:
                                 研发展示中心募投资金概算
  序号                    项目                   金额(万元)          占比
   1      固定资产投资                                 1,230.00           68.72%
  1.1     土建及装修                                    870.00            48.60%
  1.2     设备及软件购置                                300.00            16.76%
  1.3     预备费                                            60.00             3.35%
   2      研发人员支出                                  370.00            20.67%
   3      铺底流动资金                                  190.00            10.61%
                 总投资                                1,790.00               100%

    公司本次研发展示建设中心项目实施地点变更符合公司整体业务规划,有利于加快募投

项目的实施进度,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况,不会对项目实施造

成实质性影响。

    四、相关审核意见

    (一)独立董事意见

    本次调整智能终端设备生产线项目投资规划、提前使用智能终端设备生产线项目铺底流

动资金购买原材料、变更研发展示中心建设项目实施地点和调整投资规划不存在改变或变相

改变募集资金用途之情形;有利于提高募集资金使用效率,保证募投项目的正常实施,符合

公司及全体股东的利益;符合中国证监会、深圳证券交易所及公司关于募集资金使用的相关

规定,决策程序合法、合规。因此同意公司调整智能终端设备生产线项目投资规划、提前使

用智能终端设备生产线项目铺底流动资金总计不超过 1,500 万元用于购买原材料、变更研发

展示中心建设项目实施地点和调整投资规划。

    (二)保荐机构核查意见

    保荐机构光大证券股份有限公司认为:企业所述的理由基本符合实际情况,企业召开董

事会进行相应的投资规划调整、提前使用铺底流动资金购买原材料以及变更研发展示中心项

目实施地点符合交易所的相关规定。因此,同意公司进行智能终端设备生产线项目投资规划

调整、智能终端设备生产线项目提前使用铺底流动资金购买原材料以及研发展示中心建设项

目实施地点变更和投资规划调整等事项。

    五、备查文件

    1、上海华铭智能终端设备股份有限公司第二届董事会第二十一次会议决议;
    2、独立董事关于公司募集资金投资项目相关事项的独立意见;

    3、 光大证券股份有限公司关于上海华铭智能终端设备股份有限公司募集资金投资项目

相关事项的核查意见》。




    特此公告。




                                               上海华铭智能终端设备股份有限公司

                                                         董 事 会

                                                     2017 年 05 月 19 日