预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13.22亿元至16.16亿元，与上年同期相比变动值为：-19.09亿元至-16.15亿元，较上年同期相比变动幅度：-59.08%至-49.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4.46亿元至5.46亿元，与上年同期相比变动值为：-10.97亿元至-9.98亿元，较上年同期相比变动幅度：-71.08%至-64.65%。 业绩变动原因说明 报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑；同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：280000万元至308000万元，与上年同期相比变动值为：149600万元至177600万元，较上年同期相比变动幅度：114.72%至136.2%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响。报告期内，公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率,强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使公司各项运营积极向好。同时，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，全面推动盈利能力提升。（二）出售参股公司SJSEMICONDUCTORCORPORATION股权的影响。公司在报告期向独立第三方出售全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权，影响当期投资损益2.86亿元。
预计2021年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：128000万元，与上年同期相比变动值为：91400万元，与上年同期相比变动幅度：249%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响。主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，持续推动盈利能力提升。公司管理层在董事会的带领下，不断强化精益管理、改善财务结构、加大中高端人才引进，打造国际化的管理团队。管理层继续强化集团下各公司间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局，为国内外客户提供一流的产品及服务，为公司长期可持续发展打下坚实基础。（二）出售参股公司SJSEMICONDUCTORCORPORATION股权的影响。公司在报告期向独立第三方出售全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司所持有的SJSEMICONDUCTORCORPORATION全部股权，影响当期投资损益2.86亿元。
预计2020年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：123000万元，与上年同期相比变动值为：114133.66万元，与上年同期相比变动幅度：1287.27%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响。报告期内，公司积极把握市场机遇加大拓展力度，来自于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司营收同比大幅提升；公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动盈利能力提升；公司管理层在董事会的带领下，不断强化管理、改善财务结构、积极推动组织架构变更、人才引进、进一步强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等，更加匹配市场和客户需求，有效提升了公司整体盈利能力。（二）上年同期归属于上市公司股东的净利润基数较小。
预计2019年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8200万元至9800万元。 业绩变动原因说明 非经营性损益的影响。经公司财务部门测算，预计2019年度非经常性损益为8.46亿元到10.14亿元，主要为子公司星科金朋以无形资产出资长电集成电路（绍兴）有限公司产生投资收益7.7亿元、收到的各类补助及部分金融工具公允价值变动损益等。
预计2018年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-95000万元，与上年同期相比变动幅度：-376.69%。 业绩变动原因说明 根据目前公司对2018年12月31日海外子公司一项应收账款的可收回性获得的进一步信息，表明个别客户的经营情况在2018年末可能出现了重大不利迹象，根据谨慎性原则，公司财务部门按照个别认定法对海外子公司上述客户相关应收账款计提了减值准备。上述事项已同年审会计师事务所充分沟通讨论。
预计2018年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-95000万元，与上年同期相比变动幅度：-376.69%。 业绩变动原因说明 根据目前公司对2018年12月31日海外子公司一项应收账款的可收回性获得的进一步信息，表明个别客户的经营情况在2018年末可能出现了重大不利迹象，根据谨慎性原则，公司财务部门按照个别认定法对海外子公司上述客户相关应收账款计提了减值准备。上述事项已同年审会计师事务所充分沟通讨论。
预计公司2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期1.06亿元相比，将增加2.34亿元到2.74亿元，同比增长220%到258%。 （一）主营业务影响 报告期内，原长电营收、利润均保持了稳定的增长；JSCK（长电韩国）较上年同期大幅增长；星科金朋因上海工厂1-9月搬迁，导致前三季业绩下滑，第四季JSCC（星科金朋江阴厂）较快回升，星科金朋全年经营业绩与上年同期相比基本持平。 若按上年同口径合并比例测算，扣非后归母净利润同比增加2.2亿元到2.5亿元。 （二）子公司股权比例变动影响 公司于2017年6月完成重大资产重组项目，通过向国家集成电路产业基金和芯电半导体发行股份购买资产并募集配套资金，进一步收购了苏州长电新科投资有限公司和苏州长电新朋投资有限公司的少数股东权益，对星科金朋持股比例从39.39%上升为100%，因股权比例变动导致归属于上市公司股东的净利润亏损比上年同期增加2.9亿元左右。 （三）非经营性损益的影响 公司非经常性损益与去年同期相比，预计增加3.15亿元左右。主要为星科金朋韩国子公司所得税诉讼事项胜诉、星科金朋相关子公司重新评估其税务风险并调整、出售国富瑞数据系统有限公司19.99%股权、公司收到及从递延收益转入确认的政府补助。
预计2016年1-12月归属于上市公司股东的净利润较上年同期相比变动幅度：90.00%至120.00%。 业绩变动原因说明 长电科技本部和长电先进订单饱满；滁州厂降本增效，效益明显；宿迁厂产品结构调整到位，开始盈利；星科金朋整合效应逐步显现，亏损减少；诸多原因叠加，使2016年度归属于上市公司股东净利润与上年同期相比出现了增长。
预计2016年1-6月归属于上市公司股东的净利润较上年同期相比变动幅度：-85.00%至-95.00%。 业绩变动原因说明 本公司于2015年8月收购的新加坡STATSChipPACLtd.（“星科金朋”）今年上半年处在整合协同的磨合期，星科金朋由于个别大客户订单下滑，正在导入的国内大客户尚在产品试样中，因此标的公司特别是韩国厂产能利用不足，影响了经营业绩；公司通过长电香港投资在韩国设立的全资子公司实施的SIP项目，在建设和试产期产生了一定的亏损；另外原长电因国内人民币贬值计提美元债务汇兑损益、新增债务增加财务费用等也对上半年盈利有一定影响；诸多原因叠加，导致2016年上半年度归属于上市公司股东净利润与上年同期相比出现了较大幅度的下滑。
预计2015年1-12月实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将减少65%至85%。 业绩变动的原因说明 2015年8月5日，本公司成为新加坡STATSChipPACLtd.（以下简称“星科金朋”、“标的公司”）的控股股东，并改选了星科金朋董事会。根据中国企业会计准则等相关规定，星科金朋将纳入公司2015年度合并报表范围。 星科金朋近两年尚处于亏损状态，合并报表后对公司业绩有一定影响。同时收购事项导致控股股东变更，触发了存量债务需提前赎回的条款，标的公司必须债务重组，从而增加了一次性费用。公司针对实际情况，制定并采取了一系列整合措施，但整合的协同效应需要时间。故本年度合并报表后，归属于上市公司股东净利润与上年同期相比出现了较大幅度的下滑。
预计公司2015年半年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期4,916.1万元相比，将增加140%~170%。 本期业绩预增的主要原因 2015年上半年，半导体市场需求较旺盛，公司客户订单充盈，高端产品继续保持较快增长，集成电路封测产能利用率较高，盈利能力恢复。
预计公司2015年一季度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期136.27万元相比，将增加3700%~3750%。 本期业绩预增的主要原因 2015年第一季度，半导体市场需求较旺盛，公司客户订单充盈，高端产品继续保持较快增长，集成电路封测产能利用率较高，盈利能力恢复。
预计公司2014年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期1,112.2万元相比，将增加1300%~1350%。 本期业绩预增的主要原因 2014年度移动智能终端市场需求较旺盛，公司集成电路封测产能利用率提高，高端产品增长较快，公司盈利能力逐步恢复。
预计公司2014年1-9月份归属母公司所有者的净利润与2013年同期相比增长9-11倍。
预计公司2014年半年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加140%~160%。 本期业绩预增的主要原因 2014年半年度，半导体行业景气指数持续回升，公司中高端集成电路封测增长较快，工厂搬迁给公司带来的减利因素基本消除。
预计2012年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将减少80%-90%左右。 业绩预减的主要原因 1、2012年度半导体行业景气度低迷，主要原材料高位运行、人力成本上涨幅度较大，部分产品价格下滑，订单不足，导致公司全年利润有较大幅度下降； 2、公司滁州厂分次搬迁，停工影响产出、新员工培训等增加成本费用； 3、新产品研发费用增加。
预计公司2012年度1-9月份归属上市公司股东的净利润与上年同期相比下降70%-90%。
预计公司2012年度1-6月份归属上市公司股东的净利润与上年同期相比下降50%-80%。
预计公司2011年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比下降50%-70%。 业绩下降主要原因 2011年度半导体行业景气度低迷，主要原材料、人力成本上涨幅度增大，部分产品价格下滑，订单不充足，导致公司全年利润有较大幅度下降。
预计公司2011年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比下降50%-70%。 业绩下降主要原因 2011年度半导体行业景气度低迷，主要原材料、人力成本上涨幅度增大，部分产品价格下滑，订单不充足，导致公司全年利润有较大幅度下降。
预计公司2010年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比增长760%~800%。 增长原因： 2010年年度，半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺，新业务也有较快增长。
预计公司2010 年1-9 月份归属母公司所有者的净利润与2009 年同期相比增长145--156 倍。
预计公司2010 年1-9 月份归属母公司所有者的净利润与2009 年同期相比增长145--156 倍。
预计年初至下一报告期末的累计净利润与上年同期相比将大幅度增长。
预计年初至下一报告期末的累计净利润与上年同期相比将大幅度增长。
预计公司2010年第一季度业绩将实现盈利，公司一季度归属母公司净利润预计将为3500万元至4000万元。 增长原因： 2010年第一季度，半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺，新业务也有较快增长，公司一季度归属母公司净利润预计将为3500万元至4000万元。
预计公司2009年归属于上市公司股东的净利润同比减少70%-80%。 原因：2009年是由美国次贷危机引发的全球金融危机深刻影响的一年，09年一季度企业外部经营环境极度恶化，出口需求下降，产品订单大幅下降，产品降价，公司出现严重亏损。第二季度开始回暖，第三、四季度恢复正常。由于一季度亏损严重，导致全年业绩同比仍有较大幅度下降。
预计第三季度比上年同期仍将有70%以上的降幅。
预计公司2009年半年度业绩将出现2500-2800万元亏损。
预计公司2009年第一季度将出现4800-5200万元亏损。
预计公司2008年第一季度实现的归属于母公司所有者的净利润与去年同期相比增长80%以上。
预计公司2007年度实现的净利润与去年同期相比增长50%以上。
预计2006年年度净利润比上年同期增长50%以上(上年同期净利润为54860204.71元)。
预计2006年年度净利润比上年同期增长50%以上(上年同期净利润为54860204.71元)。
预计2006年前三季度净利润比上年同期增长50%以上(上年同期净利润为47941611.81元)。
根据公司财务部门对2004年第三季度经营业绩的初步估算,预计本公司2004年前三季度累计实现净利润比上年同期增长50%以上。
预计本公司2004年上半年实现净利润比上年同期增长50%以上。
