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主要收入构成

报告期:2023-12-31

主营产品构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体功率器件芯片 38.27% 1029.24 -- 604.90 41.23% --
半导体硅片 55.82% 1501.26 -14.03% 1385.36 7.72% -26.46%
化合物半导体射频芯片 5.11% 137.35 171.00% 155.54 -13.25% 36.98%
其他(补充) 0.81% 21.82 -- 12.50 42.70% --
总计 2689.67
行业收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
半导体 99.19% 2667.85 -7.22% 2145.80 19.57% -21.42%
其他(补充) 0.81% 21.82 -- 12.50 42.70% --
总计 2689.67
地区收入构成(百万)
名称 占总收入比例 收入 同比变化 成本 毛利率 同比变化
内销 92.94% 2499.74 -5.66% 1996.43 20.13% -23.16%
其他(补充) 0.81% 21.82 -- 12.50 42.70% --
外销 6.25% 168.11 -25.52% 149.37 11.15% -2.77%
总计 2689.67