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业绩预告预计2024-12-31净利润与上年同期相比增长 36.33%

  • 预告报告期:2024-12-31
  • 财报预告类型:减亏
  • 幅度:+36.33%

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-15500万元至-19500万元,与上年同期相比变动值为:15124.97万元至11124.97万元,较上年同期相比变动幅度:49.39%至36.33%。 业绩变动原因说明 1、2024年,伴随着公司下游应用如网络通信、消费电子等市场的逐步回暖,公司积极把握市场机遇,加大市场拓展力度,有效推动了产品销售。公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域不断拓展。报告期内公司产品销售数量与上年同期实现较大增长,营业收入较上年同期增长20.06%左右,且各季度营业收入均实现环比增长。同时公司持续优化产品结构和市场策略,提升运营效率,降低产品成本,报告期内毛利率与上年同期相比有所提升。2、2024年公司继续保持高水平研发投入,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域布局。公司持续加强SLCNANDFLASH技术优势,积极推进存储产品的升级迭代。公司继续推动国产化制程升级,缩小与国外厂商产品制程差距,报告期内1xnm闪存产品研发及产业化项目已进入风险量产阶段。为丰富产业布局,公司开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计,目前项目进展顺利。基于上述研发投入,报告期内公司研发费用同比增加。3、2024年受市场周期及行业竞争激烈影响,公司产品的市场价格仍处于历史相对低位。根据企业会计准则规定,经谨慎性考虑后,公司对存在减值迹象的存货计提跌价准备,资产减值损失同比下降。4、2024年下半年公司对外投资砺算科技(上海)有限公司,其致力于多层次(可扩展)图形渲染的芯片的研发设计,截至目前其研发工作已取得阶段性进展,首代芯片产品已正式进入流片阶段。公司对上述投资以权益法核算,报告期内确认的投资收益约-1,600万元左右。

业绩预告预计2023-12-31净利润与上年同期相比增长 -265.01%

  • 预告报告期:2023-12-31
  • 财报预告类型:预亏
  • 幅度:-265.01%

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-30597.8万元,与上年同期相比变动幅度:-265.01%。 业绩变动原因说明 1、公司所处的存储芯片行业在半导体市场中标准化程度更高,其周期性波动更明显,行业景气度受供需关系的影响较为显著。2023年,受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响,公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战,持续进行市场开发,努力开拓新的应用,积极布局工业及车规等高附加值应用,寻求业务增长的新机遇,但由于公司下游客户需求下降明显,同时行业竞争激烈,部分产品销售价格明显下降,2023年度公司营业收入和毛利同比出现大幅下滑,同时公司出于谨慎性考虑对存货进行减值计提,资产减值损失同比大幅增长。2、公司坚持独立自主研发,继续保持高水平研发投入,持续扩充研发团队,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平。因此,2023年公司研发人员数量及研发项目有所增加,研发费用同比增长50%以上。

业绩预告预计2023-12-31净利润与上年同期相比增长 -265.01%

  • 预告报告期:2023-12-31
  • 财报预告类型:预亏
  • 幅度:-265.01%

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-30597.8万元,与上年同期相比变动幅度:-265.01%。 业绩变动原因说明 1、公司所处的存储芯片行业在半导体市场中标准化程度更高,其周期性波动更明显,行业景气度受供需关系的影响较为显著。2023年,受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响,公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战,持续进行市场开发,努力开拓新的应用,积极布局工业及车规等高附加值应用,寻求业务增长的新机遇,但由于公司下游客户需求下降明显,同时行业竞争激烈,部分产品销售价格明显下降,2023年度公司营业收入和毛利同比出现大幅下滑,同时公司出于谨慎性考虑对存货进行减值计提,资产减值损失同比大幅增长。2、公司坚持独立自主研发,继续保持高水平研发投入,持续扩充研发团队,不断丰富产品线,推进产品制程迭代,提高产品可靠性水平。因此,2023年公司研发人员数量及研发项目有所增加,研发费用同比增长50%以上。

业绩预告预计2022-12-31净利润与上年同期相比增长 -29.51%

  • 预告报告期:2022-12-31
  • 财报预告类型:预降
  • 幅度:-29.51%

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:18453.03万元,与上年同期相比变动幅度:-29.51%。 业绩变动原因说明 1、2022年受地缘政治局势紧张、新冠疫情反复、全球经济下滑等宏观因素的影响,半导体行业进入下行周期,以消费电子市场为代表的部分下游应用市场出现了明显的需求疲软迹象。受此影响,公司部分产品下半年销量及价格出现了一定程度的下滑,2022年度公司营业收入较去年相比基本持平,而毛利率较去年相比有所下滑。2、公司重视技术研发,持续加大研发投入,加强研发团队建设,积极开展新项目研发,扩充产品线。因此2022年度公司研发人员薪酬、研发设备投入等相比上年均有较大幅增长,研发费用同比增长较大。3、2022年受下游应用市场需求疲软的影响,公司部分产品市场价格持续下滑。根据企业会计准则规定,经谨慎性考虑后,公司对存在减值迹象的存货计提跌价准备,资产减值损失同比增长较大。4、2022年度公司财务费用较上年降幅较大,主要系本年度美元升值所产生的汇兑收益,以及募集资金产生的利息收入较大所致。

业绩预告预计2021-12-31净利润与上年同期相比增长 1240.81%

  • 预告报告期:2021-12-31
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+1240.81%

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:26190.16万元,与上年同期相比变动幅度:1240.81%。

业绩预告预计2021-12-31净利润与上年同期相比增长 1240.81%

  • 预告报告期:2021-12-31
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+1240.81%

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:26190.16万元,与上年同期相比变动幅度:1240.81%。

业绩预告预计2021-12-31净利润与上年同期相比增长 1240.81%

  • 预告报告期:2021-12-31
  • 财报预告类型:预增
  • 幅度:+1240.81%

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:26190.16万元,与上年同期相比变动幅度:1240.81%。