预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：37017.03万元，与上年同期相比变动幅度：22.1%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期经营状况2023年度，公司实现营业收入162,934.00万元，较上年度增长23.71%；公司实现归属于母公司所有者的净利润37,017.03万元，较上年度增长22.10%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润32,514.55万元，较上年度增长19.93%。2、报告期财务状况截至2023年12月31日，公司财务状况良好，公司总资产715,782.05万元，较年初增长48.41%；归属于母公司的所有者权益582,863.46万元，较年初增长80.83%；归属于母公司所有者的每股净资产4.90元/股，较年初增长50.31%。3、影响经营业绩的主要因素2023年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因1、本报告期末，公司总资产715,782.05万元，同比增长48.41%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、应收款项及存货随业绩增长而正常增加，另因客户需求回暖，同时为建设合肥颀中先进封装测试生产基地，公司购买设备扩大产能，固定资产增加。2、本报告期末，公司归属于母公司的所有者权益582,863.46万元，同比增长80.83%，公司归属于母公司所有者的每股净资产4.90元，同比增长50.31%，主要系2023年公司首次公开发行股票募集资金到位、经营产生的净利润使得对应的未分配利润增加所致。

预计2023年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：900万元至1400万元，与上年同期相比变动幅度：-88.36%至-81.89%。 业绩变动原因说明 主要系受全球经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突特续等因素影响，下游市场需求较去年一季度回落所致。