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公司公告

苏州固锝:2012年年度报告摘要2013-04-18  

						                                                    苏州固锝电子股份有限公司 2012 年度报告摘要




证券代码:002079               证券简称:苏州固锝                     公告编号:2013-012




                   苏州固锝电子股份有限公司
                   SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD


                                  002079
                      2012 年年度报告摘要




                          二〇一三年四月十九日




                                                                                            1
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1、重要提示

       本年度报告摘要来自年度报告全文,投资者欲了解详细内容,应当仔细阅读同时刊载于
深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
       公司简介
股票简称                           苏州固锝                        股票代码                      002079
股票上市交易所                     深圳证券交易所
         联系人和联系方式                             董事会秘书                                  证券事务代表
姓名                               滕有西
电话                               0512-68188888-2079
传真                               0512-68189999
电子信箱                           y.x.teng@goodark.com


2、主要财务数据和股东变化

(1)主要财务数据

                                            2012 年                 2011 年            本年比上年增减(%)         2010 年
营业收入(元)                           808,899,673.62            835,505,922.02                 -3.18%        818,615,094.65
归属于上市公司股东的净利润(元)            20,294,701.16           69,052,415.19                -70.61%         68,878,857.74
归属于上市公司股东的扣除非经常性
                                            19,541,511.09           61,026,208.58                -67.98%         68,366,756.79
损益的净利润(元)
经营活动产生的现金流量净额(元)            34,163,781.21           84,088,755.90                -59.37%         90,778,979.19
基本每股收益(元/股)                                 0.028                    0.096             -70.83%                    0.095
稀释每股收益(元/股)                                 0.028                    0.095             -70.53%                    0.095
加权平均净资产收益率(%)                             1.7%                10.43%                  -8.73%               12.96%
                                                                                       本年末比上年末增
                                        2012 年末                  2011 年末                                    2010 年末
                                                                                             减(%)
总资产(元)                           1,475,489,033.99          1,512,836,562.04                 -2.47%        852,059,488.12
归属于上市公司股东的净资产(元)       1,200,250,234.80          1,195,748,117.53                  0.38%        569,845,948.07


(2)前 10 名股东持股情况表

                                                                年度报告披露日前第 5 个交易
报告期股东总数                                         26,483                                                              29,463
                                                                日末股东总数
                                                 前 10 名股东持股情况
                                                                                                          质押或冻结情况
  股东名称        股东性质   持股比例(%) 持股数量              持有有限售条件的股份数量
                                                                                                    股份状态         数量
苏州通博电子 境内非国有法
                                    36.99%      267,477,429                              4,140,000 冻结             11,070,000
器材有限公司 人
润福贸易有限
             境外法人               12.41%       89,698,443
公司
宝德电子有限 境外法人                2.27%       16,390,128




                                                                                                                                    2
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公司
海通证券股份
有限公司客户 境内非国有法
                                  2.06%    14,871,918
信用交易担保 人
证券账户
中国人寿保险
股份有限公司
-分红-个人
             其他                 1.54%    11,129,409
分红
-005L-FH002
深
中国人寿财产
保险股份有限
             其他                 1.53%    11,065,915
公司-传统-
普通保险产品
信达证券股份
             国有法人             1.15%     8,280,000
有限公司
上海证券有限
             国有法人             1.12%     8,100,000
责任公司
张宇          境内自然人          0.84%     6,066,600
李绍君        境内自然人          0.64%     4,600,000                           冻结             4,600,000
上述股东关联关系或一致行动
                           上述股东与其他股东之间不存在关联关系,也不属于一致行动人。
的说明


(3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系




3、管理层讨论与分析

   (1)、概述

       2012年公司受到全球半导体市场低迷的影响,加之世界欧债危机、人民币持续升值、铜
材等主要原材料价格的持续高涨等不利环境。公司逆势创新,一方面快速采取降价促销,占


                                                                                                             3
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领市场的策略,加速研发新品,化不利为有利;另一方面导入并推行精实管理,优化管理及生
产、降低成本、减少浪费、提高效率。
        2012年,公司先后被评为“中国机电行业明星企业”、“最佳中小板企业奖”、“江苏
省学习型企业示范单位”、“江苏省健康促进示范单位”、“江苏最具幸福感企业”、 “苏
州市文明单位”、“苏州市模范职工之家”、“苏州市优秀民营企业”、“苏州市信用管理
示范企业”,公司产品获得“国际发明展金奖”。公司董事长、总经理吴念博荣获“中国电
子行业优秀企业家”、“中国科技创新企业家”等称号,其在苏州市人代会关于《推进城市
垃圾分类处理议案》被评为苏州市人大优秀代表议案;公司副总经理、董事会秘书滕有西荣
获第八届“新财富金牌董秘”、2012年度“中国上市公司最佳创富董秘奖”、及“大众证劵
杯投资者关心金牌董秘”;《求是》、《中国报道》、《中国机电工业杂志》、《商业评论》、
《江苏工人报》、《苏州日报》及《姑苏晚报》等主流媒体对公司在幸福企业典范建设中足
迹及所取得的成就予以赞叹并进行收录、宣传报道。


   (2)、主营业务分析

       2012年公司主营业务仍是分立器件和集成电路封测。全年实现营业收入8.089亿元,同比
下降3.18%;归属于上市公司股东的净利润2029.47万元,同比下降70.61%。同期,公司通过
继续大力度的研发投入和产品开发,太阳能电池银浆和加速度传感器等产品逐步通过关键大
客户的认证,取得批量订单。
                                                                                        单位:人民币元


项目                           2012年                    2011年                     本年比上年增减幅度
营业收入                                808,899,673.62             835,505,922.02                    -3.18%

营业成本                                714,603,181.71             707,429,505.21                        1.01%

销售费用                                 14,118,520.98              15,014,647.34                    -5.97%

管理费用                                 97,390,833.61              88,386,153.10                    10.19%

财务费用                                -14,476,211.78              -5,325,736.99                  -171.82%

归属于母公司所有者的净利润               20,294,701.16              69,052,415.19                   -70.61%

经营活动产生的现金流量净额               34,163,781.21              84,088,755.90                   -59.37%




       变动原因分析:



                                                                                                            4
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    ①营业收入和净利润分别比上期同比下降 3.18%和 70.61%,一方面原因是全球半导体市
场低迷同比下降,人民币持续升值、铜材等主要原材料价格的持续高涨,加之劳动力成本上
升等不利因素。同时,公司采取降价促销快速占领市场策略所致。另一方面原因是光伏行业
的持续低迷导致子公司的业绩没有得到释放所致。
    ②财务费用比上期同比下降171.82%主要是利息收入增加所致。


   (3)、核心竞争力分析

    全世界前十位公司的部分二极体产品出自于苏州固锝公司员工之手,在二极管制造方面
公司具有世界一流水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。二极管销量连续
十年居中国第一(据中国半导体行业协会(CSIA)统计)。IC封装的QFN、SiP最具特色,无
论在成本、规模上逐步成为中国第一。企业文化建设方面,视员工为家人的“家”文化,员
工内心改变得到幸福。公司的竞争优势主要体现在:
    ①品牌优势和创新优势
    公司拥有行业内最完整的质量、环境、信息安全、职业健康体系。ISO9001、QS9000、
ISO14000、OHSAS18000、TS16949、QC080000、ISO27001质量认证体系,保证了产品技术领先
和质量稳定。公司连续五届(2007-2011年)中国半导体创新产品和技术评选中获大奖,固锝
产品的品质在行业中的口碑一致称好。2012年,公司产品获得“国际发明展金奖”。截止2012
年底,公司已拥有241项专利了,其中国外已申请或授权的发明专利136项。
    ②产业链和整合优势
    公司已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案,最大限度的满足客户的需求,
并不断提升技术能力和技术等级。
    A、MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术从而增强公司的研发实力,
将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平。
    B、公司先后被松下、索尼、比亚迪、飞利浦、佳能、三星等多家国际大公司评为优秀供
应商或合作伙伴,目前已与行业内世界前三大生产商建立了OEM/ODM合作关系,拥有整合半导
体行业的必备资源优势。
    ③践行幸福典范和精实管理优势
    公司在关注给予员工物质财富的同时,更加注重给予员工精神财富的富有,关心员工及
其家庭的幸福也成为公司成熟的文化,社会责任承担以及环境保护作为公司发展的大事。
    A、志愿工作者队伍壮大至500人,通过幸福企业体系“人文关怀、人文教育、绿色企业、


                                                                                          5
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志愿者拓展、慈善公益、健康促进、人文真善美”七大模块的践行。公司通过“爱心车队”、
“幸福爱心园”、“领班关爱基金”、“固锝家庭日”、“幸福问候”、“志工体验日”、
“幸福理发室”、“幸福医务室”、“幸福之家”等方式关爱家人和员工家庭。通过丰富多
彩的读书会、“好话一句”分享会、员工座谈会、幸福团队分享会、新员工见面会、生日聚
会、居家走访等引导员工要懂得感念父母恩情,懂得承担责任。
    B、公司2012年组织关怀员工8603人次、健康义诊4300多人次、开展座谈会3370人次、开
展社区活动787人次、净街22次、“天使阳光”陪伴19次、净山环保行10次;全年完成活动记
录片拍摄688次、摄影记录270次、新闻剪辑35期。
    在落实完成日常工作外,公司不断把幸福理念向外传递。全年组织接待31批次、1296位
嘉宾来访及4场次幸福企业交流活动。幸福企业典范创建过程中,受到越来越多的广泛关注,
中央、省市各级政府、国内外上千家企业慕名参观学习。公司毫无保留把幸福理念和创建经
验进行分享。公司把幸福企业创建事业带出家门、带向全世界,走进苏州市委市政府、香格
里拉大酒店、首届社会创投高峰论坛、中华传统文化大讲坛、诺丁汉大学校友会、清华大学、
北京/深圳/香港3地德鲁克论坛、世界半导体理事会、韩国经济人大会等,分享幸福企业创建
的渊源和方法。
    C. 公司全面导入精实管理,员工的幸福让全员加入到精实管理的改善中,让员工成为家
长;自从员工的身份变为“家长”以后,他们焕发出的热情和主人翁精神超出了公司管理者
的想象。工厂是我家,企业视我为家人,那么我就会把工厂当做自己家去热爱,去维护,这
是家人最自然的情感反应。二极管桥堆事业本部环境和设施的建设以飞机场的整洁、目视化、
有序等作为改善标准,通过行政、能源等部门的通力合作,秉持“先易后难、先小后大、先
内后外、先急后一般”的原则,以最小的成本完成了100多个改善项目,使工厂的环境和设施
焕然一新。
    “我爱我设备”活动是精实管理中一个重要的全员参与项目。对于制造型企业来说,设
备是最重要的生产工具,设备的稳定与高效直接决定了生产效率,设备就像孩子一样,任何
异常都会从运行状况上反映出来,因此员工只要细心观察,就能发现设备的异常点。“我爱
我设备”活动自2010年7月在IC事业本部开始推行,从最初4个示范小组开始,扩展到18个模
范小组。到了2012年年底,全公司已经增加到45个小组。
  (4)、公司未来发展的展望
    ①公司所处行业的发展趋势,面临的市场竞争格局及公司发展战略
   A、公司所处行业的发展趋势


                                                                                         6
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    展望2013年,世界经济形势逐步明朗,全球半导体市场预计将在一定程度上恢复增长。
与此同时,随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展,中国内需集成电路
市场仍将保持较快增长。预计,2013年国内集成电路产业销售额增幅将达14%,规模将超过
2400亿元。从中长期来看,在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善
的带动下,国内集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。
    2007年以来国内电子信息制造业增速呈现逐年回落的趋势。2009年受金融危机的冲击,
电子信息制造业近乎零增长,2010年重新呈现快增长,表现出前高后稳的事态。虽然2011年
和2012年电子信息制造业增速有所放缓,但如果2013年全球宏观经济形势能够保持平稳,国
内电子信息制造业有望重回15%的产业增速。
    商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择,特别是随着移动互联终端等新兴领
域的发展,出现“Google-ARM”、苹果等新的商业模式。
    B、新技术、新应用不断涌现、蓬勃发展
    当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性
新兴产业快速发展,将成为继计算机、网络通信、消费电子之后,推动半导体分立器件和集
成电路产业发展的新动力,我国半导体分立器件和集成电路市场也会继续成为全球最有活力
和发展前景的市场区域。据中国半导体行业协会(CSIA)、中国电子信息产业发展研究院
(CCID)预计,2012年~2014年,我国集成电路市场规模的年均增速超过9%,2014年达到
10,617亿元;我国集成电路产业销售额的年均增速超过15%,2014年达到2,426.3亿元。据我国
《集成电路产业“十二五”发展规划》,到“十二五”末,集成电路产业规模将再翻一番以上,
集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3,300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份
额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。
    在新兴技术中,最重要的是感知技术的飞速发展及其和其他技术的融合发展,这将会对
整个经济社会,包括我们个人生活带来极其重大的影响。感知技术和传输技术、处理技术、
智能技术的集成应用,将使信息技术应用提升到一个新的阶段。通过感知识别、传输互联、
计算处理,实现人与物、物与物的信息交互和无缝链接,提升实时精确管控能力,将深刻改
变生产方式、社会管理、公共服务和人类生活。
    此外,新能源尤其是太阳能发展对降低成本需求的渴望度极大、半导体照明、医疗电子
和安防电子、手机国产化对MEMS的需求等新兴领域的发展,将为中国集成电路市场带来新动
力,MID、便携式智能产品、智能仪表和能源控制等新产品对市场的影响力将逐渐增强,这
些等新兴电子产品市场的发展也将在一定程度上推动半导体市场的发展。


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    ②公司未来发展战略:
    A、公司紧密围绕固锝集团“一体两翼”共发展的战略,半导体元器件一体业务聚焦:
二极体行业世界第一的目标,最具特色的SIP/QFN,突出“专、精、密”; 硅能要成为中国的“英
飞凌”;两翼之半导体浆料业务聚焦:晶讯要成为航空航天的首选供应商,晶银要成为银浆国
产化的领跑者;两翼之传感器:明锐要成为国内MEMS传感器标准的起草者。同时固锝新能
源要成为太阳能接线盒及模块的创新者。
    B、公司抓住新的募投项目的建设、投产、量产及新的利润增长点,带动公司从芯片设
计、芯片制造到封装的全力水平提升,推进三星、苹果等智能产品和汽车产品市场占有率,
成为半导体行业世界第一集团军主力。
    C、公司充分运用海外收购美国明锐光电的机遇,利用子公司美国明锐光电在
MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术方面130多项专利的积累,与物联
网研究发展中心,中科院微电子所共同签署了传感器封装测试平台的战略合作框架要求,完
成对传感器制造下游产业链的整合,为我国自主研制先进传感器打下坚实的产业基础。
    D、公司坚持科技创新,从绿色制造提升为绿色设计,绿色销售、绿色采购,节能降耗,
形成从原材料供应商到产品制造再到产品应用的“低碳供应链”,全面施行4G一体绿色经营战
略 。
    E、公司将利用多年形成的快速反应机制,进一步加强市场开拓和新产品开发,不断寻求
新的利润增长点,发挥公司的特别效应。
    ③公司2013年展望
    2013年,公司将专注于二极管及QFN/SiP封装。公司将加强在电子元器件领域、新型电子
材料领域及集成电路封装领域和军工产品领域的创新及拓展,以公司主业为龙头、带动对外
投资项目共同发展,实现资源共享,共创多赢,以期提高公司的综合效益:
    A、电子元器件领域:
    a、晶圆芯片将进一步充分发挥效应。2012年公司投资对晶圆GPP生产线进行扩产改造,
月产能提升100%,同时,全年新品开发目标项目共36个,这些成果的取得将大大增强了公司
的核心竞争力和2013年的经济增长点。
    b、公司将加大力度建设新节能型表面贴装SMD项目,利用公司自有的节能型芯片和高
密度引线框绿色封装专利技术,结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本,薄型、高效、高
品质的SMD二极管产品。目前,该项目已经有十二条 MATRIX SMX自动线在量产,涵盖了
STD/FER/TVS/SKY/ZENER等等系列产品,广泛应用的智能手机、汽车、家电、仪器仪表、


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节能LED灯、平板电脑、及通讯等领域;公司新的薄型1mm厚度的eSGA、eSGB\eSGC产品在
2012年底的产能30KK/M的基础上2013年将加倍扩产以满足三星、苹果等智能产品的快速需
求。同时2013年将新开发eSGP Package、iSGA Package 、eSGD Package、MBL Package、DFL
Package新产品以满足全新市场需求。
    c、2011年,公司完成了对明锐光电股份有限公司的收购,公司将充分运用明锐光电在
MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及8吋晶圆级封装技术方面130多项国际发明专利的积累,与
物联网研究发展中心,中科院微电子所进行积极合作,通过对传感器制造下游产业链的整合,
推动我国先进传感器产业的自主研制。目前,公司已经将明锐光电8吋晶圆级封装线设备从美
国/中国台湾转移至苏州本地。
    B、新型电子材料领域:
    2011年6月,公司设立了控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司,该公司以研发、生产、
销售太阳能电池正、背面电极用银浆为主要业务。晶银公司在2012年3月份实现太阳能正银和
背银的商业化销售,此后在短短的七个月中正银产品进行了三次重大改进,攻克了高方阻以及
细线印刷的技术难关,产品性能达到了世界主流产品的水平,在多家客户中大批量测试通过,
在市场中建立了良好的口碑且有一定的品牌知名度。2013年,在技术上力争保持与世界主流产
品保持同步的同时,公司主要任务为市场开拓,争取在一至两家中国电池片产量前六的公司完
成产品认证并获得大批量销售,同时还在三到五家中等规模的电池片厂获得稳定的销售。公司
还在进行新项目评估,计划在太阳能电池银浆产品外进行新项目开发。
     C、集成电路封装领域:
     2013年公司重点开发LGA-SiP、TO-SiP系统级封装和Power-QFN项目,同时也是募投项目
量产提升销量的关键一年,公司将以市场和客户需要为导向,抓紧新品开发,加强市场销售
能力,提高销售服务质量,并通过细化生产过程控制管理,严格控制生产成本。
    D、军工产品领域:
    苏州晶讯科技股份有限公司(以下简称“苏州晶讯”)成立于2008年4月1日,公司主营
业务为:半导体器件和高分子、陶瓷新材料器件的研发设计,及相关电子元器件和模组的研
发、加工、制造及销售;电子元器件专业领域内的技术开发、转让、咨询和服务,以及相关
产品与技术的进出口业务,产品主要为新型纳米材料制造的防静电保护元器件、瞬态电压抑
制器以及新型电子材料。2011年9月,苏州晶讯引进战略投资者北京中航汇鑫投资顾问有限公
司,签订了《苏州晶迅科技股份有限公司增资扩股协议》。
    公司在2012年先后通过三极保密资格证书审查、国军标GJB9001B-2009质量体系审核、通


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过武器装备科研生产许可证审查、通过总装现场审核, 目前资料在上报批准中。2013年争取
通过PID审核,并拿到航天科技集团供应商资格,实现军工产品的销售增长点。
    ④公司2013年经营计划
    根据行业特点和市场预测,2013年度公司经营计划目标为全年实现销售收入11亿元。经
营计划并不代表公司对2013年度的盈利预测,能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经
营状况等多种因素,存在不确定性,请投资者特别注意。
    为此,公司将采取以下措施:
    A、固锝集团下的各个公司及各部门,做到目标明确,重点落实好电子元器件领域、新
型电子材料领域、集成电路封装领域和军工产品领域的创新及拓展。
    B、IC事业本部、二极管桥堆事业本部紧密围绕年度经营计划,各事业本部要加大力度
推进精实管理项目的开展,改善不良布局,优化生产工序,不断提升工作效率。
    C、全面推动学习型组织的建设,实现“上5休2”的作息制度。
    D、销售最大化。整合资源,做好固锝集团的销售整体布局,通过韩国、台湾、欧洲等
地区的销售和增设美国地区的销售公司,充分利用固锝品牌效应和可靠稳定的技术和品质优
势等措施,全面提升市场占有率。
    E、费用最小化。通过幸福企业典范的创建和“家”文化的推行。公司开始形成一条“员工
幸福→机器幸福→材料幸福→产品幸福→客户幸福→员工幸福”的幸福之链,进而激发员工的
无限的创造力。全方位实现费用最小化。
    F、坚持“精实管理+幸福企业”的运营模式,进行事业本部内的跨部门合并及“答案永远在
现场”的管理模式,推动管理出效益。
    G、加强对外投资的管理力度,整合公司和被投资单位的优势资源,产生联动效应,拓
宽市场面和产业链升级。
    H、充分利用物联网、车联网及与中国科学院电子研究所合作的平台,抓住MEMS传感
器的全球发展机会及本公司的独特卖点USP的优势,全面实现销售,提升公司的技术水平。
    ⑤未来面对的风险因素分析及对策
    A、半导体行业景气状况及全球化竞争的风险
    风险因素:
    公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,半导体行业是周期性行业,公司经营
状况与半导体行业的周期特征紧密相关,半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的
行业经营风险。


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    目前,全球顶级的半导体企业都已在中国布点,如美国的威旭半导体,美国的英特尔、
AMD,日本的日立、东芝、三菱,韩国的现代、LG等。这些企业资金实力雄厚、拥有相对先进
的封装、测试技术,又可利用我国较为丰富且相对廉价的劳动力资源,具有较强的竞争优势。
因此,随着越来越多国际厂商的加入,封装测试产业市场竞争将更为激烈。尽管本公司是国
内最大的整流器件厂商和国内集成电路QFN/DFN最大的企业,但面对国际巨头的竞争压力,能
否在以后的全球化竞争中取得相对竞争优势,抓住市场机会,将对公司的生存及发展具有重
大影响。
    对策:
    本公司长期以来的国际市场开发经验。从创立初期开始,就以国外市场为主要方向,一
直在踢“世界杯”,并以之作为公司长期发展战略,以超前的意识,以OEM/ODM和自有品牌,
主动融入全球半导体产业链。目前,本公司已有二十多年国际市场开发的经验,建立了长期
的培训策略,培养了一批批适应国际发展趋势的市场、管理及技术人才,为国际化竞争做好
了充分的准备。
    B、主要原材料金、铜的高位价格波动与人民币升值的风险
    风险因素:
    公司产品的主要原材料是金、铜,近期的价格一直在高位剧烈波动,对公司的成本压力
影响较大,同时,本公司产品大部分出口,主要面向美国、日本、欧洲等地市场,主要的机
器设备、部分原材料也从美国、日本、欧洲等地采购。因此,人民币升值,汇率的波动将对
公司的生产经营产生一定的影响。
    对策:
    通过与客户的合作合同采用锁定铜、金价等手段,减少因为主要原材料的价格波动影响。
同时,针对外汇汇率变动可能对公司造成的影响,本公司今后将持续关注外汇市场的动态,
保持与经营外汇业务金融机构的紧密合作,加强对汇市的研究,及时、准确地把握汇率变化
趋势,并通过与主要大客户采取签订汇率补差合约,在设备、原料进口合同中安排有利的结
算条款,或在国家金融外汇政策许可的范围内,运用适当的金融工具规避汇率风险。


4、涉及财务报告的相关事项

(1)与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明

    (1)江苏艾特曼电子科技有限公司



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    2012年9月17日,公司与江苏中科物联网科技创业投资有限公司((以下简称“中科物联”)
确认设立江苏艾特曼电子科技有限公司,注册资本3100万元,其中公司以现金出资1350万元,
以设备出资950万元,共计出资2300万元,占注册资本的74.19%,中科物联以现金出资800万
元,占注册资本的25.81%。报告期内本公司对该公司合并期间为2012年9月17日至12月31日。




                                                            苏州固锝电子股份有限公司
                                                                     董事长:吴念博
                                                                 二○一三年四月十九日




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