证券简称:柘中股份     证券代码:002346      公告编号:2022-09

                         上海柘中集团股份有限公司

     关于签订国晶（嘉兴）半导体有限公司重组框架协议的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、

误导性陈述或重大遗漏。


    特别提示：

    1、本次签订的框架协议是基于各合作方的初步意向，不涉及具体金额，详
尽重组方案和实施方式尚需进一步落实和明确，并将在正式合同中予以约定。

    2、公司将根据重组事项的后续进展情况，履行相应的审批程序和信息披露
义务，敬请广大投资者注意投资风险。

    一、框架协议概况
    根据国家关于相关产业整合及资源共享的要求，为推进资源整合，实现节能

降耗目标，减少同行业竞争，优化配置，并鉴于上海柘中集团股份有限公司（以
下简称“公司”或“柘中股份”）子公司国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简

称“国晶半导体”）于 2018 年 12 月成立，目前 300mm 硅片自动生产线已贯通
量产，为集中力量做大做强 300mm 单晶硅片行业，嘉兴市南湖区发展和改革局

出具《函》：经各级发改部门联动服务指导，并经政府研究同意，对国晶（嘉兴）
半导体有限公司股权进行重组，以促进产业规模化效应，提升综合竞争力。

    根据上述要求，本着集中资源做大做强 300mm 单晶硅片行业、强强联合、

优势互补、互惠互利、平等合作的原则，经协商一致，公司与上海康峰投资管理
有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）、嘉

兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“康晶产投”）签订《关
于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，对国晶半导体股权进行重组

（以下简称“本次重组”）。
    本次重组后的股权结构：金瑞泓微电子取得国晶半导体 58.69%股权，康晶

产投持有国晶半导体 41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通
过康晶产投间接持有国晶半导体股权。

    二、框架协议签署方介绍
    （一）金瑞泓微电子（衢州）有限公司
                 证券简称:柘中股份    证券代码:002346    公告编号:2022-09

    1、注册地址：浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路 52 号 9 幢

    2、统一社会信用代码：91330800MA29UYTC8N
    3、注册资本：458,000 万元人民币

    4、成立时间：2018 年 9 月 19 日
    5、法定代表人：王敏文

    6、主要股东：杭州立昂微电子股份有限公司持股 45.41%；浙江金瑞泓科技

股份有限公司 10.94%。
    7、经营范围：半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的

研发、生产和销售；集成电路设计；电子产品研发；数据处理服务；技术转让、
技术咨询；货物及技术进出口（法律、法规限制的除外，应当取得许可证的凭许

可证经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
    （二）嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业（有限合伙）

    1、注册地址：浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路 3339 号（嘉兴科技城）2 号楼
293 室

    2、统一社会信用代码：91330402MA2CWW6Q4E
    3、注册资本：75,000 万元人民币

    4、成立时间：2019 年 8 月 20 日

    5、执行事务合伙人：浙江金控资本管理有限公司
    6、经营范围：实业投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可

开展经营活动）
    （三）上海康峰投资管理有限公司

    1、注册地址：上海市奉贤区柘林镇沪杭公路 1588 号 102 室
    2、统一社会信用代码：91310120746525399K

    3、注册资本：8,000 万元人民币
    4、成立时间：2003 年 1 月 21 日

    5、法定代表人：陆仁军
    6、经营范围：实业投资，资产管理，投资信息咨询，商务信息咨询，机电

设备，装饰材料，五金，家用电器，金属材料，电子产品，仪器仪表，百货，计
算机及配件批发、零售，机电设备制造、加工（限分支机构经营）、安装、维修。
                 证券简称:柘中股份      证券代码:002346     公告编号:2022-09

【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

       三、框架协议的主要内容
       1、各协议签署方拟对国晶半导体股权结构进行重组，本次重组完成后，金

瑞泓微电子持有国晶半导体 58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体 41.31%股权。
柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股

权。
       2、框架协议生效后，协议各方应当于 2022 年 2 月 28 日前尽快经各自内部

决策机构通过上述重组方案，根据《中华人民共和国民法典》、《中华人民共和
国公司法》等有关法律、法规和规范性文件的规定签订正式股权转让协议。

       3、协议各方一致同意聘请具有证券从业资格的会计师事务所、资产评估机
构以 2021 年 12 月 31 日为基准日对国晶半导体进行审计、评估，并以上述经审

计、评估的数据为依据协商转让价格等事项。

       四、对上市公司的影响
       如本次重组顺利完成，公司将通过康晶产投间接持有国晶半导体股权，公司
不再控制国晶半导体。

       五、风险提示
       公司本次签署的仅为框架性协议，尚需依据会计师事务所、资产评估机构审

计、评估后签订正式股权转让协议，交易事项尚存在不确定性。
       本次交易的正式合同签署尚需各签署方履行审议程序，本次交易的最终执行

尚存在不确定性风险。

       六、其他相关说明

       1、协议签订前三个月内上市公司控股股东、持股 5%以上股东、董监高持股
变动情况

       协议签订前三个月内公司控股股东持股未发生变动；持股公司 5%以上股东
上海国盛资本管理有限公司－上海国盛海通股权投资基金合伙企业（有限合伙）

减持公司股份 420 万股。
       2、未来三个月内公司控股股东、持股 5%以上股东、董监高所持限售股份解
除限售及股份减持的计划
                 证券简称:柘中股份   证券代码:002346      公告编号:2022-09

    未来三个月内，公司不存在控股股东、持股 5%以上股东、董监高所持限售

股份解除限售的情况。截至本公告披露日，公司未收到控股股东、其他持股 5%
以上股东及董监高在未来三个月内股份减持的计划，若未来相关人员拟实施股份

减持计划，公司将按相关规定及时履行信息披露义务。

    七、备查文件

    1、关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议；
    2、嘉兴市南湖区发展和改革局关于国晶半导体股权重组的函；

    3、杭州立昂微电子股份有限公司出具的承诺函；
    4、关于建设年产 480 万片 300mm 大硅片项目投资协议。

    特此公告。




                                        上海柘中集团股份有限公司董事会
                                                 二〇二二年二月七日