柘中股份:年度关联方资金占用专项审计报告2022-03-10
上海柘中集团股份有限公司
非经营性资金占用
及其他关联资金往来情况
专项报告
2021 年度
关于上海柘中集团股份有限公司
非经营性资金占用及其他关联资金往来情况
的专项报告
信会师报字[2022]第 ZA10228 号
上海柘中集团股份有限公司全体股东:
我们审计了上海柘中集团股份有限公司(以下简称“柘中股份公
司”)2021 年度的财务报表,包括 2021 年 12 月 31 日的合并及母公司
资产负债表、2021 年度合并及母公司利润表、合并及母公司现金流
量表、合并及母公司所有者权益变动表和相关财务报表附注,并于
2021 年 12 月 31 日出具了报告号为信会师报字[2022]第 ZA10226 号
无保留意见审计报告。
柘中股份公司管理层根据中国证券监督管理委员会《上市公司监
管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》(证监
会公告〔2022〕26 号)和《深圳证券交易所上市公司自律监管指南
第 1 号——业务办理》的相关规定编制了后附的 2021 年度非经营性
资金占用及其他关联资金往来情况汇总表(以下简称“汇总表”)。
编制汇总表并确保其真实、准确、合法和完整是柘中股份公司管
理层的责任。我们将汇总表所载信息与我们审计柘中股份公司 2021
年度财务报表时所审核的会计资料及已审计财务报表中披露的相关
内容进行了核对,没有发现在重大方面存在不一致的情况。
为了更好地理解柘中股份公司 2021 年度非经营性资金占用及其
他关联资金往来情况,汇总表应当与已审计财务报表一并阅读。
专项报告第 1 页
本报告仅供柘中股份公司为披露 2021 年年度报告的目的使用,
不得用作任何其他目的。
立信会计师事务所 中国注册会计师:
(特殊普通合伙)
中国注册会计师:
中国上海 二〇二二年三月九日
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上海柘中集团股份有限公司 2021 年度
非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
单位:万元
上市公 2021 年度占 2021 年
2021 年期 2021 年度占 2021 年度
非经营性资金占 占用方与上市公 司核算 用累计发生 期末占 占用形
资金占用方名称 初占用资 用资金的利 偿还累计 占用性质
用 司的关联关系 的会计 金额(不含利 用资金 成原因
金余额 息(如有) 发生金额
科目 息) 余额
控股股东、实际
控制人及其附属
企业
小计 - - - -
前控股股东、实
际控制人及其附
属企业
小计 - - - -
其他关联方及其
附属企业
小计
总计 - - - - -
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上市公 2021 年度往 2021 年 往来性质
2021 年期 2021 年度往 2021 年度
其它关联资金往 往来方与上市公 司核算 来累计发生 期末往 往来形 (经营性往
资金往来方名称 初往来资 来资金的利 偿还累计
来 司的关联关系 的会计 金额(不含利 来资金 成原因 来、 非经营性
金余额 息(如有) 发生金额
科目 息) 余额 往来)
控股股东、实际 其他应收
国晶(嘉兴)半导体有限公司(注) 同一实际控制人控制 10,000.00 10,000.00 采购款 经营性往来
控制人及其附属 款
企业
其他应收
上市公司的子公 上海达甄资产管理中心(有限合伙) 控股子公司 0.20 0.20 往来款 非经营性往来
款
司及其附属企业
其他应收
其他关联方及其 上海奉贤燃机发电有限公司 联营企业 38.37 38.37 往来款 非经营性往来
款
附属企业
上海奉贤燃机发电有限公司 联营企业 应收股利 2,000.00 2,000.00 股利分红 经营性往来
总计 - - - 38.57 12,000.00 12,038.37 0.20 - -
注:中晶(嘉兴)半导体有限公司(后更名为国晶(嘉兴)半导体有限公司,以下简称“国晶半导体”)在 2019 年 12 月和 2020 年 6 月分别与吉永商事株式会社、吉永商事有限公司签署设
备采购合同。为提高上市公司资金利用率,亦为了加快项目建设进程,上海柘中集团股份有限公司(以下简称"上市公司"或“上海柘中”)拟计划以自有资金采购部分机器设备,出租给关
联方国晶半导体,以实现双方利益最大化。2021 年 4 月上海柘中、国晶半导体分别与吉永商事株式会社、吉永商事有限公司签署《合同备忘录》,约定原国晶半导体设备采购协议的全部权
利义务转由上市公司承担,设备权属归上市公司所有;同时上海柘中与国晶半导体签署设备租赁合同,国晶半导体以每年 1000 万元的价格向上海柘中支付租赁费,租赁期间共 16 年。
2021 年 5 月,上市公司向宁波银行上海闵行支行申请开具一亿元银行承兑汇票,收款人国晶半导体。国晶半导体将该票据出质给交通银行嘉兴分行用于开具进出口信用证,进行设备采购。
上市公司为了后续长远发展,计划对关联方国晶半导体进行增资,并将国晶半导体纳入合并范围内。考虑即将进行的合并事项,2021 年 7 月上市公司、国晶半导体分别与吉永商事株式会
社、吉永商事有限公司签署《关于<合同备忘录>的补充协议》,各方一致同意解除原备忘录,同时国晶半导体与上海柘中租赁协议取消。随即国晶半导体以银行存款作为保证金的方式,将
该银行承兑汇票置换出来,并解除该票据质押;2021 年 7 月,国晶半导体将该票据转让背书至上市公司。
上市公司收到上述银行承兑汇票后,截至本报告日,上述票据未再使用。
本表已于 2022 年 3 月 9 日获董事会批准。
法定代表人:_________ 主管会计工作负责人:________ 会计机构负责人(会计主管人员):________
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