证券代码：002512             证券简称：达华智能           公告编号：2021-044




                  福州达华智能科技股份有限公司
                第四届董事会第二次会议决议公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。


    福州达华智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第二次会
议于 2021 年 6 月 30 日在公司会议室举行，会议以现场表决与通讯相结合的方式召
开。会议通知于 2021 年 6 月 25 日前以书面、邮件、电话等通知方式送达各位董事，
本次应出席会议的董事 9 名，实际出席会议的董事 9 名，会议由董事长陈融圣先生
召集并主持；公司部分监事及高级管理人员列席本次董事会。会议的召开符合《公
司法》及《公司章程》的有关规定，审议了会议通知所列明的事项，并通过如下决
议：


       一、审议《关于公司向兴业银行申请授信额度的议案》

    鉴于公司的发展和生产经营需要，公司拟向兴业银行股份有限公司中山分行申
请不超过人民币 1.5 亿元的授信额度，该额度用于办理贷款借新还旧业务，该笔授
信由公司名下位于中山的房地产提供抵押担保，实际金额及授信期限以银行审批为
准。

    公司董事认为：经过认真核查公司的经营管理情况、财务状况、投融资情况、
偿付能力等，此次公司申请授信额度的财务风险处于公司可控的范围之内，符合中
国证券监督管理委员会、深圳证券交易所相关文件及《公司章程》的规定。本次申
请授信额度，有助于解决其生产经营所需资金的需求，有助于保障公司的持续、稳
健发展，进一步提高其经济效益。

    董事会授权董事长陈融圣先生签署相关文件及办理后续事宜。
    本次申请授信事项不构成关联交易，在董事会决策范围内，无需提交股东大会
审议。

    本议案表决情况：九票赞成、零票反对、零票弃权。本议案获得通过。


    二、审议《关于公司香港全资子公司增加注册资本的议案》

    为积极响应国家“走出去”、“一带一路”战略，公司积极着手布局海外市场，
特别是“一带一路”所属范围国家及地区，基于满足香港全资子公司香港达华科技
股份有限公司（以下简称“香港达华”）的经营需要，公司拟对香港达华增资 1,000
万美元，有利于进一步增强公司海外市场影响力，对公司拓展海外业务具有重要战
略意义。

    本次对公司全资子公司增资事项不构成重大资产重组，亦不构成关联交易；本
次投资的决策权限在董事会权限范围内，无需提交股东大会审议。

    独立董事对此发表了同意意见。

    本议案表决情况：九票赞成、零票反对、零票弃权。本议案获得通过。


    特此公告。

    备查文件：

    《福州达华智能科技股份有限公司第四届董事会第二次会议决议》




                                         福州达华智能科技股份有限公司

                                                   董事会

                                              二○二一年七月一日