金安国纪科技股份有限公司                     关于为子公司申请银行授信提供担保的公告


证券代码：002636               证券简称：金安国纪             公告编号：2016-067


                  金 安 国 纪 科 技 股 份 有 限 公 司

              关于为子公司申请银行授信提供担保的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误

导性陈述或重大遗漏。




一、担保情况概述

     根据中国证监会《关于规范上市公司对外担保行为的通知》、《关于规范公
司与关联方资金往来及上市公司对外担保若干问题的通知》以及《公司章程》的
有关规定，金安国纪科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第九
次会议和 2015 年第二次临时股东大会审议通过了《关于申请综合授信额度的议
案》和《关于公司为控股子公司提供担保额度的议案》，公司及各子公司向各商
业银行申请总额不超过人民币 16 亿元的综合授信额度，同时各子公司之间的额
度根据实际情况可以相互调剂，授信有效期为 2015 年 12 月 4 日起至 2016 年 12
月 31 日止；公司为各控股子公司提供总额度 12 亿元的担保，同时各子公司之间
的担保额度可以在总额度之内进行调整。担保有效期为 2015 年 12 月 4 日起至
2016 年 12 月 31 日止。

     2016 年 5 月，公司完成了对杭州联合电路板有限公司（以下简称“杭州联
合电路板”）100%股权的收购及工商登记变更手续。为满足杭州联合电路板正常
经营业务开展的需要，公司拟为杭州联合电路板提供 1,300 万元的担保用于其向
商业银行申请总额不超过人民币 1,300 万元的综合授信。2016 年 8 月 16 日，公
司召开三届十六次董事会，审议了《关于为子公司申请银行授信提供担保的议
案》，董事会同意公司为杭州联合电路板申请银行授信提供上述担保。同时，董
事会同意实际办理中授权公司董事长审批具体的担保事宜，签署相关文件。上述
担保将在已经公司董事会及股东大会审议通过的为控股子公司提供担保额度（12
亿元）内调剂使用，不增加对子公司总担保额度，本次担保有效期自本公告披露
日至 2016 年 12 月 31 日。

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二、被担保方的基本情况

     杭州联合电路板为公司全资子公司，法定代表人：程爱仙；注册资本：
5,795,181 元；经营范围：生产、销售：印刷电路板。（依法须经批准的项目，经
相关部门批准后方可开展经营活动）。截至 2016 年 6 月 30 日，杭州联合电路板
资产总额为 32,406,090.16 元，负债总额 20,141,514.25 元，净资产 12,264,575.91
元。

三、担保的主要内容

       1、担保金额：人民币 1,300 万元；

       2、担保方式：连带责任保证；

       3、担保期限：自董事会审议批准该事次之日至 2016 年 12 月 31 日。

四、担保事项对公司的影响

     杭州联合电路板申请银行综合授信业务是为了满足正常生产经营业务开展
的需要，有利于其降低财务成本。公司为其提供担保可帮助其获得银行授信。杭
州联合电路板资信良好，未发生逾期贷款情况。杭州联合电路板为公司的全资子
公司，公司能有效地防范和控制担保风险。

五、累计对外担保和逾期担保数量

       截至 2016 年 6 月 30 日，公司实际为各控股子公司提供担保为 66,489.08 万
元，占公司最近一期经审计的净资产 139,003.53 万元的 47.83%。除对控股子公
司进行担保外，公司无其他对外担保，亦无其他逾期担保。



       特此公告

                                              金安国纪科技股份有限公司

                                                                          董事会

                                                     二〇一六年八月十八日
                                     2 / 2