金安国纪科技股份有限公司                关于控股孙公司投资电路板生产线扩建项目的公告


证券代码：002636            证券简称：金安国纪             公告编号：2021-050

                  金 安 国纪 科技 股 份有 限公 司

          关于控股孙公司投资电路板生产线扩建项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误

导性陈述或重大遗漏。

     金安国纪科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 8 月 30 日召
开第五届董事会第三次会议，审议通过了《关于控股孙公司投资电路板生产线
扩建项目的议案》，同意公司控股孙公司杭州临安鹏宇电子有限公司（以下简
称“临安鹏宇”）作为实施主体，以自筹资金建设“年产 210 万平方米单双面
及多层高密度互连印制电路板生产线扩建项目”，项目总投资约为 28,112 万元
人民币。公司独立董事对该事项发表了同意意见。此投资事项在公司董事会权
限范围内，无需提交股东大会审议。

     本次对外投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管
理办法》规定的重大资产重组。

一、项目实施主体的基本情况

    （一）公司名称：杭州临安鹏宇电子有限公司

    （二）法定代表人：朱晓东

    （三）注册资本：1200 万元

    （四）注册地址：浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路 18 号

    （五）经营范围：一般项目：电子元器件制造；电子元器件零售；电子元
器件与机电组件设备销售；汽车零部件及配件制造(除依法须经批准的项目外，
凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：货物进出口(依法须经批准的
项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
(分支机构经营场所设在：浙江省杭州市临安区青山湖街道牧家桥)

    （六）与本公司的关系：公司通过控股子公司上海金板科技有限公司持有
临安鹏宇 60%股权，是本公司的控股孙公司。

二、投资项目的主要内容
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    （一）项目名称：年产 210 万平方米单双面及多层高密度互连印制电路板
生产线扩建项目。

    （二）项目建设地点：浙江省杭州市杭州临安区锦南街道杨岱路 18 号。

    （三）项目投资：总投资约为 28,112 万元人民币，资金来源为自筹资金。

    （四）项目建设内容：

     计划新增厂房建筑面积约为 26,000 平方米，预计新增产能 210 万平方米，
年销售额约 6.6 亿元人民币。

    （六）项目建设周期：项目预计 2021 年 9 月开工，于 2022 年年底完成。

三、本次投资的目的和对公司的影响
     本次对外投资的主要目的是为了扩大临安鹏宇的 PCB 印制电路板的生产能
力、扩大市场份额，更好的满足公司未来业务发展和市场的需要。

四、风险提示

     （一）项目投资的实施与国内外经济发展情况、市场需求、行业竞争、国
家相关政策、技术、人才及运营管理等因素密切相关，上述任何因素的变动都
可能对投资项目的建设运营和预期效益带来不确定性的影响。投资项目中的建
设内容、投资金额等数值均为计划数或预计数，实际的投资或建设可能存在变
化。

     （二）项目的建设时间和建设周期会受客观因素或不确定因素影响，存在
项目延迟投产的风险，公司将根据项目进展情况及时履行信息披露义务。请广
大投资者注意风险。

五、备查文件

       （一）《第五届董事会第三次会议决议》

       （二）《关于第五届董事会第三次会议相关事项的独立董事意见》




       特此公告。
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                                 金安国纪科技股份有限公司

                                                             董事会

                                    二〇二一年八月三十一日