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公司公告

英唐智控:非公开发行股票募集资金使用的可行性分析报告(二次修订稿)2018-12-04  

						股票代码: 300131    股票简称:英唐智控   上市地点:深圳证券交易所




             深圳市英唐智能控制股份有限公司

                     非公开发行股票

   募集资金使用的可行性分析报告(二次修订稿)




                     二零一八年十二月
                                             释 义

     除非文义另有所指,下列简称具有以下含义:


一、普通词语

本公司、公司、发行人、英唐智控     指   深圳市英唐智能控制股份有限公司

                                        英唐智控本次以非公开发行的方式向特定对象发行 A 股股票
本次发行、本次非公开发行           指
                                        的行为

                                        深圳市英唐智能控制股份有限公司非公开发行股票募集资金
本报告                             指
                                        使用的可行性分析报告

董事会                             指   英唐智控董事会

赛格集团                           指   深圳市赛格集团有限公司

元、万元、亿元                     指   人民币元、人民币万元、人民币亿元

二、专业术语

电子元器件                         指   电子元件和电子器件的总称,系电子产品的基础组成部分。

                                      半导体集成电路(Integrated Circuit),一种微型电子器件或部
                                      件,通过一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电
芯片                              指  阻、电容和电感等组件及布线互连在一起,制作在一小块或几
                                      小块半导体芯片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为
                                      具有所需电路功能的微型结构。
注:本报告中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数的差异系由于四舍五入造成的。
一、本次非公开发行股票募集资金使用计划

     公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过210,000万元,在扣除发行费用
后将用于补充流动资金及偿还银行贷款。

     若本次非公开发行募集资金总额因监管政策变化或根据发行核准文件的要
求予以调整的,则届时将相应调整。

     公司已建立募集资金管理制度,本次非公开发行募集资金将存放于公司指定
的专项账户中,用于上述募集资金投资项目。


  二、本次非公开发行募集资金使用的必要性和可行性分析

(一)行业经营模式决定公司必须具备充足的流动资金

     电子元器件分销行业具有“轻资产,重资金”的特点,即电子元器件分销行
业对固定资产规模的要求较小,但对流动资金的要求较高。主要是因为电子元器
件分销行业的上游为各品牌电子元器件制造企业,给予分销商的账期较短,特别
是近年在电子元器件需求旺盛的情况下,一般要求分销商预付货款、货到付款或
者给予较短的账期,而下游主要为电子产品制造企业,普遍要求电子元器件分销
商提供账期,导致电子元器件分销商在业务开展及实施过程中需要大量的资金并
形成金额较大的应收账款、应收票据及预付账款,行业内企业应收账款、应收票
据及预付账款占总资产的比重普遍较高,而固定资产等项目占总资产比重较低。

     截至 2018 年 9 月 30 日,公司及同行业主要可比上市公司的相关财务数据如
下:


                                   应收票据、应收账款及预付账款
   公司     流动资产占总资产比重                                  固定资产占总资产比重
                                           占总资产比重

英唐智控                  79.80%                         47.72%                   0.74%

深圳华强                  61.25%                         28.12%                   2.83%

力源信息                  59.97%                         34.87%                   3.27%

平均值                    67.01%                         36.91%                   2.28%

     由上表可知,截至 2018 年 9 月 30 日,公司及同行业主要可比上市公司应收
票据、应收账款及预付账款占总资产比重的平均值为 36.91%,而固定资产占总
资产比重的平均值仅为 2.28%,体现了电子元器件分销企业的经营及发展更依赖
于流动资金的持续投入,拥有充足的流动资金是电子元器件分销企业持续经营及
扩大规模的必要基础。

(二)提高盈利能力,为公司业务发展提供资金支持

    近年来公司通过内部发展、收购、整合及合作获得了众多核心电子元器件品
牌的代理权,技术型和资源型产品线愈发丰富,通过构建稳定的金字塔式产品结
构形成了稳固的市场护城河,扩大了销售规模。后续云计算、5G 通信、物联网、
集成电路、汽车电子及智能硬件等下游行业需求量将不断增加。根据 Gartner 公
司的数据,2018 年二季度中国市场服务器出货量和销售额分别同比增长 37.6%
和 75.9%,增速居全球首位。随着云计算基础设施的不断完善以及 5G 即将在 2020
年开启商用,物联网行业,特别是消费物联网领域将获得蓬勃的发展。作为该等
行业核心零部件主控芯片及存储器的供应商,公司将从上述行业的发展中获得增
长红利,成为公司未来主要的盈利增长点。为此,公司需投入更多的资金不断扩
大规模、提升盈利能力,在巩固和增强原领域既有优势地位的同时获得新领域的
先发优势。

    2016 年、2017 年及 2018 年 1-9 月,公司的营业收入分别为 422,205.71 万元、
739,987.53 万元及 876,397.71 万元,保持高速增长态势。在销售规模迅速扩大的
同时,公司也面临着营运资金压力,为了缓解营运资金压力,公司进行了较多的
债务性融资并带来较高的融资成本(截至 2018 年 9 月 30 日,公司债务性融资余
额合计 239,263.60 万元,2018 年前三季度公司财务费用为 13,262.83 万元),较
高债务融资成本影响了公司的盈利能力。未来公司销售规模的扩大将进一步加剧
营运资金压力,流动资金不足将成为掣肘公司发展的重要因素。

    本次非公开发行股票募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款,符合公司
业务运营及发展需要,将会缓解公司资金压力,为业务的发展提供有力支撑,提
高上市公司盈利能力。

(三)提高流动性,加强公司短期偿债能力
       最近两年一期,随着上市公司营业收入规模快速扩大,应收款项增长较快,
从而对上市公司经营资金占用相应增加。2016 年末、2017 年末及 2018 年 9 月末,
上市公司应收账款及应收票据净额分别为 127,836.92 万元、194,931.96 万元及
226,929.51 万元,占各期末总资产的比重分别为 35.35%、38.10%及 38.11%。

       截至 2018 年 9 月 30 日,公司待偿还的银行短期借款及一年内到期的银行长
期借款的具体情况如下:


                借款类型                                  借款余额(万元)

短期银行借款                                                                    89,728.14

一年内到期的长期银行借款                                                         5,988.36

合计                                                                            95,716.50

       营业收入规模的扩大,带来应收款项对流动资金占用金额的增加,同时上市
公司面临较大的短期债务偿还压力,本次非公开发行募集资金用以补充流动资金
及偿还银行贷款将有效提升公司的流动性,支撑业务的快速成长。

(四)优化资本结构,提高公司风险抵御能力

       随着公司经营规模的不断扩大,公司资产负债率水平亦呈上升趋势,且增长
较快。2016 年末、2017 年末及 2018 年 9 月末,上市公司的资产负债率分别为
46.10%、59.69%及 67.63%。

       上市公司与同行可比上市公司截至 2018 年 9 月 30 日的资产负债率水平对比
情况如下:


       序号            股票代码            上市公司简称            资产负债率

        1                  000062            深圳华强                             52.40%

        2                  300184            力源信息                             32.89%

        3                  300493            润欣科技                             49.00%

                           平均值                                                 44.76%

                        英唐智控                                                  67.63%
注:上述数据根据上市公司定期报告计算得出

       由上表可知,截至 2018 年 9 月 30 日,同行可比上市公司的平均资产负债率
为 44.76%,上市公司资产负债率为 67.63%,显著高于同行业可比公司水平。按
照本次募集资金总额测算,本次发行后上市公司的资产负债率将降为 50.00%,
将有效优化上市公司财务结构,提升上市公司的融资能力和提高风险抵御能力。

(五)缓解上市公司长期偿债压力

       公司长期偿债压力主要来源于 2018 年面向合格投资者公开发行的公司债、
长期应付款及长期借款。截至 2018 年 9 月 30 日,公司应付债券、长期应付款及
长期借款的具体情况如下:


             债务名称                发行日/借款日           到期日           债券/借款余额(万元)

2018 年面向合格投资者公开发行公司
                                    2018 年 1 月 3 日     2022 年 1 月 3 日                 22,020
债(第一期)

2018 年面向合格投资者公开发行公司
                                    2018 年 5 月 25 日   2022 年 5 月 25 日                 13,897
债(第二期)

2018 年面向合格投资者公开发行公司
                                    2018 年 8 月 17 日   2022 年 8 月 17 日                  9,922
债(第三期)

长期应付款                          2018 年 4 月 12 日   2021 年 3 月 15 日              16,413.04

                                    2017 年 5 月 26 日   2020 年 5 月 25 日               5,109.32
长期借款
                                    2018 年 5 月 9 日    2020 年 4 月 29 日               2,889.26

合计                                                                                     70,250.86


       由上表可知,公司长期偿债压力较大,后续在安排公司流动资金的同时,需
要考虑未来偿还到期长期负债的资金需求,进一步加大了公司流动资金的压力,
本次补充流动资金有利于缓解未来长期负债的资金压力。

       综上所述,公司本次非公开发行股票募集资金用于补充流动资金,可在一定
程度上满足公司业务发展中的资金需求,有利于优化资本结构,有利于提高盈利
能力和抗风险能力,降低公司长期偿债压力。本次募集资金使用计划符合公司的
发展战略,符合全体股东的利益,因此是必要、可行的。
三、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流的变动情
况

(一)本次发行对公司财务状况的影响

     本次非公开发行募集资金到位后,公司总资产与净资产规模将进一步增加,
将给公司在银行的授信评级和信贷额度带来积极的影响,提高公司财务弹性;同
时能够降低财务费用,增强抗风险能力,降低短期偿债压力,符合公司的实际情
况和战略需求。

(二)本次发行对公司盈利能力的影响

     本次非公开发行完成后,通过补充流动资金及偿还银行贷款将提升公司自身
业务规模及降低财务成本。因此,本次非公开发行后,公司的盈利能力将进一步
增强。

(三)本次发行对公司现金流量的影响

     本次非公开发行完成后,募集资金的到位能改善公司现金流状况,降低公司
的融资风险与成本。同时本次引入赛格集团作为上市公司的战略投资人,将进一
步增强上市公司的融资能力,对上市公司现金流将产生积极的影响。


四、本次募投项目涉及的立项、环保等报批事项

     公司本次募集资金在扣除发行费用后将用于补充流动资金及偿还银行贷款,
不涉及投资项目报批事项。


五、募集资金投资项目可行性结论

     综上所述,本次发行募集资金的用途合理、可行,有利于改善公司资本结构,
降低公司资产负债率,提升公司资产流动性,提高公司的抗风险能力和持续经营
能力,促进公司持续、健康发展,符合本公司及本公司全体股东的利益。

     (以下无正文)
(本页无正文,为《深圳市英唐智能控制股份有限公司非公开发行股票募集资金
使用的可行性分析报告(二次修订稿)》之盖章页)




                                        深圳市英唐智能控制股份有限公司

                                                   董事会

                                                 2018年12月3日