深圳市方直科技股份有限公司

       董事、高级管理人员关于非公开发行股票摊薄即期回报

                       采取填补措施的承诺


    鉴于深圳市方直科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟非公开发行股票，
为维护公司和全体股东的合法权益，公司全体董事以及全体高级管理人员，根据
中国证监会相关规定对公司填补即期回报措施能够得到切实履行分别作出如下
承诺：

    1、本人承诺不以无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不
采用其他方式损害公司利益；

    2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；

    3、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

    4、本人承诺由董事会或董事会提名委员会、薪酬与考核委员会制定的薪酬
制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；

    5、未来公司如实施股权激励，本人承诺股权激励的行权条件与公司填补回
报措施的执行情况相挂钩；

    6、本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺，如违反本
承诺或拒不履行本承诺给公司或股东造成损失的，同意根据法律、法规及证券监
管机构的有关规定承担相应法律责任；

    7、自本承诺出具日至公司本次非公开发行股票实施完毕前，若中国证监会
作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述承诺不能满足中
国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承
诺。

    （以下无正文）
   （本页无正文，为《深圳市方直科技股份有限公司董事、高级管理人员关于
非公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺》之签署页）




   公司全体董事签名：




        黄元忠                  陈克让                     乔东斌




        陈伟强                  周俊祥                     吴永平




                                           深圳市方直科技股份有限公司
                                                      董事会
                                                  2020 年 4 月 7 日
   （本页无正文，为《深圳市方直科技股份有限公司董事、高级管理人员关于
非公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺》之签署页）




   公司全体高级管理人员签名：




        张文凯                   李枫                      卢庆华




        杨正华                  贺林英                     武文静




                                           深圳市方直科技股份有限公司

                                                      2020 年 4 月 7 日