证券代码：300235          证券简称：方直科技          公告编号：2021-011


                   深圳市方直科技股份有限公司

 关于公司及子公司 2021 年度向银行申请综合授信额度的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。


    深圳市方直科技股份有限公司（下称“公司”）于 2021 年 4 月 23 日召开了
第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于公司及子公司 2021 年度向银行
申请综合授信额度的议案》，现将相关事宜公告如下：

    一、本次向银行申请综合授信额度的基本情况

    根据公司及子公司经营发展的需要，为保障各项业务顺利开展，公司董事会
同意公司及子公司 2021 年度向银行等金融机构申请不超过人民币叁亿元的综合
授信, 授信有效期限为公司及子公司与银行签订《综合授信合同》之日起一年内。

    授信业务包括但不限于：流动资金贷款、固定资产贷款、项目贷款、银行承
兑汇票等业务。

    以上授信额度不等于公司及子公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信
额度内，并以银行与公司及子公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视
公司运营资金的实际需求来合理确定。授信期限内，授信额度可循环使用。

    股东大会审议通过后，董事会将授权公司董事长及其授权代表根据实际经营
情况的需要，在上述授信额度内代表公司办理相关业务，并签署有关法律文件。

    根据《创业板股票上市规则》、公司《授权管理制度》的规定，本次向银行
申请综合授信额度尚需提交公司股东大会审议。

    二、备查文件

    1、深圳市方直科技股份有限公司第四届董事会第十六次会议决议；
   2、独立董事关于第四届董事会第十六次会议相关事项的事前认可和独立意
见。


   特此公告。




                                          深圳市方直科技股份有限公司
                                                    董事会
                                               2021 年 4 月 27 日