证券代码：300235           证券简称：方直科技         公告编号：2023-008


                      深圳市方直科技股份有限公司

 关于公司及子公司 2023 年度向银行申请综合授信额度的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    深圳市方直科技股份有限公司（下称“公司”）于 2023 年 3 月 24 日召开第
五届董事会第八次会议，审议通过了《关于公司及子公司 2023 年度向银行申请
综合授信额度的议案》，现将相关事宜公告如下：
       一、本次向银行申请综合授信额度的基本情况
    根据公司及子公司经营发展的需要，为保障各项业务顺利开展，公司董事会
同意公司及子公司 2023 年度向银行申请不超过人民币叁亿元的综合授信，授信
有效期限为公司及子公司与银行签订《综合授信合同》之日起一年内。
    授信业务包括但不限于：流动资金贷款、固定资产贷款、项目贷款、银行承
兑汇票等业务。
    以上授信额度不等于公司及子公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信
额度内，并以银行与公司及子公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额将视
公司及子公司运营资金的实际需求来合理确定。授信期限内，授信额度可循环使
用。
    股东大会审议通过后，董事会将授权公司董事长及其授权代表根据实际经营
情况的需要，在上述授信额度内代表公司办理相关业务，并签署有关法律文件。
    根据《创业板股票上市规则》、公司《授权管理制度》的规定，本次向银行
申请综合授信额度尚需提交公司股东大会审议。


       二、备查文件
    1、公司第五届董事会第八次会议决议；
    2、独立董事关于第五届董事会第八次会议相关事项的独立意见。
特此公告。




             深圳市方直科技股份有限公司
                       董事会
                  2023 年 3 月 28 日