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公司公告

邦讯技术:关于与四川天府银行签订《和解协议》的公告2021-01-26  

                        证券代码:300312       证券简称:邦讯技术    公告编号:2021-007



                   邦讯技术股份有限公司
    关于与四川天府银行签订《和解协议》的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完
 整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。


    邦讯技术股份有限公司(以下简称“公司”)于 2020 年 10 月
19 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露了《关于诉讼事项的
公告》(公告编号:2020-115),因与四川天府银行股份有限公司成
都分行(以下简称“四川天府银行”)借款合同纠纷,公司被眉山市
中级人民法院列为被执行人(案号:(2020)川 14 执 241 号)。具体
内容详见公司在巨潮资讯网披露的相关公告。
    近日,公司收到四川天府银行寄回的经各方签署确认的《和解协
议》(以下简称“协议”、“本协议”)。经友好协商,协议各方已
就上述案件达成和解,具体情况如下:
    一、协议签署主体
    甲方:四川天府银行股份有限公司成都分行
    地址:四川省成都市青羊区青羊大道 219 号附 1-2 号
    负责人:林空
    乙方:
    乙方 1:邦讯技术股份有限公司
    地址:北京市海淀区杏石口路 65 号益园文化创意产业基地 A 区
4 号楼
    法定代表人:张庆文
    乙方 2:张庆文
    乙方 3:戴芙蓉
    二、债权确认
    各方一致确认,截至 2020 年 11 月 21 日,实际计算至款清之日,
乙方欠付甲方金额如下:
    1、本金:人民币 92,993,365.26 元;
    2、罚息:人民币 9,589,940.79 元;
    3、律师费:人民币 800,000.00 元;
    4、其他费用:保全费人民币 5,000.00 元;
    以上合计:人民币 103,388,306.05 元。
    三、债务履行
    1、经协商,乙方承诺于 2022 年 1 月 21 日前向甲方归还全部本
金、罚息、律师费及其他费用,自本协议签订生效之日起,以剩余未
还本金为基数按年利率 11.25 %的标准支付罚息,并且分期归还本金。
    2、乙方还款金额的性质按照实现债权费用、违约金、罚息、利
息、本金顺序进行认定。
    3、乙方承诺如未按照上述约定履行本合同,乙方需向甲方支付
除上述贷款本金、罚息、律师费及其他实现债权费用之外的违约金
18,000,000.00 元。
    如乙方按照上述如约履行了还款义务,则甲方同意终结与乙方的
债权债务关系,并向法院申请结案,解除限高、失信等执行措施。
    若乙方未按本协议约定按时足额履行任意一条还款义务,则甲方
有权按照本协议确定的欠款总额并扣除乙方后续还款后的金额向法
院申请恢复执行。
    乙方承诺如乙方任一主体发生重大风险可能影响本和解协议的
履行(包括但不限于新增重大涉诉涉执案件、重大经营风险增加、退
市等),甲方可要求乙方立即归还本协议项下的全部款项,并立即恢
复本案执行。本案涉及法院收取的执行费用由乙方自行承担。
    四、协议生效及其他
    本协议自各方签字盖章后生效。后续公司将严格按照规定,根据
事项的进展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者理性投资,
注意投资风险。
    特此公告。




                                    邦讯技术股份有限公司
                                         董 事 会
                                      2021 年 1 月 26 日