证券代码：300460    证券简称：惠伦晶体        公告编号：2018-011

                  广东惠伦晶体科技股份有限公司
         关于公司表面贴装温度补偿振荡器（TCXO）产品
                   通过 MTK 认证公告的补充公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2018 年3月22日
在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于公司表面贴装温度补偿振
荡器（TCXO）产品通过MTK认证的公告》（公告编号：2018-010号）。因公告内
容相对简单，不便于投资者理解，特补充公告如下。

    温度补偿晶体振荡器又称温补晶振，英文简称为TCXO(Temperature
Compensated Crystal Oscillator)，指定工作温度范围内通过芯片对晶振
（Crystal）3次或5次温度特性曲线进行反补偿(电压补偿)保持晶振频率不受外
部温度影响，保持高精度输出(如10级、10 级)的晶体振荡器。广泛应用于
各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、程控电话交换机、各类电
子测量仪表中。公司目前研发生产的TCXO产品已可完全满足无线通讯需要，经
公司工程技术人员努力研制的表面贴装温度补偿振荡器（TCXO）产品
（2TG2600001）日前通过并加入全球著名的IC设计厂商联发科技股份有限公司
（MTK）的MT6625/MT6625L/MT6627/MT6631/MT6630/MT6631方案，该方案主要应
用于消费类电子产品的GPS功能。

    因公司产品进入联发科相关设计方案，将会对公司未来业绩产生积极影响。
该事项对短期业绩无重大影响，而未来市场应用存在较多不确定因素，因此对
未来业绩提升存在较大不确定性，敬请广大投资者理性投资注意投资风险。



                           广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

                                    2018 年 3 月 23 日