证券代码：300460                          证券简称：惠伦晶体                        公告编号：2019-019

                                  广东惠伦晶体科技股份有限公司
                         关于向银行申请综合授信及资产抵押的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。

       广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2019 年 4 月 12 日
召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司以自有资产抵押向银行申
请贷款的议案》， 现将相关情况公告如下：
       一、基本情况
       为满足经营发展需求，促进业务持续稳定发展，公司拟向中国工商银行股份
有限公司（以下简称“工商银行”）东莞黄江支行申请金额最高不超过人民币
10,000 万元的抵押贷款，贷款期限不超过三年，具体贷款金额以公司根据实际
需要与银行签订的借款合同及抵押合同为准，公司本次贷款用于补充流动资金。
       抵押的资产情况如下：
  资产名称及类型               产权证号                            地址               建筑面积    账面价值（元）
房屋/厂房A          粤房地权证莞字第2100354107号   东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号       14582.9     29,497,028.38
房屋/干部宿舍C      粤房地权证莞字第2100354108号   东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号       1378.47      2,788,249.85
房屋/干部宿舍B      粤房地权证莞字第2100354109号   东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号       1378.47      2,788,249.85
房屋/干部宿舍A      粤房地权证莞字第2100354110号   东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号       1378.47      2,788,249.85
房屋/员工宿舍       粤房地权证莞字第2100354111号   东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号       6679.07     13,509,844.91
房屋/研发中心大楼   粤房地权证莞字第2100874387号   东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号       5667.14     23,041,534.86
土地                东府国用（2011）字第特90号     东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号      25626.30     13,818,405.50
                                          合计                                                      88,231,563.20


       本 次 抵 押 物 为 本 公 司 拥 有 的 证 号 为 粤 房 地 权 证 莞 字 第 2100354107 、
2100354108、2100354109、2100354110、2100354111、2100874387 号，分别位
于东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号、东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号（研
发中心大楼），面积分别为 14582.90、1378.47、1378.47、1378.47、6679.07、
5667.14 平方米的房地产，及证号为东府国用（2011）字第特 90 号，座落于东
莞市黄江镇鸡啼岗村，面积为 25626.30 平方米的国有土地，作为广东惠伦晶体
科技股份有限公司向中国工商银行股份有限公司东莞黄江支行贷款的抵押物，担
保的贷款余额总计不超过 10000 万元，抵押期限三年。
       公司授权董事长赵积清先生或其授权人代表公司签署上述贷款额度内与贷
款有关的合同、协议等各项法律文件，具体事项以本公司与银行签订的抵押合同
的约定为准。
    二、审批决策程序
    公司与工商银行不存在关联关系，上述事项不涉及关联交易，不构成《上市
公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，该事项在董事会审批权限范
围内，无需提交公司股东大会审议。
    三、对公司的影响及存在的风险
    本次抵押部分自有资产向银行申请授信主要用于补充流动资金，有利于满足
公司经营需求，促进业务持续稳定发展，符合公司及全体股东整体利益。公司将
根据实际资金需求，与银行签订授信及贷款合同，尚存在不确定性，敬请广大投
资者注意投资风险。
    四、备查文件
    1、第三届董事会第六次会议决议。
    特此公告。




                                   广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                            2019 年 4 月 12 日