广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 证券代码:300460 证券简称:惠伦晶体 公告编号:2019-051 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指 定媒体仔细阅读半年度报告全文。 董事、监事、高级管理人员异议声明 姓名 职务 内容和原因 声明: 除下列董事外,其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 非标准审计意见提示 □ 适用 √ 不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □ 适用 √ 不适用 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □ 适用 √ 不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 股票简称 惠伦晶体 股票代码 300460 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王军 办公地址 广东省东莞市黄江镇东环路 36 号 电话 0769-38879888-2233 电子信箱 flzqsw@dgylec.com 2、主要财务会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □ 是 √ 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入(元) 125,728,233.74 163,080,730.20 -22.90% 归属于上市公司股东的净利润(元) 279,894.03 7,903,131.23 -96.46% 归属于上市公司股东的扣除非经常性损 -1,425,460.34 5,022,028.89 -128.38% 益后的净利润(元) 1 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 经营活动产生的现金流量净额(元) 30,873,959.54 28,510,734.64 8.29% 基本每股收益(元/股) 0.0017 0.0470 -96.38% 稀释每股收益(元/股) 0.0017 0.0470 -96.38% 加权平均净资产收益率 0.04% 1.20% -1.16% 本报告期末比上年度末增 本报告期末 上年度末 减 总资产(元) 965,682,767.66 992,175,976.08 -2.67% 归属于上市公司股东的净资产(元) 656,619,117.05 656,339,223.02 0.04% 3、公司股东数量及持股情况 报告期末表决权恢复的优先 报告期末股东总数 17,760 0 股股东总数(如有) 前 10 名股东持股情况 持有有限售条件 质押或冻结情况 股东名称 股东性质 持股比例 持股数量 的股份数量 股份状态 数量 新疆惠伦股权投 资合伙企业(有 境内非国有法人 31.88% 53,649,042 -10,710,000 质押 50,860,000 限合伙) 世锦国际有限公 境外法人 6.42% 10,807,188 -3,360,000 司 丑建忠 境内自然人 5.65% 9,500,000 9,500,000 香港通盈投资有 境外法人 5.63% 9,477,185 0 限公司 广东通盈创业投 境内非国有法人 3.06% 5,201,336 -1,673,700 资有限公司 台湾晶技股份有 境外法人 1.98% 3,331,736 -3,361,000 限公司 陈宝佳 境内自然人 1.78% 3,000,000 3,000,000 张毅 境内自然人 1.38% 2,330,000 -370,000 温丽霞 境内自然人 0.91% 1,530,017 1,530,017 陈俊岭 境内自然人 0.89% 1,500,000 上述股东关联关系或一致行动的 上述股东中,香港通盈投资有限公司与广东通盈创业投资有限公司为一致行动人;陈俊 说明 岭为广东通盈创业投资有限公司的主要股东、执行董事。 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □ 适用 √ 不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表 □ 适用 √ 不适用 2 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、公司债券情况 公司是否存在公开发行并在证券交易所上市,且在半年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券 否 三、经营情况讨论与分析 1、报告期经营情况简介 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 2019年以来,经济下行压力增大,受中美贸易摩擦不断加剧的影响,下游需求减弱,公司出口业务受 影响,给公司的生产经营带来了严峻的挑战。面对复杂多变的国际国内经济形势,公司快速响应,立足主 营业务,稳固既有出口市场,同时加大国内销售市场、渠道的投入力度,先后建立多个销售分支机构,贴 近服务客户;积极加大芯片方案端设计,拓展物联网、智能穿戴、光通讯、车载领域等多领域客户应用; 加大研发投入,与国内材料供应商保持研发投入合作,改变产品供应链结构;改造器件生产线,向更小型 1612型器件尺寸量级迈进;公司内部节支降费,深入开展持续改善活动,提升产能利用率及产品直通率, 提升成本竞争优势;加强招才引智,提升公司管理水平;加大信息化投入力度,利用现有设备自动化程度 高的优势,分期实施信息化改造工程,逐步打造智能制造工厂,实现公司稳定持续发展的战略目标。随着 中美贸易摩擦的升级,材料自主可控成为通讯、物联网终端供应链的首要考量,公司在高、中端谐振器、 振荡器市场迎来“国产替代”机遇。 报告期内,公司实现营业收入12,572.82万元,其中:电子元器件实现营业收入10,297.27万元,较上年 同期下降31.89%;软件及信息技术服务业实现营业收入2,275.55万元,较上年同期增长91.52%。实现归属 于上市公司股东的净利润为27.99万元,较上年同期减少96.46%。扣非后归属于上市公司股东的净利润 -142.55万元,同比下降128.38%。 (一)产品及行业结构 报告期内,公司主业电子元器件实现营业收入10,297.27万元,占营业收入的81.90%;软件及信息技术 服务业实现营业收入2,275.55万元,占营业收入的18.10%。公司主要产品为压电石英晶体谐振器,其中以 SMD石英晶体谐振器为主。报告期内,公司表面贴装式压电石英晶体元器件(SMD)产品实现销售收入 9,831.85万元,较上年同期减少30.96%,其中3225以下的小型化产品6,145.92万元,占SMD总销售收入的 62.51%,避开了SMD大尺寸产品市场的红海。 (二)销售市场情况 报告期内,公司在积极维护现有国外市场的同时,成立了西南销售处、华南销售处、华东销售处,加 大国内市场开拓力度。公司抓住国内通讯、物联网、智能家居等行业国内龙头企业寻求供应链“国产替代” 的战略机遇,加大与上述行业主要企业的直接合作,提升自主品牌的市场份额。充分发挥子公司软件平台 和集成服务的优势,实现既有盈利目标稳健运营。 (三)技术研发情况 公司始终秉持科技创新为本的理念,持续研发新产品新工艺,增强公司的创新驱动力。报告期内,一 方面公司为拓宽公司产品在新业态、新行业中的应用,聘请国外具有先进研发经验和专业学识的高级人才, 增强核心技术研发能力,继续加强产品小型化、薄型化、高精度等方向的研究力度;实现了TCXO器件产 品的技术研发,向压电石英晶体产品全系列发展。另一方面,为抓住5G发展的大好机遇,公司拟改进原来 晶片的生产工艺,采用先进的半导体工艺光刻工艺生产5G所需要的晶体,这将大大提升公司产品品质和市 场竞争力。公司全资子公司广州创想云科技有限公司在原来的通信行业安防综合管理系统继续加大研发投 入,并在通信光交接箱管理系统和智能门禁管理系统加强技术开发,向通信以外行业应用方面发展。 (四)公司管理情况 公司着力引进具有管理才能的优秀人才增强公司科学规范管理,在生产管理方面,公司推行的6S(整 理、整顿、清扫、清洁、素养、安全)现场管理制度,规范化、制度化的管理方式提高了公司的运作效率, 有效降低了公司的经营成本,进一步提升了公司的形象。同时,通过资源整合,分期引入MES系统(生产 3 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年半年度报告摘要 管理系统)和WMS系统(仓储管理系统),逐步实现智能工厂打造。 在人员管理方面,对公司下属机构和员工的招聘培训、绩效考评和激励工作已制度化、常态化。公司为了 提升持续发展永续经营理念,大力引进各类专业技术人才和经济管理人才,同时注重选拔和培养内部人才, 通过内部培训和外送知名高校深造,打造高素质高水平的生产经营管理团队,提升企业竞争力。报告期内, 公司进一步完善各职能部门及管理人员的职责和考核指标,优化公司组织运营管理模式,提升公司整体运 营绩效。 在内部控制方面,公司扎实推进内控体系建设工作和提高公司治理水平,在保障经营稳定的基础上,促进 公司管理效率的提升,进一步加强公司经营风险防控能力。 2、涉及财务报告的相关事项 (1)与上一会计期间财务报告相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。 (2)报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。 (3)与上一会计期间财务报告相比,合并报表范围发生变更说明 □ 适用 √ 不适用 公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。 法定代表人:赵积清 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2019 年 8 月 29 日 4