证券代码：300460          证券简称：惠伦晶体           公告编号：2019-071

                     广东惠伦晶体科技股份有限公司
                   第三届董事会第十次会议决议公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
    一、董事会会议召开情况
    广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十次
会议于 2019 年 12 月 19 日下午 14:00 在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。
本次会议已于 2019 年 12 月 9 日以电子邮件、电话等方式通知全体董事。本次会
议由公司董事长赵积清先生主持，会议应出席董事 7 人，实际出席董事 7 人。本
次董事会的召集和召开符合《公司法》等有关法律、行政法规、部门规章、规范
性文件和公司章程的规定，合法有效。公司监事、高级管理人员列席了会议。
    二、董事会会议审议情况

    经参会董事认真审议，会议通过以下决议：
    1、审议通过《关于公司以部分机器设备开展融资租赁业务的议案》
    本次融资租赁业务融资金额不超过人民币 10,000 万元，期限不超过 5 年（含
5 年）。公司将根据实际经营需要签署融资租赁相关合同，最终实际融资额度不
超过本次审批的融资总额度，具体内容以实际签署的协议为准。
    本议案具体详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）刊登的《关
于公司以部分机器设备开展融资租赁业务的公告》（公告编号：2019-070）。
    表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。

    三、备查文件
    1．第三届董事会第十次会议决议
    特此公告。




                                  广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会


                                               2019 年 12 月 19 日