证券代码：300460           证券简称：惠伦晶体         公告编号：2020-036

                   广东惠伦晶体科技股份有限公司
                   关于投资设立全资子公司的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。

    广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 5 月 18 日
上午 10:30 在公司会议室召开了第三届董事会第十三次临时会议。本次会议以 7
票同意、0 票弃权、0 票反对的表决结果审议通过了《关于投资设立全资子公司
的议案》。

    一、对外投资概述

    基于公司业务发展的需要，结合公司实际情况，广东惠伦晶体科技股份有限
公司（以下简称“公司”）拟在重庆投资设立全资子公司“惠伦（重庆）电子有
限公司”（暂定名，最终以工商登记主管部门核准的公司名称为准），注册资本
3,000 万元。
    根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》等相关规定，本

次对外投资事项在公司董事会权限范围内，无需提交公司股东大会审议。
    本次对外投资不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
    二、拟设立的全资子公司基本情况
    1、公司名称：惠伦（重庆）电子有限公司（暂定名，最终以工商登记主管

部门核准的公司名称为准）
    2、注册资本：3000 万元人民币
    3、股权结构：广东惠伦晶体科技股份有限公司出资比例 100%
    4、公司类型：有限责任公司
    5、注册地址：重庆市万盛经济技术开发区鱼田堡高新技术产业园（以工商

登记主管部门核准的住所为准）
    6、经营范围：设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件）。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）（以工商登记主
管部门核准的经营范围为准）
    7、出资方式：本次投资资金来源为公司自有资金，以货币和设备出资形式
投入。
    三、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
    1、对外投资的目的

    本次投资设立全资子公司是从公司长远发展战略考虑，满足公司业务发展的
需要，有利于整合相关资源，可使公司业务规模和市场空间得到进一步提高，快
速拓展公司业务领域，加快公司产业布局，抢占 5G、物联网市场先机，有利于
增强公司综合盈利能力，进一步提升公司经济效益，巩固公司行业地位。
    2、存在的风险

    （1）审批风险：全资子公司的设立登记、批准经营、相关资质的获得尚需
相关政府部门审批核准及备案，具有不确定性。
    （2）经营风险：本次设立的全资子公司在未来实际经营中，可能面临宏观
经济、行业政策、市场变化、经营管理等方面的不确定因素，投资收益存在不确
定性。对此，公司将进一步完善管理体系，加强对全资子公司的管理和风险控制，

不断适应业务要求和市场变化，积极防范和应对上述风险。
    3、对公司的影响
    本次对外投资以自有资金与设备出资，不会对公司财务及经营状况产生重大
不利影响，不存在损害上市公司及股东利益的情形。
    四、备查文件

    1、第三届董事会第十三次临时会议决议。
    特此公告。




                                广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                         2020 年 5 月 18 日