证券代码：300460           证券简称：惠伦晶体          公告编号：2020-048

                   广东惠伦晶体科技股份有限公司
                   关于向全资子公司增资的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。

    广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“惠伦晶体”或“公司”）于 2020
年 6 月 30 日召开第三届董事会第十四次临时会议，审议通过了《关于对全资子
公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司增资的议案》，具体情况如下：

    为增强公司全资子公司惠伦晶体（重庆）科技有限公司（以下简称“重庆惠
伦”）资金实力，便于重庆惠伦顺利开展经营活动，公司拟以自筹资金对重庆惠
伦增资人民币 6,000 万元。此次增资完成后，重庆惠伦的注册资本由人民币 3,000
万元增加至人民币 9,000 万元。

    一、增资标的基本情况
    公司名称：惠伦晶体（重庆）科技有限公司
    注册资本：3000 万元人民币
    法定代表人：韩巧云
    公司住所：重庆市万盛经开区鱼田堡高新技术产业园
    成立日期：2020 年 6 月 2 日
    经营范围：电子专用材料研发，物联网技术研发，智能控制系统集成，技术
服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，电子元器件制造，
光电子器件制造，其他电子器件制造，电子元器件与机电组件设备销售，电力电
子元器件销售，光电子器件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自
主开展经营活动）
    主要财务数据：重庆惠伦于 2020 年 6 月 2 日成立，目前仍处于开办环节，
尚未开展任何经营活动，尚无相关财务数据。

    二、本次增资的影响和风险
    1、公司对重庆惠伦以现金方式进行增资，可增强其资金实力，满足重庆惠
伦未来经营发展对资金的需求，促进重庆惠伦良性运营和可持续发展，符合公司
发展战略规划和长远利益。
    2、本次增资后，重庆惠伦仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范
围发生变化，不会对公司的财务状况和未来的经营成果造成不利影响，不存在损
害公司及全体股东利益的情况。
    3、本次增资后，重庆惠伦在未来生产经营过程中，因市场、行业、内部控
制等因素仍可能引致不确定性风险。对此，公司将充分关注行业及市场的变化，
采取一系列措施规避和控制可能面临的风险，以不断适应业务要求及市场变化来
降低相关风险。

    三、其他

    根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020 年修订）》及《公司章程》
的有关规定，本次对外投资事项无需经过公司股东大会审议。本次对外投资事项
不构成关联交易，也不构成重大资产重组。


    特此公告。


                                 广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                         2020 年 6 月 30 日