证券代码：300460          证券简称：惠伦晶体           公告编号：2020-101

                   广东惠伦晶体科技股份有限公司
                 第三届董事会第十八次会议决议公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。

    广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十八
次会议于 2020 年 9 月 18 日上午 10:30 在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。
本次会议已于 2020 年 9 月 15 日以电子邮件、电话等方式通知全体董事。本次会
议由公司董事长赵积清先生主持，会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本
次董事会的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、行政法规、
部门规章、规范性文件和公司章程的规定，合法有效。

    一、董事会会议审议情况
    经参会董事认真审议，会议通过如下决议：
    1、审议通过《关于公司向银行申请授信的议案》
    根据公司业务发展及资金情况，为满足经营发展需求，促进业务持续稳定发
展，公司拟向兴业银行东莞分行（以下简称“兴业银行”）申请人民币 9000 万元
的授信额度，用于补充流动资金。
    截至目前，公司已累计获得银行等各类金融机构及融资租赁机构（不含安徽
正奇融资租赁有限公司及其一致行动人）综合授信额度 1.5 亿元。本次向兴业银
行申请 9000 万元授信额度后，累计综合授信额度将超过给予董事长赵积清先生
的授权（不超过 2 亿元），但仍在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大
会审议。
    以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内以
银行与公司实际发生为准。董事会授权董事长全权代表公司签署上述授信额度内
的全部文书。
    表决情况：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票；
    表决结果：通过。
    《关于向银行申请授信的公告》具体内容详见巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）。
二、备查文件
1、第三届董事会第十八次会议决议


特此公告。




                            广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                    2020 年 9 月 18 日