证券代码：300460         证券简称：惠伦晶体         公告编号：2020-100

                    广东惠伦晶体科技股份有限公司

                    关于公司向银行申请授信的公告


    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、申请综合授信额度的情况

    广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2020 年 9 月 18 日召
开了第三届董事会第十八次会议，审议通过了《关于公司向银行申请授信的议案》，
同意根据公司业务发展及资金情况，向兴业银行东莞分行申请不超过人民币
9,000 万元的授信额度，用于补充流动资金。具体情况如下：

      银行名称         申请授信额度     担保类型     期限      融资方式
  兴业银行东莞分行       9,000万元        抵押       一年      综合授信

    截至目前，公司已累计获得银行等各类金融机构及融资租赁机构（不含安徽
正奇融资租赁有限公司及其一致行动人）综合授信额度 1.5 亿元。本次向兴业银
行申请 9000 万元授信额度后，累计综合授信额度将超过给予董事长赵积清先生
的授权（不超过 2 亿元），但仍在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大
会审议。
    以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内以
银行与公司实际发生为准。董事会授权董事长全权代表公司签署上述授信额度内
的全部文书。

    二、备查文件
    1、第三届董事会第十八次会议决议
    特此公告。


                                      广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                                 2020 年 9 月 18 日