意见反馈 手机随时随地看行情
  • 公司公告

公司公告

惠伦晶体:2020年度业绩预告2021-01-15  

                        证券代码:300460             证券简称:惠伦晶体         公告编号:2021-004

                        广东惠伦晶体科技股份有限公司
                              2020 年度业绩预告
    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、本期业绩预计情况

    1、业绩预告期间:2020 年 1 月 1 日—2020 年 12 月 31 日
    2、预计的业绩:亏损        √扭亏为盈   同向上升   同向下降

    3、业绩预告情况:

       项目                         本报告期                      上年同期

归 属 于上 市公 司 股
                        盈利:1,800.00 万元-2,300.00 万元   亏损:13,295.20 万元
东的净利润

    注:

    公司于 2020 年实施了股权激励计划,并于 2020 年 9 月 14 日授予股权激励

对象。公司根据《企业会计准则-股份支付》的规定测算,本年度因股份支付需

要确认的费用约为 900 万,上表中相关数据中已扣除该项费用。

    二、业绩预告审计情况

    本次业绩预告未经过注册会计师审计。

    三、业绩变动原因说明

    1、受益于 5G 及以上技术、物联网等的快速发展,国产替代的加速,以及公

司经营策略的转变,公司下游客户结构得到优化,订单和营业收入持续增长,营

业收入较上年同期增长 25%-27%,其中电子元器件业务营业收入增长 35%左右。

    2、公司部分产品价格有较大幅度上涨,小型化及器件产品的销售比重进一

步增加,其中,小型化产品的电子元器件销售比重由 2019 年的 61.90%增加至 2020

年的 65%左右,器件产品的电子元器件销售比重由 2019 年的 24.47%增加至 2020

年的 35%左右,此外,产能利用率较上年大幅提升,产品单位成本下降,毛利率

有所提升。

    3、报告期内,非经常性损益对净利润的影响金额预计为 358 万元。

    四、其他相关说明
    本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果,具体 财务数据将在公司

2020 年度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。

    特此公告。



                                   广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会

                                              2021 年 1 月 15 日