证券代码：300460           证券简称：惠伦晶体          公告编号：2021-023

                      广东惠伦晶体科技股份有限公司
                         2021 年第一季度业绩预告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。

    一、本期业绩预计情况
    1、业绩预告期间：2021 年 1 月 1 日—2021 年 3 月 31 日
    2、预计的业绩：
        亏损      扭亏为盈   盈利    同向上升      同向下降

      项目                       本报告期                        上年同期

 归属于上市公司     本报告期业绩和上年同期相比扭亏为盈
                                                             亏损：774.92 万元
  股东的净利润        4,200.00 万元至 4,500.00 万元
    注：以上表格中的“万元”均指人民币万元。
    公司于 2020 年实施了股权激励计划，并于 2020 年 9 月 14 日授予股权激励
对象。公司根据《企业会计准则-股份支付》的规定测算，报告期内因股份支付
需要确认的费用约为 785.00 万元，上表中相关数据中已扣除该项费用。
    二、业绩预告审计情况
    本次业绩预告未经过注册会计师审计。
    三、业绩变动原因说明
    1、公司 2021 年第一季度业绩变动主要原因为：
    (1) 公司部分电子元器件产品销售呈现量价齐升的态势，电子元器件业务营
业收入较上年同期增长约 280%。出货量方面，受益于 5G 及以上技术、物联网等
的快速发展，国产替代的加速，公司经营战略的转变，以及下游客户结构进一步
优化，电子元器件业务订单充足稳定，SMD 谐振器、TCXO 振荡器及 TSX 热敏晶体
等产品的出货量较上年同期均有大幅提升，电子元器件产品整体出货量同比增长
130%左右；价格方面，TCXO 振荡器和 TSX 热敏晶体等器件价格涨势较为突显。
    (2) 由于订单增加，公司产能利用率较上年同期大幅提高，规模效益明显提
高，加上部分产品价格上涨等因素，电子元器件产品综合毛利率有较大提升。
    2、报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计为 24.00 万元。
    四、其他相关说明
    本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据将在公司
2021 年第一季度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
    特此公告。


                                广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                        2021 年 4 月 9 日