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公司公告

惠伦晶体:股东陈俊岭股份减持计划到期及实施进展的公告2021-05-19  

                        证券代码:300460             证券简称:惠伦晶体           公告编号:2021-049

                    广东惠伦晶体科技股份有限公司
          关于股东陈俊岭股份减持计划到期及实施进展的公告
    公司股东陈俊岭保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整,没有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏。本公司及董事会全体成员保证公告内容与
信息披露义务人提供的信息一致。

    广东惠伦晶体科技股份有限公司于 2020 年 10 月 28 日在中国证监会指定
创业板信息披露网站巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露了《关于 5%
以上股东一致行动人之股东陈俊岭先生股份减持计划预披露公告》(公告编号:
2020-113),陈俊岭先生计划自减持公告披露之日起十五个交易日后的六个月
内即自 2020 年 11 月 18 日至 2021 年 5 月 18 日,通过大宗交易方式或集中竞
价交易方式减持不超过 2,100,000 股公司股份,即不超过公司总股本的 0.89%。
若在计划减持期间公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息
事项的,减持数量作相应调整。
    在减持计划实施期间内,陈俊岭先生于 2020 年 12 月 4 日通过大宗交易方
式减持股份 1,050,000 股,占减持时公司总股本(235,583,880 股)比例为
0.45%。
    截至 2021 年 5 月 18 日,陈俊岭先生减持计划期限已届满,累计减持
1,050,000 股,占减持时公司总股本比例为 0.45%。现将股份减持计划实施情
况披露如下:

    一、股东减持情况
    1、股份来源:二级市场以大宗交易方式购入的股份。
    2、股东减持股份情况
    截至 2021 年 5 月 18 日,陈俊岭先生累计减持 1,050,000 股,占减持时公
司总股本比例为 0.45%,具体情况如下:

 股东名称      减持方式     减持期间   减持均价(元) 减持股数(股) 减持比例

 陈俊岭        大宗交易     20201204      18.51        1,050,000      0.45%
                          合计                         1,050,000      0.45%


    3、股东本次减持前后持股情况
                              本次减持前持有股份       本次减持后持有股份
     股东
                 股份性质
     名称                                 占总股本                占总股本
                              股数(股)               股数(股)
                                          比例(%)                 比例(%)
             合计持有股份     2,100,000     0.8914    1,050,000      0.3804
             其中:无限售条
    陈俊岭                    2,100,000     0.8914    1,050,000      0.3804
             件股份
             有限售条件股份       -          -            -             -

    二、其他相关说明
    1、陈俊岭先生本次减持符合《证券法》、《深圳证券交易所创业板股票上
市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》、《上市公司股东、
董监高减持股份的若干规定》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、
高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律、法规、规章、业务规则的规定。
    2、截至 2021 年 5 月 18 日,陈俊岭先生股份减持计划期限已届满,陈俊
岭先生的减持情况与此前已披露的减持股份计划一致,实际减持股份数量未超
过计划减持股份数量。
    3、陈俊岭不是公司控股股东、实际控制人,已减持情况不会影响公司的
治理结构和持续经营,不会导致公司控制权发生变更。
    三、备查文件
    1、陈俊岭先生出具的《关于股份减持计划到期及实施进展的告知函》
    特此公告。




                                      广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会


                                                   2021 年 5 月 19 日