证券代码：300460           证券简称：惠伦晶体          公告编号：2021-074

                   广东惠伦晶体科技股份有限公司
              关于子公司向银行申请融资及担保的公告

    本公司及董事会全体成员保证提供的信息内容真实、准确、完整， 没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。

    一、交易进展概述
    广东惠伦晶体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 4 月 22 日
召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于公司向金融机构及融资租
赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司向各类金融机构及融资
租赁机构（不含安徽正奇融资租赁有限公司及其一致行动人）申请累计不超过人
民币 8 亿元的授信额度，并为全资子公司的融资提供合计人民币不超过 5 亿元的
担保额度。具体内容详见公司于 2021 年 4 月 23 日在巨潮资讯网上披露的相关公
告。该决议已经公司 2020 年度股东大会批准。
    近日，公司子公司广州创想云科技有限公司向招商银行股份有限公司广州分
行（以下简称“招商银行广州分行”）申请流动资金贷款，融资额度为人民币 700
万元，融资期限 12 个月，本次授信由广东惠伦晶体科技股份有限公司和赵积清
先生提供连带责任保证担保。具体贷款金额、时间及利率以双方签订的正式贷款
合同为准。
    招商银行广州分行与公司无关联关系，以上交易不构成关联交易，亦不构成
《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次融资事项在董事
会审批额度内，并已由董事会授权董事长或其指派的相关人员在批准的额度内办
理公司融资关的一切事宜，无需再提交董事会审议。
    二、被担保人基本情况
    1、被担保人：广州创想云科技有限公司
    2、公司名称：广州创想云科技有限公司
    3、统一社会信用代码：91440101633202999B
    4、成立时间：1997 年 05 月 20 日
    5、法定代表人：赵积清
    6、注册地址：广州市天河区中山大道 89 号 A 幢 3 层 02 室
    7、注册资本：3,000 万元人民币
    8、经营范围：安全技术防范系统设计、施工、维修；计算机技术开发、技 术
服务；电子、通信与自动控制技术研究、开发；网络技术的研究、开发；电子 设
备工程安装服务；电子产品零售；信息系统集成服务；安全技术防范产品制造；
消防设备、器材的制造；消防设备、器材的批发；通信工程设计服务；消防设备、
器材的零售；计算机网络系统工程服务；软件开发；通信设备零售；监控系统工
程安装服务；租赁业务。
    9、股权结构：广东惠伦晶体科技股份有限公司持有广州创想云科技有限公
司 100%股权
    10、被担保人最近一年及一期财务指标：
    主要财务指标          2020 年度     2021 年一季度（未经审计）
      资产总额            99,099,003.90            91,531,265.79
      负债总额            13,280,590.05              6,125,729.59
        净资产            85,818,413.85            85,405,536.20
      营业收入            38,848,035.38              3,744,518.84
      利润总额             9,891,306.68                 79,160.43
        净利润             9,049,045.92                 79,160.43
    三、累计综合授信额度情况
    本次交易完成后，公司及子公司已签署的融资协议涉及的累计融资金额为人
民币 54,700 万元，累计为全资子公司担保额度为 11,300 万元，本次融资及担保
事项在董事会审批额度内，由董事会授权董事长或其指派的相关人员在批准的额
度内办理公司融资关的一切事宜，无需再提交董事会审议。
    四、交易目的及对公司及子公司的影响
    公司进行项目融资交易，能够有效补充子公司流动资金，促进子公司及公司
的经营发展。本次办理融资业务，不会对公司的生产经营产生重大影响，该业务
的开展不会损害公司及全体股东的利益。
    五、备查文件
    1、招商银行股份有限公司贷款承诺函

    特此公告。



                                    广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会
                                                        2021 年 8 月 5 日